无铅锡膏的温度设定

SMT锡膏/红胶回温作业指导

文件编号：SK-071029 文件版本： A.0 文件类型：受控文件作成日期：20071009

一.目的

确保锡膏/红胶的正确使用,保证产品质量; 二.适用范围

SMT锡膏/红胶回温区；

三.作业步骤:

(1).锡膏回温流程

①.锡膏管制标签的式样:

锡膏管制标签

保存期限

开始回温时间

结束回温时间（2）红胶回温流程

①.红胶管制标签的式样：

红胶管制标签

红胶类型

保存期限

开始回温时间

结束回温时间

报废时间

使用人签名

②.红胶管制标签的填写：

1.保存期限:参考红胶标签上的“used by”.

2.开始回温时间：红胶从冰箱拿出来开始回

温的时间。

3.结束回温时间：从开始回温时间起，经4

小时回温的时间。

4.开封时间：红胶使用前打开罐子的时间。

5.报废时间：暴露空气中超过12小时报废。

从冰箱取出填写管制开始回温使用从冰箱取出填写管制开始回温

使用

开封时间

开封报废时间

使用人签名

②锡膏管制标签的填写:

1.保存期限:参考锡膏标签上的“used by”.

2.开始回温时间：锡膏从冰箱拿出来开始回温的时间。

3.结束回温时间：从开始回温时间起，经4-6小时回温的时间。

4.开封时间：锡膏使用前打开罐子的时间。

5.报废时间：暴露空气中超过12小时报废。注

意

事

项

1.锡膏/红胶在室温下回温。

2.INDIUM品牌的锡膏必须回温8-10个小时；

3.使用前必须仔细阅读该作业指导书，并认真填写管制

标签和《回温记录表》.

4.使用时必须遵循先进先出的原则。

制作：罗敏姨审核：批准：

冰箱温度异常处理流程

文件编号：SK-071030 文件版本：A.0 文件类型：受控文件作成日期：20071009

一. 目的

正确使用设备,延长设备的使用寿命.

二. 适用范围

SMT 冷藏设备

三. 作业流程

1. 点检者点检时或物料员以及相关人员等发现冰箱温度超出规定的范围时通知工程部人员.

2. 物料员或拉长(相关管理)从冰箱中取出间接材料,用绝缘材料加冰袋保存.

3. 工程人员对冰箱进行调试,调试正常则正常使用,若12小时内不能调试正常立即知会上级通知冰箱供应商维修.

4. 供应商维修完毕后,由工程部确认.

5. 冰箱温度正常后,通知物料员或相关管理将间接材料放置于冰箱中储存.

四. 作业流程图

YES

NO

制作： 罗敏姨 审核：

批准：

回流炉无铅(REFLOW)温度设定

文件编号： SK-071030

文件版本：

A.1

文件类型：

受控文件

作成日期：

20071009

温度异常反

馈

取出间接材料

工程人员调试

调试是否正

常

供应商维修

冰箱正常使用

一.目的

减少环境污染，保证产品品质，提高产品直通率.

二.适用范围

适用SMT车间的无铅回流焊温度设定。

三.锡膏回温曲线

四．回流焊曲线图剖析

升温斜坡1：梯度最大为1-4℃/秒，梯度过高容易产生锡珠。

预热区：130℃-150℃的时间应在60-120秒之间，这要因基板的尺寸与回流炉的性能而定。

升温斜坡2：为避免锡珠的产生，这段时间不少于30秒而梯度则为1-4℃/秒左右，

时间过长或梯度过高则容易影响松香在到达合金熔点之前的效果。

焊接温区：最高温度为240℃±10℃之间要视乎回流焊机类型、特性和实际情况。

217℃以上的时间则为60-90秒，若时间过长，焊接面则容易失去光

泽，时间过短，松香则不能发挥其湿润效果造成焊接不牢的现象。

冷却区：降温最快为4℃/秒，若速度太快表面容易有裂痕，相反太慢则表面容易变暗淡。

由于每种合金的综合温度回流时间都是不同的，对于底板和表面焊接零件的热能和其他因素，需要进行足够的回流测试，测试准则为：

前加热：150℃-200℃*1-2分钟；

回流：230℃-240℃*0.3-0.6分钟;

最高温度:240℃±10℃;

锡膏熔点:217℃;

五、注意事项

1.生产新机种时，根据锡膏资料、PCB材质、大小、厚度，设定相应的回流温度。

2.设置好的温度任何人不得擅自改动。

3.技术员每天上午10：00以前、晚上22：00以前必须将测试好的曲线交由PE审

核。

4.在工作过程中，注意正确的操作方法，避免炉温测试仪烫伤及意外事故的发生。

制作：罗敏姨审核：批准：

SMT设备保养规程

设备编号：文件编号：SK-071029 文件版本： A.1 作成日期：20071009