LDS镭雕天线工艺培训资料
LDS天线工艺及设计参考
LDS天线工艺及设计参考
注塑
将进行激光线路成形加工的这个有形部件是用单组分注塑方法制造的。
经过干燥和预热的塑料颗粒在高压下注入模具中，经过冷却后，这个坚硬的部件就成为了模具的复制品。
此注塑MID 元件下一步就是利用激光机进行线路加工。
激光活化
可以进行激光活化的热塑性塑料中含有一种特殊的有机金属复合物形态的添加物，这种添加物在聚焦激光束的照射下可以发生物理化学反应而被活化。
在此掺有杂质的塑料中加工出的裂痕里，复合物被打开并从有机配价体中释放出金属原子。
这些金属粒子作为还原铜的核子。
除了活化之外，激光还使表面微细的粗化，激光只融化了高聚物基体，不会融化其中的填充物。
这样就形成了微细的凹坑和豁口以便在金属化中使铜牢固的附着在上面。
（见图）
金属化
LDS 工艺的金属化部分第一步是清洁以除去激光加工的碎屑，然后是进行有机镀铜浸泡以形成导电线路。
此工艺的一个优势是无需普通镀铜工艺中的初期活化工序。
它的沉淀速度为 3 - 5 微米/小时，若需要更厚的铜层，可以接着进行普通电镀镀铜。
还可以进行镀镍、金、锡、锡/铅、银、银/钯等等，以满足特殊的应用要求。
LDS设计参考。
简述rfid天线的制作工艺
简述rfid天线的制作工艺
RFID天线的制作工艺主要包括以下步骤：
1. 设计：根据RFID标签的应用要求和所使用的RFID芯片类型，设计合适的天线尺寸、形状和电气参数。
2. 印刷：采用印刷技术在合适的基板上打印导电墨水，形成天线的导体部分，印刷的形状和厚度需要精确控制。
3. 制备：将基板和印刷完成的导体部分一起裁剪成合适的大小和形状，同时进行贴片、焊接等工艺。
4. 测试：利用专业的测试设备对天线进行测试和调试，确保其符合规格要求。
整个制作过程需要精确控制每一个步骤，特别是印刷和制备环节，因为这直接影响天线的品质和性能。
同时，由于RFID天线的制作过程可能涉及到一些特殊材料和化学物质，需要注意相关的安全和环保问题。
lds天线喷涂工艺流程 (2)
LDS天线喷涂工艺流程概述LDS（Laser Direct Structuring）天线喷涂是一种常用于电子设备中的天线制造工艺。
本文将介绍LDS天线喷涂的工艺流程及相关注意事项。
工艺流程1. 准备工作在开始LDS天线喷涂之前，需要进行一些准备工作。
首先，准备好可喷涂的材料，通常是由聚合物构成，可以通过添加尼龙材料以提高表面粘附性。
其次，需要准备好涂料和相应的溶剂。
最后，确保所有工具和设备都处于良好的工作状态。
2. 设计天线图案根据具体的应用需求，设计一套合适的天线图案。
常见的图案形状包括直线、螺旋等。
在设计图案时，需要考虑到频率范围、阻抗匹配等因素，以确保天线的性能。
3. 加工基板使用LDS加工设备，将天线图案直接激光刻蚀到基板上。
在加工过程中，激光将通过基板材料，通过与添加的聚合物反应，形成导电的图案。
该图案将成为天线的导电路径。
4. 清洗基板将加工完成的基板进行清洗，以去除刻蚀过程中产生的残留物。
清洗可以使用简单的溶剂和超声波设备进行。
5. 喷涂导电聚合物将导电聚合物溶液用喷涂的方式均匀地涂覆在基板的天线图案上。
导电聚合物将填充激光刻蚀的图案，并形成天线的导电部分。
6. 除溶剂和固化导电聚合物在喷涂导电聚合物后，需要将溶剂去除，并将导电聚合物固化。
通常，可以通过烘烤、紫外线或其他适当的方法，将导电聚合物固化并去除溶剂。
7. 进一步加工和测试完成导电聚合物的固化后，可以对基板进行进一步的加工，例如切割、钻孔等。
最后，通过天线测试设备对天线进行测试，以检查其性能和效果。
8. 整合到产品中完成以上步骤后，LDS天线可以集成到最终的电子产品中。
通常，LDS天线可以直接集成到PCB、塑料件或其他适合的载体中。
注意事项•在进行LDS天线喷涂工艺前，必须确保设备和工具的清洁和正常运行。
•设计天线图案时，要充分考虑到频率范围和阻抗匹配的需要。
•定期清洗基板，以确保喷涂导电聚合物时的质量。
•在喷涂导电聚合物时，要保持均匀的喷涂厚度，以获得更好的导电效果。
(完整版)LDS工艺详解
LDS-激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。
LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。
那么，LDS的工艺流程又是怎样的？（LDS工艺流程）1.金属氧化物的制备：有机金属复合物的特性：（1）绝缘性；（2）不是催化性活性剂；（3）可以均匀的分散在塑料基体中：（4）激光照射后能释放出金属离子；（5）耐高温；（6）耐化学性；（7）低毒；（8）无溢出，无迁移。
2.LDS专用料的制备：（LDS 专用料的制备流程） 3.开模与注塑: 等于30。
以上。
（镭射区域设计斜坡与垂直线30。
以上包装人库 入成品仓 模厂根据终端客户的需求和 LDS 专用料的要求开模和注塑。
①镭射区域不能设计垂直面, 要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于高温熔融胸冷却切粒. L 畸材料颗粒过筛beafn②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
③分模线的高度上限不能超过0.05mm。
④导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60。
的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。
⑤塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求。
⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高.4^LDS镭雕：注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程;（LDS 材料镭雕，化镀示意图）（1）导电线路设计须知① 尽可能的将线路设计在同一个面，曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路非常影响LDS 生产效率，若能改为在两条对边上就可以提 高生产效率，尤其是较大机壳。
② 镭射线路最细可设计为0.2mm 左右。
③ 线路之间的间距最小0.5mm 左右，防止后续化镀过程中产生溢镀而造成线 路短路。
④ 线路边到塑胶壳边的距离为最小 0.1mm 左右。
LDS技术介绍-20171026
三. LDS工艺流程
LDS金属化 以镀铜为例，其原理是 离散的铜离子，在药水中成为种子，被还原成铜，并粘连在一起。
LDS金属化后烘干 基本上到这一步，已完成了LDS的工艺过程，后续要根据性能测试情况，进行喷涂等二次加工。
三. LDS工艺流程
6. 喷涂等二次加工：
化镀后的成素材测试相关性能；例如百格测试，RF测试，保证产品性能，为后续的喷涂等二次 加工做好准备。 ①部分产品化镀后需要喷涂。 ②喷涂厚度一般为：底漆4-5 μ 、面漆8-20 μ不等。 ③喷涂后的部分产品如手机天线类的，还需组装一个扬声器配件类，然后将组装好的产品进行 性能测试。 总的来说，LDS技术实现的关键因素包括三个，首要必须有对镭雕激光敏感的LDS专用料作为基 材；二是电路设计及激光雕刻系统；最后是良好有效化镀系统及过程控制。
五.LDS工艺需注意的问题点
（9）内孔面不可有断差,凹陷,毛边，粉尘等。 （10）镭雕区域不能有拉模痕迹、结构凸起（比如卡勾，螺丝柱和插骨等）挡住激光。 （11）塑胶件公差不能大于LDS公差。 （12）一般LDS的壳料生产制程比较复杂（外观件一般有6~8个工序），每个工步都会有不良， 这样会导致累加良品率非常低。所以，对于LDS壳料，工艺尽量不要太复杂，否则会导致直通率 很低。 （13）如果产品表面处理工艺是真空镀，会影响外观效果。因为LDS导通孔或激光穿孔的工艺， 首先因涂层打磨，孔形状不一定一致，其次生产中可能有的喷5涂，有的因返打砂要喷6涂，孔 大小会不一致。激光穿孔的位置真镀后会有一个比较明显的痕迹，要求高的机器不可以接受， 所以一级面的孔不应该做MIC那样的小导通孔或激光穿孔。 （14）化镀铜的厚度控制在5~9um,镀镍的厚度控制在3~5um,如果还需要镀金，镀金的厚度需 要大于0.1um。 （15）塑件表面粗躁度在 Rz 5um~Rz 10um符合LDS制程要求,打磨表面一般是没有必要的（特 殊情况下Rz15um是可以接受的），不能超过 Rz 15um。 （16）外观面采用LDS方式、喷涂过程需要打磨的，需要控制走线薄弱环节（如侧按键孔薄弱 地方）、避免打磨造成断线或损伤。 （17）如果化镀区域的边沿有圆角，则距离边沿的距离需要大于0.5mm，因为有圆角，容易镭 雕到侧面，影响天线效果
材料人必看：LDS工艺全解
材料人必看：LDS 工艺全解LDS 工艺发展至今已经比较稳定成熟了，相对其它传统工艺，LDS 具有 成品体积小，制程简化，研发制造时间短，制程稳定。
环保，精确度高等技术优势。
目前已经广泛应用于智能手机天线、笔记本电脑天线，医疗设备传感器、汽车设备传感器、电子电气 等产品中。
首先，LDS 到底是什么？LDS-激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。
LDS 材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。
那么，LDS 的工艺流程又是怎样的？）图二：LD S 专用料的制备流程，由广东中塑新材料有限公司 提供模厂根据终端客户的需求和LDS专用料的要求开模和注塑。
（1）开模注塑工艺设计可能会给LDS过程中带来的影响①镭射区域不能设计垂直面，要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于等于30°以上。
（如图三）图三：镭射区域设计斜坡与垂直线30°以上②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
③分模线的高度上限不能超过0.05mm。
④导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60°的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。
（图四）⑤塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求。
⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高.图四如按照客户需求，提供中塑新材料有限公司的PC基材，型号为7015-LMT的白色LDS材料。
需要注塑成型前材料在120℃的温度下，烘烤4-5个小时来确保材料干燥充分，也更能保证注塑成型的顺利进行。
模温控制在100-120℃，注塑温度控制在250-310℃的范围内。
注意在注塑成型过程中，不可添加水口料。
注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程；图五：LDS材料镭雕，化镀示意图（1）导电线路设计须知①尽可能的将线路设计在同一个面，曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路非常影响LDS生产效率，若能改为在两条对边上就可以提高生产效率，尤其是较大机壳。
镭雕技术员培训资料(1).
镭雕技术员培训 软件培训
底层参数设置(LASER SETTING): scanner 参数设置: Scan 振镜 Jumpspeed : 500-5000 Kpt 空跳速度（标记时不出光位置振镜移动速度） Ramp : ms振镜从 0 加速到稳定速度（一般设定的速度speed=500）所需的时间 ;该值通常 为0; Tresh : 200-1000 ms振镜从稳定速度到稳定速度（一般设定的速度speed=500）所需的时间 Vectorial delays:矢量延时 激光延时参数设置 Kfirst : Cfirst : us :字符起笔激光开启延迟时间。 Knext : Cnext : us：字符拐角激光停留延迟时间。 Klast : Clast : us ：字符末笔激光结束延迟时间. Cdraw : Cjump : us Bitmap delays:位图延时 Con :对位图中每一点激光出光时设 定适当的出光延时时间隔。 Coff :激光关光时设定适当关光延时。 Cline:扫描完每行进入下行所需的行间过渡延时。
精 元 电 脑
制 造 部 APPLE 镭 雕 祝云建
2011-4-20
镭 雕技术培 训 教 材
镭雕技术员的要求
1.心态的端正，有信心和决心把工作做好 2.认真的态度，凡事要做到心细如发。做事一丝 不苟，不能马虎大意. 3.谦虚进取的心态,技术无止境，不能浅尝辄止， 只懂皮毛功夫。只有深入其中才有所收获。 4.又有热忱的精神，对技术不断探索和学习的一 股劲。对于难点不解决不罢休。 5.同样要有扎实的基本功，对电脑基础知识不断 学习，不断突破，增强自身能力和才干。 6.有灵活的头脑和创新性思维，能举一反三，遇 到难点不畏缩，大胆反复尝试，不断去摸索。
镭雕技术员培训 激光原理（六）
LDS_镭雕天线工艺_培训资料全
Pocan DP 7102
Lanxess AG
PA6/6T
Uitramid T438I LDS
BSSF AG
PC
PC/ABS
RTPandDSM
RTP PC/ABS
2599X113384C
RTPandDSM
2.材质选择注意事项.
2.1:材质选择需考虑LDS加工需求,如塑料的热膨胀系数、吸水性、机械特性、可焊
LDS线路设计时:线路到塑胶件边缘最小需预留的间隙.
2.2：线路宽度及线路间距.
A,最小的镭雕线路宽度:0.30mm<在同一个平面上,特殊情况下
为:0.20mm>
B,最小的镭雕线路间距为0.50mm,最好设计间距为0.80mm,以防止线
路短路.
2.3：线路间距/不同平面.
线路间距在不同的平面时的最小间距为0.50mm.最好能做到0.8-1.0,这种两个面相互交替
或,PC/ABS,对于LCP,尼龙PA6/6T暂不用考虑,这两种材料很贵,如果客户有要求,必
须知会业务.
2.4:LDS支架开模时需明确将材质注明在图纸材质一栏,并同时在邮件中注明.如果
供应商有异议,请及时知会我司并作相应的更改,使其实物材质与图档一致,如若没提
出异议,我司当默认供应商同意该材质,中途没有什么特殊原因.严禁更换材质.
对于海信的项目,需按照海信的检验标准来执行.所有LDS产品需用测试
治具全检出化.
注意镭雕治具与产品的配合性,避免结构干涉衍生的产品刮碰伤、
摆放不到位
6.2:成品包装
6.2.1:镭雕前后的产品均需整齐摆入吸塑盒,严禁用箱子和盒子堆放,以免产品在来
回磨擦中损坏线路,注意取放中的产品防护,尤其是镭雕区域；注意包装后存储空间
镭雕技术员培训资料
技术员几种错误
1.位置调整，偏位严重未发现，本身向左，结果调成右，对于坐标系没概念， 调位置看位置偏差不准，调机耗时长且很慢，调机之后又不确认。不会 使用比对板，做事马虎粗心大意。 对策：多练多动手，少说多做，多思考，做事一丝不苟，多看位置多巡线 多抽检雕刻好的产品，这样才能避免批量或中途调机造成的偏位。还有 就是拿错治具用错程序，还有就是没有确认换机种后焦距是否正确。 2.镭雕不净和雕穿烧焦等镭雕不良，有些是底漆喷漆过薄或印刷色块过薄， 但是要确认是否镭雕参数可以改善，有不良及时调整。 对策：镭雕参数没有设定好，功率过大或过小，保持功率或发射时间没有 设定到合适的值，填充密度和角度没有设定好，焦距没调整好，或者是 首脉冲调整不合适，或者是激光峰值的调整没调好，频率和发射时间的 匹配的调整。 3.字体漏雕或雕错，多雕线条等 对策：调机过程中，误删掉或者是在填充过程中空心雕成实心等，要么有 这个字体雕成其他字体，或者是点成取消打标等未雕到产品上，或点到 线条到KEY上。细心的比对，错位看字体有无异常，比对板版本是否正 确，首件要仔细确认。
技术员需养成的学好问，不懂就问。 多动手，多操练调机积累经验 多思考，多探讨。 养成巡线看板的好习惯 养成对多方面知识全面学习的习惯， 特别是电脑知识，英语等。
技术员调机的基本功
首先练习对我们检验规范的学习和熟练，认识 不良品，是那种不良现象。 其次电脑操作的熟练度，对软硬件的使用快， 准。雕刻软件的熟练运用，对于基本的使用 工具和页面要了如指掌。 再者就是对镭雕机器的操作和熟练，开关机器 和开关按钮的功能和基本问题的排除。 最后就是对镭雕工艺和雕刻参数的使用搭配的 经验积累，不断去调机学习，摸索中不断成 长。
制造部APPLE镭雕
2011-4-20
镭雕天线生产工艺
镭雕天线生产工艺镭雕天线生产工艺镭雕天线是一种利用激光刻蚀技术制作的天线，具有体积小、增益高、性能稳定等特点，广泛应用于通信、雷达、卫星导航等领域。
下面将介绍镭雕天线的生产工艺。
镭雕天线的生产工艺可以分为以下几个步骤：1. 设计：根据天线的工作频段、增益要求和空间限制等因素，进行天线结构设计。
设计包括天线的尺寸、天线阵列的排列方式、喇叭口径等参数的确定。
2. 材料准备：选择合适的材料制作天线，常见的材料有金属、陶瓷、塑料等。
根据设计要求，制备所需的材料。
3. 制备基板：天线的基板是制备镭雕天线的基础，可以选择常见的介质材料，如玻璃纤维，陶瓷材料等。
根据设计要求，制备出合适的基板。
4. 镭雕：将制备好的基板放入激光刻蚀机器中，进行镭雕加工。
镭雕是利用激光烧蚀材料表面，形成微小结构的一种制造工艺。
根据设计要求，将天线的形状、大小等参数雕刻在基板上。
5. 光学膜沉积：天线的表面膜层对性能至关重要。
可以通过光学膜沉积技术，将金属、陶瓷等材料沉积在天线基板上，以提高天线的增益和性能。
6. 加工和装配：经过镭雕和光学膜沉积处理后，天线基板被加工成所需的形状。
根据设计要求，进行必要的加工和装配工作，如切割、钻孔、焊接等，以使天线成品符合要求。
7. 调试和测试：生产完成后，对天线进行调试和测试，以确保其性能和质量。
进行天线的射频性能测试，如阻抗匹配、增益、辐射方向图等。
8. 封装和包装：完成调试和测试后，进行天线的封装和包装工作，保护天线免受外界环境的影响。
以上是镭雕天线的生产工艺，通过制备基板、镭雕、光学膜沉积、加工和装配、调试和测试、封装和包装等步骤，可以生产出高性能、可靠稳定的镭雕天线产品。
这些天线产品广泛应用于无线通信、雷达探测、卫星导航等领域，促进了现代通信技术的发展。
《LDS天线推广》课件
# LDS天线推广 PPT课件大纲
天线推广：通过介绍LDS天线的特点、优势和应用案例分析，展示其在导航、 无线通信和智能家居等领域的应用前景，以及推广的策略和展望。
一、背景介绍
什么是LDS天线？
解释LDS天线的定义和基本原理。
LDS天线的应用场景
介绍LDS天线广泛应用于哪些领域。
3 竞争对手资料
参考与LDS天线相关的竞争对手资料。
解释LDS天线在生产周期 上具有一定的优势。
四、应用案例分析
1
汽车导航系统
描述LDS天线在汽车导航系统中的应用案例。
2
无线通信系统
说明LDS天线在无线通信系统中的应用案例。
3
智能家居系统
介绍LDS天线在智能家居系统中的应用案例。
五、LDS天线推广策略
改进设计方案
提出改进LDS天线设计方案的策 略。
提高生产效率
说明如何提高LDS天线生产效率 的策略。
推行LDS天线标准
解释推行LDS天线标准的策略。
六、结论与展望
LDS天线的未来趋势
展望LDS天线在未来的发展趋势。
市场前景分析
分析LDS天线在市场上的发展前景。
七、参考文献
1 相关技术论文
列出与LDS天线相关的技术论文。
2 行业报告
提供有关LDS天线的行业报告。
二、LDS天线的特点
尺寸小
说明LDS天线相比传统天线体积 更小。
天线效率高
概述LDS天线在信号接收和发送 方面的高效率。
制作工艺简单
解释LDS天线相对简单的制作过 程。
三、LDS天线的优势
1 费用优势
说明LDS天线相比传统天 线的成本优势。
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LDS线路设计时:线路到塑胶件边缘最小需预留0.2-0.3的间隙.
2.2：线路宽度及线路间距。
A，最小的镭雕线路宽度:0.30mm(在同一个平面上,特殊情况下 为:0.20mm)
B，最小的镭雕线路间距为0.50mm,最好设计间距为0.80mm,以防止 线路短路.
2.3：线路间距/不同平面。
线路间距在不同的平面时的最小间距为 0.50mm. 最好能做到 0.8-1.0, 这种两个面相互交替 的最容易出问题 .所以在设计时需特别注意 .
五，化镀.
六，成品检验及包装.
一，LDS专用塑胶材料。
1.1：不同等级的LDS热塑性塑胶材料（如下所示）
材质
型号
LCP
Vectra E820i-LDS
Vectra E840i-LDS
PET+PBT
Pocan DPT7140 LDS
厂牌
Ticona Gmbh Ticona Gmbh Lanxess AG
4.3:最大镭射区域： 1> 镭雕区域为160mm×160mm，高度为24mm，侧面60 度斜面截 面积 2> 其中高度24mm 是指镭雕高低差+/-12mm 内可自动调焦，若超出 范围镭射光会失焦，需重新设置Z 轴补偿。
2.2:材料的规格特性也是选择材质的一个重要考量因素，在开发阶段也可以参考材 料供应商的模流分析（Moldflow）、产品尺寸调整的一些经验。
2.3:成本也是选择材料必须考虑的因素,因为LDS塑胶材料都是比较贵的,一般的都 是百多元一公斤,好的要几百元一公斤,对于客户没有特殊的要求,一般用PC 或,PC/ABS,对于LCP, 尼龙PA6/6T暂不用考虑,这两种材料很贵,如果客户有要求,必 须知会业务.
3.2 :可塑性标记的要求：一般在支架或机壳的内侧面作相应的标记,以便量产时 的可追溯性.
3.3:注塑成型准旧料在螺杆
内； 量产不可使用脱模剂( 含Silicone )；
顶针( Ejector pins) 尽量避免使用润滑油，若无法避免也许降低使用量； 塑料厂商需提供完整的数据表(Data sheet)，射出成型厂需完全确认所有 塑件讯息，特别是烘干方式、烘干条件需确实遵守。
2.6.3：线路和墙（筋肋）之间距离：
A：最小间隙：（入射角小于45度）为0.15mm.
B：最小间隙：（入射角小于85度）为0.25mm。 C：最小间隙：（入射角大于85度）为0.15+0.224XH =0.60mm
H为高度，最大为2mm。
三，注塑成型.
3.1 :模具制作 ?? 注塑成型模具及其配件，不可使用铝材； ?? 烧结后的硬质合金通常不低于Rz5um 的表面粗糙度； ?? 一般无需进行表面抛光； ?? 建议模具材质为SKD-61、HRC 52~53。
2.4:LDS支架开模时需明确将材质注明在图纸材质一栏,并同时在邮件中注明.如果 供应商有异议,请及时知会我司并作相应的更改,使其实物材质与图档一致,如若没提 出异议,我司当默认供应商同意该材质,中途没有什么特殊原因.严禁更换材质. ??
二，LDS设计及注意事项
2.1：LDS天线公差. 根据使用材料.零件几何特性,图档的复杂性,电镀等:
2.4：LDS支架模具导通孔设计。
LDS 导通孔（贯孔）时宽度与锥度设计： 2.4.1 ：贯孔尺寸最小直径为0.3mm； 2.4.2：拔模斜度最小为60°，单边最小30° 2.4.3 ：贯孔深度<0.6mm 时为单边拔模； 2.4.4：贯孔深度>0.6mm 时为双边拔模。 2.4.5：方式1 中的断差方向规格可定在0~0.1mm,当时每套模具的断差方向 需要保持一致 2.4.6：方式2,绿色实体部分为穿孔连接区域的理想形状 2.4.7：方式2,黄色线所示为可以通过镭雕克服的断差方向 2.4.8：方式2,红色线标示的为很难在镭雕克服的断差方向，耗工时且易断 线
LDS-天线培训资料
目录
一，LDS专用塑胶材料。
二，LDS设计及注意事项 2.1：LDS天线公差 2.2：线路宽度及线路间距。 2.3：线路间距/不同平面。 2.4：LDS支架模具导通孔设计。 2.5: LDS走线辟免尖锐转角。
2.6：LDS支架那些地方不能走线，需要如何处理。 三，注塑成型. 四，镭雕雕刻.
PBT PA6/6T PC PC/ABS
Pocan DP 7102 Uitramid T438I LDS
RTP PC/ABS 2599X113384C
Lanxess AG BSSF AG RTPandDSM RTPandDSM
2.材质选择注意事项.
2.1:材质选择需考虑LDS加工需求,如塑料的热膨胀系数、吸水性、机械特性、可焊 性以及后制程的加工特性也是选择的考虑因素（如：镭射、超声波焊接等…..）。
2.6：LDS支架那些地方不能走线，需要如何处理。
2.6.1：LDS支架也有不能走线的地方，主要是镭射激光塑件时不能有直角（有镭雕 图形处）在作 凹凸面设计时: 為了提高鐳雕的效率和質量，建議在凹凸面設計時，保留一 定的角度，如下圖所示，建議為30度以上。
2.6.2：避免LDS 镭雕线路贴近侧墙或Rib，进而导致镭雕多雕、粉尘堆积, 具体规格如下:
2.5: LDS走线辟免尖锐转角。
2.5.1：避免锐角造成镭雕、电镀不良，建议拐角最小R 角为0.15mm， 考虑到量产的稳定性： a .建议斜面R 角最小为0.3mm； b .建议拔模角R 角最小为0.5mm。 在下图中绿色线路设计优于红色线路。如左图。
2.5.2：.线路转折处应避免直角，建议为圆角( R 角为0.5mm )
四，镭雕雕刻.
4.1:避免镭雕行程过短且频繁变焦，注意镭雕行程方向的选择；
因塑件转角位置断差导致镭雕建构于不同平面，可藉由断差斜度调整镭雕方 式达到活化效果； 镭射频率越高镭射光点越密集，对应的镭雕品质越可靠； 搭配镭雕产品外形、镭射角度、材质的不同，需对应不同的镭雕参数。
4.2:合模线、顶针位置需避免设计于镭雕区域，避免射出原因影响镭雕的 品质。