第4章常用半导体器件
第四章半导体材料

半导体中电子运动不同于真空。真空中服从牛顿定 律,F=-eE=m0a。 m0—自由电子质量。半导体中电子于能带中受约束, 也可以用牛顿定律描述运动。但m0要改成m*。不同半 导体m*不同。
τ ——弛豫时间。电子经两次碰撞间的平均自由时间。
电子在运动时受杂质、缺陷碰撞而改变方向,形成阻力
Si:m*=0.5m0;GaAs: m*=0.07m0
价带
价带
n型半导体 型半导体
p型半导体 型半导体
以上杂质能级处于禁带中导带低或价带顶附近,故 称为浅能级杂质 浅能级杂质 如果杂质或缺陷(C、O、N、Fe、Cu、Ag、Au等) 及晶体缺陷(空位、位错),产生的能级往往在禁带中 部,称为深能级 深能级。 深能级 深能级杂质一般是在材料生长、器件制造时无意带进 的。
Si Si
Si
Si中掺5价P,P取代Si原子。4个 价电子与Si组成共价键。第5个价电 子多余,输送到导带上成为自由电 子。导带中电子导电。 产生的自由电子浓度约等于杂质 原子浓度(可控)。
导带
Si Si
e
Si
P
Si
导带
P P P P
施主
P P P P
n型半导体 型半导体
价带
施主
价带
P称为施主杂质,表示能给出一个价电子。
Hale Waihona Puke 2、掺杂或调制超晶格 、 同一材料交替改变掺杂类 型,产生系列抛物线势阱。 优点:任何半导体材料都可以做超晶格;杂质引起晶 优点 格畸变小,无明显界面;有效能隙可以调到任何值。 3、多维超晶格 、
一维超晶格 二维超晶格 三维超晶格
二维量子阱
一维量子线
0维量子点
可以出现更多的光电特性
4、应变超晶格 、 晶格常数相差较大的两种材料组成(可以做出比Si 器件更高速的电子器件)
半导体器件物理(第四章 双极型晶体管及其特性)

4.1 晶体管结构与工作原理 三极电流关系
I E I B IC
对于NPN晶体管,电子电流是主要成分。电子从发射极出发,通 过发射区到达发射结,由发射结注入到基区,再由基区输运到集电结 边界,然后又集电结收集到集电区并到达集电极,最终称为集电极电 流。这就是晶体管内部载流子的传输过程。 电子电流在传输过程中有两次损失:一是在发射区,与从基区注 入过来的空穴复合损失;而是在基区体内和空穴的复合损失。因此
* 0
可见,提高电流放大系数的途径是减小基区平均掺杂浓度、减 薄基区宽度Wb以提高RsB,提高发射区平均掺杂浓度以减小RsE。另外, 提高基区杂质浓度梯度,加快载流子传输,减少复合;提高基区载 流子的寿命和迁移率,以增大载流子的扩散长度,都可以提高电流 放大系数。
4.2 晶体管的直流特性 4.2.1 晶体管的伏安特性曲线 1.共基极晶体管特性曲线
' ine 1 jCTe 1 ine re 1 jCTe 1 jreCTe
re in e
iCTe
' in e
交流发射效率
1 0 1 jre CTe
CTe
re CTe e
发射极延迟时间
4.3 晶体管的频率特性
2.发射结扩散电容充放电效应对电流放大系数的影响
虽然共基极接法的晶体管不能放大电流,但是由于集电极可以 接入阻抗较大的负载,所以仍然能够进行电压放大和功率放大。
4.1 晶体管结构与工作原理
(2)共发射极直流电流放大系数
IC 0 IB
(3)α0和β0的关系
C
IC
N
IB
B
I IC I I 0 C C E 0 I B I E IC 1 IC I E 1 0
北大半导体器件物理课件第四章5MOSFET的小尺寸效应

半导体器件物理
DIBL效应
特点:
• 沟道缩短,电 子势垒下降
• VDS 增加, 电子势垒下降
半导体器件物理
DIBL效应
• 有两种作用导致了势垒的下降:
– 沟道缩短,漏、源耗尽区的相互影响 – VDS增加,漏区发出的场强线的一部分穿透到源区
• DIBL效应对MOSFET特性的影响:
– VDS增加,有效阈值电压下降 – VDS增加导致势垒降低,表面更加耗尽,使沟道更
加吸引电子,沟道导电能力增强,等效于有效阈值 电压的下降。
半导体器件物理
DIBL效应ห้องสมุดไป่ตู้
• 亚阈值特性:
– 亚阈值区导电机构主要是载流子的扩散
I Dsub
=
Z L
μnCOXη
⎛ ⎜
定量计算: 窄沟道效应
• 由于侧向扩展的不规则,定量计算比较复杂。在SPICE程 序中仅认为窄沟道效应是由于沟道宽度方向上的边缘电场 使总的耗尽电荷增加所致。 为便于计算,把
边缘场的影响夸大
成1/4圆柱体。
( ) ΔVT
=
π 2
Xd Z
γ
2φF − VBS
=π εS ε OX
DOX Z
2φF − VBS
左图:低掺杂衬底短沟 nMOST饱和区情形 反偏漏-衬pn结耗尽区的 扩展主要在p型衬底一侧
•有可能出现耗尽区宽度接近于或大于沟道长度 •起始于源区的场强线,就会有一部分终止于沟道
半导体器件物理
源漏穿通效应
• 考虑:栅源电压VGS不变,增大漏源VDS电压
– 漏-衬pn结耗尽区扩展,用于屏蔽增加的电场 – 对于终止于沟道的场强线来说,由于耗尽区已经没
(整理)第4章常用半导体器件-练习复习题

第4章:常用半导体器件-复习要点基本概念:了解半导体基本知识和PN结的形成及其单向导电性;掌握二极管的伏安特性以及单向导电性特点,理解二极管的主要参数及意义,掌握二极管电路符号;理解硅稳压管的结构和主要参数,掌握稳压管的电路符号;了解三极管的基本结构和电流放大作用,理解三极管的特性曲线及工作在放大区、饱和区和截止区特点,理解三极管的主要参数,掌握NPN型和PNP型三极管的电路符号。
分析依据和方法:二极管承受正向电压(正偏)二极管导通,承受反向电压(反偏)二极管截止。
稳压管在限流电阻作用下承受反向击穿电流时,稳压管两端电压稳定不变(施加反向电压大于稳定电压,否者,稳压管反向截止);若稳压管承受正向电压,稳压管导通(与二极管相同)。
理想二极管和理想稳压管:作理想化处理即正向导通电压为零,反向截止电阻无穷大。
三极管工作在放大区:发射结承受正偏电压;集电结承受反偏电压;三极管工作在饱和区:发射结承受正偏电压;集电结承受正偏电压;三极管工作在截止区:发射结承受反偏电压;集电结承受反偏电压;难点:含二极管和稳压管电路分析,三极管三种工作状态判断以及三极管类型、极性和材料的判断。
一、填空题1.本征半导体中价电子挣脱共价键的束缚成为自由电子,留下一个空位称为空穴,它们分别带负电和正电,称为载流子。
2.在本征半导体中掺微量的五价元素,就称为N型半导体,其多数载流子是自由电子,少数载流子是空穴,它主要依靠多数载流子导电。
3.在本征半导体中掺微量的三价元素,就称为P型半导体,其多数载流子是空穴,少数载流子是自由电子,它主要依靠多数载流子导电。
4.PN结加正向电压时,有较大的电流通过,其电阻较小,加反向电压时处于截止状态,这就是PN结的单向导电性。
5.在半导体二极管中,与P区相连的电极称为正极或阳极,与N区相连的电极称为负极或阴极。
6.晶体管工作在截止区的条件是:发射结反向偏置,集电结反向偏置。
7.晶体管工作在放大区的条件是:发射结正向偏置,集电结反向偏置。
半导体器件物理 第四章总结

上栅极 VG ≤0
P+
第三个电极是栅极,它与沟道构成一个整 流结。 结型场效应器件本质上是一种电压控制电 阻器,其阻值能够随着扩展到沟道区的耗 尽层宽度的(器件的尺度:沟道长度为L, 宽度为Z,深度为2a)变化而变化。
W 源 W
L
n
VD ≥0
2a
P+
6
VDS对沟道的控制(假设VGS 一定) 由图 VGD = VGS - VDS * VDS很小时 → VGD VGS
① JFET的I-V关系曲线
JFET对应 不同的VG 有不同的 曲线
②双结型特性曲线
对应用不同基板电流Ib有不同的曲线
Ic Ib
饱和区
β=△Ic/ △Ib
Vce
5
4-1-3 JFET的工作原理
JFET由一个带有两个欧姆接触的异电沟道构成,一个欧姆接触起源极的作用,
另一个作漏极。当漏极加一个相对于源极的正电压时,电流从源到漏。
③ VG =-VP 时:
当栅源电压VG=-VP 时N沟道全夹断。
此时即使有漏源电 压VD ,亦不能产生 电流ID。
ID B
N 沟 道 结 型 场 效 应 管
d
A g
当VG=-VP时,N沟道的起 始状态为全夹断,管中已 没有自由电子,即此时N 沟道不存在,漏源间的电 阻为无穷大,所以即使有 VD,亦不会有ID。 C VG=0 VG=-1V VG=-2V VG=-3V
0 VG(V) 0
Vp
10V
29 VD
ID = f ( VG )|VD = C
当栅源电压为0 时,ID为最大。 ID(mA) 当栅源电压等 夹断电压时, ID为0。
工程学概论半导体器件物理基础

三个区域: 饱和区 放大区 截止区 共发射极的直流特性曲线
1
4.1 晶体管的电流增益(放大系数〕
2
共基极直流放大系数和交流放大系数0 、
3
两者的关系
4
共发射极直流放大系数交流放大系数0、
4.晶体管的特性参数
反向漏电流 Icbo:发射极开路时,收集结的反向漏电流 Iebo:收集极开路时,发射结的反向漏电流 Iceo:基极极开路时,收集极-发射极的反向漏电流
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202X
第四章 半导体器件物理基础
01
半导体、N型半导体、P型半导体、本征半导体、非本征半导体
02
载流子、电子、空穴、平衡载流子、非平衡载流子、过剩载流子
03
能带、导带、价带、禁带
04
掺杂、施主、受主
05
输运、漂移、扩散、产生、复合
上一章课的主要内容
据统计:半导体器件主要有67种,另外还有110个相关的变种 所有这些器件都由少数基本模块构成: pn结 金属-半导体接触 MOS结构 异质结 超晶格
N区
P区
空穴:
电子:
P区
N区
扩散
扩散
漂移
漂移
反向电流
反向偏置时的能带图
N区
P区
电子:
扩散
漂移
空穴:
P区
N区
扩散
漂移
反向电流
反向偏置时,漂移大于扩散
5.PN结的特性
单向导电性:
反向偏置
正向偏置
正向导通电压Vbi~0.7V(Si)
反向击穿电压Vrb 正向导通,多数载流子扩散电流 反向截止,少数载流子漂移电流
Cideal
Rp
半导体器件物理(第四章)_Part1_238403818

半导体器件物理进展第四章CMOS的等比例缩小、优化设计及性能因子CMOS Scaling, Design Optimization, and Performance FactorsPart 1 MOSFET模型及小尺寸效应内容提要:MOSFET结构及其偏置条件MOSFET的漏极电流模型MOSFET的亚阈区特性与温度特性 MOSFET的小尺寸效应MOSFET的缩比特征长度MOSFET的速度饱和效应1. MOSFET结构及其偏置条件MOSFET在实际集成电路中的剖面结构如下图所示。
横向:源-沟道-漏;纵向:M-O-S;几何参数L:沟道长度;W:沟道宽度;t ox:栅氧化层厚度;x j:源漏结深;MOSFET的发展简史:早期:主要采用铝栅电极,栅介质采用热氧化二氧化硅,扩散形成源、漏区,其与栅电极之间采用非自对准结构,场区采用厚氧化层隔离;中期:栅极采用N型掺杂的多晶硅栅,源、漏区与栅极之间采用自对准离子注入结构,场区采用硅的局部氧化工艺(LOCOS)实现器件隔离;后期:栅极采用互补双掺杂(N型和P型)的多晶硅栅,源漏区与栅极之间采用LDD(轻掺杂漏)结构和金属硅化物结构,场区采用浅沟槽隔离(STI)技术。
近期:栅极采用难熔金属栅极(例如W、Mo等),栅介质采用高K介质材料(例如氧化铪等),源、漏区与栅极之间采用自对准金属硅化物结构,场区采用浅沟槽隔离或其它介质隔离技术。
一个自对准MOSFET的工艺制造过程以NMOS器件为例,包含四个结构化的光刻掩模:(1)场区光刻掩模:利用氮化硅掩蔽的LOCOS局部氧化工艺,在P型掺杂的硅单晶衬底上定义出器件有源区和场氧化层隔离区;(2)栅极光刻掩模:通过多晶硅的淀积、光刻和刻蚀工艺,定义出器件的多晶硅栅电极;(3)接触孔光刻掩模:通过对源漏有源区及多晶硅栅电极上二氧化硅绝缘层的光刻和刻蚀工艺,定义出相应的欧姆接触窗口;(4)铝引线光刻掩模:通过铝布线金属的溅射、光刻和刻蚀工艺,定义出器件各引出端的铝引线电极;对于包含PMOS器件的CMOS工艺,则还需要增加一步N阱区的掩模及其光刻定义。
微电子器件测试与封装-第四章

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内容|半导体器件的测试
8.測試項目(GMP),測試線路如右:
測試方法: GD Short,從DS間灌入一個電流(一般為250uA)量測IDS及VGS,用ID/VGS 得到GFS
GMP:又叫GFS.代表輸入與輸出的關係即GATE 電壓變化,DRAIN電流變化值,單位為S.當汲極電流愈大,GFS也會增大.在切換動作的電路中,GFS值愈高愈好.
VFSD:此為內嵌二極管的正向導通壓降,VFSD=VS-VD
測試目的: 1.檢測晶圓製程中的異常,如背材脫落 2.檢測W/B過程中有無Source wire球脫現象
Remark:Tesec 881中,VFSD+ 可以寫成VGS=0V,VFSD代表G腳Open
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内容|半导体器件的测试
内容|半导体器件测试
热阻测试仪TESEC KT-9614热阻测试仪TESEC KT-9414热阻测试仪EAS测试系统ITC5500 EAS测试系统TESEC 3702LV测试系统觉龙 T331A EAS测试系统SOATESEC SOA测试仪其他DY-2993晶体管筛选仪
内容|半导体器件测试
双极晶体管开关参数测试仪:伏达UI9600 UI9602晶体管测试仪KF-2晶体管测试仪觉龙(绍兴宏邦)晶体管开关参数测试系统肯艺晶体管开关参数测试系统DTS-1000分立器件测试系统MOSFET动态参数测试ITC5900测试系统觉龙 T342栅极等效电阻测试系统
VFVRIR
内容|半导体器件测试
Page *
半导体器件测试的目的:检验产品能否符合技术指标的要求剔除不良品根据参数进行分选可靠性筛选测试内容:静态电参数动态电参数热阻可靠性测试按阶段分芯片测试(中测)成品测试(成测)
半导体物理与器件 第四章

第四章平衡半导体4.0本章概要在上一章中,我们讨论了一般晶体,运用量子力学的概念对其进行了研究,确定了单晶晶格中电子的一些重要特性。
在这一章中,我们将运用这些概念来专门研究半导体材料。
我们将利用导带与价带中的量子态密度函数以及费米-狄拉克分布函数确定导带与价带中电子与空穴的浓度。
另外,我们将在半导体材料中引入费米能级的概念。
注意,本章中所涉及的半导体均处于平衡状态。
所谓平衡状态或者热平衡状态,是指没有外界影响(如电压、电场、磁场或者温度梯度等)作用于半导体上的状态。
在这种状态下,材料的所有特性均与时间无关。
本章目标:(1)推导半导体中热平衡电子浓度和空穴浓度关于费米能级的表达式。
(2)讨论通过在半导体中添加特定杂质原子来改变半导体材料性质的过程。
(3)推导半导体材料中热平衡电子浓度和空穴浓度关于添加到半导体中的掺杂原子浓度的表达式。
(4)求出费米能级的位置,其为添加到半导体中的掺杂原子浓度的函数。
简单说来,本章讨论的重点是:在不掺杂和掺杂的情况下,分别求平衡半导体中电子和空穴的浓度值,以及费米能级位置。
4.1半导体中的载流子我们知道:电流从本质上来说是电荷移动的速率。
在半导体中有两种载流子——电子和空穴——有能力产生电流。
载流子的定义:在物理学中,载流子指可以自由移动的带有电荷的物质微粒,如电子和离子。
如半导体中的自由电子与空穴,导体中的自由电子,电解液中的正、负离子,放电气体中的离子等。
既然半导体中的电流很大程度上取决于导带中电子与价带中空穴的数量,那么我们关心的半导体的一个重要参数就是这些载流子的密度。
联想我们之前学习的知识,我们不难知道电子和空穴的密度与态密度函数、费米-狄拉克分布函数都有关。
在接下来的章节中,我们会从更严谨的数学推导出发,导出电子与空穴的热平衡浓度,定性地讨论这些关系。
4.1.1电子与空穴的热平衡分布导带中电子关于能量的分布,我们可以从允带量子态密度函数乘以量子态被电子占据的概率函数(分布函数)得出。
西工大电工电子第4章半导体器件

E
发射极
发射极
三极管示例
集电区:面 积较大
B
基极
C 集电极
N P N
E
发射极
基区:较薄,掺 杂浓度低
发射区:掺 杂浓度较高
C 集电极
集电结
N
B
P
基极
N
发射结
E
发射极
C IC B
IB E
IE
NPN型三极管
C IC B
IB E
IE
PNP型三极管
4.3.2 放大作用
IB
A
RB
V UBE
IC mA
1
O
2
4 6 uGS /V
当 uGS > UGS(th) 时:
iD
I DO
(
uGS U GS(th)
1)2
uGS = 2UGS(th) 时的 iD 值
2. 漏极特性曲线
iD f (uDS ) UGS
iD /mA
可
8V
变 电
恒饱流和区区
6V
阻 放大区 4 V
区 O
截止uG区S =
2V uDS /V
可变电阻区 uDS < uGS UGS(th)
uDS iD ,直到预夹断
饱和(放大区)uDS,iD 不变
uDS 加在耗尽层上,沟道电阻不变
截止区 uGS UGS(th) 全夹断 iD = 0
4.4.4 主要参数
1. 输入电阻 RGS
指漏源间短路时,栅、源间加反向电压呈现的直流 电阻
JFET:RGS > 107 MOSFET:RGS = 109 1015 2. 开启电压 UGS(th)(增强型) 夹断电压 UGS(off)(耗尽型)
(完整版)常用半导体器件选择复习题

第4章常用半导体器件-选择复习题1.半导体的特性不包括。
A. 遗传性B.光敏性C.掺杂性D. 热敏性2.半导体中少数载流子在内电场作用下有规则的运动称为。
A.漂移运动B. 扩散运动C.有序运动D.同步运动3.N型半导体中的多数载流子是。
A.自由电子B.电子C.空穴D.光子4.P型半导体中的多数载流子是。
A.空穴B.电子C. 自由电子D.光子5.本征半导体中掺微量三价元素后成为半导体。
A.P型B.N型C.复合型D.导电型6.本征半导体中掺微量五价元素后成为半导体。
A. N型B. P型C.复合型D.导电型7.在PN结中由于浓度的差异,空穴和电子都要从浓度高的地方向浓度低的地方运动,这就是。
A.扩散运动B.漂移运动C.有序运动D.同步运动8.将一个PN结两端各加一条引线,再封装起来,就成为一只。
A.二极管B. 三极管C.电子管D.晶闸管9.当外电场与内电场方向相同时,阻挡层,电子不容易通过。
A.变厚B.变薄C. 消失D.变为导流层10.当外电场与内电场方向相反时,阻挡层,电子容易通过。
A.变薄B. 变厚C. 消失D.变为导流层11.PN结的基本特性是。
A.单向导电性B. 半导性C.电流放大性D.绝缘性12.晶体三极管内部结构可以分为三个区,以下那个区不属于三极管的结构。
A.截止区B. 发射区C.基区D.集电区13.稳压二极管一般要串进行工作,以限制过大的电流。
A 电阻 B电容 C电感 D电源14.下图电路中,设硅二极管管的正向压降为0V,则Y= 。
A.0V B.3V C.10V D.1.5V15.下图电路中,设硅二极管管的正向压降为0V,则Y= 。
A.0V B.3V C.10V D.1.5V16.下图电路中,设硅二极管管的正向压降为0V,则Y= 。
A. 3V B.0 V C.10V D.1.5V17.下图电路中,设硅二极管管的正向压降为0V,则Y= 。
A.0V B.3V C.10V D.1.5V18.下图电路中,设硅二极管管的正向压降为0V,则Y= 。
《电工与电子技术基础》第4章半导体器件习题解答

第4章半导体器件习题解答习题4.1计算题4.1图所示电路的电位U Y 。
(1)U A =U B =0时。
(2)U A =E ,U B =0时。
(3)U A =U B =E 时。
解:此题所考查的是电位的概念以及二极管应用的有关知识。
假设图中二极管为理想二极管,可以看出A 、B 两点电位的相对高低影响了D A 和D B 两个二极管的导通与关断。
当A 、B 两点的电位同时为0时,D A 和D B 两个二极管的阳极和阴极(U Y )两端电位同时为0,因此均不能导通;当U A =E ,U B =0时,D A 的阳极电位为E ,阴极电位为0(接地),根据二极管的导通条件,D A 此时承受正压而导通,一旦D A 导通,则U Y >0,从而使D B 承受反压(U B =0)而截止;当U A =U B =E 时,即D A 和D B 的阳极电位为大小相同的高电位,所以两管同时导通,两个1k Ω的电阻为并联关系。
本题解答如下:(1)由于U A =U B =0,D A 和D B 均处于截止状态,所以U Y =0;(2)由U A =E ,U B =0可知,D A 导通,D B 截止,所以U Y =Ω+Ω⋅Ωk k E k 919=109E ;(3)由于U A =U B =E ,D A 和D B 同时导通,因此U Y =Ω+Ω×⋅Ω×k k E k 19292=1918E 。
4.2在题4.2图所示电路中,设VD 为理想二极管,已知输入电压u I 的波形。
试画出输出电压u O 的波形图。
题4.1图题4.2图解:此题的考查点为二极管的伏安特性以及电路的基本知识。
首先从(b)图可以看出,当二极管D 导通时,电阻为零,所以u o =u i ;当D 截止时,电第4章半导体器件习题解答阻为无穷大,相当于断路,因此u o =5V,即是说,只要判断出D导通与否,就可以判断出输出电压的波形。
要判断D 是否导通,可以以接地为参考点(电位零点),判断出D 两端电位的高低,从而得知是否导通。
北大半导体器件物理课件第四章4亚阈值特性

• Cgs、Cgd 和Cds 属于本征MOSFET部分 • 现在,已经提出了很多MOSFET本征电容模型,其中Meyer
提出的长沟器件模型被许多电路模拟软件广泛采用。下面简
半导体器件物理
Meyer模型
• 在Meyer模型中,栅-沟道之间的分布电 容被分ห้องสมุดไป่ตู้为三个集总电容:
gD
= ∂ID ∂VDS
=
gD'
1+ Rs gm '+(Rs + RD )gD '
半导体器件物理
代入下式:
VG′ S = VGS − I D Rs VD′ S = VDS − I D (Rs + RD )
即得:
gm
=
∂I D ∂VGS
=
gm'
1+ Rs gm '+(Rs + RD )gD '
反型层中载流子迁移率与温度有很大的关系。对于高性
能的器件,电子的表面迁移率可从室温时的 600cm2 /V ⋅ s 到液氦时4.2K的 20000cm2 /V ⋅ s。在室温附近200K~400
K温度范围内 μn与温度的关系可简单表示为
μ
(T
)
=
μ
(T0
T )(
T0
)−m
μ(T )是T温度下的低场迁移率,μ(T0 )是 T0 温度下的低场迁
半导体器件物理
低频小信号等效电路
1. 栅跨导(跨导) 定义:
• 利用萨方程求解栅跨导
– 非饱和区: – 饱和区:
若考虑沟道长度调制效应
• 栅跨导gm标志着共源极工作时输入电压对输出电流的控制 能力。
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第4章常用半导体器件本章要求了解PN结及其单向导电性,熟悉半导体二极管的伏安特性及其主要参数。
理解稳压二极管的稳压特性。
了解发光二极管、光电二极管、变容二极管。
掌握半导体三极管的伏安特性及其主要参数。
了解绝缘栅场效应晶体管的伏安特性及其主要参数。
本章内容目前使用得最广泛的是半导体器件——半导体二极管、稳压管、半导体三极管、绝缘栅场效应管等。
本章介绍常用半导体器件的结构、工作原理、伏安特性、主要参数及简单应用。
本章学时6学时4.1 PN结和半导体二极管本节学时2学时本节重点1、PN结的单向导电性;2、半导体二极管的伏安特性;3、半导体二极管的应用。
教学方法结合理论与实验,讲解PN结的单向导电性和半导体二极管的伏安特性,通过例题让学生掌握二半导体极管的应用。
4.1.1 PN结的单向导电性1. N型半导体和P型半导体在纯净的四价半导体晶体材料(主要是硅和锗)中掺入微量三价(例如硼)或五价(例如磷)元素,半导体的导电能力就会大大增强。
掺入五价元素的半导体中的多数载流子是自由电子,称为电子半导体或N型半导体。
而掺入三价元素的半导体中的多数载流子是空穴,称为空穴半导体或P型半导体。
在掺杂半导体中多数载流子(称多子)数目由掺杂浓度确定,而少数载流子(称少子)数目与温度有关,并且温度升高时,少数载流子数目会增加。
2.PN结的单向导电性当PN结加正向电压时,P端电位高于N端,PN结变窄,而当PN结加反向电压时,N端电位高于P端,PN结变宽,视为截止(不导通)。
4.1.2 半导体二极管1.结构半导体二极管就是由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的。
由P区引出的电极称为阳极,N区引出的电极称为阴极。
因为PN结的单向导电性,二极管导通时电流方向是由阳极通过管子内部流向阴极。
2. 二极管的种类按材料来分,最常用的有硅管和锗管两种;按用途来分,有普通二极管、整流二极管、稳压二极管等多种;按结构来分,有点接触型,面接触型和硅平面型几种,点接触型二极管(一般为锗管)其特点是结面积小,因此结电容小,允许通过的电流也小,适用高频电路的检波或小电流的整流,也可用作数字电路里的开关元件;面接触型二极管(一般为硅管)其特点是结面积大,结电容大,允许通过的电流较大,适用于低频整流;硅平面型二极管,结面积大的可用于大功率整流,结面积小的,适用于脉冲数字电路作开关管。
(a)符号(b)点接触型(c)面接触型(d)硅平面型(e)外形示意图常用二极管的符号、结构和外形示意图4.1.3 二极管的伏安特性1. 正向特性当外加正向电压很低时,正向电流几乎为零。
当正向电压超过一定数值时,才有明显的正向电流,这个电压值称为死区电压,通常硅管的死区电压约为0.5V ,锗管的死区电压约为0.2V ,当正向电压大于死区电压后,正向电流迅速增长,曲线接近上升直线,在伏安特性的这一部分,当电流迅速增加时,二极管的正向压降变化很小,硅管正向压降约为0.6~0.7V ,锗管的正向压降约为0.2~0.3V 。
二极管的伏安特性对温度很敏感,温度升高时,正向特性曲线向左移,这说明,对应同样大小的正向电流,正向压降随温升而减小。
研究表明,温度每升高10C ,正向压降减小2mV 。
2. 反向特性二极管加上反向电压时,形成很小的反向电流,且在一定温度下它的数量基本维持不变,因此,当反向电压在一定范围内增大时,反向电流的大小基本恒定,而与反向电压大小无关,故称为反向饱和电流,一般小功率锗管的反向电流可达几十μA ,而小功率硅管的反向电流要小得多,一般在0.1μA 以下,当温度升高时,少数载流子数目增加,使反向电流增大,特性曲线下移,研究表明,温度每升高100C ,反向电流近似增大一倍。
3.反向击穿特性当二极管的外加反向电压大于一定数值(反向击穿电压)时,反向电流突然急剧增加称为二极管反向击穿。
反向击穿电压一般在几十伏以上。
反向击穿后,电流的微小变化会引起电压很大变化。
4.1.4二极管的主要参数1.最大整流电流I DM二极管长期工作时,允许通过的最大的正向平均电流。
2.反向工作峰值电压V RMU RM是指管子不被击穿所允许的最大反向电压。
3.反向峰值电流I RM二极管加反向电压V RM时的反向电流值,IRM越小二极管的单向导电性愈好。
硅管的反向电流较小,一般在几微安以下,锗管的反向电流较大,为硅管的几十到几百倍。
4.最高工作频率ƒM二极管在外加高频交流电压时,由于PN结的电容效应,单向导电作用退化。
ƒM指的是二极管单向导电作用开始明显退化的交流信号的频率。
4.1.5二极管的应用1.整流所谓整流,就是将交流电变成脉动直流电。
利用二极管的单向导电性可组成单相和三相整流电路,再经过滤波和稳压,就可以得到品平稳的直流电。
整流部分的具体应用在后面详述。
2.钳位利用二极管正向导通时压降很小的特性,可组成钳位电路,在图中,若A点电位为零,则二极管导通,由于其压降很小,故F点的电位也二极管钳位电路被钳制在A点电位左右,即U F约等于零。
3.限幅利用二极管导通后压降很小且基本不变的特性,可以构成限幅电路,使输出电压幅度限制在某一电压值内。
设输入电压u i = U m sinωtV,则输出电压的正向幅度被限制在U S值内。
4.二极管门电路门电路是一种逻辑电路,在输入信号(条件)和输出信号(结果)之间存在着一定的因果关系即逻辑关系。
在逻辑电路中,通常用符号0和1来表示两种对立的逻辑状态。
用1表示高电平,用0表示低电平,称为正逻辑,反之为负逻辑。
4.2特殊二极管本节学时0.5学时本节重点稳压二极管结构和伏安特性;教学方法结合理论与实验,讲解稳压二极管伏安特性。
教学手段 以传统教学手段与电子课件相结合的手段,让学生在有限的时间内掌握更多的相关知识。
教学内容 4.2.1 稳压管1.结构稳压管是一种特殊的面接触型半导体硅二极管,具有稳定电压的作用。
稳压管与普通二极管的主要区别在于,稳压管是工作在PN 结的反向击穿状态。
通过在制造过程中的工艺措施和使用时限制反向电流的大小,能保证稳压管在反向击穿状态下不会因过热而损坏,而一般二极管击穿后可能造成过热而损坏。
2. 伏安特性曲线从稳压管的反向特性曲线可以看出,当反向电压较小时,反向电流几乎为零,当反向电压增高到击穿电压U z (也是稳压管的工作电压)时,反向电流I z (稳压管的工作电流)会急剧增加,稳压管反向击穿。
在特性曲线ab 段,当I z 在较大范围内变化时,稳压管两端电压U z 基本不变,具有恒压特性,利用这一特性可以起到稳定电压的作用。
3.稳压管的主要参数(1)稳定电压U Z 稳压管正常工作时,管子两端的电压。
(2)动态电阻r z 稳压管在正常工作范围内,端电压的变化量与相应电流的变化量的比值。
zzz I U r ∆∆=稳压管的反向特性愈陡,r Z 愈小,稳压性能就愈好。
(3)稳定电流I Z 稳压管正常工作时的参考电流值,只有I≥I Z ,才能保证稳压管有较好的稳压性能。
(4)最大稳定电流 I Zmax 允许通过的最大反向电流,I> I Zmax 管子会因过热而损坏。
(5)最大允许功耗P ZM 管子不致发生热击穿的最大功率损耗P ZM =U Z I Zmax (6)电压温度系数αV 温度变化10C 时,稳定电压变化的百分数定义为电压温度系数。
电压温度系数越小,温度稳定性越好,通常硅稳压管在V Z 低于4V 时具有负温度系数,高于6V 时具有正温度系数, U Z 在4~6V 之间,温度系数很小。
稳压管正常工作的条件有两条,一是工作在反向击穿状态,二是稳压管中的电流要在稳定电流和最大允许电流之间。
4.2.2 光电二极管光电二极管又称光敏二极管。
它的管壳上备有一个玻璃窗口,以便于接受光照。
其特点是,当光线照射于它的PN 结时,可以成对地产生自由电子和空穴,使半导体中少数载流子的浓度提高。
这些载流子在一定的反向偏置电压作用下可以产生漂移电流,使反向电流增加。
因此它的反向电流随光照强度的增加而线性增加,这时光电二极管等效于一个恒流源。
当无光照时,光电二极管的伏安特性与普通二极管一样。
光电二极管的主要参数有:暗电流、光电流、灵敏度、峰值波长、响应时间。
光电二极管作为光控元件可用于物体检测、光电控制、自动报警等方面。
大面积的光电二极管可作为一种绿色能源,称为光电池。
4.2.3 发光二极管发光二极管是一种将电能直接转换成光能的光发射器件,简称LED它是由镓、砷、磷等元素的化合物制成。
这些材料构成的PN加上正向电压时,就会发出光来,光的颜色取决于制造所用的材料。
发光二极管的伏安特性和普通二极管相似,死区电压为0.9~1.1V,其正向工作电压为1.5~2.5V,工作电流为5~15mA。
反向击穿电压较低,一般小于10V。
发光二极管的驱动电压低、工作电流小,具有很强的抗振动和冲击能力、体积小、可靠性高、耗电省和寿命长等优点,广泛用于信号指示等电路中。
4.3 半导体三极管本节学时2学时本节重点半导体三极管的伏安特性;教学方法结合理论与实验,讲解半导体三极管的伏安特性,通过例题让学生掌握二半导体极管的应用。
教学手段以传统教学手段与电子课件相结合的手段,让学生在有限的时间内掌握更多的相关知识。
教学内容4.3.1 三极管的基本结构和类型1.类型按功率大小可分为大功率管和小功率管;按电路中的工作频率可分为高频管和低频管;按半导体材料不同可分为硅管和锗管;按结构不同可分为NPN管和PNP管。
2.结构无论是NPN 型还是PNP 型都分为三个区,分别称为发射区、基区和集电区,由三个区各引出一个电极,分别称为发射极(E )、基极(B )和集电极(C ),发射区和基区之间的PN 结称为发射结,集电区和基区之间的PN 结称为集电结。
在制造工艺上有如下三个特点:一是发射区掺杂浓度大于集电区掺杂浓度,集电区掺杂浓度远大于基区掺杂浓度;二是基区很薄,一般只有几微米;三是集电区的截面积大,使的发射区与集电区不可互换。
正是这三个特点使三极管具有电流控制和放大作用。
4.3.2 三极管的电流分配关系和放大作用三极管的发射结加正向电压,集电结反向电压,只有这样才能保证三极管工作在放大状态。
结论:(1)基极电流I B 、集电极电流I C 与发射极电流I E 符合基尔霍夫电流定律,即: I E = I B + I C(2)发射极电流I E 和集电极电流I C 几乎相等,但远远大于基极电流I B ,即I E ≈ I C >>I B(3)三极管有电流放大作用,体现在基极电流的微小变化会引起集电极电流较大的变化。
4.3.3 三极管的特性曲线1.输入特性曲线常数==CE )(BE B U U f I常用U CE ≥1V 的一条曲线来代表所有输入特性曲线。