软硬结合板简介及关键参数介绍)
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12
Design Rule
A. Working Panel Size
Popular Working Panel Size
18X20 inch 457.2 x 508 mm
Length Y
B. Usable area , Border (A, B) and Routing Path (C)
Structure type
Adhesive type ● ●
● ●
●
Adhesiveless type ◎
●
● ● ● ● ●
● 表量產 ◎ 表小量產、試產或送樣中
資料來源：JMS；工研院IEK-ITIS計劃(20048/3)
Material Introduction
CVL Cover lay
Structure
Remark
Plating Cu Sputter metal
PI film
Copper foil TPI
PI film
6
Material Introduction
3.2L-FCCL製造方式與比較
方法 銅箔選擇性 銅箔厚度
雙面板製造性 接著特性
塗佈法(Casting)
ED,RA 薄銅(<9um) 有良率問題 較複雜與困難
PCB (1 press) PCB (2 press) HDI (1 press) HDI (2 press) HDI (≧3 press)
MIN. A
Inch
mm
0.47 11.43
0.55 13.97
0.55 13.97
0.65 16.51
0.75 19.05
MIN. B
Inch
mm
0.65 16.51
1.Protect circuit 2.Isolation
PI film Adhesive Release paper
9
Material Introduction
Bonding material 1.‧PP Prepreg 1.‧BS Bonding sheet
Structure ◎PP
◎BS
Remark
用在較高階軟板製作上，例：軟硬複合板、COF。
＊以單面板為例 3L-FCCL
＊高尺寸安定需求 ＊高密度線路需求 ＊耐化性需求 ＊電氣特性需求 ＊耐燃性需求 ＊環保需求
COPPER Adhesive
PI
銅箔基板 (FCCL)
2L-FCCL
COPPER PI
銅箔基板 (FCCL)
4
Material Introduction
Ube (宇部興業)
7
Material Introduction
4.全球 FCCL廠商 3L FCCL / 2L FCCL概況
Manufacturer ARISAWA TORAY Nippon Steel(新日鐵) NIKKAN Nippon Mektron(NOK) UBE(宇部興產) Mitsui Chemical(三井化學) Dupont(杜邦) 3M THINFLEX(台虹)
Rigid-Flex Presentation
Content:
Material Introduction Design rule Standard Process Flow Open Discussion
2
Material Introduction
1.軟板基材薄膜種類
聚脂樹脂(Polyester,PET)-尺寸熱安定性不如 PI Aramid纖維布-高吸水性，單價及使用性並不理想 強化型介電材料 –撓曲性較差且供應者與使用者不多 氟素樹脂膜-無法在高溫下維持尺寸的穩定
聚亞醯胺樹脂(Polymide,PI)熱聚合後仍保一定柔軟與彈性，同時在很寬的操作範圍下有不 錯電氣特性故最常使用。
3
Material Introduction
2.聚亞醯胺基材種類
依軟板結構分為兩大類
1.有接著劑三層軟板基材(3L FCCL) 2.無接著劑二層軟板基材(2L FCCL)
兩者分屬不同製造過程，製造方式與材料特性不同。3L應用在大宗軟板產品， 2L
0.70 17.78
0.70 17.78
0.80 20.32
1.00 25.4
PCB
B
PCB
C
C
A
PCB
PCB
Width X
* PCB with 1. G/F Design 2. Impedance coupon
MIN. C
MIN. C *
Inch 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
mm 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54
2-1.聚亞醯胺薄膜簡介
聚亞醯胺薄膜(Polyimide,簡稱 PI)，外觀呈黃棕色，是由芳香族的雙酐類 及雙胺類合成聚亞醯胺酸高分子(簡稱PAA)，之後經高溫熱化脫水形成。
2-2.品目型號說明
各家標示項目不盡相同， 以台虹3L-FCCL為例：
5
Material Introduction
3.2L-FCCL製造方式與比較
塗佈法 (Casting)
Production Method
Heater PAA
濺鍍法 (ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱputtering)
壓合法 (Lamination)
Chill roll PI film PAA
Heater
Vaccum Chamber
Target
Copper foil
Cross-Section
Copper foil PAA
優
生產性 基板透明性 成本
優 尚可(有改善空間)
低
生產廠商代表
Nippon Steel （新日鐵）
濺鍍法(Sputtering) 限ED
可自由控制厚度
相對容易 尚可 差 優 高
Sumitomo Metal (住友）
壓合法(Laminate) ED,RA
薄銅(<9um) 有良率問題
相對容易 優 尚可 優 中
Non-flow or Low-flow PP
Epoxy & Glass fiber
Thickness:15um, 25um, 40um
Release paper Adhesive PET film
10
Material Introduction
EMI material 1.‧Silver film
Structure
Ex: SF-PC5000
Remark
SF-PC1000(32um) SF-PC5000(22um) SF-PC5500(22um)
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Content:
Material Introduction Design rule Standard Process Flow Open Discussion
Design Rule
A. Working Panel Size
Popular Working Panel Size
18X20 inch 457.2 x 508 mm
Length Y
B. Usable area , Border (A, B) and Routing Path (C)
Structure type
Adhesive type ● ●
● ●
●
Adhesiveless type ◎
●
● ● ● ● ●
● 表量產 ◎ 表小量產、試產或送樣中
資料來源：JMS；工研院IEK-ITIS計劃(20048/3)
Material Introduction
CVL Cover lay
Structure
Remark
Plating Cu Sputter metal
PI film
Copper foil TPI
PI film
6
Material Introduction
3.2L-FCCL製造方式與比較
方法 銅箔選擇性 銅箔厚度
雙面板製造性 接著特性
塗佈法(Casting)
ED,RA 薄銅(<9um) 有良率問題 較複雜與困難
PCB (1 press) PCB (2 press) HDI (1 press) HDI (2 press) HDI (≧3 press)
MIN. A
Inch
mm
0.47 11.43
0.55 13.97
0.55 13.97
0.65 16.51
0.75 19.05
MIN. B
Inch
mm
0.65 16.51
1.Protect circuit 2.Isolation
PI film Adhesive Release paper
9
Material Introduction
Bonding material 1.‧PP Prepreg 1.‧BS Bonding sheet
Structure ◎PP
◎BS
Remark
用在較高階軟板製作上，例：軟硬複合板、COF。
＊以單面板為例 3L-FCCL
＊高尺寸安定需求 ＊高密度線路需求 ＊耐化性需求 ＊電氣特性需求 ＊耐燃性需求 ＊環保需求
COPPER Adhesive
PI
銅箔基板 (FCCL)
2L-FCCL
COPPER PI
銅箔基板 (FCCL)
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Material Introduction
Ube (宇部興業)
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Material Introduction
4.全球 FCCL廠商 3L FCCL / 2L FCCL概況
Manufacturer ARISAWA TORAY Nippon Steel(新日鐵) NIKKAN Nippon Mektron(NOK) UBE(宇部興產) Mitsui Chemical(三井化學) Dupont(杜邦) 3M THINFLEX(台虹)
Rigid-Flex Presentation
Content:
Material Introduction Design rule Standard Process Flow Open Discussion
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Material Introduction
1.軟板基材薄膜種類
聚脂樹脂(Polyester,PET)-尺寸熱安定性不如 PI Aramid纖維布-高吸水性，單價及使用性並不理想 強化型介電材料 –撓曲性較差且供應者與使用者不多 氟素樹脂膜-無法在高溫下維持尺寸的穩定
聚亞醯胺樹脂(Polymide,PI)熱聚合後仍保一定柔軟與彈性，同時在很寬的操作範圍下有不 錯電氣特性故最常使用。
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Material Introduction
2.聚亞醯胺基材種類
依軟板結構分為兩大類
1.有接著劑三層軟板基材(3L FCCL) 2.無接著劑二層軟板基材(2L FCCL)
兩者分屬不同製造過程，製造方式與材料特性不同。3L應用在大宗軟板產品， 2L
0.70 17.78
0.70 17.78
0.80 20.32
1.00 25.4
PCB
B
PCB
C
C
A
PCB
PCB
Width X
* PCB with 1. G/F Design 2. Impedance coupon
MIN. C
MIN. C *
Inch 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
mm 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54
2-1.聚亞醯胺薄膜簡介
聚亞醯胺薄膜(Polyimide,簡稱 PI)，外觀呈黃棕色，是由芳香族的雙酐類 及雙胺類合成聚亞醯胺酸高分子(簡稱PAA)，之後經高溫熱化脫水形成。
2-2.品目型號說明
各家標示項目不盡相同， 以台虹3L-FCCL為例：
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Material Introduction
3.2L-FCCL製造方式與比較
塗佈法 (Casting)
Production Method
Heater PAA
濺鍍法 (ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱputtering)
壓合法 (Lamination)
Chill roll PI film PAA
Heater
Vaccum Chamber
Target
Copper foil
Cross-Section
Copper foil PAA
優
生產性 基板透明性 成本
優 尚可(有改善空間)
低
生產廠商代表
Nippon Steel （新日鐵）
濺鍍法(Sputtering) 限ED
可自由控制厚度
相對容易 尚可 差 優 高
Sumitomo Metal (住友）
壓合法(Laminate) ED,RA
薄銅(<9um) 有良率問題
相對容易 優 尚可 優 中
Non-flow or Low-flow PP
Epoxy & Glass fiber
Thickness:15um, 25um, 40um
Release paper Adhesive PET film
10
Material Introduction
EMI material 1.‧Silver film
Structure
Ex: SF-PC5000
Remark
SF-PC1000(32um) SF-PC5000(22um) SF-PC5500(22um)
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Content:
Material Introduction Design rule Standard Process Flow Open Discussion