PCB印制电路板术语详解
PCB印制电路板专业术语大全
18.Conditioning整孔 此字廣義是指本身的“調節”或“調適”,使能適應后來的狀況,狹義是指乾燥 的板材及孔壁在進入PTH製程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,並 同時完成清潔的工作,才能繼續進行其他後續的各種處理.這種通孔製程 發動前,先行整理孔壁的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理. 19.Dent凹陷 指銅面上所呈現緩和均勻的下陷,可能由於壓合所用鋼板其局部有點狀 突出所造成,若呈現斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down. 20.Desmearing除膠渣 指電路板在鑽孔的摩擦高熱中,當其溫度超過樹脂的Tg時,樹脂將呈現軟 化甚至形成流體而隨鑽頭的旋轉涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使 得內層銅孔環與後來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進行PTH之初,就應 對已形成的膠渣,施以各種方法進行清除,而達成后續良好的連接 (Connection)的目的. 21.Diazo Film偶氮棕片 是一種有棕色阻光膜的底片,為乾膜影像轉移時,在紫外光中專用的曝光 用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區,也能在“可見光 ”中透視到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.
),每單位面積中所施加的力量( LB/IN2)謂之結合強度.
11.Buried Via Hole埋導孔
指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內部各層間的“內通孔”,且
未與外層板“連通”者,稱為埋導孔或簡稱埋孔.
12.Burning燒焦
指鍍層電流密度太高的區域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現灰白粉
狀情形.
5.Artwork底片--在電路板工業中,此字常指的是黑白底片而言,至於棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始 底片”Master Artwork 以及翻照後的“工作底片”working Artwork等. 6.Back-up墊板 是鑽孔時墊在電路板下,與機器台面直接接觸的墊料,可避免鑽針傷 及台面,並有降低鑽針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現毛 頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料. 7.Binder黏結劑 各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型” 而不致太“散”的接著及形成劑類. 8.Black oxide黑氧化層 為了使多層板在壓合後能保持最強的固著力起見,其內層板的銅導 體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為 適應不同需求而改進為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅 化處理.
pcb常用的专业术语
PCB常用的专业术语介绍在电子工程领域，PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最常见的组件之一。
PCB是一种提供电气连接和机械支持的平板，通过在其表面上铺设导线和电子元件，实现电路连接，实现了电子设备的功能。
本文将介绍PCB常用的专业术语，帮助读者更好地理解和应用PCB技术。
PCBPCB是Printed Circuit Board的缩略词，指的是印刷电路板。
PCB是基于绝缘基板上布置导线和元件，用于连接电子元件的导电路径。
PCB被广泛应用于电子设备中，包括计算机、手机、电视等。
PCB布局PCB布局是指将电子元件和导线合理地布置在PCB上的过程。
良好的布局可以提高电路性能，避免电磁干扰和信号串扰。
在进行PCB布局时，需要考虑电子元件的位置、导线的长度、信号传输的特性等。
PCB尺寸PCB尺寸是指PCB的物理大小。
根据实际应用需求，PCB尺寸可以有不同的要求，例如小型的嵌入式设备可能需要较小的PCB尺寸，而大型电子设备可能需要更大的PCB尺寸。
元件布局元件布局是指在PCB上放置电子元件的过程。
在进行元件布局时，需要考虑元件之间的距离、电路拓扑、信号传输路径等因素。
合理的元件布局可以提高电路性能和可靠性。
PCB中的元件之间可以通过不同的连接方式实现电路连接。
常用的连接方式包括通孔连接和贴片连接。
通孔连接是将元件引脚穿过孔径，并通过焊接或插针连接的方式实现电路连接。
贴片连接是将元件直接粘贴在PCB表面，并使用焊膏和热风或回流焊接技术进行连接。
PCB制造PCB制造是指将电路设计转化为实际的PCB板的过程。
PCB制造通常包括以下几个步骤：电路设计、图纸制作、材料采购、化验、板材加工、压印、钻孔、防护、测试、组装等。
印刷技术PCB的制造过程中常用的印刷技术包括丝网印刷和喷墨印刷。
丝网印刷是将焊膏或者导电浆料通过丝网印刷在PCB板上，形成导线或电子元件。
喷墨印刷是使用喷墨打印机将导线和元件直接打印在PCB板上。
PCB术语
第三讲PCB术语1、印制电路：在绝缘基材上按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者接合的导电图形。
2、印制线路：在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。
3、预浸材料：由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料。
4、B阶树脂：某些热固性树脂反应的中间阶段，加热时能软化，但不会完全熔解或熔融，此时它与某些溶剂接触能溶胀或部分溶解。
5、纵向/ 横向：层压板机械强度较高的方向。
纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向，与连续生产时前进的方向一致。
6、增强材料：加入塑料中能使塑料制品的机械强度显著提高的材料，一般为织物或非织物状态的纤维材料。
7、玻璃布：在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织而成的织物。
8、环氧树脂：含有两个或两个以上环氧基团的，能与多种类型固化剂反应而交联的一类树脂。
9、固化剂：加入树脂中能使树脂聚合而固化的催化剂或反应剂，它是固化树的化学组成部分。
10、阻燃剂：为了止烯显著减小或延缓火焰曼延而加入材料中或涂覆在材料表面的物质。
11、内部识别标志：印在基材表层增强材料上的重复出现的制造厂代号标志，代号字母或数字竖立方向指向增强材料的纵向，阻燃级用红色，非阻燃级用其它色。
12、镀覆孔：孔辟镀覆金属的孔。
同义金属化孔。
13、导通孔：用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔。
14、元件孔：将元件引线端固定于印制板并实现电气连接的孔。
15、安装孔：机械安装PCB或机械固定元件于PCB上所使用的孔。
16、孔位：孔中心的的尺寸位置。
17、连接盘（PAD）：用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。
18、印制插头：靠近印制板边缘，与板边连接器配合的一系列印制接融片。
19、角标：在pcb照相底片图上拐角处的标志。
20、传输线：由导线和绝缘材料组成，具有可控电气特性的载送信号的电路，用于传输高频信号或窄脉冲信号。
21、特性阻抗：传输波中电压与电流的比值，即在传输线的任一点对传输波产生的阻抗。
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。
本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。
一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。
基板的质量直接影响着整个PCB的性能。
2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。
铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。
3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。
不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。
4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。
阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。
5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
沉金通常用于高端PCB产品中。
二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。
蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。
2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。
钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。
3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。
压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。
4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
喷锡通常用于中端PCB产品中。
5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。
如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。
在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。
8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。
4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。
5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。
pcb专业术语英文及翻译
pcb专业术语英文及翻译摘要：本文介绍了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）专业术语的英文表达和翻译，根据内容实际需求分为三大类：PCB制造术语、PCB组装术语和PCB测试术语。
在每个类别下，将列举相关术语及其英文表达和翻译，从而帮助读者更好地理解和运用PCB专业术语。
正文：I. PCB制造术语1. 单、双面板 (Single-sided, Double-sided board)单面板：一种仅在板的一侧进行布线和元件安装的印刷电路板。
双面板：一种在两侧布线和元件安装的印刷电路板。
2. 环氧树脂 (Epoxy Resin)环氧树脂是一种常用的PCB基材，具有良好的绝缘性和耐热性。
3. 铜盖膜 (Copper Foil)铜盖膜是覆盖在印刷电路板表面的一层铜箔，用于电气连接。
4. 阻焊层 (Solder Mask Layer)阻焊层是一种覆盖在印刷电路板表面的保护层，用于防止元件的误焊。
5. 玻璃纤维布 (Glass Fiber Cloth)玻璃纤维布是PCB制造中一种常用的增强材料，用于提高印刷电路板的强度和耐磨性。
6. 焊盘 (Pad)焊盘是印刷电路板上用于连接元件引脚的焊接区域。
7. 过孔 (Through-hole)过孔是印刷电路板上贯穿两侧的孔洞，用于连接不同电子元器件。
8. 排针 (Pin Header)排针是一种插针式连接器，常用于将PCB与其他设备连接。
9. 焊接 (Soldering)焊接是将电子元件与印刷电路板焊接在一起的一种连接方法。
II. PCB组装术语1. 表面贴装技术 (Surface Mount Technology, SMT)表面贴装技术是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板表面的组装方法。
2. 波峰焊接 (Wave Soldering)波峰焊接是一种通过将印刷电路板浸入焊锡浪涌中来实现电子元件的连接。
3. 焊接膏 (Solder Paste)焊接膏是表面贴装技术中使用的一种黏性材料，用于在印刷电路板上确定元件的位置并进行焊接。
PCB专业英译术语
PCB专业英译术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常用的一种重要的电路载体，其设计、生产和维修需要大量的技术术语支持。
本文将重点介绍PCB专业英译术语。
一、PCB基础术语1. PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板2. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术3. Through-hole Technology：通孔技术4. PTH（Plated Through Hole）：贯穿电解孔5. FR4：一种常用的印刷电路板基材材料，即玻璃纤维材料，通常由环氧树脂和玻璃纤维材料构成6. Pad：焊盘7. Trace：线路8. Via：垂直插孔9. Gerber file：Gerber文件格式，一种电路板设计文件格式10. BOM（Bill of Materials）：物料清单11. NC（Numerical Control）：数控12. DFM（Design for Manufacturability）：可制造性设计二、PCB制造过程相关术语1. CAM（Computer Aided Manufacturing）：计算机辅助制造2. Etch：蚀刻3. Silkscreen：丝网印刷4. Solder mask：焊盘油墨5. Plating：电镀6. HASL（Hot Air Solder Leveling）：热风焊盘处理7. OSP（Organic Solderability Preservatives）：有机可焊保护剂8. Gold Fingers：金手指，指电子产品中可进行插拔操作的特殊金属触点9. DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装10. SOP（Small Outline Package）：小封装11. QFN（Quad Flat Package）：四角平封12. BGA（Ball Grid Array）：球网阵列13. PCBA（Printed Circuit Board Assembly）：印刷电路板装配三、PCB测试和维修相关术语1. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测2. X-ray Inspection：X光检测3. ICT（In-Circuit Test）：在线测试4. FCT（Functional Circuit Test）：功能测试5. Test point：测试点6. Defect：缺陷7. Repair：修复8. Rework：返工9. Troubleshooting：故障排除四、PCB设计相关术语1. EDA（Electronic Design Automation）：电子设计自动化2. Netlist：网表3. DRC（Design Rule Check）：设计规则检查4. DFM（Design for Manufacturing）：可制造性设计5. Gerber data：Gerber数据6. Simulation：仿真7. Library：元件库8. Footprint：封装9. Copper pour：铜质填充10. Via tenting：垂直插孔塞堵11. Blind vias：盲孔12. Buried vias：穿过孔五、总结本文介绍了PCB专业英译术语中的基础术语、PCB制造过程相关术语、PCB测试和维修相关术语以及PCB设计相关术语。
PCB专业用语
PCB专业用语在PCB行业中，专业用语是必不可少的，这些术语不仅可以帮助从业人员进行工作和交流，也可以帮助客户更好地了解他们的订单。
以下是一些重要的PCB专业术语。
1. PCB（Printed Circuit Board）PCB是指印制电路板，它是电子设备中必不可少的硬件部件之一。
它可以通过印刷和蚀刻等工艺制造出来，用来连接并支撑各种电子组件。
2. PCB层次PCB层次指的是PCB板的层数，通常分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。
单层PCB只有一层电路板，而双层PCB在两侧都有电路板。
而多层PCB则是由多个电路板压合而成，其中每个电路板都有不同的功能。
不同的PCB层次适用于不同的应用场景。
3. 插孔孔径插孔孔径指的是PCB板上插针所接触的孔的直径，也称为焊盘。
对于不同的插针类型，需要使用不同的插孔孔径。
4. 贴片元件贴片元件是一种基于表面贴装技术的电子元件。
相比于传统的插针元件，贴片元件具有更小的体积和更高的可靠性，并且可以通过机器自动焊接，大大提高了生产效率。
5. 阻抗控制阻抗控制是指在PCB板上加入控制电流、电压和信号传输速度的信号电阻和信号电容等元件，以控制电路的阻抗匹配，从而保证电路的可靠性和稳定性。
6. Surface FinishSurface Finish指的是PCB板表面的涂层，用来保护电路板的金属线路，以防止蚀刻过程中被侵蚀。
目前常用的Surface Finish包括HASL、ENIG、OSP和Immersion Tin等。
7. 焊膏焊膏是一种用于电子焊接的材料，用于易于制作高质量的连接。
它由粉末、导电粉末以及其它材料组成。
8. SMTSMT指的是表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种通过贴片机器将贴片元件和插针元件焊接在PCB板表面的电子制造技术。
9. DFMDFM（Design for Manufacturability）是一种针对PCB设计的制造可行性设计，以尽可能排除制造中的风险，提高产品品质和可靠性，并最大化生产效率。
PCB电路板术语
PCB电路板术语电路板是一种重要的电子元器件，主要用于连接电子元器件并传输电信号。
PCB电路板术语是PCB制造中常用的技术术语的总称，本文将介绍一些基本的PCB电路板术语。
一、PCBPCB是印制电路板的缩写，它是电子设备中的重要组成部分。
PCB是基于导电材料（如铜）和一种绝缘材料（通常是FR-4）的板式结构，通过打孔和逐层聚合形成的复杂电路。
PCB有许多种不同的类型和结构，根据需要可以选择最合适的类型。
二、Gerber文件Gerber文件是PCB制造过程中不可或缺的文件之一。
Gerber文件包含有关PCB电路板的重要参数，如元件位置、距离、孔位置等。
Gerber文件可以被PCB制造工厂使用，用来制造出最终的电路板。
三、BOMBOM是制造产品所需的所有材料的清单。
在PCB制造中，BOM包括原材料、电子元件和其他组件，如螺丝和连接器等。
BOM是PCB制造和组装中的重要文档，可以确保PCB制造过程中使用的所有材料和元件的可追溯性。
四、PCBAPCBA是印制电路板组装的缩写，它是将电子元器件焊接到PCB上的过程。
PCBA制造一般包括贴片和穿孔两种工艺。
1.贴片：贴片是将表面贴装元件直接固定在PCB的表面。
这种工艺可以提高制造效率，并减少生产成本，但需要使用高精度仪器。
2.穿孔：穿孔技术是将元件的引脚穿过PCB的孔中并固定在板子的反面。
这种技术通常用于连接较大的元件或较厚的电线。
五、PTH和NPTHPTH代表“穿越孔”，是一种在PCB上穿孔的方法，用于穿过板的电气连接。
NPTH代表“非穿越孔”，不会跨过整个电路板，通常用于连接连接器或装置到电路板上。
六、层在PCB制造中，一件PCB一般都由许多层组成。
PCB层数通常都以偶数为主，常用的层数为2层、4层、6层、8层、10层和12层等。
每层都用不同的颜色来表示。
七、SMTSMT代表“表面贴装技术”，是一种高效的电子元件连接方式。
SMT将电子元件直接贴在PCB表面，省去了通过PCB穿孔的过程，大大提高了制造效率和减少了体积。
pcb术语定义
pcb术语定义PCB术语定义1. PCB•PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名为印刷电路板。
•PCB是电子设备中的重要组成部分，用于连接和支持电子组件，并提供电路布局和电气连接。
它由一个绝缘基板上的导电层构成，通常用来承载和连接电子组件。
2. 导电层•导电层是PCB上的一层金属铜箔，用于传输电信号和电流。
•导电层通常通过化学腐蚀或机械抽拉等方法制造，可以形成需要的电路布局。
3. 绝缘层•绝缘层是PCB上两层导电层之间的绝缘材料，用于隔离不同电路层之间的电气连接。
•绝缘层通常由聚酰亚胺（PI）等高绝缘性材料制造，以确保电路的稳定性和安全性。
4. 焊盘•焊盘是PCB上用于连接电子组件和外部设备的金属区域。
•焊盘通常通过涂覆焊膏，然后在表面贴装技术中通过热量和压力焊接电子组件。
5. 贴片技术•贴片技术是一种常用的电子组件安装技术，用于将小型元件（如电阻、电容）直接贴片在PCB上，并通过焊接连接。
•贴片技术具有高效、低成本和高可靠性的优势，现在广泛应用于大多数PCB制造过程中。
6. BGA•BGA是Ball Grid Array的缩写，中文名为球栅阵列。
•BGA是一种集成电路封装技术，通过在IC芯片底部布置大量焊球，然后将芯片焊接在PCB上。
•BGA具有高密度连接、高散热性和低途经电阻等优点，适用于高性能和大规模集成电路。
7. DRC•DRC是Design Rule Check的缩写，中文名为设计规则检查。
•DRC是PCB设计过程中的一项重要步骤，用于检查设计是否符合特定的制造规则和限制。
•通过进行DRC，可以确保设计在制造时不会出现问题，提高PCB 制造的可靠性和稳定性。
8. EMI•EMI是Electromagnetic Interference的缩写，中文名为电磁干扰。
•EMI是电子设备之间或设备与环境之间由于电磁辐射或传导引起的不期望的干扰。
•在PCB设计中，需要考虑和处理EMI问题，以确保电路的正常运行和稳定性。
PCB印刷电路板专业用语
PCB印刷电路板专业用语PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板，是电子产品中非常常见的一种基础组装形式，类似于我们在电视台或电影工作室中常看到的场景：主机板上密密麻麻的线路，这就是PCB电路板（也称电路划线板）。
PCB印刷电路板的制作和制造都有着一系列非常专业的术语和用语，熟练掌握这些用语将有助于更深入了解和理解PCB印刷电路板及其生产过程。
下面我们将来介绍一些PCB印刷电路板制作中的专业用语。
一、PCB板的基本概念1. 双面板（Double sided PCB）双面板就是两层蘸有铜箔的底板，箔之间利用一个导电物质（如铜箔）连接，用来连接电路。
2. 多层板（Multi-layer PCB）多层板指的是3层以上的电路板，因为不同的层可以用于不同的连接并且只需要占用一个板子，所以被广泛运用在集成化电子设备中。
3. 刚性板（Rigid PCB）刚性板指的是PCB电路板的一种，由于板材属于一种硬质材料，因此更加稳固，被广泛应用于IT 设备或消费电子设备TYPICAL.4. 柔性板（Flexible PCB）柔性板也就是有弹性的PCB电路板，通常采用上百层铜箔制成，可随意弯曲，但缺点是生产成本相对较高。
5. 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）刚柔结合板，则是将刚性板和柔性板合成在一起制成的电路板，能有更多的自由度，更好地适应产品设计。
二、PCB制造中常见的用语1. 铜箔（Copper Foil）用作PCB电路板印刷的电极材料，是一种非常薄的铜箔。
铜是一种优秀的导电材料，能够在多层板传输信号。
2. 印刷（Printing）电路板印刷是指将连接电路的图案放在电路板上的一个过程。
3. 技术装备（Technology Equipment）PCB制造过程和最终产品需要使用各种不同的机器设备，如加工机器、测试设备等。
对于复杂的PCB生产，需要使用高精度机器中心进行加工。
4. 步进电机（Stepping Motor）精度要求高的PCB加工，需要使用步进电机。
PCB专业术语名词解释
测试项目：温度、湿度、振动、冲 击、电磁干扰等
测试结果：评估PCB的性能和可靠 性为改进设计和生产提供依据
寿命预测：根据PCB的使用环境和条件预测其使用寿命 维护方法：定期检查、清洁、更换损坏的元器件等 维护周期：根据PCB的使用频率和重要性制定合理的维护周期
维护记录：记录每次维护的时间、内容和结果以便于分析和改进维护方法
基材类型：FR-4、FR-5、FR-6等
基材厚度：根据PCB设计需求选择 合适的厚度
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基材性能：热稳定性、机械强度、 电气性能等
基材处理：表面处理、防潮处理等
目的：提高PCB的耐腐蚀性、抗氧化性、 耐磨性等性能
工艺流程：包括化学镀、电镀、喷涂、 印刷等
化学镀：通过化学反应在PCB表面形成 一层金属膜
阻抗匹配是指在信号传输过程中保 证信号源和负载之间的阻抗相等以
减少信号反射和损耗。
阻抗稳定性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗稳定以减少
信号反射和损耗。
PRT FIVE
作用：防止电路短 路和漏电
常见类型：聚四氟 乙烯、聚酰亚胺、 聚苯硫醚等
性能要求：高绝缘 性、耐热性、耐化 学性等
应用：PCB基板、 导线、连接器等
焊盘数量：根据元器件数量和电路板布局确定保证元器件之间有足够的 距离避免短路
阻抗控制主要包括阻抗匹配、阻抗 连续性和阻抗稳定性三个方面。
阻抗连续性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗连续变化以
减少信号反射和损耗。
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阻抗控制是PCB设计的重要环节直 接影响信号传输的质量和稳定性。
pcb印制电路板设计常用名词
pcb印制电路板设计常用名词PCB印制电路板是现代电子产品中不可或缺的部件。
它被广泛应用于手机、电脑、数码相机、电视机、游戏机等各种电子设备中。
作为电路板设计者，我们必须熟悉一些常用的名词和专业术语，以便更好地进行电路板设计。
1.阻抗控制阻抗控制是指在电路板设计中为了维持信号完整性，采用一系列技术控制电路板上各个信号传输线的阻抗值，保证信号传输的质量，并保持信号传输的速度和稳定性。
阻抗控制是高速电路板设计最基本的技术之一。
2.绝缘层绝缘层是指用于隔离电路板上不同层间的层。
在多层电路板中，绝缘层的设计可以保证电路板的稳定性、防止干扰和防止短路。
绝缘层的厚度、材料和排列方式对电路板的功能和性能有着至关重要的影响。
3.走线走线是指电路板上的信号传输线。
走线的布局和设计决定了电路板上电子元件的连接方式。
为了保证电路板的性能和可靠性，电子元件之间的信号线要进行严格的布局和设计。
4.点焊点焊是一种电子元器件之间的连接方式。
一般来说，点焊连接速度快、连接可靠性高、连接强度大、成本低，因此在电路板设计中广泛应用。
点焊需要使用一定的设备和工具，需要经过一定的操作技巧和规范，才可以做出高质量的焊接。
5.通孔通孔是用于连接电路板上不同层间电气连接的孔。
通孔分为贯通孔和盲孔两种。
贯通孔指将电路板贯穿一整个孔，可用于连接多层板的不同层线路。
盲孔指在电路板表面凿一个孔，但是只连接至少两层板的一层线路。
通孔的设计和布局对整个电路板的性能和可靠性非常重要。
6.层间堆栈层间堆栈是电路板的堆栈结构，即所有电路板层的顺序和排列方式。
层间堆栈的设计和布局对电路板的整体性能和特性有着重要的影响。
合理的堆栈结构可以提高电路板的工作效率和可靠性，降低电路板的干扰和误差率。
7.电气距离电气距离是指电路板上不同元件之间的距离。
为了保证电路板的可靠性和安全性，电子元器件之间的电气距离需要符合一定的规范和标准。
电气距离的设计、布局和排列方式对整个电路板的性能和可靠性有着至关重要的影响。
PCB专业术语
PCB专业术语一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
通常以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（元件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
焊盘（Land, Pad）：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
作为电子元器件的载体，PCB承载着电子元器件的布局和连接，实现了电路的功能。
在PCB设计和制造过程中，涉及到许多专业术语和概念。
接下来，让我们逐一介绍一些常用的PCB专业术语。
1. 贴片技术（SMT，Surface Mount Technology）：贴片技术是一种将表面贴装元件（Surface Mount Device，SMD）焊接至PCB上的技术。
相比传统的插件技术，贴片技术具有体积小、重量轻、可以实现自动化生产等优点。
2. 过孔（Via）：过孔是连接PCB不同层的通孔，用于导电和信号传输。
根据其结构，可分为普通过孔和盲孔、埋孔。
3. 大地层（GND Plane）：大地层是PCB中用于连接地电位的铜层或导电层。
大地层可以提供可靠的电气连接和较低的电阻，以降低电磁干扰和杂散信号。
4. 线路宽度（Trace Width）：线路宽度是指PCB上导线的宽度。
其大小直接影响着导线的电流承载能力和电阻值。
通常，线路宽度越宽，其电流承载能力越大。
5. 线距（Trace Spacing）：线距是指PCB上两个导线之间的间距。
线距的大小对于防止导线之间的电气干扰和放电有重要作用。
6. 丝印（Silk Screen）：丝印是印刷在PCB表面的文字和图形标记。
它可以用于标注元件的位置、极性、参考设计ator等信息，以及产品品牌或商标。
7. 阻焊（Solder Mask）：阻焊是一层覆盖在PCB焊盘和丝印之上的保护层。
它可以防止焊接过程中的短路和氧化，提高焊接质量和可靠性。
8. 电气孔（Test Pad）：电气孔用于进行PCB电气测试，以验证电路的正确性和可靠性。
电气孔通常位于PCB的边缘，方便测试针对测试。
9. 焊盘（Pad）：焊盘是用于连接和固定元件引脚的金属区域。
焊盘通过焊锡与元件引脚焊接在一起，实现电气和力学连接。
PCB设计常用术语
1、印制电路（Printed Cirtuit）：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。
2、PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。
3、层（Layer）：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地层。
4、内电层（Inner Layer）：内电层是PCB的一种负片层，主要作用是电源或地的层。
5、信号层（Signal Layer）：信号层是PCB的一种正片层，主要用作信号的传输和走线。
6、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。
7、双面PCB：两面都进行信号走线的PCB。
8、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。
9、母板（Mother Board）：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。
10、背板（Backplane）：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。
点间电气互连可以是印制电路。
11、元件：实现电路功能的基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。
12、元件封装（Footprint）：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。
既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。
13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。
14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。
15、盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。
16、埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到PCB表面层。
17、安全距离（Clearance）：防止信号之间出现短路的最小距离，是PCB走线的重要设置参数。
PCB专业术语名词解释
常用材料及其特性
常用材料
PCB常用材料包括FR4、CEM-1、铝基板、陶瓷基板等。
特性
FR4具有优异的耐燃性、耐电晕性、耐化学腐蚀性和较高的机械强度；CEM-1具有较好的加工性能、耐潮湿性和 低成本等优点；铝基板具有散热性能好、机械强度高、防潮防霉等特性；陶瓷基板具有高导热性、高绝缘性、高 机械强度等特性。
。
镀层厚度控制方法
时间控制
通过控制电镀或化学镀的反应时 间来控制镀层厚度。反应时间越
长，镀层越厚。
电流密度控制
在电镀过程中，通过调整电流密度 来控制金属离子的沉积速度，从而 控制镀层厚度。
温度控制
在化学镀或电镀过程中，温度会影 响反应速率和金属离子的扩散速度 ，因此可以通过控制温度来控制镀 层厚度。
评价PCB板在腐蚀性环境下的性能表现，如耐酸碱、耐盐雾等。
06
应用领域及市场前景
电子行业应用现状
广泛应用
PCB作为电子产品的关 键部件，在智能手机、 电脑、平板等消费电子 产品中广泛应用。
高密度化
随着电子产品轻薄化、 高性能化趋势，PCB向 高密度、高多层方向发 展。
特殊材料应用
为满足电子产品特定需 求，如高频高速传输、 耐高温等，采用特殊材 料的PCB逐渐增多。
环保要求及发展趋势
无铅化
随着环保意识的提高，无铅化已成为PCB表面处理技术的发展趋 势。无铅化可以减少对环境的污染和对人体健康的危害。
低污染
采用低污染的表面处理技术，如低污染的电镀液、环保型化学镀液 等，以降低生产过程中的环境污染。
资源回收
加强废液、废气、废渣的处理和资源化利用，提高资源利用率，减 少废弃物排放。
耐压测试
在PCB板上施加一定电压，测试其耐压性能是否 符合要求。
PCB电路板词汇与术语总整理
PCB电路板词汇与术语总整理随着科技的不断发展，电子技术也越来越成熟和普及。
在电子产品中，必不可少的是PCB电路板。
作为电子产品的核心部件，PCB电路板的设计和制造是电子产品开发的重要环节，PCB电路板词汇与术语的掌握也是开发人员和制造人员的必修课。
PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是用来布置电子元器件和连接它们的电气元件的一种基板。
PCB电路板制造流程包括设计、制图和加工，不同的制造过程有其不同的词汇和术语。
PCB电路板所用的材料包括基板材料、铜箔和覆盖层等。
基板材料通常分为玻璃纤维基板、陶瓷基板、塑料基板和金属基板等。
铜箔是一种高导电性金属，可用于PCB电路板的导线和焊盘等。
覆盖层可以用来保护PCB电路板并防止PCB电路板上的电路板元件受到损害。
在PCB电路板的设计和制造中，需要掌握诸多术语和概念。
下面对PCB电路板设计和制造中的一些主要词汇和术语进行介绍。
1. TRACE（线路）：连接电路中的元器件的路径。
2. VIA（通孔）：连接电路板上不同层之间的路径。
3. PAD（焊盘）：连接元器件和线路的金属圆盘。
4. SOLDER MASK（焊盘涂敷）：涂在焊盘上的聚酰胺（PI）材料，用于保护PCB电路板上的线路。
5. SILK SCREEN（丝网印刷）：用于印刷文字、图形和标记。
6. COMPONENTS（元器件）：电路板上包括电阻、电容、晶体管在内的各种电子元件。
7. DRILL FILE（钻孔文件）：指定PCB雕刻机中的钻孔位置和大小。
8. GERBER FILE（捷伯文件）：定义PCB电路板的图形布局和其他信息，为制造厂进行电路板生产提供必要信息。
9. SOLDERABILITY（焊接功用）：用于测量电子元件和PCB 电路板之间可靠的焊接水平。
10. ASSEMBLY LAYOUT（组装布局）：为电子元件提供可靠的直观位置。
在实际的PCB电路板开发和制造中，还需要掌握相关的工具、软件和技术。
PCB专有名词解释.pptx
第一篇： 常用术语
1. 印制电路：printed circuit 2. 印制线路：printed wiring 3. 印制板：printed board 4. 印制板电路：printed circuit board
(pcb) 5. 印制线路板：printed wiring
board(pwb) 6. 印制元件：printed component 7. 印制接点：printed contact 8. 印制板装配：printed board assembly 9. 板：board
18. MI: Manufacture Instruction (制作指示)
19. ECN: Engineering Change Notice (工程更改通知)
20. MOR：Marketing Order Release OC : Order Confirmation (定单)
21. IPC --- The Institute for Interconnecting and packaging Electronic Circuits (美国电子电路互连与封装协会)
29. Net list : 客户提供的表明开短路的文件
30. HMLV : High Mixed Low Volume, 多批少量
31. TCN： Temporary Change notice 临时更改通知
32. ENIG : Electroless Nickel /Immersion Gold (IPC-4552)
22. UL :Underwrites’ Laboratories(美国保险商实 验所)
23. ISO --International Standards Organization 国 际标准化组织 24. On hold and Release :暂停和释放 25. SPEC : specification 客户规格书 26. WIP: Work in process 正在生产线上生产的 产品 27. Gerber file :软件包 28. Master A/W : 客户原装菲林
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印制电路朮语(国家标准)TERMS FOR PRINTED CIRCITS1.主题内容与适用范围1-1本标准规定了印制电路技朮的常用朮语及其定义.1-2本标准适用于印制电路用基材,印制电路设计与制造,检验与印制板装联及有关领域.2.一般朮语2.1 印制电路 PRINTED CIRCUIT在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形.2.2 印制线路 PRINTED WIRING在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连结,但不包括印制组件.2.3 印制板 PRINTED BOARD印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性,挠性和刚挠性结合的单面双面和多层印制板等.2.4 单面印制板SINGLE-SIDED PRINTED BOARD仅一面上有导电图形的印制板.2.5 双面印制板DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD两面均有导电图形的印制板.2.6 多层印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起,且层间导电图形互连的印制板.本朮语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板.2.7 刚性印制板RIGID PRINTED BOARD用刚性基材制成的印制板.2.8 刚性单面印制板RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD用刚性基材制成的单面印制板.2.9 刚性双面印制板RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD用刚性基材制成的双面印制板.2.10 刚性多层印制板RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD用刚性基材制成的多层印制板.2.11 挠性印制板FLEXIBLE PRINTING BOARD用挠性基材制成的印制板.可以有或无挠性覆盖层.2.12 挠性单面印制板FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD用挠性基材制成的单面印制板.2.13挠性双面印制板FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD用挠性基材制成的双面印制板.2.14挠性多层印制板FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD用挠性基材制成的多层印制板.它的不同区域可以有不同的层数和厚度,因此具有不同的挠性.2.15 刚挠印制板FLEXI-RIGID PRINTED BOARD利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板.在刚挠接合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连.2.16 刚挠双面印制板FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的双面印制板.2.17 刚挠多层印制板FLEXI-RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的多层印制板.2.18 齐平印制板FLUSH PRINTED BOARD导电图形的外表面和基材的外表面处于同一平面的印制板.2.19 金属芯印制板METAL CORE PRINTED BOARD用金属芯基材制成的印制板.2.20 母板 MOTHER BOARD可以装联一块或多块印制板组装件的印制板.2.21 背板 BACK PLANE一面有连接插针(例如用于绕接),另一面通常有连接器插座,用于点间电气互连的装置.点间电气互连可以是印制电路.同义词:印制底板.2.22 多重布线电路板MULTI-WIRING PRINTED BOARD在绝缘基材上布设多层绝缘导线,用粘接剂固定,并由镀覆孔互连的多层印制板.2.23 陶瓷印制板CERAMIC SUBSTRATE PRINTED BOARD以陶瓷为基材的印制板.2.24 印制组件 PRINTED COMPONET用印制方法制成的组件(如:印制电感,电容,电阻,传输线等),它是印制电路导电图形的一部分.2.25 网格 GRID两组等距离平行直线正交而成的网络.它用于元器件在印制板上的定位;连接,其连接点位于网格的交点上.2.26 组件面 COMPONET SIDE安装有大多数元器件的一面.2.27 焊接面 SOLDER SIDE通孔安装印制板与元器件相对的一面.2.28 印制 PRINTING用任一种方法在表面上复制图形的方法.2.29 导线 CONDUCTOR导电图形中的单条导电通路.2.30 导线面 CONDUCTOR SIDE单面印制板有导电图形的一面.2.31 齐平导线 FLUSH CONDUCTOR导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线.2.32 图形 PATTERN印制板的导电材料与非(和)导电材料的构形,还指在有关照相底版和图纸上的相应构形.2.33 导电图形 CONDUCTIVE PATTEN印制板的导电材料形成的图形.2.34 非导电图形 NON-CONDUCTIVE PATTEN印制板的非导电材料形成的图形.2.35 字符 LEGEND印制板上主要用来识别组件位置和方向的字母,数字,符号和图形,以便装连和更换组件.2.36 标志 MARK用产品号,修定版次,生产厂厂标等识别印制板的一种标记.3 基材3.1 种类和结构3.1.1 基材 BASE MATERIAL可在其上形成导电图形的绝缘材料.基材可以是刚性或挠性的,也可以是不覆金属箔的或覆金属箔的.3.1.2 覆金属箔基材METAL-CLAD BASE MATERIAL在一面或两面覆有金属箔的基材,包括刚性和挠性,简称覆箔基材.3.1.3 层压板 LAMINATE由一层或两层预浸材料叠合后,经加热加压粘结成型的板状材料.3.1.4 覆铜箔层压板 COPPER-CLAD LAMINATE在一面或两面覆有铜箔的层压板,用于制作印制板,简称覆铜板.3.1.5 单面覆铜箔层压板SINGLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板.3.1.6 双面覆铜箔层压板 DOUBLE-SIDED COPPER-CLADLAMINATE两面均覆有铜箔的覆铜箔层压板.3.1.7 复合层压板 COMPOSITE LAMENATE含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板.例如以玻璃纤维非织布为芯,玻璃布为面构成的环氧层压板.3.1.8 薄层压板 THIN LAMINATE厚度小于0.8mm的层压板.3.1.9 金属芯层覆铜箔层压板 METAL CORE COPPER-CLADLAMINATE由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箔层压板.3.1.10 预浸材料 PREPREG由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料.3.1.11 粘结片 BONDING SHEET具有一定粘结性能的预浸材料或其它胶膜材料,用来粘结多层印制板的各分离层.3.1.12 挠性覆铜箔绝缘箔膜 FLEXIBLE COPPER-CLAD DIELETRICFILM在一面或两面覆有铜箔的挠性绝缘薄模.铜箔和绝缘薄膜之间可用或不用粘胶剂,用于制作挠性印制板.3.1.13 涂胶粘剂绝缘薄膜ADHESIVE COATED DIELETRIC FILM在一面或两面涂粘胶剂,固化至B阶的挠性绝缘薄膜,简称涂胶薄膜.在挠性印制板制造中,单面的用作覆盖层;双面的当作粘结层.3.1.14 无支撑膜粘剂UNSUPPORED ADHESIVE FILM涂覆在防粘层上形成的薄膜状B阶粘胶剂,在挠性和刚挠多层印制板制造中用作粘接层.3.1.15 加层法用层压板LAMINATE FOR ADDITIVE PROCESS加层法印制板用的层压板,不用覆金属箔.该板经过涂粘胶剂,加催化剂或其它特殊处理,其表面具有化学曾积金属的性能.3.1.16 预制内层覆铜板MASS LAMINATION PANEL多层印制板的一种半制品.它是层压大量预蚀刻的,带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板,通常集中在基材厂生产.同义词:半制成多层印制板(SEMI-MANUFCTUREDMUTILAYER PRINTED BOARD PANEL)3.1.17 铜箔面 COPPER-CLAD SURFACE覆铜箔层压板的铜箔表面.3.1.18 去铜箔面FOIL REMOV AL SURFACE覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表面.3.1.19 层压板面UNCLAD LAMINATE SURFACE单面覆箔板的不覆铜箔的层压板表面.3.1.20 基膜面BASE FILM SURFACE挠性单面覆箔绝缘薄膜不覆箔的一面.3.1.21 胶粘剂面使用了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔面.亦指加成法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆面.3.1.22 原始光洁面 PLATE FINISH覆铜板从层压机中取出来未经后续工序整饰的金属箔表面,即与层压膜板直接接触形成的原始表面.3.1.23 (粗化)面 MATT FINISH覆箔板金属箔表面的原始光洁面经研磨(如擦刷或细膜料浆处理)增大了表面积的表面.3.1.24 纵向LENGTH WISE DIRECTION;MACHINE DIRECTION层压板机械强度较高的方向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等片状材料的长度方向,与材料连续生产时前进的方向一致.3.1.25 横向CROSS WISE DIRECTION层压板机械强度最低的方向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等片状材料的宽度方向,与纵向垂直.3.1.26 剪切板 CUT-TOSIZE PANEL经过切割的长宽小于制造厂标准尺寸的覆铜箔.3.2 原材料3.2.1 导电箔 CONDUCTIVE FOIL覆盖于基材的一面或两面上,供制作导电图形的金属箔.3.2.2 电解铜箔ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL用电陈积法制成的铜箔.3.2.3 压延铜箔ROLLED COPPER FOIL用辊压法制成的铜箔.3.2.4 退火铜箔ANNEALED COPPER FOIL经退火处理改善了延性和韧性的铜箔.3.2.5 光面 SHINY SIDE电解铜箔的光亮面.3.2.6 粗糙面 MATTE SIDE电解铜箔较粗糙的无光泽面,即生产时不附在阴极筒的一面.3.2.7 处理面 TREATED SIDE铜箔经粗化氧化或镀锌镀黄铜等处理后提高了对基材粘结力的一面或两面.3.2.8 防锈处理 STAIN PROOFING铜箔经抗氧化剂等处理使不易生锈.3.2.9 薄铜箔THIN COPPER FOIL厚度小于18um的铜箔.3.2.10 涂胶铜箔ADHESIRE COATED FOIL粗糙面涂有粘胶剂的铜箔,可提高对基材的粘结性.3.2.11 增强材质 REINFORCING MATERIAL加入塑料中能使塑料制品的机械强度明显提高的填料,一般为织状或非织状态的纤维材料.3.2.12 E玻璃纤维 E-GLASS FIBRE电绝缘性能优良的钙铝硼硅酸盐玻璃纤维,适用于电绝缘材料.碱金属氧化物含量不大于0.8%,通称无碱玻璃纤维.3.2.13 D玻璃纤维 D-GLASS FIBRE用低介电常数玻璃拉制而成的玻璃纤维,其介电常数及介质损耗因数都小于E玻璃纤维.3.2.14 S玻璃纤维 S-GLASS FIBRE由硅铝镁玻璃制成的玻璃纤维,其新生态强度比E玻璃县维高25%以上.又称高强度玻璃纤维.3.2.15 玻璃布 GLASS FABRIC在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织而成的织物.3.2.16 非织布 NON-WOVEN FABRIC纤维不经纺纱制造而乱放置成网,成层,粘合而成的薄片状材料,含或不含粘合剂.3.2.17 经向 WARP-WISE机织物的长度方向,即经排;列方向,与织物在织机上前进方向一致. 3.2.18 纬向 WEFT-WISE;FILLING-WISE机织物的宽度方向,即纬纱排列方向,与经向垂直.3.2.19 织物经纬密度 THREAD COUNT织物经向或纬向单位长度的纱线根数. 经向单位长度内的纬向纱线根数称纬密; 纬向单位长度内的经向纱线根数称经密.3.2.20 织物组织 WEA VE STRUCTRUE机织物中经纱和纬纱相互交织的形式.3.2.21 平纹组织 PLAIN WEA VE经纱与纬纱每隔一根纱交错一次,由二根经纱和二根纬纱组成一个单位组织循环的织物组织.正反面的特征基本相同,断裂强度较大.3.2.22 浸润剂 SIZE在玻璃纤维拉制过程中,为保护纤维表面和有利于纺织加工而施加于其上的物价,通常需先除去才能用于制作层压板.3.2.23 偶联剂 COUPLING AGENT能在玻璃纤维和树脂基体的界面建立和促进更强结合的物质,其分子的一部分能与玻璃纤维形成化学键,另一部分能与树脂发生化学反应.3.2.24 浸渍绝缘纸IMPREGNATING INSULATION PAPER具有电绝缘性能的不施胶的中性木纤维纸或棉纤维纸,可以是本色的半漂白的或漂白的,用于制作绝缘层压板.3.2.25 聚芳先胺纤维纸AROMATIC POLYAMIDE PAPER一种耐高温合成纤维植,由聚芳先胺短切纤维和澄析纤维在造纸机上混合抄造而成,亦称芳纶纸.可用作层压板增强材料,涂胶后可作作挠性印制板的覆盖层和粘结片.3.2.26 聚脂纤维非织布NON-WOVEN POLYESTER FABRIC由聚脂纤维制成的非织布,又称涤纶非织布.3.2.27 断裂长 BREAKING LENGTH宽度一致的纸条本身重量将纸断裂时所需之长度,由拉伸强度和很衡湿处理后试样重量计算得出.3.2.28 吸水高度HEIGHT OF CAPLLARY RISE将垂直悬挂的纸条下端浸入水中,以规定时间内在纸条上由于毛细管作用而上升的高度表示.3.2.29 湿强度保留率WET STRENGTH RETENTION纸在湿态时具有的强度与同一试样在干态时强度之比.3.2.30 白度 whiteness纸的洁白程度,亦称亮度.因光谱紫蓝区457nm蓝光反光率与肉眼对白度的感受较一致,故常用的白度仪是测量蓝光反射率来表示白度.3.2.31 多官能环氧树脂polyfunctional epoxy resin环氧官能团大于2的环氧树脂,固化后有高的玻璃化温度,如线型酚醛多官能环氧树脂,二苯胺基甲烷和环氧氯丙烷反应产物.3.2.32 溴化环氧树脂brominated epoxy resin含稳定溴化组分的环氧树脂,固化物有阻燃性,是由低分子环氧树脂与溴化双酚A反应而成的中等分子量树脂.3.2.33 A阶树脂A-STAGE RESIN某些热固性树脂制造的早期阶段,呈液态或加热后呈液态,此时在某些液体中仍能溶解.3.2.34 B阶树脂B-STAGE RESIN某些热固性树脂反应的中间阶段,加热时能软化,但不能完全溶解或熔融,此时它与某些溶剂接触能溶涨或部分溶解.3.2.35 C阶树脂C-STAGE RESIN某些热固性树脂反应的最后阶段,此时它实际上是不溶或不熔的.3.2.36 环氧树脂 EPOXY RESIN含有两个或两个以上环氧基团的,能与多种类型固化剂反应而交联的一类树脂.3.2.37 酚醛树脂 PHENOLIC RESIN由酚类和醛类化和物缩聚制得的聚合物.3.2.38 聚脂树脂 POLYESTER RESIN主链链节含有脂键的聚合物,由饱和的二元酸或二元醇缩合聚合而得的为热塑性的聚脂,如聚对苯甲酸乙二醇(PETP),常制成聚脂膜.3.2.39 不饱合聚脂UNSATURATED POLYESTER聚合物分子链上既含有脂键,又含有碳-碳不饱和键的一类聚脂,能与不饱合单体或预聚体发生化学反应而交联固化.3.2.40 丙希酸树脂 ACRYLIC RESIN以丙烯酸或丙烯酸衍生物为单体聚合制得的一类聚合物, 如丙希酸脂.3.2.41 三聚氰胺甲醛树脂MELAMINE FORMALDEHYDE RESIN由三聚氰胺与甲醛聚制的一种胺氰树脂.3.2.42 聚四氟乙烯 POLYTETRAFLUOETYLENE(PTFE)以四氟乙烯为单体具聚合制得的聚合物.3.2.43 聚先亚胺树脂POLYIMIDE RESIN主链上含有先亚胺基团(-C-N-C-)的聚合物,如常制成薄膜的聚均苯四先二苯迷亚胺,制作耐高温层压板的主链上除先亚胺基外还有仲胺基的聚先胺亚胺.3.2.44 双马来先亚胺三秦树脂BISMALEIMIDE-TRIAZINE RESINE聚氰酸脂(又称三秦A树脂)预聚物与双马来先亚胺经化学反应制得的树脂,简称BT树脂.3.2.45 聚全氟乙烯丙烯薄膜(FEP) PERFLOURINATEDETHYLENE-PROPOLENE COPOLYMER FILM由四氟乙烯和六氟丙烯共聚物制成的薄膜,简称FEP薄膜.3.2.46 环氧单量(WPE)WEIGHT PER EPOXY EQUIV ALENT含一摩尔环氧基团的树脂克数,是表示环氧树脂环氧基含量的一种方式.3.2.47 环氧值 EPOXY V ALUE每一百克环氧树脂中含有环氧基团的摩尔数,是表示环环氧树脂官能度的一种方式.3.2.48 双氰胺 DICYANDIAMIDE环氧树脂的一种潜伏性固化剂,为白色粉末.固化物有良好的粘结强度和电绝缘性,常用于环氧玻璃布层压板.3.2.49 粘结剂 BINDER用于层压板将增强材料结合在一起的的连续相,粘结剂可以热固性或热塑性树脂,通常在加工时发生形态变化.3.2.50 胶粘剂 ADHESIVE能将材料通过表面附着而粘结在一起的物质.3.2.51 固化剂 CURING AGENT加入树脂中能使树脂聚合而固化的催化剂或反应剂称固化剂,它是固化树脂的化学组成部分.3.2.52 阻燃剂 FLAME RETARDANT为了止燃显著减小或延缓火焰漫延而加入材料中或涂附在材料表面的物质.3.2.53 粘结增强处理BOND ENHANCING TREATMENT改善金属箔表面与相邻材料层之间结合力的处理.3.2.54 复合金属箔COMPOSITE METALLIC MATERIAL由两种金属箔通过冶金结合而形成的金属箔.例如铜-殷钢-铜(又名覆铜殷钢),用于制作改善散热性能的金属芯印制板.3.2.55 载体箔 CARRIER FOIL薄铜箔的金属载体.3.2.56 固化时间 CURING TIME热固性树脂组分在固化时从受热开始至达到C阶的时间.3.2.57 处理织物 FINISHED FABRIC经处理提高了与树脂兼容性的织物.3.2.58 箔(剖面)轮廓 FOIL PROFILE金属箔由制造和增强处理形成的粗糙外形.3.2.59 遮光剂 OPAQUER加入树脂体系使层压板不透明的材料.通过反射光或透射光用肉眼都不能看到增强材料纱或织纹.3.2.60 弓纬BOW OF WEA VE纬纱以弧形处于织物宽度方向的一种织疵.3.2.61 断经 END MISSING织物中因废纱拆除而断裂的很小的一段经纱.3.2.62 缺纬 MIS-PICKS因纬纱缺漏造成的布面组织从一边到另一边的缺损.3.2.63 纬斜 BIAS织物上的纬莎倾斜,不与经纱垂直.3.2.64折痕 CREASE玻璃布因折叠或起皱处受压而形成的凸痕.3.2.65 云织 WA VINESS在不等张力下织成的布,妨碍了纬纱的均匀排布,从而产生交错的后薄段.3.2.66 鱼眼 FISH EYE织物上阻碍树脂浸渍的小区域可因树脂体系织物或处理造成3.2.67 毛圈长 FEATHER LENGTH从织物的最边上一根经纱边缘至纬纱的边端的距离.3.2.68 厚薄段 MARK织物整个宽度上由于纬纱过密或过稀造成的偏厚或偏薄的片段.3.2.69 裂缝 SPLIT因折叠和折皱使纬纱或经纱断裂形成织物开口.3.2.70 捻度TWIST OF YARN纱线沿轴向一定长度内的捻回数,一般以捻/米表示.2.3.71 浸润剂含量 SIZE CONTENT在规定条件下测得的玻璃纤维原纱或制品的浸润剂含量,以质量百分率表示.3.2.72 浸润剂残留量 SIZE RESIDUE含纺织型浸润剂的玻璃纤维经焙烧工艺处理后残存在纤维上的碳含量. 以质量百分率表示.3.2.73 处理剂含量 FINISH LEVEL玻璃布上附着的有机物含量,包含浸润剂残留和被覆的偶联剂量.3.2.74 胚布 GREY FABRIC从织机上取下来未经处理的玻璃步.3.2.75 稀松织物 WOVEN SCRIM经纱间隔和纬纱间隔较宽带有网孔的玻璃纤维布.3.3 制造3.3.1 浸渍 IMPREGNATING用树脂浸透增强材料并包含树脂.3.3.2 凝胶体 GEL热固性树脂从液态转变到固态过程中产生的凝胶状固态,它是固化反应的一种中间阶段.3.3.3 适用期 POT LIFE加了催化剂溶剂或其它组份的热固性树脂体系以及单组分树脂体系,能够够保持其适用工艺特性的期限.3.3.4 覆箔 CLAD将金属箔覆盖并粘合在基材表面上.3.3.5叠层 LAYUP为了准备层压而把多张预浸材料和铜箔层叠起来.3.3.6 层压 LAMILATING将两层或多层预浸材料加热加压结合在一起形成硬质板材的工艺.3.3.7 复合 LAMINATNG用胶粘剂将两层或多层相同或不同的片状材料粘合在一起形成复合箔状材料的工艺.亦称”复合”.3.3.8接触压力 KISS PRESSURE仅稍大于使材料相互接触所需的压力.3.3.9 高压压制 HIGH-PRESSURE MOULDING压力大于1400Kpa的压制过程.3.3.10 低压压制 10W-PRESSURE MOULDING从接触压力至1400Kpa压力的压制过程.3.3.11 压板间距 DAYLIGHT液压机打开时定压板和动压板之间的距离.多层压机的压板间距为相邻两压板间的距离.3.3.12.脱模剂RELEASE AGENT涂覆于模板表硕防止压制材料粘模的物质.3.3.13.防粘膜 RELEASE FILM防止树指与模板粘结或粘住材料表面所用的隔离薄膜.3.3.14.压垫材料 CUSHION在层压过程中使用的起均化传热速度,缓冲温度和改善平行度作用的薄片材料.3.3.15.放气 DEGASSING在压制压层板和多层印制板的过程中,通过瞬间降压加压,使气体排出的操作.亦能在减压与加热时,自印制板组装件排出气体.3.3.16.压板.PRESS LPATEN层压机的平整加热板,用来传递热量和压力至层压模板和叠层.3.3.17.层压模板LAMINATE MOULDING PLATE表面拋光的金属板,供压制层板时用作模板.3.3.18. 压制周期MOULDIONG CYCLE在层压机上完成一次压板压制全过程所需用的时间.3.3.19.内部识别标志INTERNAL IDENTIFICATION MARK印在基材表层增强材料上的重复出现的制造厂代号标志,代号字母或数字竖立方向指向增强材料的纵向,阴燃级用红色,非阻燃级用其它色.3.3.20.后固化POST CURE补充的高温处理,通常加压或不加压,以使材料完全固化并改进最终性能.4.设计4.1.原理图SCHEMATIC DIAGRAM借助图解符号示出特定电路安排的电气连接,各个组件和所完成功能的图.4.2.逻辑图LOGIC DIAGRAM用逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图.示出详细的控制和信号流程,但不一珲示出点与点的连接.4.3.印制线路布设PRINTED WIRING LAYOUR为了制订文件和制备照相底图,详细描述印制板基材.电气组件和机械组件的物理尺寸及位置,以及电气互连各组件的导线布线的设计图.4.4.布设总图MASTER DRAWING表示印制板所有要索的适当尺寸范围和网格位置的一种文件.包括导电图形和非导电图形的构形,各种也的大小,类型及位置,以及说明要制造的产品必需的其它信息.4.5.照相底图ARTWORK MASTER用来制作照相原版或生产底版的比例精确的图形结构.4.6.工程图ENGINEERING DRAWING用图标或文字或两者表示,说明一项最终产品的物理要求和功能要求的文件.4.7.印制板组装图PRINTED BOARD ASSEMBLY DRAWING说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种组件以及结合这些组件实现特定功能所需资料的一种文件.4.8.组件密度COMJPONENT DENSITY印制板上单位面积的组件数量.4.9.孔密度HOLE DENSITY印制板中单位面积的孔数量.4.10.组装密度PACKAGING DENSITY单位体积所含功能组件(各种元器件,互连组件,机械零件)的数量.通常以定性术语如高,中,低来表示.4.11.表面间连接INTERFACIAL CONNECTION连接印制板相对两表面上的导电图形的导体,如镀覆孔或贯穿导线. 4.12.层间连接INTERLAYER CONNECTION多层印制板不同层的层的导电图形之间的电气连接.4.13.镀覆孔PLATED THROUGH HOLE孔壁镀覆金属的孔.用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接.同义词:金属化孔.4.14.导通孔 VIA用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔.4.15.盲孔BLIND VIA仅延伸到印制板一个表面的导通孔.4.16.埋孔BURIED VIA未延伸到印制板表面的导通孔.4.17.无连接盘孔LANDLESS HOLE没有连接盘的镀覆孔4.18.组件孔COMPONENT HOLE将组件接线端(包括组件引线和引脚)固定于印制板并实现电气连接的孔.4.19.安装孔MOUNTING HOLE机械安装印制板或机械固定组件于印制板上所使用的孔.4.20.支撑孔SUPPORTED HOLE其内表面用电镀或其它方法加固的孔.4.21.非支撑孔UNSUPPORTED HOLE没有用电镀层或其它导电材料加固的孔.4.22.隔离孔CLEARANCE HOLE多层印制板某层导电图形上,与镀覆孔同轴但孔径更大的一种孔.4.23.余隙孔ACCESS HOLE阴焊层,挠性印制板的覆盖层以及多层印制板的逐连层中的一个孔或一系列.孔它使该印制板有关联的连接盘完全露出.4.24.注尺寸孔DIMENSIONED HOLE印制板中由物理尺寸或坐标值定位的孔,它一不定位于规定的网格交点上.4.25.孔位HOLE LOCATION孔中心的尺寸位置.4.26.孔图HOLE PATTEM印制板中,所有的孔相对于参考基准点的排列图形.4.27.连接盘LAND用于电气连接,组件固定或两者兼备的那部份导电图形.同义词:焊盘PAD4.28.偏置连接盘OFFSET LAND一种不与有关联的组件孔直接连接的连接盘.4.29.非功能连接盘NONFUNCTIONAL LAND内层或外层上不与该层的导电图形相连接的连接盘.4.30.连接盘图形LAND PATGTERN用于安装,互连和测试特定组件的连接盘组合.4.31.盘趾ANCHORING SPUR挠性印制板上,连接盘延伸至覆盖层下的部分.用于啬连接盘与基材的牢固度.4.32.孔环ANNULAR RING完全环绕孔的那部分导电图形.4.33.导线(体)层 CONDUCTOR LAYER在基材的任一面上形成的全部导电图形,包括接地层和电源层.同义词:电路层CIRCUIT LAGER4.34.第一导线层CONDUCTOR LAYER NO.1在主面上或邻近主面有导电图形的印制板的第一层.4.35.内层INTERNAL LAYER完全夹在多层印制板中间的导电图形.4.36.外层EXTERNAL LAYER多层印制板表面上的导电图形.4.37.层间距LAYER-TO-LAYER SPACING多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度.4.38.信号层SIGNAL PLANE用来传送信号而不是起接地或其它恒定电压作用的导线层.也称信号面.4.39.接地GROUND电路回归,屏蔽或散热的公共参考点.4.40.接地层GROUND PLANE用作电路回归,屏蔽或散热的公共参考导体层或部份体层.通常是具有适当接地层隔离的金属薄层.同义词:接地面4.41.接地层隔离GROUND LPANE CLEARANCE接地层上孔周围蚀刻掉的使接地层与孔隔离开的绝缘部分.4.42.电源层VOLTAGE PLANE印制板内,外层不处于地电位的一层导线或导体.同义词:电源面.4.43.电源层隔离VOLTAGE PLANE CLEARANCE电源层的镀覆孔或非镀覆孔周围被蚀刻掉的部分,使孔与电源层隔离开来.4.44.散热层HEAT SINK PLANE印制板内或印制板上的薄金属层,使组件产生的热量易于散发.同义词:散热面.4.45.热隔离HEAT SHIELD大面积导电图形上组件孔周围被蚀刻的部分.它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性减少.4.46.主面PRIMARY SIDE布设总图上规定的装联构件面,通常是最复杂或装组件最多的一面.4.47.辅面SECONDARY SIDE与主面相对的装联构件面,在组件插入式安装技术中同焊接面.4.48.支撑面SUPPOORTING PLANE装联构件的一部分,用以提供机械支撑,制约温度引起的变形,导热及提供某种电性能的一种平面结构.可以在装联构件的内部或外部.4.49.基准尺寸BASIC DIMENSION描述印制板的导线,连接盘或孔的精确位置所用的理论数值.以这些理论值为基础,通过尺寸偏差,注释或特征控制符号来确定允许的尺寸变化.4.50.中心距CENTER TO CENTER SPACING印制板任一层上,相邻导线,连接盘,接触件等中心线之间的标称距离. 4.51.导线设计间距DESIGN SPACING OF CONDUCTOR布设总图上绘出或注明的相邻导线边缘之间的间距.4.52.导线设计宽度DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR布设总图上绘出或注明的导线宽度.4.53.导线间距CONDUCTOR SPACING导线层中相邻导线边缘(不是中心到中心)之间的距离.4.54.边距EDGE SPACING邻近印制板边缘的导电图形或组件本体离印制板边缘的距离.4.55.节距PITCH等宽和等间距的相邻导线中心到中心的标称距离.通常由相邻导线的基准边进行测量.4.56.跨距SPAN第一根导线基准边到最后一根导线基准边的距离.4.57.板边连接器EDGE-BOARD CONNECTOR专门为了与印制板边缘的印制接触片进行可拔插互连而设计的连接器.4.58.直角板边连接器RIGHT-ANGLE EDGE CONNECTOR连接端子向外与印制板导线面成直角,与印制板边缘的导线相端接的一种连接器.4.59.连接器区CONNECTOR AREA印制板上供外部电气连接用的那部分印制线路.4.60.印制插头EDGE BOARD CONTACT靠近镊制板边缘,与板边连接器配合的一系打印制接触片.4.61.印制接触片PRINTED CONTACT作为接触系统一部分的导电图形.4.62.接触面积CONTACT AREA导电图形与连接器之间产生电气接触的公共面积.4.63.组件引线CONPONENT LEAD从组件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线,或者已成型的导线.4.64.组件插脚COMPONENT PIN难以再成型的组件引线.若要成型则导致损坏.4.65.非菜单面间连接NONFUNCTIONAL INTERFACIAL CONNECTION双面印制板中的一种镀覆孔.它把印制板一面上的导线连接到另一面的。