PCB信赖性试验及一览表

1
微切片试验
检验PCB在制程中是否出现异常.
2
离子污染试验
检验PCB板的氯离子含量
3
表面绝缘电阻试验
测试印刷电路板在加速老化的环境下对介 质层绝缘电阻值影响。
4
耐电压试验
测试印刷电路板在一定电压下使用之完全 性及其绝缘性或间距是否合适。
5
热应力试验
检验PCB板在热冲击下是否有白斑、起泡 及板面或孔内有分层现象。
绝缘耐电压 测试仪
1.外观检查PP与铜箔无分层,无裂开、无气泡. 2.显微镜观察无孔裂、断角、,镀层分离.
1次/周期/料号
1) 锡炉 (2) 烤箱 (3) 切片冲床 (4) 研磨机 (5) 显微镜
性试验一览表
判定标准 测试频率
1.IQC抽样频率 2.1次/首件/料号/班 3.成品:1次/周期/料 号
PCB信赖性试验一览表
NO 信赖性测试项目 试验目的 试验方法
(1). 204#砂纸研磨开孔1/3 (2). 1000-1200#砂纸磨至将近孔的1/2 (3). 2500#砂纸打磨去除粗糙表面 (4). 抛光1-2分钟; (5). 先选用5X物镜拍摄异常点整体,再换用 20~50X物镜详细拍摄异常点读数. (1). 测试溶液浓度 75± 3% ; (2). 溶液温度100± 10℉; (3). 测试时间25 min; (1). 将试验板置于50 +/-5℃烤箱置放 3 hrs, 在室温坏境下测量绝缘电阻初始值，待测量 读数稳定后记录测量读数。 (2). 将试验板放置于温度为50± 5℃，湿度为 85%～93%RH的测试箱内,并给各测试点接上 电压为100± 10V的直流电，静置7天 (3). 移出烤箱30分钟内测其绝缘电阻值. (1). 用酒精擦试待测线路端点30秒. (2).将高压测试仪的引线端探头与测试点相接 触,耐受的电压应加在每个导体图形的公共部 位和每个相邻导体图形的公共部位之间,电压 应加在每层导体图形之间,和每一相邻层的绝 缘图形之间.。 (3).尽可能均匀地将电压从0升到规定的值,除 非另有规定,其速率约每秒100V(有效值或直 流),.将规定的试验电压保持60秒,观察是否有 异常. (4)导体间距等于或大于80um(3mil),试验电压 500+15/-0 VDC;导体间距小于80um(3mil),试验 电压250+15/-0 VDC. (1). 测试前烘烤条件: 135℃~149℃,4小时 (2).:置于温度288 +/-5℃之锡炉内 浸锡10 -11 秒,共循环三次.
PCB信赖性试验一览表
NO 信赖性测试项目 试验目的 试验方法
(1)测试前先温机30分钟. (2)根据PCB板的表面处理方式选择相应的测 (3) 检验PCB表面镀层(锡铅,金镍,化银等)之厚度 试程序. 选择测试点并设置自动测试程序. (4)点击"自动"键进行自动测量. (1). 将待测试板先进行热应力试验或焊锡性试 验 (2). 待试验板自然冷却至室温,清洗干凈,将水 检验防焊阻剂﹑文字及各镀层与底材的结 擦干 合力. (3). 取一段长50mm胶带(型号3M牌600号压敏 胶带)贴于防焊(或文字)区域上,用指压使之完 全密合,并保持胶带面平整无气泡,待30秒后,以 垂直板面 90度方向瞬间用力将胶带撕离测试 (1). 选取板边至少 25.4mm处的测试线; (2). 用小刀挑起一段不超过12.7mm的线路; 检验铜箔与基材的结合力. (3). 用拉力计夹子夹住被挑起测试线末端; (4). 测量3次求均值; (1). 试验板试验前做清洗处理,一般焊锡实验 5℃,无铅焊锡温度255± 5℃ 通过检验电路板表面润锡后的吃锡能力,来 温度245± 测试焊锡金属本身对底金属的保护能力,以 (2). 将试验板做漂锡试验,接触锡炉漂锡1-2秒 后, 浸入锡中并维持3-4秒。待完毕后自冷至 及对后续制程提供可焊接性的能力. 室温用清水除去助焊剂 (1). 将板子置于135+/-15℃的烤箱内烘烤1小 检验PCB板在热冲击下是否有白斑、起泡 时; 及板面或孔内有分层现象。 (2). 将炉温调至260+6/-3℃的温度,待温度达 到,浸入热油炉中20+1/-0秒; (1)选取要测试的导通线路,用微阻计测出它的 电阻并用标签标示,同一样本至少要选择三条 线路进行测试评价. 检验PCB长时间的在高温、低温相互冲击的 (2).125℃(0.5H)→← -50℃(0.5H), 100次循环; 情况下是否有掉油、板面和孔内分层、阻 (3). 试验结束,移出试验板冷却至室温后,用微 值变大等现象。 阻计分别测出测试前标示标签的电阻并记录 (4).依客户要求进行判定,如无则依厂内要求进 行判定.
12
全盘尺寸检验
检验成品板的外观及表面处理是否符合客 户的要求.
13
板弯翘曲度试验
检验PCB板外观变形程度.
14
油墨硬度试验
检验油墨的硬度
性试验一览表
判定标准
依客户要求进行判定,若无,则依厂内标准判定,成品: 孔铜厚: Min. 0.8 mil;Max.2.0mil; 总面铜厚:0.5OZ:Min.1.3mil;1OZ:Min.2.0mil ;2OZ:Min.3.2mil. 喷锡厚: Min. 0.2 mil、绿油厚: Min. 0.4 mil; 检验规范及允收标准:铜厚:薄铜 区需满足最下限的要求,偏厚亦需满足孔径及板厚的规格要求.无断角、分层 、孔壁分离、焊环浮起、内环铜箔断裂、吹孔、环状孔破等现象. 依客户要求进行判定,若无,则依厂内标准判定:≦6.4ug NaCl/sq.in
1次/周期/料号
1次/周期/料号
锡炉 烤箱 5倍目镜 助焊剂 热油炉 烤箱 5倍目镜
1次/周期/料号
(1).电阻的变动率≦10% (2).孔内无分层、分离、裂开、断角等异常现象
1次/1月
冷热冲击机 低阻计
性试验一览表
判定标准 测试频率 试验设备
三次元 量针 放大镜 千分尺 深度计 游标卡尺 X-RAY
3M peeling tape (宽:0.5" , 长:2") (2) 橡皮擦 (3) 异丙醇 拉力机 小刀
(1).H/H铜箔≧6LB/in; (2).1/1铜箔≧8LB/in; (3).2/2铜箔≧10LB/in (1).孔内吸锡性需满足75%或以上,吸锡性为100%占总导通孔数的80%以上,孔 内吸锡性缺陷面积在基板焊锡面积的5%以下,且不能集中在一处. (2).各PAD的上锡面积均在有效面积的80%以上. (3).全部的PAD中,上锡面积为有效面积的95%以上的PAD占总PAD数的95% 以上. (1).外观检验:无爆板、白斑、绿油空泡及掉油等异常现象 (2). 切片检验:无镀层分离、孔壁分离、内层孔环分离、断角、裂纹及孔环浮 离等异常现象.
依OP要求判定
1次/周期/料号
1.用于表面黏装的电路板,板弯板翘≦0.75%. 2.其它类型电路板,板弯板翘≦1.5%.(如客户有特殊要求则依客户要求判定)
1次/周期/料号
(1) 厚薄规 (或PIN GAUGES) (2) 大理石平 台
依客户要求,若无,则按厂内规定:防焊油墨硬度等级≧6H.
1次/周期/料号
测试频率
半成品: １次/首件料号/班 成品: 1次/周期/料号
试验设备
冲片机 抛光研磨机 显微镜
1次/周期/料号
离子污染机
测试前绝缘阻抗应有500MΩ以上,恒温恒湿试验后至少要有500MΩ。
1次 / 月
恒温恒湿机 高阻计
试验结果不可有火花、闪光或烧焦,无以上异常则判定PASS,否则判定Fail
1次 / 月
6
表面镀层厚度
7
附着力试验
8
抗剥离强度试验
9
焊锡性试验
10
热油试验
11
冷热冲击试验
PCB信赖性试验一览表
NO 信赖性测试项目 试验目的 试验方法
检验基材型号、文字颜色、UL MARK、周期; 量测板厚、线宽、线距、孔环最小环宽、表 面镀层厚(Cu、Sn/Pb、Au/Ni、Ag)、防焊绿 油厚、V-Cut残厚、斜边深度、板弯板翘、电 测抽检率等 1.将试验板置于平台上 2.板弯测量:凸面朝上,压住板的四个角,使四角 均接触台面,用塞规(或针规)量取重直方向的 最大位移, 3.重复上述步骤,直到试验板的四个边全部测 完,选择最大偏移的读数进行板弯计算. 计算公式: 板弯=(最大弯曲量/最大弯曲边的长 度)*100%; 板翘=最大翘起量/对角线X100% 4.板翘测量: 将试验板放在平台上让三个任意 角与平面接触,用足够的力压试验板以保证三 个角接触台面,用塞规(或针规)测量翘起的角 到平台的距离.依次测量其他三个角,取最大翘 起量进行板翘计算. 计算公式: 板翘=最大翘起 量/对角线*100% 1.准备4B,3B,2B,B,HB,F,H,2H,3H,4H,5H,6H铅 笔各一支. 2将试验板置于水平桌面,先用一支最硬的划表 面,铅笔与防焊面紧密接触,用均匀力成45度角 划一6.4mm(1/4inch)的划痕. 3换下一级硬度铅笔划防焊,直到不可划进防焊 也没有划槽. 4.记录不可划进防焊涂层也没有划槽的铅笔硬 度级别,作为此试验板的油墨硬度等级.
试验设备
根据客户要求进l
X-Ray
1次/周期/料号 目视检查测试胶带与防焊(或文字)测试区,胶带上不可看到掉油及文字脱落现 象;化金(或镀金)镀层测试区,胶带上不可看到金属微粒,测试区不可有镀层金 (镀金、文字、防焊 、化金) 属剥离现象.
各等级铅笔