电装工艺

•2.元器件引线加工成型
• 1）卧式插装：卧式插装法元件的稳定性好、比较牢固 、受振动时不易脱落。
• 2）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制 板的面积少。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这 种方法。
• 收音机: 采用立式安装。 • 万用表: 采用卧式安装。 • 单片机：采用卧式安装。
•3、元器件插装 •☆同类元器件安装高度要一致，卧式安装的元器 件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件 放在两孔中央。
•☆插装到印制板上的元器件，标记应朝外向上侧 。 •☆收音机所有元器件的高度不超过中周。
•4.线路板焊接 •收音机实物图
•收音机实物图
•万用表实物图
•61单片机实物图
•51单片机实物图
•一、电子产品整机装配工艺
•1.装配准备
• 1）技术文件的准备
• 技术图样、调试文件、设备清单等。
• 2）工具、设备的准备
• 3）元器件、辅件的加工
•
线扎、元器件预处理：搪锡、整形
。
•搪 锡
•1）电烙铁搪锡
•
电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接
前的搪锡，搪锡前应先去除元器件引线和导线端
头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加
D1 …
•三极管（指针万用表Rx1K档）
标识
型号 Rbc（正/反 Rbe（正/反 Rce（正/反） hFE
）
）
•双联 标识
测量动片、定片间电阻（应为无穷大）
•电感器（中周、本振、变压器、天线） 标识 分清初级、次级端,测绕组线圈通断
• 其它元件测好坏
•☆喇叭： • 采用指针式万用表Rx1档，用表笔点击接线端 ，发出“咔咔”声为好的；测量电阻约为8欧姆。 •☆麦克： • 采用指针式万用表Rx100档，用黑表笔接正极 ，红表笔接负极，用嘴吹麦克，指针转动为好的。 •☆蜂鸣器：指针万用表Rx1档，黑表笔接正极，表 • 笔接触一瞬间蜂鸣器发出响声。 •☆保险管： • 指针万用表欧姆档Rx1，两表笔接在两端 ，电 阻趋于零欧姆。 •☆发光二极管：是否发亮。 •☆开关电位器：阻值变化，开关好坏。
•焊
盘
•焊膏
印刷机
•贴片机
•贴片机
• 再流焊机
•简易的红外热风回流焊设备
印制电路板装配工艺
1. 元器件在印制板上的安装方法 元器件在印制板上的百度文库装方法有手工安装
和机械安装两种，前者简单易行，但效率低， 误装率高；后者安装速度快，误装率低，但设 备成本高，引线成形要求严格。一般有以下几 种安装形式：
。•THT是通孔插装技术（Through Hole Technology的缩写
•）SMT是表面贴装技术（Surface Mounted Technology的缩
写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
微型化的关键—— 短引线/无引线元器件
•THT工艺—波峰焊
•THT工艺—波峰焊
SMT工艺
•悬空安装
竖直安装：其安装形式如图所示，它适用于安装 密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质 量细引线的元器件不宜采用这种形式。
•有高度限制时的安装
支架固定安装：其安装形式如图所示。这种方式适 用于重量较大的元件，如小型继电器、变压器、扼流 圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。
在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0 ～2 mm。
半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要 求如图所示，图中除角度外，单位均为mm。
•三极管及圆形外壳引线成形基本要求 •(a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
•2.部件装配---印制板的装配
•
•
印制板的装配包括THT工艺和SMT工艺
4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等， 一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪 锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。
•
元器件引线的成型
• 用镊子或尖嘴钳弯曲元器件引线，使其具有
一定形状，元器件本体不应产生破裂，表面封装
不应损坏。 引线成形尺寸应符合安装要求。
弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm，弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径， 如图所示，A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径)；h
•一、电子产品整机装配工艺
1、单独作业 在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，
印制板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的 元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是：
待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪 切引线→固定位置→焊接→检验。
对于这种操作方式，每个操作者都要从头装 到结束，效率低，而且容易出差错。
2、流水作业
对于设计稳定，大批量生产的产品，这种方式可 大大提高生产效率，减少差错，提高产品合格率。
流水作业是把一次复杂的工作分成若干道简单的工 序，每个操作者在规定的时间内完成指定的工作量。
每工位元件插入→全部元器件插入→一次性切割引 线→一次性锡焊→检查。
•一、电子产品整机装配工艺
• 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产 量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看， 有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、 包装入库等几个环节。
•3.整机装配 • 由检验合格的部件、材料、零件经过连接、紧 固而成的。
•4.电子产品调试
•1）调试前准备
•（1）对人员要求：理解产品原理、性能指标；正确使用
• 仪器；熟悉产品调试文件
•（2）对环境要求：场地清洁，避免高压电磁场干扰。
•（3）准备好技术文件：电路原理图、工艺过程指导卡、
•
产品技术说明书等。
•元器件安装注意事项
1）插装到印制板上的元器件，标记应朝外向上侧。 2）卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等 对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐； 3）立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始 色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得 太长以免与其他元器件短路。 4） 有极性的元器件，插装时要保证方向正确。
•（4）被测件准备：调试电路是否正确安装、连接，有无
•
短路、虚焊、错焊等现象。
•（5）检查直流电源极性正确否，电压数值正确否
•2）各单元调试
•3）整机调试：分静态、动态调试两部分。
•4）故障排除
•5.电子产品的检验
•6.电子产品的整机老化和例行试验
•1）老化
•
通常每件产品出厂前都要进行老化，属
于企业的正常工序。
热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯
的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完
成搪锡。
2）搪锡槽搪锡
搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引 线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪 锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散 热措施，以防元器件过热损坏。
3）超声波搪锡
超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传 播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引 线表面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮 除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪 锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规 定的时间内垂直取出即完成搪锡。
•5.机械部分的安装与调整
•6.调试与故障排除
•7.产品验收（复印一份验收单，见指导书P60 页）
•产品装配中注意事项
•1）电阻、电容、二极管、三极管的引脚要镀锡 ，二极管、三极管、瓷片电容焊接时间不能过长 ，二极管、三极管、电解电容注意极性。 •2）元器件中含有铸塑部分要注意温度、焊接时 • 间长度的控制。如收音机中的中周和本振。 •3）簧片类元件处理 • 正极片切记焊边缘，窝处刮完镀锡、焊接。 负极簧为钢丝，按在松香里反复镀锡。
搪锡操作注意事项
1）经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离 搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm，元器件 留2 mm以上。
2)当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后， 应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪 锡。
•4）收音机分清磁棒天线的初级、次级线圈
•5）收音机的中周安装顺序不要混、中周与本 振不要混。
6）收音机要分清输入、输出变压器。
7）万用表电刷经过的焊点要尽可能低
电装工艺
2020年5月26日星期二
•
教学内容
• 一、电子产品整机装配工艺
• 二 、实践训练产品装配工艺流程
•
及装配中注意事项
一、电子产品整机装配工艺
就是以设计文件为依据，按照工艺文件 的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件 、机电元件及结构件装连在印制电路板、机 壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能 的完整的电子产品的过程。
•2）例行试验
• 一般指对新产品设计鉴定，型式试验一般
要委托具有权威性的质量认证部门，使用专门
的设备进行，需对结果出具证明文件。
•二、实践训练产品装配工艺流程
•
及装配中注意事项
•1、做元器件表（格式见后页)
• 1）认识、清点元器件（参看原理图）
•万用表部分元器件认识
•收音机部分元器件认识
•单片机部分元器件认识
贴板安装：其安装形式如图所示，它适用于防震 要求高的产品。元器件贴紧印制基板面，安装间隙小 于1 mm。当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线 时，应加垫绝缘衬垫或绝缘套管。
•贴板安装
悬空安装：其安装形式如图所示，它适用于发热 元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离， 安装距离一般为3～8 mm。
• 2) 刮元件引脚镀锡 • 3）测量元器件参数及性能 • 4）元件插表备用（在A4纸上固定）
•电阻
•元器件表格 式
标识
色环
读值
测值
误差
R1
……
•电容(指针万用表Rx1K挡测量有无充放电、数字万用表测容量
）
标识
读值 测值/有无充放电过程
c1
……
•二极管(指针万用表Rx1K档)
标识 型号
正向电阻
反向电阻