SMT各工序品质控制要点讲解
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前言
资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
Ch04-01-01
•根據PCB設計的不同,SMT生產工藝也會不同,如單面錫漿板/雙面錫漿板/ 一面錫漿一面紅膠板,如PCB/FPC的不同,其品質控制要點均會有所不同
•本章將對所有的SMT工序作一講解,任一種工藝將會用到其中的若干種工 序,每一種工序的講解是可獨立運用的
-片式電容須用LCR儀測量其特性值是否正確
-應確認對料圖及上機紙為最新版本並已執行所有的ECN
-LCR儀在校準期內
•其它要點
-貼裝不良有如下項目:移位/漏料/反向/錯料/多料(飛料),爐前如有發現此類不良,應 及時反饋班長或組長
-貼片機須布頂針時,雙面板生產,應檢查B面貼裝時,A面物料是否有損傷
-如有貼裝底部上錫元件(BGA/LGA等)時,試產或生產初期,貼裝后應使用X光機 100%檢查貼裝是否OK(無移位/短路等不良);在批量生產或生產處於穩定狀態后,可 進行抽檢,但須經品質主管或以上人員批準
Ch04-02-02
-工程部要求烘烤(一般PCB上有BGA元件或FPC有排插時)
-有特別的品質要求,須對PCB烘烤后再使用,以防PCB爐后起泡
•烘烤條件
-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均會轉換成PI或會議記錄)
-客戶無明確要求的,依PI或其它記錄文件要求
•控制要點
-須有書面的文件規定烘烤條件
-烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限內用完,未用完的須存放於防潮箱或再烘烤
-須檢查生產線烤箱溫度設定是否與要求相符
-元件在進行烘烤前,是否寫狀態紙並依要求烘烤
Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.
元件或PCB(FPC)烘烤(二) 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。 PCB(FPC) •在有文件要求時,須烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用) -客戶要求
印刷錫漿(二)
•其它要點
资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
Ch04-02-02
-用PI核對,檢查是否依PI要求準備相關工具(無塵紙/擦网油/風槍等)
-每兩小時測試一次錫漿厚度,在PI規定要求內
-每天測試一瓶錫漿的粘度,在PI規定要求內
-雙面錫漿板B面印刷時,應確認印刷機頂針的布置不會頂到A面物料,首件確內時,必 須對A面物料檢查,以確認未被頂針壓壞,PE有對頂針進行任何變更時,須知會IPQC, IPQC再對印刷后的A面物料檢查有無壓壞不良
-須檢查生產線烤箱溫度設定是否與要求相符
-在進行烘烤前,是否寫狀態紙並依要求烘烤(烘烤時間長短/使用期限)
-FPC烘烤應注意將FPC平整放置,避免折板
Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.
印刷錫漿(一)
•印刷機
资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
Ch04-02-02
•由於PCB與FPC的生產工藝有很大的不同,所以,在講述每一工序時,會將 PCB與FPC分別講解,如不適用時,亦會列出
•本章講解的內容可能與前面章節有重復,但本章的講解將會更詳盡,所以均 須一一掌握
Dongguan Sizhing Elect一) 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。 元件 •一般而言,下列元件均須烘烤后上線生產 -BGA(LGA/CSP):原裝或散裝
-雙面板A面有批量性爛料不良,大都因頂針佈置不良導致
-FPC須采用工裝生產,錫漿印刷時,須重點控制扣板工位,印刷不良問題點大多由於扣 板偏移道致
-FPC扣板時,工裝應經充分冷卻后方可使用,否則易出現連錫不良(印刷短路)
-FPC須烘烤時,要確認FPC符合烘烤要求且在使用期限內
-采用A/B面拼板生產時,須注意區分狀態,扣工裝位應檢查扣B面工裝時,A面是否已 貼裝
Ch04-02-01
-回收再使用的IC
-開封超過48小時尚未使用完的IC
-客戶要求上線前須烘烤的元件
•烘烤條件
-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均會轉換成PI或會議記錄)
-客戶無明確要求的,依下述條件:”125+/-5攝氏度 12~72小時”
•控制要點
-須有書面的文件規定烘烤條件
-IC元件在IQC PASS物料時,會貼上”IC狀態跟蹤單”,須檢查生產線是否依要求真 實填寫,且IC是在使用期限內
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回流焊接
•回流爐
资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
-回流爐程式名是否正確,爐溫設定是否在標準爐溫規格內
Ch04-02-02
•其它要點
-爐溫一般要在規格中心附近內,爐溫偏低或偏高時,均有可能造成不良
狀況 不良現象
偏低 不熔錫
偏高 燒板(PCB起泡)
-使用”印刷機參數監控表”監控印刷機參數:印刷速度/刮刀壓力/印刷間隙/分離距
離/擦網頻率/錫漿厚度/錫漿粘度均符合PI要求
-須確認是機器自動擦网或是人手動擦網,二者的頻率會有所差異
•錫漿
-監控錫漿名稱(須是PI指定),印刷錫漿厚度及粘度在指定規格內
鋼网厚度 錫漿厚度規格 鋼网厚度 錫漿厚度規格 0.12mm 0.11~0.17mm 0.18mm 0.15~0.23mm 0.15mm 0.13~0.21mm 0.20mm 0.17~0.25mm 錫漿粘度規格,如無特別指定時,均為150~250Pa.S
-錫漿依規定要求(解凍時間/開蓋時間/使用截止時間)使用
解凍時間:不少於3小時
出雪柜后:須在24小時內用完
開蓋時間:須在開蓋后12小時內用完 注:超出使用期限的,一般而言須報廢處理,當考慮到成本因素須使用時,應由PIE出PCN,對此錫 漿的使用特別跟進.
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-FPC扣工裝位,工裝頂針變形會導致扣板移位,須注意此項不良
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元件貼裝
•貼片機
资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
-用上機紙核對貼片機程序名稱
•對料
Ch04-02-02
-依要求時間對板料及上料對料
-极性元件須核對貼裝方向,有絲印的元件須核對絲印正確
-過爐方式:過爐方式不當會導致PCB爐后變形,一般而言,网爐比較少導致PCB變形, 鏈爐則易導致PCB變形
资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
Ch04-01-01
•根據PCB設計的不同,SMT生產工藝也會不同,如單面錫漿板/雙面錫漿板/ 一面錫漿一面紅膠板,如PCB/FPC的不同,其品質控制要點均會有所不同
•本章將對所有的SMT工序作一講解,任一種工藝將會用到其中的若干種工 序,每一種工序的講解是可獨立運用的
-片式電容須用LCR儀測量其特性值是否正確
-應確認對料圖及上機紙為最新版本並已執行所有的ECN
-LCR儀在校準期內
•其它要點
-貼裝不良有如下項目:移位/漏料/反向/錯料/多料(飛料),爐前如有發現此類不良,應 及時反饋班長或組長
-貼片機須布頂針時,雙面板生產,應檢查B面貼裝時,A面物料是否有損傷
-如有貼裝底部上錫元件(BGA/LGA等)時,試產或生產初期,貼裝后應使用X光機 100%檢查貼裝是否OK(無移位/短路等不良);在批量生產或生產處於穩定狀態后,可 進行抽檢,但須經品質主管或以上人員批準
Ch04-02-02
-工程部要求烘烤(一般PCB上有BGA元件或FPC有排插時)
-有特別的品質要求,須對PCB烘烤后再使用,以防PCB爐后起泡
•烘烤條件
-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均會轉換成PI或會議記錄)
-客戶無明確要求的,依PI或其它記錄文件要求
•控制要點
-須有書面的文件規定烘烤條件
-烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限內用完,未用完的須存放於防潮箱或再烘烤
-須檢查生產線烤箱溫度設定是否與要求相符
-元件在進行烘烤前,是否寫狀態紙並依要求烘烤
Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.
元件或PCB(FPC)烘烤(二) 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。 PCB(FPC) •在有文件要求時,須烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用) -客戶要求
印刷錫漿(二)
•其它要點
资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
Ch04-02-02
-用PI核對,檢查是否依PI要求準備相關工具(無塵紙/擦网油/風槍等)
-每兩小時測試一次錫漿厚度,在PI規定要求內
-每天測試一瓶錫漿的粘度,在PI規定要求內
-雙面錫漿板B面印刷時,應確認印刷機頂針的布置不會頂到A面物料,首件確內時,必 須對A面物料檢查,以確認未被頂針壓壞,PE有對頂針進行任何變更時,須知會IPQC, IPQC再對印刷后的A面物料檢查有無壓壞不良
-須檢查生產線烤箱溫度設定是否與要求相符
-在進行烘烤前,是否寫狀態紙並依要求烘烤(烘烤時間長短/使用期限)
-FPC烘烤應注意將FPC平整放置,避免折板
Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.
印刷錫漿(一)
•印刷機
资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
Ch04-02-02
•由於PCB與FPC的生產工藝有很大的不同,所以,在講述每一工序時,會將 PCB與FPC分別講解,如不適用時,亦會列出
•本章講解的內容可能與前面章節有重復,但本章的講解將會更詳盡,所以均 須一一掌握
Dongguan Sizhing Elect一) 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。 元件 •一般而言,下列元件均須烘烤后上線生產 -BGA(LGA/CSP):原裝或散裝
-雙面板A面有批量性爛料不良,大都因頂針佈置不良導致
-FPC須采用工裝生產,錫漿印刷時,須重點控制扣板工位,印刷不良問題點大多由於扣 板偏移道致
-FPC扣板時,工裝應經充分冷卻后方可使用,否則易出現連錫不良(印刷短路)
-FPC須烘烤時,要確認FPC符合烘烤要求且在使用期限內
-采用A/B面拼板生產時,須注意區分狀態,扣工裝位應檢查扣B面工裝時,A面是否已 貼裝
Ch04-02-01
-回收再使用的IC
-開封超過48小時尚未使用完的IC
-客戶要求上線前須烘烤的元件
•烘烤條件
-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均會轉換成PI或會議記錄)
-客戶無明確要求的,依下述條件:”125+/-5攝氏度 12~72小時”
•控制要點
-須有書面的文件規定烘烤條件
-IC元件在IQC PASS物料時,會貼上”IC狀態跟蹤單”,須檢查生產線是否依要求真 實填寫,且IC是在使用期限內
Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.
回流焊接
•回流爐
资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
-回流爐程式名是否正確,爐溫設定是否在標準爐溫規格內
Ch04-02-02
•其它要點
-爐溫一般要在規格中心附近內,爐溫偏低或偏高時,均有可能造成不良
狀況 不良現象
偏低 不熔錫
偏高 燒板(PCB起泡)
-使用”印刷機參數監控表”監控印刷機參數:印刷速度/刮刀壓力/印刷間隙/分離距
離/擦網頻率/錫漿厚度/錫漿粘度均符合PI要求
-須確認是機器自動擦网或是人手動擦網,二者的頻率會有所差異
•錫漿
-監控錫漿名稱(須是PI指定),印刷錫漿厚度及粘度在指定規格內
鋼网厚度 錫漿厚度規格 鋼网厚度 錫漿厚度規格 0.12mm 0.11~0.17mm 0.18mm 0.15~0.23mm 0.15mm 0.13~0.21mm 0.20mm 0.17~0.25mm 錫漿粘度規格,如無特別指定時,均為150~250Pa.S
-錫漿依規定要求(解凍時間/開蓋時間/使用截止時間)使用
解凍時間:不少於3小時
出雪柜后:須在24小時內用完
開蓋時間:須在開蓋后12小時內用完 注:超出使用期限的,一般而言須報廢處理,當考慮到成本因素須使用時,應由PIE出PCN,對此錫 漿的使用特別跟進.
Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.
-FPC扣工裝位,工裝頂針變形會導致扣板移位,須注意此項不良
Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.
元件貼裝
•貼片機
资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
-用上機紙核對貼片機程序名稱
•對料
Ch04-02-02
-依要求時間對板料及上料對料
-极性元件須核對貼裝方向,有絲印的元件須核對絲印正確
-過爐方式:過爐方式不當會導致PCB爐后變形,一般而言,网爐比較少導致PCB變形, 鏈爐則易導致PCB變形