酸性镀铜添加剂研究进展

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印制电路板酸性电镀铜电镀添加剂的应用及其机理研究

印制电路板酸性电镀铜电镀添加剂的应用及其机理研究

中文摘要摘要印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子产品的必要组成部分,是支撑电子产品中电子元件的载体,其广泛应用于不同种类的电子器件中。

随着社会的不断进步,人类所追求的电子产品快速向微型化、便捷化、智能化方向发展,拥有高密度互联的多层印刷电路板(HDI-PCB)是制造这些复杂电子产品的重要成分之一。

目前,为了满足社会要求,所需PCB盲孔孔径不断缩小,孔的深径比越来越大,对PCB电镀工艺的要求更高。

而盲孔孔金属化是PCB电镀的核心,是实现多层电路板层与层之间连接的重要路径之一,也是目前PCB生产工艺中非常重要而成熟的技术之一。

但在直流电镀过程中,由于盲孔内电流密度分布不均,孔口电流密度较大,容易出现封孔现象,导致盲孔填充质量下降。

因此,为了获得良好的盲孔填充性能和均匀的铜镀层,镀液中采用添加有机添加剂的方式是非常有效而经济的。

为此,本文以微盲孔填充电镀铜添加剂为主要研究目标,首先对盲孔电镀添加剂的各种成分进行预筛选并通过电镀试验验证该组合添加剂体系并与之确定;其次,研究了各种添加剂成分对PCB微盲孔填铜效果的影响及其性能表征。

详细研究内容及相关结论如下:1、盲孔电镀添加剂的筛选及体系确定(1)通过对大量学者以往研究内容进行比较分析,确定了适宜的卤素离子(Cl-)、加速剂(聚二硫二丙烷磺酸钠:SPS)和抑制剂(聚乙二醇8000:PEG-8000)。

(2)借助筛选金属缓蚀剂的手段筛选出合适的电镀整平剂(4,6-二甲基-2-巯基嘧啶:DMP,2-硫代巴比妥酸:TBA),通过原子力显微镜(AFM)和X射线光电子能谱(XPS)测试并结合量子化学计算和分子动力模拟探究了DMP和TBA分子在铜表面的吸附行为和吸附机理,证明了它们可以通过嘧啶环平行吸附于铜的表面,使得进行电化学反应的有效面积减小,铜的表面沉积速度越慢,沉积层也就越均匀,从而有利于微盲孔的填充,也间接性的证明了它们可能是一种潜在的,有效的电镀整平剂。

添加剂对酸性镀铜耐蚀性的研究

添加剂对酸性镀铜耐蚀性的研究

o EG n 。 ta c ran ma s c n e ta i n we e s mma ie h o g x e i n . fP a d C1 a e t i s o c n r t r u o r dt r u h e p r z me t Ke r s a i i c p e l t g;PEG;c l rd n y wo d : cd c o p r pa i n h o i ei ;Ta e u v o l 1c r e
21 年 7 01 月
电镀与环 保
第 3 卷第 4 总第 10 ・1 ・ l 期( 8 期) 5
添 加 剂 对 酸 性 镀 铜 耐 蚀 性 的 研 究
A s a c Ol Ef e t f Ad tv s O r o i n Re i t nc Re e r b i f cs o dii e i Co r so s s a e l o i c Co f Ac di ppe e t 0 a i g r Elc r pl tn
Th o r so e it n eo h o t g b an d i i e e tb t s wa e e mi e y Ta e q a i n i x e i n .Th fe t ec r o i n r ss a c f e c a i so t i e n d f r n a h sd t r n d b f 1 u t e p rme t t n f e o n ee f c s
阳极 为含磷 铜板 。
1 5 测 试 方 法 .
对 电镀机 理进 行研 究 , 而 得 到 一组 电镀 效 果 比较 从 好 的添加剂 组 合 。
采 用 三 电极 体 系测 试 镀层 耐 蚀 性 能 , 比 电极 参

镀铜液中添加剂对镀铜速率的影响研究

镀铜液中添加剂对镀铜速率的影响研究

镀铜液中添加剂对镀铜速率的影响研究在电镀工艺中,镀铜是一种常见的金属电镀过程。

而镀铜液中的添加剂则扮演着重要角色,对镀铜速率产生影响。

本文将对镀铜液中添加剂对镀铜速率的影响进行研究,并讨论其机理和应用前景。

在镀铜过程中,添加剂通常被用于调节沉积速率、增强镀层的质量和改善镀铜液的稳定性。

添加剂的选择和使用对于实现理想的镀铜效果至关重要。

首先,我们来看一些常用的镀铜液添加剂,以及它们对镀铜速率的影响。

其中,有机物类添加剂是最常见的一类。

例如,有机酸盐、醇类化合物和聚羧酸类表面活性剂等,都可以在镀铜液中起到促进镀铜速率的作用。

这是因为它们在镀液中可以通过形成络合物或表面活性剂吸附在铜表面,从而影响镀铜反应的活性和速度。

其次,添加剂对镀铜速率的影响还与其浓度和添加方式有关。

一般来说,适宜的添加剂浓度可以提高镀层的光亮度和致密性,同时保持合理的镀铜速率。

然而,如果添加剂浓度过高,可能会导致镀铜速率的下降。

此外,添加剂的循环方式也会对镀铜速率产生影响。

例如,间歇循环方式可能导致镀液中添加剂浓度的不稳定,从而影响镀铜速率的一致性。

了解镀铜液中添加剂对镀铜速率的影响机理有助于更好地调控镀铜过程。

一方面,添加剂可以通过改变镀铜反应的活性中心、催化剂和电化学反应速率,从而影响镀铜速率。

另一方面,添加剂还可以通过抑制杂质的沉积和氧化反应,减少氢气的析出,从而改善镀铜液的稳定性,并提高镀层的质量和光亮度。

此外,添加剂对镀铜液的耐性和抗污染性也具有重要意义。

镀铜液中的杂质和离子污染物会降低电解液的性能和镀层的质量。

适量添加合适的添加剂可以吸附这些污染物,阻止它们与电解液中的铜离子发生反应,从而保护电解液和提高镀层的光亮度和质量。

在实际应用中,应根据具体镀铜工艺的要求和产品要求选择合适的添加剂。

这需要考虑到添加剂的成本、环境友好性、操作性和效果等多个因素。

有机物类添加剂常用于一般镀铜工艺,而无机盐添加剂则广泛用于高速镀铜和微细线宽工艺。

酸性镀铜光亮剂

酸性镀铜光亮剂

酸性镀铜光亮剂酸性镀铜光亮剂的研究可以追溯到20世纪40年代。

最早采用的光亮剂是硫脲和硫脲的衍生物。

当时被称为初级光亮剂(prima— ry brightener)。

并同时加入少量的表面活性剂作为润湿剂(wet—ring agent)。

最初采用的整平剂是有机染料。

有机染料被称为第二级添加剂(secondary addition agents)。

有机多硫化物(organic poly sulfide compound)的研究和利用大大提升了酸性镀铜工艺的性能。

近廿多年来通过对表面活性剂、有机多硫化物、染料等成分的筛选和组合,获得了高光亮和整平的镀层。

酸性光亮镀铜工艺已基本完善。

(一)有机染料的研究状况有机染料是酸性镀铜工艺中最早采用的整平剂和第二级添加剂。

采用的有机染料品种较多。

有吩嗪染料、嚼嗪染料、三苯甲烷染料、二苯甲烷染料、噻嗪染料、酞菁染料、酚红染料等。

Udy— lite公司、Payton公司、Lea-Ronal公司、M&T公司、oxy公司、 Bell实验室等都进行了很多的研究。

下面分别介绍这几类染料的结构、代表物质和使用浓度。

1.酸铜光亮剂常用的染料(1)吩嗪染料(phenazine dyes) 吩嗪染料是指分子结构中含有C6 H4:Nz:C6 H4吩嗪基团的染料。

通式其中 R1、R2——H、甲基、乙基;X——Cl一、Br一、l一、F一、SO42一,NO3—等;Z——苯、萘及其衍生物。

代表物如下。

①二乙基藏红偶氮二甲基苯胺,商品名:健那绿②二乙基藏红偶氮二甲基酚,商品名:健那黑③藏红偶氮苯酚,商品名:健那蓝上述有机染料的使用浓度为0.0015~0.05g/L,最佳用量为0.015g/L。

这几种染料既可单独使用,也可以混合使用。

共用量之和仍然为0.0015~0.05g/L。

吩嗪染料的作用在于极大地改善光亮剂的整平能力并且扩大光亮范围。

(2)噻嗪染料(thiazine dyes) 噻嗪基是指一个六元环中含有氮和硫杂原子的基团:C4 H4NS。

酸性镀铜添加剂对生产锂离子电池用双面光电解铜箔的影响

酸性镀铜添加剂对生产锂离子电池用双面光电解铜箔的影响

酸性镀铜添加剂对生产锂离子电池用双面光电解铜箔的影响王海振;胡旭日【摘要】研究了不同酸性镀铜添加剂组合对锂离子电池用双面光电解铜箔光泽和力学性能的影响.基础电解液组成和工艺条件为:Cu2+(82±2)g/L,硫酸(120±5)g/L,Cl?(30±10)mg/L,电流密度60 A/dm2,温度(50±1)°C.结果表明,明胶与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)的组合不能得到光亮的铜箔.胶原蛋白与SPS组合时可得到光亮的铜箔,在此基础上加入羟乙基纤维素(HEC),能提高铜箔的延伸率和光泽,但会降低抗拉强度.【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2019(038)008【总页数】3页(P335-337)【关键词】锂离子电池;电解铜箔;酸性镀铜;添加剂;光泽;抗拉强度;延伸率【作者】王海振;胡旭日【作者单位】;【正文语种】中文【中图分类】TQ153.1锂离子电池一般由正极、隔膜、有机电解液、负极、电池壳体五部分组成。

其中负极是由石墨等活性物质涂覆于导电集流体上,经干燥、滚压、分切等工序制成。

电解铜箔具有良好的导电性和柔韧性,电位适中,耐卷绕和碾压,生产工艺简单及成本低,是制作锂离子电池负极集流体的首选材料[1-3]。

电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑圆形钛阴极辊筒上沉积而成。

铜箔紧贴钛阴极辊筒的一面称为光面,另外一面称为毛面(即亮面)。

钛阴极辊筒的表面粗糙度直接决定铜箔光面的粗糙度和光泽度,虽然目前国内外钛阴极辊的制作和内部结构存在差异,但辊筒表面的粗糙度基本相同。

印制线路板(PCB)用电解铜箔通常毛面比较粗糙,故光面和毛面差别较大。

然而由于在制备双面光锂离子电池用电解铜箔的电解液中加入了整平剂、表面活性剂、光亮剂等添加剂,使原本粗糙的毛面也变得如光面一样光亮,甚至更亮。

因此为形象地描述毛面且容易与光面相区分,称双面光铜箔的毛面为亮面。

电解铜箔用作锂离子电池负极集流体材料时,首先要保证外观洁净、平整,表面不允许有任何条纹、凹陷、斑点、机械损伤等缺陷,否则会导致表面涂覆的负极材料脱落,两面涂覆量不等,甚至直接导致电池报废。

【实验】电镀铜实验报告

【实验】电镀铜实验报告

【关键字】实验电镀铜实验报告篇一:电镀铜--原理(参考)电镀铜原理篇电镀是指利用电解的方法从一定的电解质溶液(水溶液、非水溶液或熔盐)中,在经过处理的基体金属表面堆积各种所需性能或尺寸的连续、均匀而附着堆积的一种电化学过程的总称。

电镀所获得堆积层叫电堆积层或电镀层。

镀层的分类方法:按使用目的:防护性镀层、防护装饰性镀层和功能性镀层按电化学性质分类:阳极性镀层和阴极性镀层。

阳极性镀层:凡镀层相对于基体金属的电位为负时,镀层是阳极,称阳极性镀层,如钢上的镀锌层。

阴极性镀层:镀层相对于基体金属的电位为正时,镀层呈阴极,称阴极镀层,为阻隔型镀层,如钢上的镀镍层、镀锡层等,尽可能致密。

一、电镀的基本原理及工艺1电镀的基本原理(1)电化学发应以酸性溶液镀铜为例简述电镀过程大的的电化学反应阴极反应:Cu2++ 2e = Cu2H+ + 2e = H2阳极反应:Cu - 2e = Cu2+4OH-- 4e = 2H2O+O22、电镀液组成电镀溶液有固定的成分和含量要求,使之达到一定的化学平衡,具有所要求的电化学性能。

镀液构成:电镀液由主盐,导电盐,活化剂,缓冲剂,添加剂等组成。

电解溶液按主要放电离子存在的形式,一般可分为主要以简单(单盐)形式存在和主要以络离子(复盐)形式存在的电解液两大类。

主盐在阴极上沉淀出所要求的镀层金属的盐称为主盐。

镀液主盐的含量多少,直接影响镀层的质量。

主盐的浓度过高,则镀层粗糙;主盐浓度过低,则允许的电流密度小,电流效率明显下降,影响堆积速度,还将导致其它问题。

导电盐提高溶液导电性的盐类,增强溶液导电性,提高分散能力。

缓冲剂能使溶液pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。

电解液中活化剂阳极活化剂,能促进阳极溶解,使镀液中镍离子得到正常补充,氯化物含量过低,阳极易钝化,过高,阳极溶解过快,镀层结晶粗糙。

络合剂能与络合主盐中的金属离子形成络合物的物质称为络合剂。

添加剂为了改善镀层的性质,可在电解液中添加少量的添加剂。

酸铜光亮剂的研究

酸铜光亮剂的研究

酸铜光亮剂的研究
铜由于具有优良的导电性和导热性、可塑性,而被广泛应用于电镀工业中。

酸性镀铜由于其显著的优越性,正逐步取代氰化镀铜和焦磷酸盐镀铜,成为最重要的铜镀种。

酸铜镀层的好坏,关键在于酸铜添加剂的选择与应用,近年来研究学者对酸铜光亮剂添加剂的改进做了大量工作,同时也对添加剂机理以及添加剂在酸铜光亮剂中的作用进行了深入研究。

目前光亮剂的作用机理至今尚无统一的见解,光亮剂有多种理论对其作出一定程度的解释,如细晶理论、晶面定向理论、胶体膜理论和电子自由流动理论等。

光亮剂首先具有一定的增大极化的作用,光亮是由于晶粒尺寸小于可见光波长,并且具有一定定向排列的结构引起的,光亮剂这种结构面应平行于表面。

表面活性剂除了润湿作用可以消除铜镀层产生针孔和麻砂现象外,还能够在阴极与镀液界面上定向排列和产生吸附作用,光亮剂从而提高阴极极化作用,使铜镀层的晶粒更为均匀、细致和紧密。

此外,表面活性剂还有增大光亮范围的效果。

其中应用较多的光亮剂是聚乙二醇
(P)和AEO乳化剂。

P是用亲水基原料环氧乙烷和含有活泼氢原子的憎水性原料进行加成反应而制得的非离子型表面活性剂。

光亮剂产品可以提高酸铜溶液的阴极极化作用。

P质量浓度过高,则影响光亮度,并且会在镀层表面产生一层肉眼看不到的憎水膜,影响铜镀层与镍镀层的结合力。

光亮剂乳化剂对低电流密度区的光亮作用有较大影响,与N组合作用时,操作温度达四十度亦不影响光亮作用。

电镀铜系列添加剂的研究

电镀铜系列添加剂的研究

生 成 难 溶 沉 淀 , 碍 阳极 正 常溶 解 。 同 时 , 果 阻 如
游离氰化钠含量很低 时 , 极上 可能发生如下反应 : 阳
Cu 一 2e— — Cu
2 碱 性 氰 化 物 镀 铜
氰 化 镀 铜 液 的 主 要 成 份 是 铜 氰 络 合 物 和 一 定 量 的 游 离 氰 化 物 。 当 将 某 种 铜 盐 , 氰 化 亚 铜 溶 解 在 如 过量 的 氰 化 物 溶 液 中 , 会 形 成 铜 氰 络 合 离 子 , 般 就 一 认 为 在 氰 化 镀 铜 液 中 , 在 离 解 平衡 为 : 存
维普资讯

1 0 。
J l 0 2 u y2 0
E lc r pl i g & Po l i nt ol e t o atn luton Co r
Vo . 2 N0 4 12

电 镀 铜 系 列 添 加 剂 的 研 究
丰 志 文 ( 美伦 得 电镀 技 术 有 限公 司 中 央研 究 室 , 州 3 0 2 ) 杭 1 0 8
化 镀 铜 溶 液 中 , 极 上 放 电 的 络 离 子 形 式 由 游 离 氰 阴 化 钠 含 量 多少 和 阴极 电 流 密 度 大 小 决 定 。
当 游 离 Na CN 不 足 。 极 电 流 密 度 小 时 , 极 上 阴 阴
普 通 氰 化 镀 铜 电 解 液 主 要 由氰 化亚 铜 、 化 钠 、 氰 氢 氧 化 钠 、 石 酸 钾 钠 等 组 成 , 以 适 当 的 工 艺 条 件 酒 配 就 可 以 获 得 结 晶 细 致 的 铜 镀 层 。 但 是 普 通 氰 化 镀 铜
溶 液 在 光 亮 度 及 填 平 度 方 面 较 差 , 且 沉 积 速 度 过 并
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S C N 、 C NH 、 N C N
酸铜添加剂种类繁多,但研究最多的还是光亮剂、
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酸性镀铜添加剂研究进展
整平剂、晶粒细化剂和 Cl−。近年来,研究人员对这些 添加剂的作用机理做了大量研究。 3. 1 光亮剂
对于光亮剂的作用机理至今尚无统一的见解,有 多种理论对其作出一定程度的解释,如细晶理论、晶 面定向理论、胶体膜理论和电子自由流动理论等。邓 文等[15]认为光亮剂首先具有一定的增大极化的作用, 光亮是由于晶粒尺寸小于可见光波长(即小于 0.4 µm), 并且具有一定定向排列的结构引起的,这种结构面应 平行于表面。Weil 和方景礼指出[16]镀膜的光泽不仅取 决于镀膜表面或基体表面是否平滑,而且取决于镀膜 晶粒的微细程度。陈敏元[17]认为当光亮剂作适当吸附 时,抑制了镀层的局部生长,促进结晶的微细化,达 到可见光不乱反射的程度,此时镀层表面光滑光亮。 3. 2 整平剂
或“二硫代丙烷磺酸盐”,其结构式中含有
“─S─(CH2)3─SO3Na”或“─S─S─(CH2)3─SO3Na”, 有资料[8]认为它是添加剂中的必要组分。
2. 2. 2 光亮剂和整平剂
光亮剂和整平剂很难清楚分开,许多添加剂既是
光亮剂也是整平剂。它们的共同特点是在分子结构中
存在“─C═C─”、“─C ≡ C─”、“─N═N─”等不饱
密度区的光亮作用有较大影响,与 N 组合作用时,操
作温度达 40 °C 亦不影响光亮作用。
2. 2 按功能分
目前,酸铜添加剂一般由 2 ~ 4 个组分组成。它们
的作用分工不是很明显,可在溶液中表现出很好的协
同效应,从而达到改善镀层性能的目的。
2. 2. 1 晶粒细化剂
酸铜中应用的晶粒细化剂多是“硫代丙烷磺酸盐”
酸性镀铜添加剂研究进展
高泉涌*,赵国鹏,胡耀红
(广州市二轻工业科学技术研究所,广东 广州 510663)
摘 要:综述了酸性镀铜添加剂的分类、作用机理及其应用,
概括了酸性镀铜添加剂的研究现状,并进行了展望。
关键词:酸性镀铜;添加剂;作用机理;分类;应用
中图分类号:T1004 – 227X (2010) 01 – 0026 – 04
和键或 π 键。
在酸性镀铜液中,光亮剂和整平剂大都含有
S
SH
等基团。2–噻唑啉基聚二硫代丙烷磺酸钠、2–咪唑硫
烷酮等添加剂都属于此类。
R1
S
据美国专利报道[9-10],具有
NC 和
R1
Xn R1
S
N C S S R2 Zn 结 构 的 添 加 剂
Xn R1
同样具有光亮和整平作用。
2. 2. 3 表面活性剂
聚乙二醇(P)和 AEO 乳化剂。P 是用亲水基原料环氧
乙烷和含有活泼氢原子的憎水性原料进行加成反应而
制得的非离子型表面活性剂。它可以提高酸铜溶液的
阴极极化作用。P 质量浓度过低时,镀不出光亮镀层;
P 质量浓度过高,则影响光亮度,并且会在镀层表面产
生一层肉眼看不到的憎水膜,影响铜镀层与镍镀层的
结合力,因此不宜超过 0.3 g/L。AEO 乳化剂对低电流
周绍民[6]通过研究认为 Cl−可能构成了电极表面与 Cu+之间的“氯桥”,因而提高了电极表面的 Cu+浓度, 减小双电层电容和降低活化极化,因而降低成核速率, 有利于晶核的生长,将得到较粗的晶粒,也有利于消 除镀层的应力。许家园等[22]通过研究发现,当镀液中 Cl−与 MN 添加剂共同存在,且 Cl−含量不高时,铜镀 层的活性降低,但其降低程度比不含 MN 添加剂时小 得多。只有当 Cl−含量足够大时,铜沉积层活性才显著 降低。刘烈炜等[23]认为酞菁染料与 Cl−的协同效应使酞 菁染料与 Cu+在电极表面形成吸附性更强、更为稳定的 膜,从而取得更好的效果。邓文等[24]通过测定电化学 曲线,发现 Cl−有增大阴极极化的作用;而且通过研究 电化学阻抗,发现 Cl−的存在是导致产生弥散效应的主 要原因之一。Cl−是一个特殊的离子,其外层电子容易 变形,在电极表面容易产生特性吸附。在负电荷表面, Cl−受排斥力的作用,但是通过特性吸附,Cl−排挤掉吸 附于电极表面的水分子并进入内紧密层,与电极发生 相互作用。当有其他添加剂存在时,Cl−与这些添加剂 产生共吸附。Cl−与 Cu+作用,使电极反应放电离子的 配位形式产生了变化,并最终导致了弥散效应的存在。
classification; application
First-author’s address: Guangzhou Etsing Plating
Research Institute, Guangzhou 510663, China
1 前言
铜由于具有优良的导电性、导热性、可塑性,而 被广泛应用于电镀工业中。酸性镀铜由于其显著的优 越性,正逐步取代氰化镀铜和焦磷酸盐镀铜,成为最 重要的铜镀种。酸铜镀层的好坏,关键在于酸铜添加 剂的选择与应用,近年来研究学者对酸铜添加剂的改 进做了大量工作,同时也对添加剂机理以及添加剂在 酸铜中的作用进行了深入研究[1-5]。
acidic copper plating additives were reviewed. The research
status of acidic copper plating additives was summarized and
the prospect was forecasted.
Keywords: acidic copper plating; additive; mechanism;
20 世纪 60 年代初,酸铜镀液中没有添加 Cl−,到 20 世纪 60 年代末才在镀液中加入了 Cl−。关于 Cl−的 作用机理,普遍认为[20-21]其能与 Cu+形成不溶于水的 CuCl 配合物,后者强吸附在镀件金属表面,形成一层 CuCl 薄膜,阻碍铜的电沉积,达到细化镀层结晶,改 善晶体形态及取向的目的。但 Cl−的加入量存在一个临 界值。当小于 30 mg/L 时,不能形成完整的膜层,达 不到应用的效果;当大于 100 mg/L 时,又会形成溶于 水的 CuCl2− 、 CuCl32− 、 CuCl34− 等,反而使阴极电流增 大,造成镀层粗糙、无光泽。
面上,使得吸附原子难以进入这些活性点,于是这些
晶面生长的速度下降。这样就有可能使各个晶面的生
长速度趋于均匀,形成结构致密、定向排列整齐的晶
体。抑制剂的特征是在阴极表面上形成一层连续膜以
阻止铜的沉积。抑制剂单独使用时对镀层有整平作用,
与其他添加剂一起使用时有协同效应,可使整平效果
达到最佳。
3 酸性镀铜添加剂作用机理
通式为 R1─S─S─R2,式中 R1 为芳香烃(苯基)、 烷烃、烷基磺酸盐或杂环化合物,R2 为烷基磺酸盐或 杂环化合物。这类添加剂的吸附作用虽不如硫脲衍生 物,但能与铜离子配位,可以阻化铜离子的放电过程, 影响控制电结晶过程的吸附原子浓度及其表面扩散速
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酸性镀铜添加剂研究进展
度,所以也是良好的光亮剂。其中应用最为广泛的是
表面活性剂在一定程度上可降低基体金属的表面
张力,使添加剂易于吸附,而且还可增加溶液的分散
性。从结构上看,采用一些含有共轭键的表面活性剂
亦会取得很好的效果。酸铜常用的表面活性剂有:聚
乙二醇(P)、辛基酚聚乙二醇醚(OP)系列、聚乙烯亚胺
季铵盐、聚乙二醇缩甲醛等。
2. 3 其他分类方式
除按照结构和功能分类之外,酸铜添加剂还有其
M 在 10 ~ 40 °C 温度范围内可镀出整平性和韧性 很好的全光亮镀层。M 是良好的光亮剂和整平剂,同 时又可扩大镀层的光亮范围,尤其对低电流密度区的 光亮作用更为突出。M 与 N 组合使用时,还可以使 N 的作用发挥到最大限度。M 的质量浓度范围在 0.3 ~ 1.0 mg/L。M 质量浓度过低,光亮度和整平性能均下降, 低电流密度区亦不亮;M 质量浓度过高,铜镀层表面 呈细麻砂状,甚至成橘皮状和烧焦,低电流密度区铜 镀层厚度下降。黄令等[7]的循环伏安法和计时安培法研 究表明,M 对铜的电沉积起阻化作用。 2. 1. 2 聚二硫化合物
聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)。SP 在镀液中可使铜镀层细
致光亮,并且可提高电流密度上限范围,它与 N、M
或 H1 等配合使用,效果非常明显。SP 的质量浓度范围 可以随温度高低而增减,在 10 ~ 40 °C 范围内为 10 ~
20 mg/L。SP 质量浓度过低,光亮度下降,且铜镀层边
缘会产生毛刺甚至烧焦;SP 质量浓度过高,铜镀层会
2 酸性镀铜添加剂的分类
添加剂种类繁多,通常可按结构和功能分,两者 又互有交叉。 2. 1 按结构分 2. 1. 1 含巯基的杂环化合物或硫脲衍生物
通式为 R─SH,式中 R 为含氮或硫的杂环化合物, 或其磺酸盐。酸铜镀液中,这类添加剂的强吸附作用 阻化铜的电沉积,影响铜晶体的生长,提高成核速度,
收稿日期:2009–04–15 作者简介:高泉涌(1977–),男,福建人,硕士,主要从事电化学领域 的研究工作。 作者联系方式:(Tel) 020-61302527。
Research progress on acidic copper plating additives //
GAO Quan-yong*, ZHAO Guo-peng, HU Yao-hong
Abstract: The classification, mechanism and application of
产生白雾,低电流密度区产生暗区。
2. 1. 3 聚醚类化合物
通式为 CH2 CH2O n ,这类添加剂实质为表 面活性剂。表面活性剂除了润湿作用可以消除铜镀层
产生针孔和麻砂现象外,还能够在阴极与镀液界面上
定向排列和产生吸附作用,从而提高阴极极化作用,
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