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调整烘干温度，清洗或更换 烘干前的吸水海绵辘
19
二、贴膜
问题描述
板面垃圾、铜粉多 膜屑多
出板温度不足
问题后果
控制方法
形成膜下垃圾，造成开路
定时切割贴膜前铜面清洁胶 纸（如每60块切一次）。
形成膜下垃圾，造成开路
影响干膜附着力，造成甩膜 开路
每次更换干膜时用酒精擦拭 热圧辘，并定时擦拭刀槽、 吸盘，定时擦拭及更换切割 刀片。
一、前处理
问题描述
问题后果
控制方法
微蚀速率、磨痕测试不足 微蚀速率、磨痕测试过高
板面未烘干
影响干膜附着力，造成甩膜 开路
表面铜厚损失过多，造成完 成铜厚不足
板面有水迹，干膜不能附着 于板面，造成甩膜开路
每班定时测试微蚀速率、分 析微蚀药水或磨痕测试，发 现不足立刻进行调整。
每班定时测试微蚀速率、分 析微蚀药水或磨痕测试，发 现不足立刻进行调整。
b.p.) 显影压力：1.5〜2.0 kg/cm2
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度：60~80℃
16
五、蚀刻
HT-312干膜适用于酸性直接蚀刻的流程，参数根据板面 铜厚及线宽要求来调整。
六、褪膜
1、原理或目的 蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜面上剥除，从而完 成整个内层干菲林流程。
目的：将干膜贴在干净的铜面上。 压力： 3.5±0.5 Kg/cm2 温度：105±5 ℃ 速度：2.0~2.5 m/min 出板温度： 45~65 ℃
冷却
目的：将贴好膜的板通过翻板机冷却 至室温，再叠放一起，避免压 伤干膜。
12
三、曝光
1、原理或目的
通过紫外线感光，将曝光菲林的图形转移到板面的干膜 上，受紫外线感光的部分将发生交联反应。
曝光尺级数与附着力关系图
曝光尺级数与解像度关系图
6
第二部分 内层工序流程及原理
内层工序流程图
基板前处理
剥除PE膜
贴膜
曝光
剥除PET膜
褪膜
显影
来自百度文库
蚀刻
7
一、基板前处理 1、原理或目的
用化学或物理的方法去除油污、无机盐类及氧化物，达到 重构銅箔表面,使其有最大表面积的目的，以增加压膜后 干膜附著力,以提升后续制程之操作性。
弱碱溶液如碳酸钠的CO32-作用下，生成亲水性集团 -COONa，从而把未曝光的部分溶解下来，曝光部分的
干膜 则不被溶解。
-COOH+Na+
CO32-
- COONa+H+
15
2、流程
显影 水洗 烘干
目的：未曝光之干膜溶解,显现图形。 显影液浓度：0.8〜1.2% Na2CO3•H2O 显影温度：28〜32℃ 显影点：显影缸长的45〜65% 显影时间：24〜30 seconds (30℃, 50%
8
2、流程:化学处理
除油 水洗 微蚀 水洗 烘干
目的：去除铜面油污。 喷淋压力：2.0±0.5Kg/cm2 其它：根据具体的除油药水设定
目的：去除表面氧化物，粗化铜面， 使其表面积达到最 大化。 喷淋压力： 2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：1%~3% NPS浓度：100~150 g/L 温度：35±2 ℃ 微蚀速率：30~60 μinch 水膜测试：≥15 sec.
17
2、流程
褪膜 水洗
目的：蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜 面上剥除
褪膜时间：20〜60 sec. 褪膜温度：40〜60 ℃ 褪膜压力：1.0〜3.0 kg/cm2 褪膜溶液浓度：2〜4% NaOH solution
烘干
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
18
第三部分 内层各工段常见问题及控制
干膜培训讲义
1
第一部分 干膜基本知识
1、干膜结构
覆盖膜（聚乙稀膜,Polyethylene， 即PE膜）
光阻膜（ Photo-resist Dry Film ）
支撑膜（聚酯膜,Polyester PET膜， 俗称保护膜）
2
2、干膜的主要成分 粘结剂(Binder, Epoxy-Acrylate Oligomer) 单体(Monomer，Acrylic Special Monomer) 光引发剂(Photo-Initiator) 染料(Dye) 增塑剂(Plasticizer) 增粘剂(Adhesion Promoter)
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度：60~80℃
9
磨板
酸洗 水洗 机械磨板
水洗
目的：去除铜面无机氧化物。 喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：3%~5%
目的：粗化铜面，使其表面积达到最 大化。
磨辘规格：500 目 磨痕要求：8~12 mm 水膜测试：≥15 sec.
4
4、HT-312干膜的基本性能 内层干膜使用的长兴干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性：
厚度：30±2μm 颜色：曝光前 绿色
曝光后 蓝色
附着力：25μm（曝光能量：7级/21级 曝光尺） 解像度：LW/LS= 25μm/ 25μm
（曝光能量：7级/21级曝光尺)
5
以上所表达的附着力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，当曝 光能量变化时其性能表现也随之变化，这些变化关系可由以下图表表现：
烘干
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
10
二、贴膜 1、原理或目的
借由机械压力及一定的温度，使干膜紧密的附着于铜箔之 上，以完成后工序作业。
热辘
PE膜卷辘 干膜轴辘
铜面板
11
2、流程
预热
贴膜
目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min
13
2、流程
曝光
目的： 通过感光成像完成图形转移。 曝光能量：25~60mj/cm2 曝光尺：6~9级盖膜（ETERTEC 21级
曝光尺）
14
四、显影
1、原理或目的
将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初
步形成内层线路图形。
显影的机制：
干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可
溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COOH 在
3
3、干膜的反应机理
干膜在曝光(Exposure)过程中，波長在310~430nm的紫外光 光子,將其本身的能量(hν)传寄給光引发剂,使其激活产生 自由基，自由基与单体发生交联反应(Cross-Linking) ,使 光阻膜(Photoresist)由线形结构转化为立体交叉结构,将可 溶性的-COOH官能团包埋在立体结构的中间,在碱性碳酸鈉溶 液中不会溶解,达到图形转移的目的。
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二、贴膜
问题描述
板面垃圾、铜粉多 膜屑多
出板温度不足
问题后果
控制方法
形成膜下垃圾，造成开路
定时切割贴膜前铜面清洁胶 纸（如每60块切一次）。
形成膜下垃圾，造成开路
影响干膜附着力，造成甩膜 开路
每次更换干膜时用酒精擦拭 热圧辘，并定时擦拭刀槽、 吸盘，定时擦拭及更换切割 刀片。
一、前处理
问题描述
问题后果
控制方法
微蚀速率、磨痕测试不足 微蚀速率、磨痕测试过高
板面未烘干
影响干膜附着力，造成甩膜 开路
表面铜厚损失过多，造成完 成铜厚不足
板面有水迹，干膜不能附着 于板面，造成甩膜开路
每班定时测试微蚀速率、分 析微蚀药水或磨痕测试，发 现不足立刻进行调整。
每班定时测试微蚀速率、分 析微蚀药水或磨痕测试，发 现不足立刻进行调整。
b.p.) 显影压力：1.5〜2.0 kg/cm2
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度：60~80℃
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五、蚀刻
HT-312干膜适用于酸性直接蚀刻的流程，参数根据板面 铜厚及线宽要求来调整。
六、褪膜
1、原理或目的 蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜面上剥除，从而完 成整个内层干菲林流程。
目的：将干膜贴在干净的铜面上。 压力： 3.5±0.5 Kg/cm2 温度：105±5 ℃ 速度：2.0~2.5 m/min 出板温度： 45~65 ℃
冷却
目的：将贴好膜的板通过翻板机冷却 至室温，再叠放一起，避免压 伤干膜。
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三、曝光
1、原理或目的
通过紫外线感光，将曝光菲林的图形转移到板面的干膜 上，受紫外线感光的部分将发生交联反应。
曝光尺级数与附着力关系图
曝光尺级数与解像度关系图
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第二部分 内层工序流程及原理
内层工序流程图
基板前处理
剥除PE膜
贴膜
曝光
剥除PET膜
褪膜
显影
来自百度文库
蚀刻
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一、基板前处理 1、原理或目的
用化学或物理的方法去除油污、无机盐类及氧化物，达到 重构銅箔表面,使其有最大表面积的目的，以增加压膜后 干膜附著力,以提升后续制程之操作性。
弱碱溶液如碳酸钠的CO32-作用下，生成亲水性集团 -COONa，从而把未曝光的部分溶解下来，曝光部分的
干膜 则不被溶解。
-COOH+Na+
CO32-
- COONa+H+
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2、流程
显影 水洗 烘干
目的：未曝光之干膜溶解,显现图形。 显影液浓度：0.8〜1.2% Na2CO3•H2O 显影温度：28〜32℃ 显影点：显影缸长的45〜65% 显影时间：24〜30 seconds (30℃, 50%
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2、流程:化学处理
除油 水洗 微蚀 水洗 烘干
目的：去除铜面油污。 喷淋压力：2.0±0.5Kg/cm2 其它：根据具体的除油药水设定
目的：去除表面氧化物，粗化铜面， 使其表面积达到最 大化。 喷淋压力： 2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：1%~3% NPS浓度：100~150 g/L 温度：35±2 ℃ 微蚀速率：30~60 μinch 水膜测试：≥15 sec.
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2、流程
褪膜 水洗
目的：蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜 面上剥除
褪膜时间：20〜60 sec. 褪膜温度：40〜60 ℃ 褪膜压力：1.0〜3.0 kg/cm2 褪膜溶液浓度：2〜4% NaOH solution
烘干
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
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第三部分 内层各工段常见问题及控制
干膜培训讲义
1
第一部分 干膜基本知识
1、干膜结构
覆盖膜（聚乙稀膜,Polyethylene， 即PE膜）
光阻膜（ Photo-resist Dry Film ）
支撑膜（聚酯膜,Polyester PET膜， 俗称保护膜）
2
2、干膜的主要成分 粘结剂(Binder, Epoxy-Acrylate Oligomer) 单体(Monomer，Acrylic Special Monomer) 光引发剂(Photo-Initiator) 染料(Dye) 增塑剂(Plasticizer) 增粘剂(Adhesion Promoter)
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度：60~80℃
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磨板
酸洗 水洗 机械磨板
水洗
目的：去除铜面无机氧化物。 喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：3%~5%
目的：粗化铜面，使其表面积达到最 大化。
磨辘规格：500 目 磨痕要求：8~12 mm 水膜测试：≥15 sec.
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4、HT-312干膜的基本性能 内层干膜使用的长兴干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性：
厚度：30±2μm 颜色：曝光前 绿色
曝光后 蓝色
附着力：25μm（曝光能量：7级/21级 曝光尺） 解像度：LW/LS= 25μm/ 25μm
（曝光能量：7级/21级曝光尺)
5
以上所表达的附着力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，当曝 光能量变化时其性能表现也随之变化，这些变化关系可由以下图表表现：
烘干
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
10
二、贴膜 1、原理或目的
借由机械压力及一定的温度，使干膜紧密的附着于铜箔之 上，以完成后工序作业。
热辘
PE膜卷辘 干膜轴辘
铜面板
11
2、流程
预热
贴膜
目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min
13
2、流程
曝光
目的： 通过感光成像完成图形转移。 曝光能量：25~60mj/cm2 曝光尺：6~9级盖膜（ETERTEC 21级
曝光尺）
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四、显影
1、原理或目的
将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初
步形成内层线路图形。
显影的机制：
干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可
溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COOH 在
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3、干膜的反应机理
干膜在曝光(Exposure)过程中，波長在310~430nm的紫外光 光子,將其本身的能量(hν)传寄給光引发剂,使其激活产生 自由基，自由基与单体发生交联反应(Cross-Linking) ,使 光阻膜(Photoresist)由线形结构转化为立体交叉结构,将可 溶性的-COOH官能团包埋在立体结构的中间,在碱性碳酸鈉溶 液中不会溶解,达到图形转移的目的。