焊缝中的气孔和夹杂

合集下载
相关主题
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

② 焊条药皮和焊剂的影响
焊条药皮和焊剂中含有 萤石(CaF2),冶金反应 生成较稳定的HF,可有效 降低氢气孔倾向。
药皮和焊剂中, 适当增加氧化性 组成物,对消除 氢气孔有效,氧 化物在高温下与 氢化合生成OH, 减少氢气孔产生。
③ 铁锈及水分的影响
铁锈是钢铁腐蚀,成分为mFe3O2· nH2O (Fe3O2≈83.28%,FeO≈5.7%,H2O≈10.70%)
4r 2 n Ce 3kT
正常条件下纯金属的n值非常小: 有现成表面条件下,形核所需能量
E p ( ph p L )V A[1
n 10
16.210 22
Aa (1 cos )] A
降低σ 和增大Aa/A降低形核功,相邻树枝晶凹陷处
和母材未熔化的晶粒界面的Aa/A较大,有利于气泡核 形成。
气孔产生的原因是高温是 金属吸收溶解了大量的氢, 冷却时溶解度急剧下降, 特别是从液态转为固体时, 溶解度可从 32ml/100g降至 10ml/100g。
氢气孔是在结晶过程中形成的,在相邻树枝晶的凹陷最 深处形成氢气泡的胚胎,浮出困难;但氢具有较大的 扩散能力,气泡极力争脱现成表面,上浮逸出,两者 综合作用的结果,形成了具有喇叭口形的表面情况。
- 气泡长大
长大条件:ph(气泡内压)>p0(气泡外压)
ph pH 2 pN 2 pCO pH 2O pSO 2 p0 pa pM ps pc
忽略次要因素,气泡长大的条件可简化为: 2 ph pa pc 1 r
- 气泡上浮
气泡脱离现成表面主要取决于液态金属、气相和现 成表面的张力: 1.g 1.2 cos 2.g
主要以MnS和FeS, FeS沿晶界析出,与Fe或FeO 形成低熔共晶,引起热裂纹。
防止焊缝中夹杂的措施
-
正确选择焊条、焊剂
有良好的脱氧、脱硫能力 注意工艺操作
选用合适的焊接规范
多层焊时,应注意清楚前层焊缝的熔渣 焊条要适当摆动
注意保护熔池
焊缝中的夹杂
焊缝或母材夹杂降低金属韧性,增加低温脆性, 同时增加热裂纹和层状撕裂倾向。
焊缝中夹杂物的种类及其危害
- 氧化物 主要是SiO2,其次是MnO、 TiO2、Al2O3,多以硅酸 盐形式存在。
-
wenku.baidu.com氮化物
主要是Fe4N,从过饱 和固溶体中析出,以针状分 布在晶粒上或贯穿晶界。
-
硫化物
结晶前沿,金属粘度大,树枝根部CO更不易逸出; 上述反应是吸热反应,促使结晶。CO气泡来不及逸出 而形成气孔。
焊缝中形成气孔的机理
产生气孔的过程由三个相互联系而又彼此不同的 三个阶段所组成——气泡生核、长大和上浮。
- 气泡的生核
条件:① 液态金属中又过饱和的气体
② 生核所需能量
形成气泡的形核数目:
氮气孔形成与氢气孔相似。
-
CO气孔
由于冶金反应产生大量 CO,结晶过程中来不及 逸出而残留在焊缝内部形 成气孔。气孔沿结晶方向 分布,有些像条虫状卧在 焊缝内部。
冶金反应产生CO [C ] [O ] CO [ FeO ] [C ] CO Fe [ MnO ] [C ] CO Mn [ SiO2 ] 2[C ] 2CO Si
3.1.3 焊缝中的气孔和夹杂
气孔和夹杂削弱焊缝的有效工件断面;引起应力集 中,显著降低焊缝金属的强度和韧性,对动载强度和 疲劳强度更不利;个别情况还会引起裂纹。
焊缝中的气孔
焊缝中出现气孔是比较普遍的。
气孔的类型及其分布特征
氢气孔 对于钢的焊接,氢气孔出现在焊缝的表面上,气孔 的断面形状如同螺钉状,载焊缝表面上看呈喇叭口形; 气孔内壁光滑。个别情况也会出现在焊缝的内部。
另外应考虑熔池结晶 速度,当结晶速度 较小时,气泡可有 充分时间逸出。
气泡上浮速度对产生 气孔有很大影响
2 ( 1 2 ) gr 2 v 9
影响生成气孔的因素及防治措施
- 冶金因素的影响
冶金因素包括:熔渣氧化性、药皮或焊剂的冶金反应、 保护气体的气氛、水分和铁锈等。 ① 熔渣的氧化性 当熔渣氧化性↑ CO气孔倾向↑;相反,氢气孔倾 向↑。
② 电流种类和极性的影响
交流焊比直流焊时气孔倾向大;直流正接比反接气孔倾 向大。 初步认为与氢向金属中的溶解形态有关,氢是以质子 形式向焊缝金属中溶解:
H [H ] e
③ 操作技巧的影响 清除焊件、焊丝表面的污锈 焊条、焊剂要严格烘干 保持规范稳定,对低氢焊条采用短弧、适当摆动
3Fe2O3 2Fe3O4 O 2Fe3O4 H 2O 3Fe2O3 H 2 Fe H 2O FeO H 2
- 工艺因素的影响
包括焊接工艺参数、电流种类及操作技巧等。 ① 焊接工艺参数 包括焊接电流、电压、焊接速度 过大电流,熔池存在时间增加,有利于气体逸出; 同时,熔滴细化,比表面增加,增加气孔倾向。 电压增加,会使氮侵入熔池,出现氮气孔。 焊接速度太大,结晶速度增加,气体残留于焊 缝出现气孔。
相关文档
最新文档