烙铁使用管理规范

烙铁使用管理规范

一、烙铁的使用说明：

电烙铁的握法：手握、正握和笔握三种，一般在焊接电路板上元器件的握法采用

笔握法——右手拇指与食指、中指呈三角方位夹电烙铁手柄（同拿笔的方法一样），左

手食指和大拇指轻轻捏住锡丝，留出的锡丝头长度大约为4-5CM，太长不便控制，太

短易烫伤手指。

二、烙铁头的保养：

电烙铁通电使用过程中，烙铁头会产生一些氧化物，应将烙铁头在浸水的清洗海

棉上轻擦几下再使用（所用的清洗海绵每半天需加水一次，由本拉侍应生负责加好。）

保持烙铁头干净（在清洗烙铁头时，绝对不允许将烙铁发热元件部分浸入水中）；不允

许在烙铁架或工作台上敲击烙铁，以免损坏烙铁嘴或烙铁内部结构。烙铁在发热后处

于待用状态时，烙铁头应有少量焊锡附于其上，以保护烙铁头，绝对不允许将发热的

烙铁头浸入水中。用完电烙铁后，应将其正确置于烙铁架上，不得随意放置于其他位

置或致使烙铁头接触工作台面和其他物品。在某一较长的时间内不使用电烙铁时，应

将其电源线拔掉，以免发生意外。

三、烙铁的检测

1、烙铁温度的检测：

将烙铁温度测试议装上电池，开关打开，然后将烙铁头加上少许锡轻放于烙铁

温度测试仪的感温线交叉点上。显示屏上所显示的温度即烙铁镕锡时的温度。（烙铁

温度的检测频率为每天上午、下午、晚上加班前各测试一次。）

2、烙铁漏电的检测：

在检测漏电时，烙铁须处于接通状态，将数字万用表电压打到交流档，用数字

万用表的红表笔接烙铁头，黑表笔接地线。万用表显示屏数值如在0.1Ω以内表示此

烙铁不漏电，如数值在0.1Ω以上，表示此烙铁漏电。需采取措施消除此现象或更换

烙铁。（烙铁漏电的检测频率为每天上午、下午、晚上加班前各测试一次。）

四、烙铁头的更新

1、普通烙铁：

烙铁头穿孔、氧化严重时需更换烙铁头，更换烙铁头时，用十字批轻轻拧下焊铁

头护套处的螺钉，然后抽出烙铁头，再将新的烙铁头装入焊铁头护套处拧紧螺钉，最

后测试其温度是否在工艺文件要求内

2、恒温烙铁：

需更换烙铁头时，先拧下固定焊铁头护套的螺帽，然后拧下塑胶套头，将坏的

烙铁头取下，更换好新的烙铁头，然后拧上塑胶套头，套上焊换头护套，拧紧螺帽，

最后还需校准温度。

五、烙铁的温度调节

1、普通烙铁

普通烙铁的温度调节由烙铁头与发热元件的距离决定，温度过高，要将烙铁头适

当拔出一些，即可使温度降低；如温度过低，则将烙铁头略塞入焊铁头护套内，温度

即会升高。

2、恒温烙铁

恒温烙铁在通电中调节温度时，旋转表面的温度调节钮，调节钮上的指示点指向

某一数值，此数值×10表示此时的温度，如指向45表示450摄氏度。使用时，习惯

上使用外圈的摄氏温度（内圈为华氏温度）。恒温烙铁在更换烙铁头或发热元件后，

需校准温度，其方法为：将温度调节钮设定在一定值上，然后按开电源开关，待其完

全发热后，将烙铁头按测试温度的方法测试，看是否为设定的值。如不是，调节表面

的温度校准计“CALL”处，用一字批或十字批调校伸入其内调校，顺时针方向旋转

温度调节钮为提高烙铁头温度，逆时针方机旋转温度调节钮为降温。

六、焊接各种不同元件的手法和工艺要求：

1、焊接晶体的手法和工艺要求：

手法要求： A、将海面垫先贴在晶体对应位置。

B、将晶体置放在海面垫上。

C、加锡焊接(严格控制焊接温度）。

工艺要求： A、警惕在焊接后一定不能使用手按晶体。

B、晶体在焊接后一定是平放在海面垫上。

2、零件脚焊接的工艺要求：

A、执锡时不可先送锡线再送烙铁咀，一定要选放烙铁咀后放锡线，否则很容易产生爆

锡，导致锡渣或断节出锡线；

B、焊锡锡点上不能有假焊，短路、少锡、多锡、锡尖、锡裂层等现象（注：焊锡后需

自检）；

C、大面积焊锡（3mm×3mm）一定要让熔锡充分凝固后方可下拉；

D、执锡过程中不能有敲锡现象，因敲锡会产生溅锡，容易掉在拉上的PCB上；

E、每焊一块板后，必须清洗一次烙铁咀，因烙铁咀上附锡过多，在移动过程受震，会

造成掉锡现象；

F、针对所有机型导线的焊接，焊头绝对不能出现与其相邻的走线、大地、元件出现压

线、短路的情况，否则，须将线头加工后焊接（有条件的需插焊）。

3、焊接小电感时的工艺要求：

A、生产线在焊接小电感时，将电感先整形后剪脚，脚距按PCB板上的的间

距而定（约

为1-2MM）；

B、生产线在焊接小电感时，将已加工好的电感卧式的形式焊于板上的相应

位置，焊接

时不能压电感脚；

C、如果受空间的影响，可以将电感两焊脚不贴板焊接（防止焊接过程压电感脚而损坏

电感）。

七、关于后焊工位烙铁规格、温度及焊锡丝规格的规定：

为提高后焊元件的焊接质量，增强其可靠性，工程部现对后焊拉及装配拉所有后

焊工位所使用的烙铁规格、烙铁温度及焊锡丝规格型号重新进行了规定，具体可参照

下表进行对应，对于表中未列举的后焊元件，按工程部的其它指导性文件执行：

最新后焊元件工艺要求一览表