几种常用镀铜添加剂介绍
镀铜添加剂
镀铜添加剂引言镀铜添加剂是一种用于电镀工艺中的化学添加剂，它能够提高镀铜的质量和效率。
镀铜是一种常见的表面处理工艺，广泛应用于电子、通信、汽车等行业。
本文将介绍镀铜添加剂的作用、组成以及应用。
作用镀铜添加剂主要有以下几个作用：1.促进均匀镀铜：镀铜液中的添加剂能够提高铜的沉积速率，并且能够使铜沉积更加均匀。
这样可以避免镀铜层出现不均匀厚度或者孔洞等问题。
2.提高附着力：通过添加适量的添加剂，可以改善镀铜层与基材的附着力，减少剥落风险。
3.抑制杂质沉积：镀铜液中常常存在一些有害杂质，例如氧、胺和有机污染物等。
添加剂能够与这些杂质反应并形成不溶性物质，从而抑制其沉积。
4.控制晶粒尺寸：添加剂可以控制铜的晶粒尺寸，使其更加细小，从而提高镀铜层的力学性能和表面光洁度。
组成镀铜添加剂的组成可以根据具体应用和工艺要求进行调整，但一般包括以下几种成分：1.硫代硫酸盐类化合物：如硫代硫酸钠、硫代硫酸钾等。
这些化合物可以起到促进均匀镀铜的作用。
2.有机胺类化合物：如乙二胺四乙酸二钠盐、三乙醇胺等。
有机胺可以与氧和有机污染物形成络合物，从而抑制其沉积。
3.防泡剂：用于控制镀液中的气泡产生，避免气泡附着在镀铜层上造成缺陷。
4.缓冲剂：用于调节镀液的pH值，保持其稳定性。
应用镀铜添加剂广泛应用于各种电镀工艺中，包括但不限于以下几个方面：1.电子行业：在印刷电路板（PCB）制造过程中，镀铜是一个重要的工艺环节。
添加适量的镀铜添加剂可以提高PCB的导电性和耐腐蚀性。
2.通信行业：光纤通信的制造过程中，镀铜技术被广泛应用于制作光纤连接器和光纤跳线等。
3.汽车行业：镀铜添加剂也常常用于汽车配件的制造，如传感器、导线等。
4.其他行业：镀铜技术还被应用于电镀装饰品、金属工艺品等领域。
使用注意事项在使用镀铜添加剂时，需要注意以下几个事项：1.按照镀铜液的配方和使用说明来选择和使用适合的添加剂。
2.控制镀液的pH值和温度，以及镀铜时间和电流密度等参数，以保证镀铜质量和效率。
氰化物镀铜添加剂与工艺
氰化物镀铜的光亮剂主要由四类添加剂组成。
第一类是无机易还原的化合物，如无机硫、硒、碲、砷、锑、铋、钼的化合物。
第二类是易还原的有机化合物，它包括含不饱和键的炔类，亚胺，醛类，硝基化合物以及各种易被还原的有机硫化物、硒化物。
第三类是强吸附型的高分子化合物，如聚亚乙基亚胺，：，丙烯醛—硝基化合物—黄原酸—乙二醇醚的缩合产物，三乙醇胺—硫化物—邻氨基苯印酸的反应产物，六亚甲基四胺—酒石酸—水杨酸的反应产物，硫代三嗪与胺类的反应产物以及聚酰亚胺和二苯基偶氮羰肼的反应产物等。
第四类是一些表面活，性剂，如各种润湿剂用作防针孔剂，所用的表面活性~8i/ij有铵盐型阳离子表面活性剂以及十六烷—甜菜碱类两性表面活性剂；另一类表面活性剂：作为光亮剂的分散剂，如亚甲基萘二磺酸、聚氧丙烯、聚氧丙烯季铵盐等。
氰{氰化牧物镀铜可使用阴离子型表面活性剂或非离子型表面活性剂，如添加脂肪醇聚氧乙烯醚、壬聚氧乙烯醚磷酸酯、、聚氧乙烯季铵盐或聚氧丙烯季铵盐、磺化甜菜碱与胺类环的复合活性剂，均可提高镀层的平整腹、光亮度和结合牢度。
在高速氰化镀铜液中硬脂酸聚氧乙烯酯等非离子型表面活性剂，具有良好的增光作用。
油酸聚氧Z醚、壬基酚聚氧乙烯醚等非离子型表面活性剂作为电镀设备厂润湿剂，可防止针孔，但无增光作用。
更多电镀设备，详见。
电镀光亮剂配方
电镀光亮剂配方
电镀光亮剂是一种用于表面处理的化学制剂，可以使金属表面变得光滑、光亮、耐腐蚀。
下面介绍一种常见的电镀光亮剂配方。
原料：
1. 硝酸铜
2. 硝酸铵
3. 硫酸
4. 氨水
5. 乙二胺四乙酸（EDTA）
6. 聚乙二醇（PEG）
7. 氯化铵
步骤：
1. 将硝酸铜、硫酸和氨水按照比例混合，搅拌均匀，制成溶液。
2. 在另一个容器中，将硝酸铵和氨水按照比例混合，搅拌均匀。
3. 将第二步中的混合溶液倒入第一步中的溶液中，搅拌均匀。
4. 加入适量的EDTA和PEG，并继续搅拌。
5. 最后加入氯化铵，并搅拌至完全溶解。
注意事项：
1. 操作时要注意安全，佩戴防护手套和眼镜。
2. 每个原料的添加量应严格按照配方比例进行。
3. 搅拌时要均匀，以充分混合各种原料。
以上是一种常见的电镀光亮剂配方，不同厂家和生产需求可能会有所不同。
在使用时，应根据具体情况选择合适的配方，并按照操作规程进行操作。
化学镀铜溶液中常用的添加剂简介
化学镀铜溶液中常用的添加剂简介2011年10月09日09:13中国电镀网慧聪表面处理网：(1)稳定剂稳定剂主要选用与Cu+络合能力强的络合剂和螯合剂，使Cu+形成稳定的可溶络合物。
最适用的是同时有N和S的环状结构化合物。
可能的稳定剂有：含氮杂硫化合物、含硫化合物、硒化合物与硫化合物、炔类化合物等。
含氮杂硫化合物能与Cu+形成四面体络合物。
如：邻菲咯啉(1，10-菲咯啉)、2，2-喹啉、2，9-二甲基菲咯啉等。
另外，联吡啶也有菲咯啉的类似作用，但比菲咯啉的效果好。
但是必须强调，上述含氮化合物只能少量使用，否则，不仅会大大降低沉铜速度，而且还会使镀层变暗。
含硫化合物包括无机含硫化合物如硫代硫酸盐，由于它的用量非常低，仅为0．5×10-6，就会使化学镀反应完全停止．因此，使用时要特别注意添加量的控制。
用于化学镀铜的稳定剂种类较多，它们的主要作用是使Cu+形成稳定的可溶性络合物，来防止Cu20的生成，从而减少镀层中Cu20的夹杂，提高镀层韧性。
(2)加速剂加速剂具有去极化效果，在化学镀铜过程中，促进反应速度加速进行。
常用的加速剂有：苯并二氮唑，2-巯基苯并噻唑、胞嘧啶、一元胺、镍盐、铵盐、钨酸盐、氯化物等。
某些稳定剂也具有加速剂的使用。
(3)pH值调节剂在化学镀铜过程中，因为有氢气的析出，会使溶液的pH值下降，因此必须经常定期调整溶液的pH值，这样才能使镀液的pH值控制在正常范围。
常用的pH值调节剂为：氢氧化钠，碳酸钠和硫酸。
(4)其他添加剂为了有利于氢气的析出，减少镀层的氢脆性需加入少量的润湿剂，为了阻滞甲醛歧化反应的发生需加入乙醇或甲醇等，作为辅助添加剂。
PCB电镀铜添加剂
PCB电镀铜添加剂2.生产方法：（1）向清洗干净的专用容器中，加入DI水；（2）搅拌下缓慢加入需要的浓硫酸；（3）加入防腐剂搅拌至完全溶解；（4）加入PEG搅拌至完全溶解;（5）依次加入X-002、X-003搅拌至混合均匀；（6）加入X-004搅拌至混合均匀；（7）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；（8）过滤、装桶。
3. 酸性电镀铜补加剂R配方（1000Kg）4. 生产方法：（1）向清洗干净的专用容器中，加入DI水；（2）搅拌下缓慢加入需要的浓硫酸；（3）加入防腐剂搅拌至完全溶解；（4）加入PEG搅拌至完全溶解;（5）依次加入X-002、X-003搅拌至混合均匀；（6）加入X-004搅拌至混合均匀；（7）加入SPS搅拌至完全溶解；（8）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；（9）QC检验合格后，过滤、装桶。
6. 生产方法：（1）向清洗干净的专用容器中，加入DI水；（2）搅拌下缓慢加入需要的浓硫酸；（3）加入防腐剂搅拌至完全溶解；（4）加入PEG搅拌至完全溶解;（5）依次加入X-002、X-003搅拌至混合均匀；（6）加入SPS搅拌至完全溶解；（7）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；（8）过滤、装桶。
7. 配方说明本配方采用开缸剂、补加剂、光亮剂三组分形式，开缸剂M中只包含整平剂，光亮剂B中主要是加速剂，仅仅含极少了润湿剂，补加剂中包含整平剂和加速剂。
这样设计的巧妙之处在于，如果整平剂过少，可采取补加开缸剂的方式进行补加，而当加速剂大量缺乏时，可以补加光亮剂，在维持正常的生产过程中，可通过自动补加R来维持镀液中各组分含量。
由于在大陆的大多数PCB厂家，至少50%的厂家使用着与本配方类似的电镀铜添加剂，一些药水商为避免技术纠纷，在开缸剂和补加剂上做了调整，一些供应商甚至采用两组分方式，只保留了开缸剂和光亮剂，而用于自动补加的补加剂则用开缸剂和光亮剂按照一定比例现场调配。
无论配方形式怎样设计，都是万变不离其宗，但是经典的永远会是经典，只有经典才能永恒！8. 电镀条件48小时内分5-6次加入B剂。
电镀黄铜配位剂
电镀黄铜配位剂
电镀黄铜配位剂是一种用于电镀过程中的化学物质，可以帮助在黄铜的表面形成均匀、光滑且具有良好附着力的镀层。
配位剂通过与黄铜表面的金属离子或其它物质发生配位作用，形成稳定的络合物，从而促进电镀过程的进行。
常用的黄铜电镀配位剂包括硫酸、硫酸铜、醋酸铬等物质。
其中，硫酸和硫酸铜可以帮助提高电极的导电性，促进电镀过程的进行；醋酸铬则可以防止黄铜表面的氧化，提高镀层的光亮度和抗氧化性能。
黄铜电镀配位剂的使用方法通常是将配位剂溶解在电镀液中，然后通过电流的作用将金属（通常是铜）离子还原到黄铜表面，形成均匀的镀层。
此外，配位剂还可以调节电镀液的pH值、
温度等参数，以控制电镀过程的速度和质量。
电镀黄铜的主要应用领域包括制作装饰品、五金配件、电子器件等。
电镀黄铜可以增加金属表面的美观性、耐腐蚀性和机械强度，提高产品的使用寿命和质量。
电镀添加剂
电镀添加剂简介电镀添加剂是一种用于电镀过程中的化学添加剂，它能够提高电镀的效果并改善涂层的质量和均匀性。
电镀添加剂通常包含有机和无机物质，通过在电解液中添加适量的添加剂，可以改变电镀过程中的电流密度分布和沉积速率，从而达到更好的电镀结果。
常见的电镀添加剂1.调节剂：调节剂主要用于改善电解液的性质，使其更适合电镀工艺。
常见的调节剂包括pH调节剂和络合剂。
pH调节剂能够调节电解液的酸碱性，以确保电流密度分布均匀，避免产生不均匀的镀层。
络合剂能够与金属离子形成络合物，提高电解液中金属离子的稳定性，增加电镀的效果。
2.发染剂：发染剂主要用于改变电镀液中的颜色，使镀层具有特定的外观效果。
发染剂可用于电镀各种金属，如铜、镍和铬等。
通过调整发染剂的浓度和电镀时间，可以得到不同颜色和光泽度的镀层。
3.亮化剂：亮化剂是一种能够提高电镀液中金属离子沉积速率的添加剂，它能够使得电镀层具有很好的光亮度和光泽度。
亮化剂通常含有有机物质，如有机酸和表面活性剂等。
亮化剂能够形成具有良好结晶度和较高结晶速度的镀层。
4.缓蚀剂：缓蚀剂用于减少电镀过程中金属离子的被氧化或还原反应，从而避免产生不良的电镀结果。
缓蚀剂在电镀液中形成保护膜，保护金属离子不被氧化或还原。
常见的缓蚀剂包括有机物质和无机物质，如有机酸和磷酸盐等。
电镀添加剂的应用电镀添加剂广泛应用于各类电镀工艺中，例如汽车零件、电子元件、装饰品等。
在汽车行业，电镀添加剂能够提供耐腐蚀和耐磨损的镀层，保护汽车零部件不受环境的侵蚀。
在电子行业，电镀添加剂能够提供良好的导电性和连接性，确保电子元件的正常工作。
在装饰品行业，电镀添加剂能够提供各种颜色和外观的镀层，增加装饰品的价值和美观度。
注意事项在使用电镀添加剂时，需要注意以下事项：•严格按照电镀工艺要求使用添加剂，避免过量使用或不足使用；•控制电镀液的温度和电流密度，以确保电镀效果的稳定性；•定期监测电镀液中添加剂的浓度和pH值，及时补充或更换添加剂。
电镀铜 添加剂的成分
电镀铜添加剂的成分你有没有注意过，咱们平时在生活中看到的那些闪闪发亮的铜器或者电镀铜表面，总是光滑亮丽、像镜子一样反射光线？但是，你知道吗，这些漂亮的表面背后，其实有一套很“精妙”的配方。
对，就是那些看似不起眼的电镀铜添加剂，它们可不像是调味料那么简单，真的是“幕后英雄”。
今天咱们就来聊聊电镀铜的添加剂都有什么成分，以及它们是怎么一步步打造出那个光亮铜表面的。
我记得有一次我去朋友家，看到他家门口的门把手闪闪发亮的，特别有金属感。
我就忍不住好奇，问他是不是最近换了新的门把手。
他笑着说：“不是啦，这是我几年前换的电镀铜把手，跟你说，这电镀工艺可厉害了。
”我当时就心想，门把手不就是个门把手嘛，至于搞得这么复杂吗？后来，我才知道这背后居然是电镀铜技术的巧妙运用。
铜本身是金属，但它会氧化、变色，不太好打理。
所以，电镀铜的出现就是为了让这些铜器能长时间保持光泽，看起来不容易老化。
讲回添加剂，电镀铜的过程其实挺讲究的，不像是随便一倒一刷就能搞定。
首先，电镀液里需要用到的各种添加剂，像是缓解氧化的抑制剂、调节电流的调节剂，还有一些促进沉积的催化剂，它们每一种都有自己的“小任务”。
比如说，一些特殊的添加剂能让铜层更均匀，有些添加剂则帮助铜更好地附着在物品表面，避免掉漆或者剥落。
我记得上次在朋友的电镀车间里待了一会儿，看着那些机器上面的铜层慢慢沉积，真是神奇。
特别是当一块金属物品被浸入电镀槽里的时候，液体看上去好像在轻轻“包裹”住它。
更有意思的是，电镀液的配方里加了一些特殊的表面活性剂，它们能够让铜离子均匀地分布在物品表面，确保每个地方都能镀上一层均匀的铜。
这种过程要非常精准，一不小心，铜层就可能太厚或者太薄，影响最终效果。
最常见的添加剂之一就是“光亮剂”。
这个光亮剂就像是魔法粉一样，它能让电镀出来的铜表面特别光滑，甚至反射光线像镜子一样。
光亮剂其实是一种有机化合物，能够有效减少电镀液中的杂质，并让金属表面变得更加平整光亮。
羧酸盐镀铜配方大全
羧酸盐镀铜配方大全
1.巯基丙酸盐镀铜配方：
-巯基丙酸：10g
-氯化铜：5g
-氯化亚铁：0.5g
-硫酸锌：0.5g
-硼酸：1g
-氢氧化钠：3g
- 乙醇：100ml
将以上材料按照一定比例加入乙醇溶液中，搅拌均匀后即可使用。
2.苯甲酸盐镀铜配方：
-苯甲酸：10g
-氯化铜：5g
-氯化亚铁：0.5g
-硫酸锌：0.5g
-硼酸：1g
-氢氧化钠：3g
- 乙醇：100ml
将以上材料按照一定比例加入乙醇溶液中，搅拌均匀后即可使用。
3.乙醛酸盐镀铜配方：
-乙醛酸：10g
-氯化铜：5g
-氯化亚铁：0.5g
-硫酸锌：0.5g
-硼酸：1g
-氢氧化钠：3g
- 乙醇：100ml
将以上材料按照一定比例加入乙醇溶液中，搅拌均匀后即可使用。
4.丙酮酸盐镀铜配方：
-丙酮酸：10g
-氯化铜：5g
-氯化亚铁：0.5g
-硫酸锌：0.5g
-硼酸：1g
-氢氧化钠：3g
- 乙醇：100ml
将以上材料按照一定比例加入乙醇溶液中，搅拌均匀后即可使用。
5.乙酸盐镀铜配方：
-乙酸：10g
-氯化铜：5g
-氯化亚铁：0.5g
-硫酸锌：0.5g
-硼酸：1g
-氢氧化钠：3g
- 乙醇：100ml
将以上材料按照一定比例加入乙醇溶液中，搅拌均匀后即可使用。
以上是常用的一些羧酸盐镀铜配方，可以根据实际需要进行调整和改进。
在使用这些配方时，应注意操作安全，遵循相关的操作规程和安全规范。
化学镀铜的添加剂简介
化学镀铜的添加剂简介
化学镀铜的添加剂主要有稳定剂、促进剂和镀层性能改进剂。
其中稳定剂是化学镀铜的重要组成部分。
因为化学镀铜产生不稳定的因素较多，无论是工艺配方和操作条件的变化还是杂质的混入或装载量的变化，都会引起化学镀铜的不稳定反应导致镀液失效。
促进剂则是提高化学镀铜的沉积速率，而改进剂主要是用来完善沉铜层的物理性能。
分述如下：
(1)稳定剂
化学镀铜的有效沉积应该是在被镀覆的表面，而不希望在溶液本体内也发生铜离子的还原反应，否则镀液很快就会分解。
在化学镀铜过程中，引起二价铜离子还原的除了活化的被镀件表面，镀液中的金属杂质或灰尘等微粒也会作为活化核心引起还原反应，这些反应可以说是有害的副反应，会使化学镀液的稳定性下降，不仅消耗了镀液中的有效成分，而且产生的氧化铜和金属微粒还会进一步引起新的还原副反应，加速镀液的分解。
为了阻止或减轻这些副反应，需要在化学镀铜中用到稳定剂。
这些稳定剂可以吸附到活性核表面而阻止其获得电子还原。
化学镀铜的稳定剂有很多种，常用的有甲醇、氰化钾、2-巯基苯并噻唑、α,α′-联吡喧等。
(2)促进剂
传统化学镀铜的速度为1～5μm/H，而加入促进剂后，化学镀铜的沉积速率可以提高到7～23μm。
这对提高生产效率是很有意义的。
利用化学镀铜的促进剂是含有非定域π键的化合物，如含氮、硫的杂环化合物，如胺盐、硝酸盐、氯酸盐、钼酸盐等。
(3)改性剂
为了改善化学镀铜的物理性能而加入的添加剂。
比如在化学镀铜中，加入2,2′-联唑噻啶等，与其他添加剂组合起作用时，镀层的韧性明显改善。
有时也引入微量的其他金属盐作为改善镀层性能的改性剂，如引入镍离子等。
镀铜添加剂 (2)
镀铜添加剂简介镀铜添加剂是一种用于电镀铜过程中的化学添加剂。
它通常以溶液的形式存在，可以在电镀过程中提供所需的化学反应和表面处理，以获得高质量的镀铜层。
本文将介绍镀铜添加剂的类型、作用原理、应用领域以及使用注意事项。
类型目前市场上常见的镀铜添加剂主要分为以下几种类型：1.镀铜促进剂：它们通过提供可用的离子源，促进金属铜的电荷转移，从而实现良好的电镀效果。
2.网络调节剂：这些添加剂可以改变电镀溶液的结构，使之更适合形成均匀、致密的铜层。
3.电流分布调节剂：它们可以改变电流在被镀物表面的分布，减少不均匀镀铜现象的发生。
4.降低镀剂：它们可以调节电镀溶液的粘度和表面张力，提高涂层的附着力和平整度。
作用原理镀铜添加剂的作用原理主要涉及以下几个方面：1.阻控机制：添加剂可以在金属表面形成吸附层，阻止杂质的进一步沉积，从而保证铜镀层的纯净性。
2.催化机制：添加剂可以催化铜离子的还原，加速电化学反应的进行，提高镀层的速率。
3.界面控制机制：添加剂可以调节电镀溶液和被镀物表面之间的界面反应，保证镀层的均匀性和致密性。
4.电流分布控制机制：添加剂可以改变电流在被镀物表面的分布，减少电流密度过高或不均匀镀层的问题。
应用领域镀铜添加剂广泛应用于各个领域的电子、电气和通信行业。
主要应用场景包括：1.PCB制造：在印制电路板（PCB）制造过程中，镀铜添加剂用于镀铜和调节电镀过程中的电流分布，确保板面的导电性和平整性。
2.电子元器件制造：镀铜添加剂在电子元器件制造中用于电镀导线、连接器和焊盘等金属零件，提供保护和增强导电性能。
3.通信行业：镀铜添加剂在通信设备的制造过程中用于镀铜导线和连接器，提高信号传输和电气性能。
4.高科技领域：镀铜添加剂在光伏电池、半导体器件和集成电路等高科技产品的制造中起到重要作用。
使用注意事项在使用镀铜添加剂时，需要注意以下事项：1.选择合适的添加剂：根据镀铜工艺要求和被镀物的特性选择合适的添加剂，以确保获得所需的镀铜效果。
化学镀铜溶液的配方组成
化学镀铜溶液的配方组成化学镀铜溶液的种类很多。
按镀铜层的厚度分为镀薄铜溶液和镀厚铜溶液；按络合剂种类可分为酒石酸盐型、EDTA二钠盐型和混合络合剂型等；按所用还原剂分为甲醛、肼、次磷酸盐、硼氢化物等溶液；而根据溶液的用途，又可分为塑料金属化、印制电路板孔金属化等溶液。
化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。
(1)主盐主盐的主要作用是提供铜离子，在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。
从降低成本考虑，多数配方选用五水硫酸铜(CuS04•5H20)。
化学镀铜溶液中铜盐含量对沉积速度有一定的影响。
当溶液的pH值控制在工艺范围内时，提高溶液中的铜含量，沉积速度有所增加，但溶液自然分解的倾向也随之增大。
在不含稳定剂的溶液中，宜采用低浓度的镀液；在含有稳定剂的溶液中，铜离子浓度可适当高一些。
铜盐浓度对镀层性能的影响不大，但铜盐中的杂质可能对镀层产生很大影响，因此化学镀铜液对铜盐纯度的要求一般较高。
(2)络合剂以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液是碱性的，为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。
可以选用的络合剂有酒石酸钾钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、三乙醇胺、四羟丙基乙二胺、甘油、甘醇酸、EDTA等。
在实践中使用最多的是酒石酸钾钠和EDTA二钠。
EDTA二钠稳定镀液的能力比酒石酸钾钠强，但酒石酸钾钠镀液中所得到的镀层外观优于EDTA 型镀液。
络合剂对于化学镀铜溶液和镀层性能的影响很大。
近代化学镀铜溶液中通常添加两种或两种以上的络合剂例如合用酒石酸钾钠和EDTA二钠两种络合剂。
正确选用络合剂不仅有利于提高镀液的稳定性，而且可以提高镀速和镀层质量。
(3)还原剂化学镀铜溶液中的还原剂可选用甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。
由于成本的原因，目前配制化学镀铜溶液时多采用甲醛为还原剂。
甲醛的还原能力随镀液碱性的提高而增加，通常化学镀铜液在pH值大于11的条件才具有还原铜的能力。
镀铜光剂介绍
镀铜光1剂1 介绍
陰陽極配置圖
陽極
陰極
12“
3“
陽極
镀铜光1剂2 介绍
維護及管理
溫度:
大部份鍍浴在室溫下操作, 如果溫度過低則電流效率及電鍍範圍 plating range)將會減少. 如果光澤性允許, 則可將鍍浴溫度提升以提 高電鍍範圍.
攪拌:
攪拌愈好則容許電流密度(allowable current density)愈大, 可用空氣、 機械、溶液噴射(solution jet)或移動鍍件等方法攪拌.
舊槽處理程序:
磷銅球使用H2O2/H2SO4溶液咬蝕黑膜並用水清洗乾淨 陽極袋更新並先用 弱酸浸泡 硫酸銅溶液活性碳處理 加入光澤劑 弱電解 10 ASF 8hr (Dummy) Hull Cell or CVS 分析
镀铜光1剂8 介绍
活性碳處理程序
Add H2O2：2.5 ml/l Temp：45℃
可以減緩陽極銅的析出率均勻溶解也就是说当阳极反应进行过于激烈時所发生过多的氧气或氧化态太强此时氯离子将可以以其强烈的负电性与还原性协助阳极溶解减少其不良效应的发生
高效酸性電鍍銅光澤劑
CBL-633R
是一種高效率, 具有均勻電解沈積及良好延展性的硫酸銅 光澤劑. 電鍍過程中, 在高電流位和低電流位可增加鍍層 的延展性和光澤. 在正常操作下, CBL-633R 可均勻電解沈 積, 使孔壁與表面鍍層厚度比例達1.0或以上(2A/dm²A.R. 1:5).
雜質:
有機雜質是酸性鍍浴最常見的、其來源有光澤劑(brighteners)的分解 生 成物, 槽襯、陽極 袋未過濾到物質、電鍍阻止物(stopoffs)、防銹 物質(resists)及酸和鹽之不純物. 鍍浴變綠色表示相 當量之有機物污 染, 必需用活性碳處理去除有機物雜質, 過氧化氫及過錳酸鉀 (potassium permanganate)有助於活性碳去除有機雜質, 需使用PP過濾 芯.
PCB电镀铜添加剂
PCB电镀铜添加剂2.生产方法：（1）向清洗干净的专用容器中，加入DI水；（2）搅拌下缓慢加入需要的浓硫酸；（3）加入防腐剂搅拌至完全溶解；（4）加入PEG搅拌至完全溶解;（5）依次加入X-002、X-003搅拌至混合均匀；（6）加入X-004搅拌至混合均匀；（7）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；（8）过滤、装桶。
3. 酸性电镀铜补加剂R配方（1000Kg）4. 生产方法：（1）向清洗干净的专用容器中，加入DI水；（2）搅拌下缓慢加入需要的浓硫酸；（3）加入防腐剂搅拌至完全溶解；（4）加入PEG搅拌至完全溶解;（5）依次加入X-002、X-003搅拌至混合均匀；（6）加入X-004搅拌至混合均匀；（7）加入SPS搅拌至完全溶解；（8）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；（9）QC检验合格后，过滤、装桶。
6. 生产方法：（1）向清洗干净的专用容器中，加入DI水；（2）搅拌下缓慢加入需要的浓硫酸；（3）加入防腐剂搅拌至完全溶解；（4）加入PEG搅拌至完全溶解;（5）依次加入X-002、X-003搅拌至混合均匀；（6）加入SPS搅拌至完全溶解；（7）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；（8）过滤、装桶。
7. 配方说明本配方采用开缸剂、补加剂、光亮剂三组分形式，开缸剂M中只包含整平剂，光亮剂B中主要是加速剂，仅仅含极少了润湿剂，补加剂中包含整平剂和加速剂。
这样设计的巧妙之处在于，如果整平剂过少，可采取补加开缸剂的方式进行补加，而当加速剂大量缺乏时，可以补加光亮剂，在维持正常的生产过程中，可通过自动补加R来维持镀液中各组分含量。
由于在大陆的大多数PCB厂家，至少50%的厂家使用着与本配方类似的电镀铜添加剂，一些药水商为避免技术纠纷，在开缸剂和补加剂上做了调整，一些供应商甚至采用两组分方式，只保留了开缸剂和光亮剂，而用于自动补加的补加剂则用开缸剂和光亮剂按照一定比例现场调配。
无论配方形式怎样设计，都是万变不离其宗，但是经典的永远会是经典，只有经典才能永恒！8. 电镀条件48小时内分5-6次加入B剂。
镀铜添加剂中间体
镀铜添加剂中间体
聚合吩嗪衍生物（FSTL-1），紫红色液体，与开缸剂及基本添加剂配合，可提高光亮度和整平性，特别在中低电流区可获得良好光亮镀层。
用量为0.0005mg/l。
3-巯基-1-丙磺酸钠盐（MPS），白色粉末，用作酸铜光亮剂，与聚醚、非离子型表面活性剂配合使用能提高镀层延展性和光亮度。
若再加入聚胺、染料以及其它含硫化合物则效果更佳。
用量为20-100mg/l。
N,N-二甲基-二硫甲酰胺丙磺酸钠(DPS)，白色片状结晶，与聚醚和润湿剂等表面活性剂配合使用，也可以与其它含硫化合物以获得光亮延展性好的镀层。
也可以用于贵金属的化学镀和电镀的稳定剂。
用量为10-100mg/l。
3-硫-异硫脲丙磺酸化合物（UPS），白色粉末，在酸性镀铜中与聚乙烯醇或非离子表面活性剂配合使用，可得到光亮延展性好的镀层。
10-100mg/l。
3-（苯骈噻唑-2-巯基）-丙烷磺酸钠（ZPS），淡黄色固体，作为光亮剂使用，与聚醚、润滑剂配合使用，可得到光亮、延展性好的镀层。
也可以与其它含硫化合物配合使用。
在镀贵金属时，可作为稳定剂而防止不正常的沉积。
10-100mg/l。
交联聚酰胺水溶液（JPH），棕红色液体，PH值5-6，主要用于低电流密度区光亮剂，一般与湿润剂、B-萘酚聚氧乙烯醚和含硫化合物如SP、DPS等一起使用，具有光亮、延展和整平效果。
用量是0.05-0.50mg/l。
N,N,N`,N`-四(2-羟丙基)乙二胺(EDTP)，无色透明液体，PH值7.5-8.5，主要用于化学镀铜的络合剂，用量在10-30mg/l。
电镀铜配方
电镀铜配方电镀铜是一种将铜沉积在其他金属表面的电化学过程。
它广泛应用于电子、电气、汽车、航空航天等行业，用于提高金属表面的导电性、耐蚀性和美观性。
本文将介绍电镀铜的配方、工艺及其应用。
一、电镀铜的配方电镀铜的配方是指用于电镀铜的电解液的成分和比例。
一般来说，电解液包括铜盐、酸和添加剂三个主要组分。
1. 铜盐：电镀铜的主要来源是铜盐，常用的铜盐有硫酸铜、氯化铜和醋酸铜等。
硫酸铜是最常用的铜盐，因其价格便宜、溶解度大而被广泛应用。
2. 酸：酸用于调节电解液的pH值，常用的酸有硫酸、氯化氢和硝酸等。
硫酸是最常用的调节剂，能够提供足够的氢离子，维持电解液的酸性。
3. 添加剂：添加剂主要用于改善电镀铜的性能和工艺特性。
常用的添加剂有增效剂、缓冲剂和抑制剂等。
增效剂能够提高电镀速度和均匀性，缓冲剂用于稳定电解液的pH值，抑制剂则用于抑制杂质的沉积。
二、电镀铜的工艺电镀铜的工艺包括表面处理、电解液配置、电镀设备选择和电镀参数控制等步骤。
1. 表面处理：在进行电镀铜之前，需要对金属表面进行处理，以去除氧化物、油脂和杂质等。
常用的表面处理方法有酸洗、溶剂清洗和机械抛光等。
2. 电解液配置：根据所需镀层的厚度和性能要求，合理配置电解液的成分和比例。
通过控制铜盐和酸的浓度、添加剂的种类和浓度等参数，可以调节电镀铜的性能。
3. 电镀设备选择：根据电镀对象的尺寸和形状，选择合适的电镀设备。
常用的电镀设备有槽式电镀槽、滚筒电镀槽和喷涂电镀设备等。
4. 电镀参数控制：通过控制电镀时间、电流密度和温度等参数，实现对电镀过程的控制。
合理的电镀参数可以确保镀层的均匀性和附着力。
三、电镀铜的应用电镀铜广泛应用于各个领域，以下是几个常见的应用领域：1. 电子行业：电镀铜用于制造电路板，提高电路板的导电性和耐蚀性。
电路板是电子产品的重要组成部分，电镀铜的优良性能能够保障电子产品的可靠性和性能。
2. 电气行业：电镀铜用于制造电线电缆，提高电线电缆的导电性和耐腐蚀性。
铜基合金电镀用添加剂
铜基合金电镀用添加剂
现代电镀网讯：
铜锌合金由于主要用于装饰性电镀，它的光亮效果不是由镀层本身的光亮度而决定的，主要是在以光亮镀层为底层的镀层所决定，如光亮镀镍或光亮镀铜上镀很薄的仿金镀层，透出光亮效果，因此基本不用光亮剂。
铜锡合金则因镀层较厚，需要用到光亮剂，常用的有无机添加剂和有机添加剂这两类。
无机添加剂为锑、硒等盐类，有机添加剂有明胶、有机酸盐(如酒石酸盐、柠檬酸盐等)。
现在则流行采用组合添加剂，如糖精加聚乙二醇加硒氰酸盐等，还有炔醇类化合物、聚胺类的磺酸盐等。
铜锡锌三元合金的添加剂效果较好的有硫氰酸钾、含12个碳或12个碳以上的α-氨基脂肪酸类化合物和氮杂环化合物等。
作为铜基合金的添加剂，还要用到润湿作用的表面活性剂，如十二烷基硫酸钠等。
几种常用镀铜添加剂介绍
几种常用镀铜添加剂介绍K020-990高整平酸铜光亮剂K020-990高整平酸铜添加剂用作装饰性酸性镀铜，适用范围广泛，可用于钢铁件、锌合金件及塑料件上的电镀，具有极佳的光亮层、整平性，镀层无麻点、耐高温、工艺稳定。
①特点a. 在广阔的电流密度范围内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，而且不容易产生针孔及麻点。
b, 镀层延展性能良好，内应力低，对镍层的结合力好，是理想的电镀层。
c •镀液温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，可在较短时间内获得高光亮镀层。
生产厂商：德国科佐电化学有限公司酸性镀铜光亮剂一一SP聚二硫二丙烷磺酸钠、M （2—巯基苯并咪唑）、N （1，2—亚乙基硫脲）①特点a, 用于酸性硫酸盐光亮镀铜。
b, 使镀层结晶细致、光亮，并可提高阳极电流密度上限。
c,与M、N配合使用，效果更显著，可在宽温度范围内镀出整平性和韧性良好的全光亮镀层。
d，光亮剂分解产物影响小，使用寿命长。
e•镀液成分简单，维护方便，稳定性好。
生产厂商：浙江黄岩利民电镀材料有限公司201#硫酸镀铜光亮剂①特点a•分开缸剂、A剂、B剂三种。
开缸剂为绿色；主光剂和深镀剂A为紫色；防焦辅助光亮剂B为蓝色。
b，出光速度快，整平性极佳。
c电流密度范围宽，在低Dk区也有极好的光亮度和整平性。
d.镀铜后不需除膜，与镍层结培合力好。
e•温度范围宽，在15〜38C的范围内都可获得镜面光亮的镀层。
f. 光亮剂浓度高，消耗量少。
g, 镀液稳定性好。
生产厂商：上海永生助剂厂ULTRA酸性光亮镀铜添加剂①特点a, 具备Cupracid210及Cupracid300的特点：镀液容易控制，镀层填平度极佳。
b. 镀层不易产生针孔；内应力低，富延展性。
c•电流密度范围宽，镀层填平肛度高至75%，达到光亮效果。
d. 沉积速度特快，在4, 5A/dm2的电流密度下，每分钟可镀出I/真m的铜层，因而电镀时间可缩短。
e. 镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。
酸铜电镀液中的添加剂去除方法
酸铜电镀液是电化学工业中常用的一种处理涂层表面的技术，它可以有效地提高铜电镀的效率和质量，并且可以在电镀过程中防止铜离子还原成金属铜而导致了漆表面出现黑斑等缺陷。
在一般的酸铜电镀液中，通常会添加一些辅助剂来改善电镀效果，但这些添加剂在使用一段时间后会逐渐被污染物所吸附，降低了其活性，影响了电镀液的使用寿命。
1. 添加剂的种类酸铜电镀液中常用的添加剂有：（1）赋活剂：赋活剂是一种能够提高电镀效率、促进金属电镀的辅助剂。
常用的赋活剂有巯基乙醇、乙二胺等，这些添加剂可以增加阴极活性，提高电镀速度和容量。
（2）化学添加剂：酸铜电镀常用的化学添加剂有控制剂、稳定剂、缓冲剂等。
这些添加剂能够在电镀过程中，稳定电镀液的PH值，抑制杂质的析出和聚集，从而保持电镀液的活性。
2. 添加剂的污染随着酸铜电镀液的不断使用，其中的添加剂会逐渐被污染物所吸附而失去活性，例如金属离子、有机物、杂质等。
当添加剂受到污染时，电镀液的导电性下降，电镀速率降低，并且容易出现气泡、漆膜开裂等问题，降低了电镀液的质量和使用寿命。
3. 添加剂的去除方法针对酸铜电镀液中添加剂的污染，有以下几种常用的去除方法：（1）活化处理：通过添加适量的还原剂或增加电流密度，可以使污染的添加剂重新被激活，恢复其原有的活性。
这种方法对污染轻微的电镀液效果较好，但需要谨慎控制活化的条件，以免引起其他不必要的问题。
（2）沉淀法：利用一些特定的化学试剂，如氢氧化钠、硫氰酸钠等，可以将污染的添加剂沉淀下来，然后通过过滤或沉淀分离的方法将其去除。
这种方法操作简单，但会产生大量的废液，需要处理和回收。
（3）离子交换法：利用离子交换树脂可以选择性地去除特定的金属离子或有机物，将其固定在树脂上，从而实现对电镀液的净化和再生。
在实际应用中，以上方法可以结合使用，根据电镀液的实际情况选择合适的去除方法。
对于添加剂的使用和管理也需要加强，定期检测电镀液的活性和污染程度，及时进行维护和处理，以确保电镀液的质量和稳定性。
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几种常用镀铜添加剂介绍
K020-990高整平酸铜光亮剂
K020-990高整平酸铜添加剂用作装饰性酸性镀铜，适用范围广泛，可用于钢铁件、锌合金件及塑料件上的电镀，具有极佳的光亮层、整平性，镀层无麻点、耐高温、工艺稳定。
①特点
a．在广阔的电流密度范围内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，而且不容易产生针孔及麻点。
b，镀层延展性能良好，内应力低，对镍层的结合力好，是理想的电镀层。
c·镀液温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，可在较短时间内获得高光亮镀层。
生产厂商：德国科佐电化学有限公司
酸性镀铜光亮剂——SP聚二硫二丙烷磺酸钠、M（2—巯基苯并咪唑）、N（1，2—亚乙基硫脲）
①特点
a，用于酸性硫酸盐光亮镀铜。
b，使镀层结晶细致、光亮，并可提高阳极电流密度上限。
c，与M、N配合使用，效果更显著，可在宽温度范围内镀出整平性和韧性良好的全光亮镀层。
d，光亮剂分解产物影响小，使用寿命长。
e·镀液成分简单，维护方便，稳定性好。
生产厂商：浙江黄岩利民电镀材料有限公司
201#硫酸镀铜光亮剂
①特点
a．分开缸剂、A剂、B剂三种。
开缸剂为绿色；主光剂和深镀剂A为紫色；防焦辅助光亮剂B为蓝色。
b，出光速度快，整平性极佳。
c电流密度范围宽，在低Dk区也有极好的光亮度和整平性。
d．镀铜后不需除膜，与镍层结培合力好。
e．温度范围宽，在15～38℃的范围内都可获得镜面光亮的镀层。
f．光亮剂浓度高，消耗量少。
g，镀液稳定性好。
生产厂商：上海永生助剂厂
ULTRA酸性光亮镀铜添加剂
①特点
a，具备Cupracid210及Cupracid300的特点：镀液容易控制，镀层填平度极佳。
b．镀层不易产生针孔；内应力低，富延展性。
c．电流密度范围宽，镀层填平肛度高至75%，达到光亮效果。
d．沉积速度特快，在4，5A/dm2的电流密度下，每分钟可镀出l／真m的铜层，因而电镀时间可缩短。
e．镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。
{．可应用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。
g．杂质容忍量高，一般在使用一段长时间后(约800～IOOOA . h/L)，才需用活性炭粉处理。
生产厂商：安美特（广州）化工有限公司
210酸性光亮镀铜添加剂
①特点
a，镀层内应力低，富延展性，光亮范围宽，填平度佳。
b．沉积速度特快，在4.5A/dm2的电流密度下，每分钟可镀出l肛m的铜层，因而电镀时间可缩短。
c．可应用于各种不同类型的基体金属，铁、锌合金件、塑胶件等同样适用。
d．杂质容忍量高，一般在使用较长一段时间后(约800～IOOOA . h/L)，才需用活性炭粉处理。
生产厂商：安美特（广州）化工有限公司
BH-8210酸铜
①特点
a：镀液非常容易控制，镀层填平度极佳。
b．镀层不易产生：生针孔；内应力低，富延展性。
c．电流密度范围围宽阔，镀层填平度高至至70j4，达至光亮效果。
d，镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要要求高的电机工业。
e，应用于各种不同类型的基体金属，铜件、锌合金件、塑胶件等同样适用。
f．杂质容忍量高，一般在使用较长一段时间后，才需用活性炭粉处理。
生产厂商：广州二轻工业科学技术研究所
CU-BRITE UP-33装饰性酸性镀铜
①特点
a．塑料件及一般金属基体用。
b．在广宽的电流密度内可获得快镜面光亮及特高整平性。
高温、高电流也可可操作。
c．适用于各种基体。
产厂商：荏原优吉莱特（上海）贸易有限公司
CIJ-BRJTF JC-35装饰性酸性镀铜
①特点
a．塑料件及一般金属基体用。
b。
具有高速光亮和高填平度，并具有较佳的物理性能，在一般金属基体上和塑料镀件上的工艺具有很好的通用性。
生产厂商：荏原优吉莱特贸易有限公司
CU-BRITE R-1滚筒轴用酸性镀铜
①特点
a．滚筒轴用酸性镀铜液。
b．可用于高速电镀(20A/dm2)。
生产厂商：荏原优吉莱特（上海）贸易有限公司
(10) 210酸性镀铜光亮剂
①特点
a，出光速度快，填平性能佳。
b．广泛的电流密度范围内都可得到镜面光亮镀层，低电流密度区也可得到极高的填平度。
c工作温度范围广(18～40℃)都可得到较好的效果。
d，操作简便，光剂消耗量小。
e．光亮剂稳定性较高。
生产厂商：广东达志化工有限公司
DCu-3200酸性镀铜添加剂
①特点
a．镀液效率极高，覆盖力强。
b．镀层厚度分布均匀。
c．镀液稳定性高，操作及维护简易。
d．镀层精密细致、效果平均。
e．镀层内应力极低，
生产厂商：广东达志化工有限公司
(12) ATCOP镀铜产品
生产厂商：合盈精细化工（深圳，有限公司
BH-580无氰碱性镀铜
①特点BH-580无氰碱性镀铜工艺是一种环保型预镀工艺。
不含氰化物、重金属等有害物质。
适合于钢铁件、黄铜、铜、锌合金压铸件、铝及铝合金浸锌层之预镀。
具有极好的分散和覆盖性能，镀层细致、平滑、柔软，有一定的光亮度。
操作简单、控制容易。
生产厂商：广州二轻工业科学技术研究所
BH-焦磷酸盐镀铜光亮剂
①特点
a．镀液呈微碱性，且有极佳的深镀能力，故特别适用于形状复杂的锌压铸件。
b．镀层光亮平滑，填平度极佳，电流范围广泛，在极低电流部位也可获得完全光泽的镀层。
c，可作滚镀或挂镀用。
d，在锌压铸件上镀焦磷酸铜前，需先镀上一层薄的氰化铜层(约0，5～2min)，以以防止置换反应。
生产厂商：广州二轻工业科学技术研究所
DK-105焦铜光亮剂
①特点
a，具有优异的平滑性，能产生良好的光泽镀层。
b．镀层均一性好，可以均一地进行厚镀。
c．电流效率极佳，可在高电流密度中作业，加快电镀速度。
d．镀液管理简单，操作容易。
生产厂商：广东达志化工有限公司。