笔记本的生产流程

维修后回流机台, 下载测试系统中
Funtest
测试机台的一些基本功能, 如USB, CRT, HDMI, SD卡等
Function test 步骤测试项目
RUN-IN & SWDL2
RUN-IN: 长时间让机台运作(测试CPU, GPU, 3D性能等)，测试机台在高温的情况 下是否有零件会损坏
SWDL2: 下载顾客所需要的操作系统，不同国别所下载的语言别也不同。 为了节省作业时间，下载的数据为压缩文件，于出货的HDD中解压缩， 时间约需要60分钟。
Output站: 刷入机台的90条形码, 将机台节点移动至Ouput站别. 只有位 于Output站别的机台才能够正常进行Download
FATP测试段流程
Output
SWDL1
Function Test
RUN-IN
Repair Packing
上述步骤反馈不良
抽检
OQC
SWDL2 CFG VI
SWDL1
CFG & OQC
CFG: 对机台进行配置, 再次检查机台部分功能是否正常.
OQC: CFG Pass的机台, 会以一定的比率流入OQC站别再次检查. OQC站将检 查外观与功能等不良.
End
裁板 Route
裁剪掉主板上多余的部分 （图中红线以外）
SMT裁板机器
BL Lable Print & 1394
Lable Print站打印主板与MAC条形码贴附在主板上, 1394站别 将主板的ISN与MAC地址LINK在一起
BL Funtest
简测(Simple Test)仅测 试主板一些基本功能
全测(Full Test)测试所 有功能, 多用于测试单品 出货主板或是试产主板
Biblioteka Baidu
FATP组装段流程
备料
Input
组装
Output
物料准备机 台各部件的 料件
将组成机台 的各部件 Link到机台 的ISN上面
将各部件组 成机台系统
刷入机台90 条形码,指 示机台已完 成组装步骤 准备进入测 试段
Output
OK
BL
NG NG
ICT维修
印刷
送板
印刷
将锡膏印刷到PCB板上的Pad点上, 以被后续置件.
PCB板
印刷
印刷上锡膏的PCB
+ 锡膏
置件
作业人员将料件依规则放入置件机器内, 置件机将零件贴装到主 板上正确的位置
AOI
AOI (auto optical inspection)：自 动光学检测机
一.目的：检查PCBA经回焊之后 是否有缺陷。 二.原理：利用机台内部之镜头 或镭射对焊点之型状、零件表面 或PCB表面反射不同方向之光源， 产生的明暗特征影像档与资料库 中之影像档进行比对检测。
笔记本生产流程
XXXXXXXXXXXXX
笔记本生产流程概括
SMT
单板制程 单板测试
FATP
系统组装 系统测试
包装
生管 物管
领料
SMT物料 备料
发料
SMT单板制程 流程概括
送板
印刷
点胶
API
置件 炉前VI 回焊 收板
AOI OK
NG
NG
维修
AOI
OK
手焊
收板 回焊 炉前VI 置件
API
OK
目检
ICT
VI
VI(Visual Inspect)目检站别
检查内容主要包括是否有撞件, 缺 件, 未点胶等外观不良 根据PCBA外观检验标准，确认提 供后制程于组装上之流畅及保证产 品之品质，判定标准分为理想状况、 允收状况和拒收状况。
MDA
使用许多探针对PCB板施加小电流，测试板上各通路是否导通. MDA 测试项目: 1,开路 2,短路 3,IC空焊 4,零件
SWDL1站别根据机台流程的不同, 有两种作用. A. 对于产线第一次通过Output站的机台, 其HDD已在前站COPY好了系
统数据, 仅在SWDL1架上作第一次开机以及通过无线网下载一些补 丁的动作. B. 经过维修或是回流的机台, 将在SWDL1站别完整地下载测试系统
组装段COPY HDD资料