(整理)主板FA手册

第一章绪论

联想集团于1984年在中国北京成立，是一家全球领先的PC企业，由原联想集团和原IBM个人电脑事业部组合而成。联想从1997年以来蝉联中国国内市场销量第一。截至2010/11财年第三季度，联想连续9个季度在全球前四大电脑厂商中保持最快增速，连续第11个季度获得超过市场平均的增长，全球市场份额、出货量、营业额及税前利润均创历史新高（14%，1300万台，84亿美元，1.92亿美元）。

联想集团全球总部位于中国北京和美国罗利，制造和物流基地主要设在中国、墨西哥、美国、印度、马来西亚、日本和澳大利亚等地。在全球范围内，联想制定并执行了“双拳战略”，即：一方面保卫好中国业务和全球企业客户业务；另一方面向移动互联市场、高速增长的新兴市场和全球交易型业务市场发起猛烈的进攻。借助有效的业务模式、简单高效的成本结构、领先的创新能力等优势，联想全球业务不断取得进展。

联想是一间极富创新性的高科技公司，秉承自主创新与追求卓越的传统，联想持续不断在用户关键应用领域进行技术研发投入。联想建立了以中国北京、日本大和和美国罗利三大研发基地为支点的全球研发架构，在中国大陆，联想还拥有北京、深圳、上海和成都四大研发机构。联想拥有近2000名包括世界级技术专家在内的一流研发人才，他们赢得了数百项技术和设计奖项——包括2000多项专利——而且开创了诸多业界第一。

我从2011年11月进入联想，在联想我是系统品管处DOA运作组的一名检验员，工作主要是针对于代理故障的复现及检出故障件。

第二章测试环境

在平时测试时，主板对其环境有一定要求大体有以下几项：

1、测试场地无振动、场地采光充足；环境温度：室温（10℃-35℃）；测试人员不须带防静电手环。

2、硬件环境测试所需的配此电源的联想台式电脑机型。故障分析使用的设备：示波器、数字万用表、电源负载板、电烙铁、吸枪等。

3、测试软件无

第三章检测操作流程

§3-1操作流程

当一批故障主板返回进行检测时，首先检查主板外观发现异常后，根据外观判定不良位置。无异常进行下一步测试各关键电压对地电阻，如3.3V对地短路分析造成电压对地的原因。原因大致有三个，一是插槽中有金属屑造成短路，二是主板供电电路坏了，可能是回路中有电容器被击穿（短路）或损坏了。三是南桥损坏。测量无异常后，下一步关机测量各RST，RST异常分析造成RST异常的原因。原因一阻值三相不平衡，导致整流桥故障。原因二找到变频器内部直流电源的P端和N端，将万用表调到电阻X10档，用红表棒接P端时，电阻无穷大，可以断定整流桥故障或起动电阻出现故障，从而导致了RST 异常。无异常，进行下一步开机测量各CLK，CLK异常分析造成的原因。原因大致有三个，一是CLK产生电路：目前都有专属的CLOCK GENERATOR,嘘追踪相关电路及元件，二是CLK 同步电路：大都和相关的RESET信号被整合至CHIPSET，再由CHIPSET OUTPUT，三是CLK 缓冲器：缓冲IC故障或其CONTROLLOR PIN。CLK无异常进行下一步测量各个总线对地二极体值，如测量二极体值有明显差异分析造成原因。原因一表笔反接，因为即使表笔反接也会影响测量值，所以规定了数字表红笔接地，等于加负电压测量二极体值，原因二12V 短路上管击穿。测量值无明显差异后，这台机子就可以流下去了进行拆散了。

§3-2检测操作流程图

测量各关键电

压对地电阻

对地短路

开机测量各关

键电压N

电压异常

关机测量各

RST N

RST异常

开机测量各

CLK N

CLK异常

测量各各总线对地二极体值N

二极体值

差异明显

注明“原因未

知”

N

检查主板外观异常

N

根据外观问题

判定不良位置Y

结束

分析造成电压

对地的原因Y

分析造成电压

异常的原因Y

分析造成无

RST的原因Y

分析造成CLK

异常的原因Y

分析造成总线

问题的原因Y

找出原因N

Y

注明原因及分

析过程

第四章故障的描述录入

在检测中由于故障的多元化导致口述的繁琐和复杂，所以在检测中的每个故障都要有笔记和电脑录入故障信息以便以后的使用，下面是录入故障描述规范的表格和简单操作。

1、故障原因按照“描述规范”进行描述，具体描述如下表：

序号现象描述规范

1 声卡芯片故障声卡不良

2 网卡芯片故障网卡不良

3 南桥芯片故障南桥不良

4 北桥芯片故障北桥不良

5 IO芯片故障IO不良

6 BIOS芯片引起故障，包括BIOS资料损坏或丢失BIOS不良

7 时钟芯片故障时钟芯片不良

8 其它芯片故障其它IC不良/注明IC位置

9 电阻、电容、三极管、MOS管、二极管、电感、等

小元件不良/注明元件位置小元件引起的故障

接口不良/注明接口名称

10 各外部设备接口损坏导致的故障。比如网卡接口、

音频接口、VGA接口、串口、并口、PS/2接口等。

11 焊接问题导致的故障焊接问题/注明XX焊接不良

12 插槽插座故障插槽插座不良/注明插槽或插

座名称

2、在按照以上方法寻找到不良参数时，根据电路图，确定所涉及的元件，再通过排

除法确定出现故障概率最大的元件。然后将故障原因和判断方法记录在装箱单上，以备录入系统时使用。

第五章常见故障的解决方法及分析思路总结

在日常的检测故障中会记录一些常见的故障及解决方法和分析思路，经过总结故障主要为外观故障电性能故障功能故障等几个方面。

§5-1 外观故障

1.观察PCB板上的线路有无断线和连锡的地方。

2.观察各个元器件有无烧伤的痕迹和异味。

3.观察PCI、PCIE、DDR等插槽有无异物或是跪针现象。

§5-2 电性能故障

§5-2-1 加不上电故障

5-2-1-1未插220V电源

1.测量电池有无3.3V电压(

2.8V-

3.3V为正常)。

2.检查CMOS跳线是否跳错，测量CMOS跳线有无3V电压。具体根据电路图

和具体要求，一般应该跳在1-2脚

3.测量主板上的5VSB、5V、3.3V、3.3VSB、12V对地二极体值是否短路。ATX各PIN 脚定义如下图所示。