多层PCB板制作全流程

Thanks
P 42
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丝网印刷
S/M COATING
预
烤
PRE-CURE
焊 字 金 型 测
后
显
影
POST CURE
DEVELOPING
曝 光
EXPOSURE
文 化 成 电
SCREEN LEGEND
Immersion gold
HOT AIR LEVELING
喷 锡
HAL
FINAL SHAPING
ELECTRICAL TEST
WORKING A/W
客户图纸
DRAWING
程式
PROGRAM
生产管理/样品组
PC/Prototype
工艺流程卡
Traveler
裁
板
LAMINATE SHEAR
P 3
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( 2 ) 内层制作流程
裁 多层板 内层湿膜
INNERLAYER IMAGE
板 双面板 曝 去 光 膜
INSPECTION
P 30
增层制作
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典型多层板制作流程 - HDI
1、开窗制作 conformal mask – 曝光及显影
P 31
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典型多层板制作流程 - HDI
1、开窗制作 conformal mask – 蚀刻
化
银
抗氧化膜
OSP
化
锡
外观检查
VISUAL INSPECTION
E-less Ni/Au
Immersion Tin
出货检验
OQC
包
装
Packing
P 6
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典型多层板制作流程 - MLB
1. 内层THIN CORE
2. 内层线路制作（湿膜）
P 7
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*搭载在PCB上的电子元器件的支撑
P 1
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IVH概念
什么叫IVH？ 它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。 电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole）， 其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发 展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没 有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通 的埋孔（Buried Hole），或局部与外层相连的盲孔（Blind Hole），皆称 为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。 埋孔（ Buried Hole） 通孔（PTH） 盲孔（Blind Hole）
典型多层板制作流程 - MLB
17. 表面制作（SM印刷/喷涂）
P 22
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典型多层板制作流程 - MLB
18. 表面制作（SM曝光）
曝光底片
油墨被固化
曝光底片
P 23
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典型多层板制作流程 - MLB
19. 表面制作（SM显影）
P 32
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典型多层板制作流程 - HDI
1、开窗制作 conformal mask – 去膜
P 33
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典型多层板制作流程 - HDI
2、镭射钻孔Laser Drill
P 34
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22. 检验（电测）
PASS
P 28
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典型多层板制作流程 - MLB
22. 检验（目视）
23. 检验（出货检验OQC）
24. 包装（Packing）
25. 出货（Shipping）
P 29
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典型多层板制作流程 - HDI
预叠及叠板 LAY- UP
烘
烤
棕
压
化
合
BAKING
BLACK OXIDE
压 钻
合 孔
磨边
Edgemate
钻靶孔
X-ray drilling
LAMINATION
LAMINATION
DRILLING
P 4
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( 3 ) 外层制作流程
钻
孔 除胶渣
DESMEAR
DRILLING
压
合
外层线路
OUTERLAYER IMAGE ELECTRICAL TEST
LAMINATION
二次铜 开 窗
PATTERN PLATING
外观检查
VISUAL INSPECTION
Conformal Mask
蚀 镭 射
Laser Drill
刻
出货检验
OQC
ETCHING
包
装
Packing
外层AOI
去除固化的干膜
P 19
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典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（蚀刻）
将没有锡铅保护的铜蚀刻掉
P 20
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典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（剥锡铅）
P 21
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T/L PLATING
二次铜电镀
PATTERN PLATING
蚀
刻
剥锡铅
Stripping
蚀 刻
ETCHING
去 膜
STRIPPING
ETCHING
外层AOI
INSPECTION
P 5
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( 4 ) 表面及成型制作流程
酸 防
S/M
洗 烤
Pre-treatment
LAMINATE SHEAR
湿 蚀
膜 刻
前处理
Pre-Treatment
EXPOSURE
ROLLER COATER
蚀
内层制作
INNER LAYER PRODUCT
刻
显 影
DEVELOPING
I/L ETCHING
STRIPPING
ETCHING
AO I 检 查
AOI INSPECTION
预叠及叠板
LAY- UP
裁 板
钻
孔
wenku.baidu.com
防
S/M
焊
LAMINATE SHEAR
DRILLING
内层
INNERLAYER IMAGE
通孔镀
P.T.H.
印文 字
SCREEN LEGEND
化 AO I 检 查
AOI INSPECTION
金 型 测
全板电镀
PANEL PLATING
Immersion gold
成 电
FINAL SHAPING
13. 外层线路制作（显影）
去除未被固化的干膜
P 17
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典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（镀铜及锡铅）
先镀铜，再镀锡铅，保护铜不被蚀刻掉
P 18
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典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（去膜）
P 40
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软硬结合板
Layer 1
• 结构示意图
1 oz Cu foil
Blank core R/Flex C2005 C210
2
3
R/Flex C2005 C210 Blank core
P 41
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The End
去除未被固化的油墨
P 24
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典型多层板制作流程 - MLB
20. 表面制作（文字）
GTW 18
0709
V-0
GTW 18
0709
V-0
GTW 18 0709
V-0
GTW 18 0709
V-0
WP15A8163-000-00 CSILK
P 25
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P 2
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( 1 ) 制造前准备流程
顾
客
CUSTOMER
底
片
业
务
图
纸
内外层，防焊 Expose、screen 钻孔、成型 D. N. C.
SALES DEP.
DRAWING
MASTER A/W
资料传送
MODEM , FTP
工作底片
工程制前
PRE-PRODUCTION DEP.
通孔镀
P.T.H.
刷 磨 Deburr
全板电镀
PANEL PLATING
外层制 作
OUTER-LAYER
外层线路
OUTERLAYER IMAGE
曝光及显影
Develop
压
膜
酸洗/刷磨
Pre-TREATMENT
LAMINATION
TENTING PROCESS
二次铜
PATTERN PLATING
锡铅电镀
典型多层板制作流程 - HDI
3、电镀
P 35
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附录-典型PCB结构示意图
• 双面板结构
P 36
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附录-典型PCB结构示意图
• 四层板结构
P 37
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附录-典型PCB结构示意图
P 14
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典型多层板制作流程 - MLB
11. 外层线路制作（压膜）
P 15
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典型多层板制作流程 - MLB
12. 外层线路制作（曝光）
外层底片
外层底片
P 16
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典型多层板制作流程 - MLB
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典型多层板制作流程 - MLB
5. 内层线路制作（蚀刻）
6.内层线路制作（去膜）
P 10
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典型多层板制作流程 - MLB
7. 叠合
铜箔 半固化片PP 内层core
半固化片PP
内层core 半固化片PP 铜箔
P 11
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典型多层板制作流程 - MLB
3. 内层线路制作(曝光)
紫外光
UV Light
底
片
Artwork
曝光后的湿膜
底 紫外光
UV Light
片
Artwork
P 8
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典型多层板制作流程 - MLB
3. 内层线路制作(显影)
去除未被固化的湿膜
P 9
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典型多层板制作流程 - MLB
8. 压合
L1 L2 L3 L4 L5 L6
P 12
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典型多层板制作流程 - MLB
9.钻孔
P 13
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典型多层板制作流程 - MLB
10. 一次铜
• 序列层压板(Sequence Lamination)/ (3+3)结构
P 38
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附录-典型PCB结构示意图
• 盲孔板(Blind via也叫HDI)/(1+4+1)结构
P 39
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附录-典型PCB结构示意图
• 盲埋孔板(Blind Buried Via) 也叫HDI /( 1+4BV+1)结构
The Solution People
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PCB概念
什么叫PCB？ 它是Print Circuit Board 的英文缩写，译为印刷线路板 日本JIS C 5013中定义： 根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图 形的板。 PCB的主要功能是： *电气连接功能和绝缘功能的组合
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典型多层板制作流程 - MLB
21. 表面制作（化金）
在未被SM盖住的地方镀上镍金
P 26
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典型多层板制作流程 - MLB
22. 成型制作（成型/冲型）
P 27
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典型多层板制作流程 - MLB