CCM摄像头生产工艺和流程
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
COB封装生产工艺
SMT 良品
晶圆清洗
LENS+VCM 锁配
清洗FPC 组合单元
固晶
金线绑定
吹洗 组装
烘烤
定焦
调焦
焊马达
烘烤
贴辅料
OQC
包装
入库出货
资料仅供参考
FF模组组装图
资料仅供参考
AF模组组装图
资料仅供参考
谢谢大家！！！
势。）
资料仅供参考
FF模组生产工艺流程
SMT 良品
OQC
清洁 SENSOR
贴辅料
包装
入库出货
组装 烘烤
烘烤 定焦
分板 调焦
资料仅供参考
AF模组生产工艺流程
SMT 良品
终测
分板 烘烤
电性能 SENSOR
测试
清洁
定焦
调焦
点胶 焊马达
LENS+VCM 锁配
组装
烘烤
贴辅料
OQC
包装
入库出货
资料仅供参考
资料仅供参考
CCM摄像头的生产工艺及流程Biblioteka Baidu
• 目前CCM的生产工艺流程主要分为两种：
一、传统芯片级封装生产工艺流程（CSP\PLCC\MLCC等） A、FF模组生产工艺流程（适用于8W-300W像素） B、AF模组生产工艺流程（适用于500W像素含以上） 二、COB封装生产工艺（目前CCM行业未普及，是个趋
SMT 良品
晶圆清洗
LENS+VCM 锁配
清洗FPC 组合单元
固晶
金线绑定
吹洗 组装
烘烤
定焦
调焦
焊马达
烘烤
贴辅料
OQC
包装
入库出货
资料仅供参考
FF模组组装图
资料仅供参考
AF模组组装图
资料仅供参考
谢谢大家！！！
势。）
资料仅供参考
FF模组生产工艺流程
SMT 良品
OQC
清洁 SENSOR
贴辅料
包装
入库出货
组装 烘烤
烘烤 定焦
分板 调焦
资料仅供参考
AF模组生产工艺流程
SMT 良品
终测
分板 烘烤
电性能 SENSOR
测试
清洁
定焦
调焦
点胶 焊马达
LENS+VCM 锁配
组装
烘烤
贴辅料
OQC
包装
入库出货
资料仅供参考
资料仅供参考
CCM摄像头的生产工艺及流程Biblioteka Baidu
• 目前CCM的生产工艺流程主要分为两种：
一、传统芯片级封装生产工艺流程（CSP\PLCC\MLCC等） A、FF模组生产工艺流程（适用于8W-300W像素） B、AF模组生产工艺流程（适用于500W像素含以上） 二、COB封装生产工艺（目前CCM行业未普及，是个趋