委外加工质量控制方案

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一、 目的：

确定外包业务质量控制要求，识别外部加工过程关键质量控制点，提前预防与控制，确保外包过程质量受控，持续交付符合要求的产品。 二、适用范围：

适用公司任何制造过程外包的控制，常规包含（ PCBA-贴片 \ 成品-整机组装调试 \ 半成品模块组织 ）

三、委外加工质量控制方案：

委外加工过程及质量控制要求

编写/日期：

审核/日期： 批准/日期：

委外订单下达

QCP1：控制要求--委外前SQA 审计确认

1、 委外商必须在“合格供应商”名录；

2、 委外商必须具备相应加工能力

设备：SMT 设备满足单板加工与检测能力，整机制造设备已通过LUSTER 工艺工程师确认； 人：关键工序人员能力通过LUSTER 工艺部

控制点不符合要求处理说明：

通知委外商停产整顿；

委外商被审计发现不符合加工要求的对采购主管作通报处分

审计发现如因标准未对齐，导致加工问题，对工艺主管作通报处分

案，问题会滚入下一轮现场审计闭环关注点。 四、相关流程与制度

、FOAN-ISC-007-008 委外生产交付操作流程 、FOAN-ISC-007-005 委外生产报表需求规定 、SMT 过程常规标准要求

资料包清单按FOAN-ISC-007-008《委外生产交付操作流程》要求执行

QCP5：整机制造前控制要求 <首次生产时要求> 工艺路线必须经LUSTER 工艺工程师确认； 制造过程设备与测试设备必须经LUSTER 工

艺工程师确认

批量后如有工艺路线、设备更新必须经LUSTER 工艺工程师确认 控制点不符合要求处理说明： 通知停产整顿，不符合环境制造出来的产品作为“不合格品”处理 控制点不符合要求处理说明： 通知委停产整顿，不符合环境制造出来的产品作为“不合格品”处理 控制点不符合要求处理说明： 未执行，扣除质 项性能与功能性测试（具备测试环境）” 并填写相应的记录，记录反馈至LUSTER 质量部与工艺部； 首次试产提供批次《SMT 试产报告》反馈至LUTSTER 质量部与工艺部； （描述SMT 工序全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响SMT 效率问题） 正常批量后，SMT 贴片如有物料或技术问题，反馈LUTSTER 质量部与工艺部获得解决。 控制点不符合要求处理说明：

按LUSTER –SOP 要求执行 QCP6：整机调试要求 按LUSTER-SOP

《生产规格》要求执行

记录调试异常、异常维修原因，以《生产

过程维修记录》体现；维修替换的器件必须保留；

QCP7：整机测试要求

按LUSTER-SOP-《检验规格》要求执行

记录检验异常、异常维修原因，以《生产过程维修记录》体现；维修替换的器件必须保留； 控制点不符合要求处理说明： 无生产过程记录，交付产品按不合格批次处理

无异常与维修记录，损耗物料全部折成现款从加工费内扣除

按LUSTER-SOP 要求执行

首次试产提供批次《试产报告》反馈至LUTSTER 质量部与工艺部；

（描述制造全过程问题记录，识别产品硬件设计、工艺设计不足而影响SMT 效率问题）

正常批量后，要求以月度提供质量报告；包含“产品各工序直通率趋势，单工序异常统计报告及异常维修记录”。

文件编号：

SMT过程常规标准要求

版本：

文件修订记录

编写/日期：

审核/日期：

批准/日期：

、转板车架需外接链条，实现接地；

5、设备漏电压＜，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；

MSD管控

.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需烘烤后使用。

BGA 管制规范

（1）、真空包装未拆封的 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年.

（2）、真空包装已拆封的 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs.

（3）、若已拆封的BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%.)，若退回大库房或LUSTER库房的BGA需要烘烤后,库房改以抽真空包装方式储存

（4）、超过储存期限的,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.

（5）、若零件有特殊烘烤要求的,刚另行SOP通知.

PCB管制规范

PCB拆封与储存

（1）、 PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用

（2）、 PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期

（3）、 PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.

、 PCB 烘烤

（1）、PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时.

（2）、 PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时.

（3）、 PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时

锡膏要求

如无特殊要求，LUSTER加工产品为%/Ag3%,%无铅锡膏？

贴片&回流焊管控

、在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。

、使用无铅炉温，各段管控温度参考SMT商标准线要求；

、产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。

、不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉；

贴件外观检查：