波峰焊基础知识
波峰焊培训资料
波峰焊故障排除方法
调整焊接参数
01
根据实际情况,适当调整焊接温度、时间、压力等参数,以提
高焊接质量。
清洗焊接面
02
对焊接面进行清洗,去除氧化膜、油污等杂质,以确保焊接质
量。
检查设备
03
定期检查波峰焊设备的使用情况,及时发现并解决机械故障。
波峰焊故障预防措施
定期维护设备
定期对波峰焊设备进行保养、维护,以确保设备 的正常运行。
波峰焊安全与环保意识培养
加强宣传教育
应加强对员工进行波峰焊安全与 环保意识的宣传教育,提高员工 的安全与环保意识。
定期培训
应定期对员工进行波峰焊安全与 环保方面的培训,提高员工的安 全操作技能和环保意识。
建立奖惩制度
应建立波峰焊安全与环保方面的 奖惩制度,对安全生产和环保工 作表现优秀的员工进行奖励,对 安全生产和环保工作不力的员工 进行惩罚。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理是将熔化的软钎焊料(铅锡合金 ),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波, 使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器 件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的 软钎焊。
波峰焊的特点
焊接速度快,生产效率高。
01
02
连续焊接,可实现自动化生产。
焊接质量稳定,可靠性高。
05
04
Байду номын сангаас焊接
将PCB板通过波峰焊机进行焊接。
波峰焊参数设置
波峰高度
焊接温度
波峰的高度应适当,以确保焊接的润湿性和 焊接强度。
焊接温度应适当,以确保助焊剂能够充分发 挥作用,同时避免损坏元器件。
焊接时间
冷却方式
焊接时间应适当,以确保焊接充分,达到预 期的焊接效果。
波峰焊基础培训54页PPT文档
Flux是,不失去到锡炉出口 的活性力
为使温度均匀的外附加 热器
二、焊接分类
熔焊:将待焊处的母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法。 (如:电弧焊、电渣焊、气焊、电子束焊、激光焊)
压焊:在加压条件下,使两工件在固态下,实现原子间结合 各种压焊方法的共同特点,是在焊接过程中施加压力, 而不加填充材料。(如:扩散焊、高频焊、冷压焊)
六、 影响润湿效果的因素
1)表面均匀性:焊盘的形状、元件脚形状等 2)局部污染:金属氧化物、硫化物、非金属杂质、气体等 3)焊接时间:合理加长焊接时间可以提高润湿效果 4)助焊剂:主要体现在清洗污染表面及表面自由能量 5)材料:焊料的不同直接决定润湿的程度 6)表面粗糙度:粗糙表面的沟纹形成毛细管作用 7)焊接温度:润湿速度随温度的升高而增加 8)其它:熔融焊料的静压、焊料的内聚力等
波峰焊基础培训
主讲:何鼎旭 工艺设备部
NINGBO KLITE ELECTRIC MANUFACTURE CO., LTD.
目录
(一):焊锡机的构造与工作原理. (二):影响焊锡的主要因素: (三):助焊剂涂覆系统: (四):预热系统: (五): 焊料波峰发生系统: (六):传送系统: (七):冷却系统: (八):焊锡机产生问题原因分析及机台保养事项: (九):怎样设定锡炉各项参数及profile: (十):锡渣是怎样产生的,怎样有效的降低锡渣产生量:
(一)焊锡机的构造与工作原理
控制
排风
机架 波峰马达
排风
接驳 输送
喷雾
预热
锡炉
冷却 洗爪
一、 基本构成部件的功能简介
机架:设备各零部件的承载框架 运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体 锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰 喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂 预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质 洗爪:清洗链爪上的杂物 接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统 冷却:降低热能对元器件的损害,提高PCB基板铜箔的粘接强度等 氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等 控制:对系统各部件的工作进行协调和管理
波峰焊锡基础知识
状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力 离点位与B1和B2之间的
大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因 某个地方,分离后形成 此会形成饱满,圆整的焊点,离开波 焊点。
峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,
回落到锡锅中。
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二.焊接材料
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能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属 或合金都叫焊料。焊料的种类很多,焊接不同的金属使用不同的焊 料。按其成分可分为锡铅焊料、锡银焊料、锡铜焊料等。按其耐温 情况可分为高温焊料、低温焊料等。在一般电子产品装配中,通常 使用锡铅焊料,俗称“焊锡”。
板90~100℃,双面板100~110℃,多层板115~125℃。(零 件面温度和铜箔面温差不要超过20℃) 4. 锡温:有铅锡温(Sn63-Pb37)一般控制在245±5℃,无铅锡 温(Sn99.3-0.7Cu)一般控制在265±5℃
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二.双波峰的焊接:
由于SMD没有DIP那样的安装插孔,焊接受热后挥发的气体无 处散发,另外,SMD有一定的高度,又是高密度贴装,而焊料表面 有张力作用,因而很难及时湿润渗透到贴装零件的每个角落,所以 如果采用单波峰焊接,将会出现大量的漏焊及连锡,须采用双波峰 解决上述问题,采用因为锡与空气的接触面加大,所以氧化会加速, 而造成浪费。
焊盘形状
常用的焊盘形状有4种:方形、圆形、长圆形和椭圆形。最常 用的是圆形焊盘。
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四.锡炉参数设定
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一.浸焊条件:
1. 一般控制锡炉输送带爪牙爬坡角度3-6度; 2. 锡波浸入深度为PCB厚度的1/2~2/3,着锡时间3~5秒为宜,
波峰高度在10~40mm之间(单波峰)。 3. 预热温度:一般要求PCB经预热后,焊点面温度达到:单面
锡铅合金当铅和锡以不同的比例熔成锡铅合金以后,熔点和其 他物理性能都会发生变化。
波峰焊基础知识
2.3波峰高度
变频器1-2分 别控制扰流 波和平稳波
波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值
控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料 流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊 。
2.4焊接傾角
波峰焊机在安裝時除了使机器水平 外﹐还应调节传送裝置的倾角﹐通过 倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面 的焊接时间﹐会有助于焊料液面与 PCB更快的分离﹐使之返回锡炉內。 减少桥连、包焊的产生。
焊接角度控制在5-7度
2.5预热
预加热器定意:是由一个耐 高温材料制成的加热箱体.发 热管置于加热箱内。通过反射 盘向外辐射热能,来给PCB加 热。
2.6助焊剂
锡焊助焊剂的主要成分是 松节油或松香,其助焊原理 是松节油或松香在高温时气 化,气化的松节油或松香与 金属的氧化层发生化学反应, 清除了氧化层的金属更有利
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面 波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上,几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
2.2焊点成型:
当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐ 并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即 被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的 焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表 面张力的原因 ﹐会出现以引线为中心收缩至最小状 态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间 的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐ 离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落 到锡炉中 。
于焊接。助焊剂比重为 (0.812±0.02)
波峰焊培训教材
2、喷雾系统异常
查看气压是是否正常 检查各光电开关上面有
无异物是否损坏
检查喷嘴是否完好,周围有 无助焊剂残留异物阻塞
检查喷雾系统气管有无破裂 和阻塞
• 四、 波峰焊故障原因分析和解决对策
3、传送部位异常
检查日常电检记录有无按要求给设备传动部位定时加油 润滑 检查传送链条槽内有无异物 检查传送轨道三点调节处是否平行 检查传送轨道宽度是否调节过紧与PCB 宽度 不符
罩和高温手套。 10 工作期间,维护员必须时刻关注波峰焊机运行情况,
如有异常,应及时解决,出现故障要及时上报。 11 下班前和就餐前应用肥皂将手清洗干净。 12 下班后必须关闭电源。
五、波峰焊日常保养和维护知识
谢谢!!!
三、影响焊接质量不良分析及解决对策
6、冷焊
原因分析:
传送帶微振现象、速度太快
波峰焊接高度不够
焊锡波面不正常
夹具过热 •
因温度不够造成的 表面焊接现象,无
金属光泽
•三、影响焊接质量不良分析及解决对策
7、 空焊
原因分析:
印刷电路板氧化,受污染
助焊剂喷雾不正常
焊锡波不正常,有扰流现象
预热温度太高
焊锡时间太短
正常
二、波峰焊基础知识
2.1波峰焊接流程
炉前检验
喷涂助焊剂
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面 波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上,几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
(3)经常测试PCB基板底部的温度,以保证最佳的焊锡 效果。
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺,用于焊接电路板(PCB)的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接,提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧,并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读,您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理,实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中,焊锡在一定温度下熔化,并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触,从而实现焊接。
焊接完毕后,波峰冷却凝固,使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备,它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件,焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统,将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽,使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数,确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后,焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性,需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机,用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前,需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求,确保焊接点的合理布局和间距。
同时,还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量,减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前,需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理,以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理,确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前,需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
波峰焊(Wave Soldering) 知识收集
波峰焊(Wave Soldering) 知识收集利用已熔融之液锡在马达泵驱动之下,向上扬起的单波或双波,对斜向上升输送而来的板子,从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定位SMD组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波峰焊,大陆术语称为“波峰焊”。
此种“量焊”做法已行之有年,即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。
现将其重点整理如下:1.助焊剂波峰焊联机中其液态助焊剂在板面涂布之施工,约有泡沬型、波浸型与喷洒型等三种方式,即:1.1泡沬型Flux:系将“低压空气压缩机”所吹出的空气,经过一种多孔性的天然石块或塑料制品与特殊滤心等(孔径约50~60骻),使形成众多细碎的气泡,再吹入助焊剂储池中,即可向上扬涌出许多助焊剂泡沬。
当组装板通过上方裂口时,于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。
并在其离开前还须将多余的液滴,再以冷空气约50~60℃之斜向予以强力吹掉,以防对后续的预热与焊接带来烦恼。
并可迫使助焊剂向上涌出各PTH的孔顶与孔环,完成清洁动作。
至于助焊剂本身则应经常检测其比重,并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
1.2喷洒型Spray Fluxing:常用于免洗低固形物(Low Solid;固含量约1~3%)之助焊剂,对早先松香(Rosin)型固形物较高的助焊剂则并不适宜。
由于较常出现堵塞情形,其协助喷出之气体宜采氮气,既可防火又能减低助焊剂遭到氧化的烦恼。
其喷射的原理也有数种不同的做法,如采不锈钢之网状滚筒(Rotating Drum)自液中带起液膜,再自筒内向上吹出氮气而成雾状,续以氮气向上吹出等方式进行涂布。
1.3波峰型Wave Flux:直接用泵及喷口向上扬起液体,于狭缝控制下,可得到一种长条形的波峰,当组装板底部通过时即可进行涂布。
此法可能呈现液量过多的情形,其后续气刀Air Knife)的吹刮动作则应更为彻底才行。
此种机型之价格较泡沬型稍贵,但却比喷洒型便宜,其中溶剂的挥发量也低于泡沬型。
波峰焊接基础
波峰焊焊接基础知识波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法,其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与熔化焊料的波峰接触,实现连续自动焊接。
波峰焊接的特点:电路板与波峰顶接触,无任何氧化物和污染物。
因此,焊接质量较高,并且能实现大规模生产按波峰形式可分为:单波峰焊接、双波峰焊接。
按助焊剂的主要使用方式分为:发泡式、喷雾式。
一、波峰焊接类型1.单峰焊接类型它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出,形成10~40mm高的波峰焊。
这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上,充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间,使之完全湿润并进行焊接。
它与浸焊相比,可明显关减少漏焊的比率。
由于焊料波峰的柔性,即使PCB不够平整,只要翘曲度在3%以下,仍可得到良好的焊接质量。
单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力,会给一些较轻的元器件带来冲击,造成浮件或虚焊。
由于设备价廉,技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接已普遍采用。
2.双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔,助焊剂受热后挥发的气体无处散出,另外,SMD有一定的高度和宽度,又是高密度贴装,而焊料表面有张力的作用,因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落,所以如果采用单波峰焊接,将会出现大量的漏焊和桥连,必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。
双波峰焊接:在锡炉前后有两个波峰,有一个较窄(波高与波宽之比大于1)峰端有2~3排交错排列的小峰头,在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下,剂受热产生的气体都被排除掉,面张力也被削弱,而获得良好的焊接。
后一波峰为双方向宽平波,焊锡流动平坦而缓慢,可以去除多余的焊料,消除毛刺、桥连等不良现象。
波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皱褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
波峰焊知识,培训资料
而非物理现象! 焊接是化学现象 ,而非物理现象!
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Speedy
IMI
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Your Next-Generation Solutions Provider 手工补焊
1.焊点与焊接四要素: 焊点与焊接四要素: 焊点与焊接四要素 2.波峰焊接原理: 波峰焊接原理: 波峰焊接原理 3.波峰焊用辅料特性介绍: 波峰焊用辅料特性介绍: 波峰焊用辅料特性介绍 4.波峰焊设备结构与各段功效: 波峰焊设备结构与各段功效: 波峰焊设备结构与各段功效 5.JT WS-350PC-B操作界面介绍: 操作界面介绍: 操作界面介绍 6.适合波峰焊制程的 适合波峰焊制程的PCB设计: 设计: 适合波峰焊制程的 设计 7.波峰焊接缺陷产生机理分析 波峰焊接缺陷产生机理分析: 波峰焊接缺陷产生机理分析
展起来的。 **优点: 1,省工省料,提高效率, 降低成本。 2,提高焊点品质和可靠性。
喷流式焊接
波峰式焊接
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Speedy
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Your Next-Generation Solutions Provider 助焊剂的特性: 助焊剂的特性: 1.化学活性 不同温度下的活性) 1.化学活性(不同温度下的活性) 2.热稳定性 2.热稳定性
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Speedy
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Your Next-Generation Solutions Provider
一、波峰焊接知识:
5.JT WS-350PC-B操作界面介绍:
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Speedy
一、波峰焊接知识:
波峰焊基础知识
波峰焊基础知识波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
防止桥联的发生:1.使用可焊性好的元器件/PCB2.提高助焊剞的活性3.提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4.提高焊料的温度5.去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法:1.空气对流加热2.红外加热器加热3.热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析:1.润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2.停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3.预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表)4.焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件115~125多層板混裝115~125波峰焊工艺参数调节:1.波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”2.傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內3.熱風刀所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”4.焊料純度的影響波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多5.助焊劑6.工藝參數的協調波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。
公共基础知识波峰焊基础知识概述
《波峰焊基础知识综合性概述》一、引言在现代电子制造领域,波峰焊作为一种重要的焊接技术,广泛应用于电子产品的生产过程中。
它具有高效、稳定、可靠等优点,能够满足大规模生产的需求。
本文将对波峰焊的基础知识进行全面的阐述与分析,包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势等方面,为读者提供一个清晰、系统且深入的理解框架。
二、基本概念1. 定义波峰焊是将熔融的液态焊料,借助泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的 PCB 板置于传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
2. 组成部分波峰焊设备主要由助焊剂喷涂系统、预热系统、焊接系统、冷却系统、控制系统等组成。
(1)助焊剂喷涂系统:在 PCB 板进入焊接区域之前,均匀地喷涂一层助焊剂,以去除 PCB 板和元器件引脚表面的氧化物,提高焊接质量。
(2)预热系统:对 PCB 板进行预热,使 PCB 板和元器件达到一定的温度,减少热冲击,提高焊接质量。
(3)焊接系统:包括焊料槽、泵、波峰发生器等,产生特定形状的焊料波,实现焊点焊接。
(4)冷却系统:对焊接后的 PCB 板进行冷却,使焊点迅速凝固,提高焊接强度。
(5)控制系统:对整个波峰焊设备进行控制,包括温度、速度、时间等参数的设置和调整。
3. 焊接原理波峰焊的焊接原理是利用液态焊料的表面张力和毛细作用,使焊料在 PCB 板和元器件引脚之间形成良好的焊点。
当 PCB 板经过焊料波峰时,焊料在重力和表面张力的作用下,填充到 PCB 板和元器件引脚之间的间隙中,形成焊点。
同时,助焊剂在焊接过程中起到去除氧化物、降低焊料表面张力、促进焊料流动等作用。
三、核心理论1. 热传递理论波峰焊过程中,热传递是一个关键因素。
预热系统通过热传导、热对流和热辐射等方式,将热量传递给 PCB 板和元器件,使其达到一定的温度。
在焊接过程中,焊料波峰与 PCB 板和元器件之间也存在热传递,影响焊接质量。
2024版波峰焊知识培训课件
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上, 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热,以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析,识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求,制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景,如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
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注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态,发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物,保持 设备清洁,防止故障发生。
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停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外,包括传送 系统、焊接系统、温控系统等,
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养, 确保设备运行测, 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
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三、波 峰 焊 技 术
1.1 助焊剂系统(松香效用)
助焊剂的作用主要有:“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质 表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方 面,在这几个方面中比较关键的作用有两个 就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质 表面张力”。
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元器件引脚
A
a
V1
V2
V0
A
V2 V1 Vg
PCB焊盘与波峰焊料剥离状况
过量的焊料被拖回
针对PCB脱离波峰出液滴的速度分布情况来分析,如图所示。 设PCB的速度为V。,A点处波峰表层钎料逆PCB方向(假定为正方向)的剥离流速为V1 ,焊点上钎料由重力等的下垂速度为Vg。根据A点上液滴的流态和受力情况分析。 获得无尖焊点的充要条件是:
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一 、 波峰焊开机操作注意事项
按图中依次开启
运输、预热、波 峰1、波峰2、气
阀开启设备
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二、波峰焊基础知识
1.什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金), 经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也 可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先插装有元 器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊 接的过程。
采用倾斜夹送方式与宽波峰的配合,能使PCB从相对速度为零的波峰(或附近)离去。 这就使得钎料表面张力有充分的时间把多余的钎料完全拖回波峰。
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三、波 峰 焊 技 术
• 温度控制
我们温度系统是由松下温控器进行控制,这里只说明一 下锡炉的温度控制方式.
波峰焊基础知识.
波峰焊知识双波峰焊的工作原理 (1)波峰焊在工作中主要问题 (2)波峰焊技术参数设置和控制要求 (3)波峰焊工艺的基本规范 (4)波峰焊操作步骤 (4)波峰焊预热温度情况: (4)工艺质量控制要求 (6)波峰焊接问题的处理方式及在使用中注意的事项 (7)1、波峰焊接问题的处理方式 (7)2、波峰焊在使用中注意的事项 (9)波峰焊过程中十四种不良的解决办法 (9)波峰焊接常见缺陷分析及解决方法 (12)波峰焊虚焊的因素和预防 (14)波峰焊连锡现象及预防【图】 (14)波峰焊在焊接中空洞是怎么造成的? (17)影响波峰焊接质量的工艺条件有哪些? (17)1、影响波峰焊的工艺条件有以下四点: (17)2、波峰焊焊锡问题解决方案: (18)波峰焊的日常保养 (18)双波峰焊的工作原理焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素,焊料波形必须适应通孔插装与片式元器件的混装要求,能够将焊料送入到元件焊端与基板之间的焊区夹角或密集元件之间的引脚焊区中。
早期的被场焊多采用单波峰焊接,随着高密度封装和无铅技术发展,目前在混装工艺中最常用的是双波蜂焊,它是防止通孔插装元器件焊点拉尖、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。
双波峰焊有两个焊料波峰:湍流波和平滑波。
焊接时,组件首先经过第一波湍流波,再过第二波平滑波。
湍流波的作用和特点:湍流波从一个狭长的缝隙中喷出,以一定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。
由于有一定的冲击压力,湍流波能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区,有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区,提高焊料到达死区的能力,大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。
但是湍流波的冲击速度快、作用时间短,因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分,焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象,因此需要第二个波峰进一步作用。
平滑波的作用和特点:平滑波与传统的通孔插装波峰焊类似,其波面较宽、运动速度较慢,在靠近波峰表面的中心区域上,PcB与焊料流动的相对速度可以近似为零。
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术,广泛应用于电子制造业。
本文将介绍波峰焊的原理、操作规程和注意事项,以帮助读者了解和掌握这一技术。
一、波峰焊的原理波峰焊是通过将电子元器件置于预先涂有焊膏的电路板上,并通过一次性升温、波峰浸焊和冷却三个步骤来达到焊接的目的。
其主要原理如下:1. 预热:将电路板置于预热区进行加热,使焊膏熔化,为下一步的波峰浸焊做准备。
2. 波峰浸焊:在波峰区域,将预热后的电路板通过传送机构移动,并将焊点浸入熔化的焊锡中,实现焊接连接。
3. 冷却:将焊接完成的电路板从波峰区域转移到冷却区,使焊点迅速冷却,固化焊接连接,完成整个焊接过程。
二、波峰焊的操作规程波峰焊作为一项专业技术,需要进行规范的操作。
下面是一般的波峰焊操作规程:1. 准备工作:检查波峰焊设备的工作状态,清理工作台面和焊接区域,准备好所需的焊接材料和工具。
2. 准备电路板:确保电路板表面干净,没有油污和氧化物,涂上适量的焊膏,并将元器件正确安装在电路板上。
3. 设定参数:根据焊接要求,设定波峰焊设备的加热温度、焊速、波峰高度等参数。
4. 进行焊接:将准备好的电路板放置在波峰焊设备的传送带上,确保焊膏能够充分接触到波峰区域。
5. 检查焊接质量:在焊接完成后,检查焊点的外观,确保焊点形成完整的焊接连接。
如有不良焊点,及时进行修复或重新焊接。
三、注意事项在进行波峰焊时,需要注意以下几点:1. 选择合适的焊膏:根据焊接材料和需求选择合适的焊膏,以确保焊接的质量和稳定性。
2. 控制焊接温度:要准确控制焊接温度,避免过高温度引起焊接质量问题,也要避免温度过低导致焊点不饱满。
3. 合理安排焊接顺序:对于多元件焊接的电路板,应合理安排焊接顺序,以确保焊接质量和效率。
4. 保持设备清洁:定期清理波峰焊设备中的焊锡渣和杂物,确保设备的正常运行和焊接质量。
5. 安全操作:在进行焊接时,应佩戴防护眼镜和手套,避免烫伤或其他意外伤害。
波峰焊常用知识
波峰焊常用知识1、焊接温度(255±5℃)虽然SnPb63的熔点在183℃,但为提高其润湿能力一般选焊接温度为255±5℃,同时试验证明在这一温度下扩散所生成的合金层厚度在3~12μm强度最高。
2、焊接时间(3~4s)焊接时间的长短直接影响焊点的质量,同时也与所形成合金层的厚度有关,时间短焊锡只是附着在被焊金属上,没有扩散的发生,更谈不上合金层的生成。
时间长CuSn5厚面脆,强度大大下降。
3、焊接须知:①金属的可焊性②润湿角③润湿的实质④焊点形成的两个过程⑤焊接的必备条件⑥焊接的实质4、湿润:定义:润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象(结论:同一种液体作用在不同的固体表面发生的润湿是不一样的,被加热的固体表面有利于液体的润湿发生。
)5、焊点要求:①、焊点应外形光滑,焊料适量,最多不得超过焊盘外缘,最少不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不得大于板厚的25%,引线末端清楚可见;②、焊点表面光洁,结晶细密,无针孔、麻点、焊料瘤;③、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30度;④、焊点引线露出高度为0.5—1mm。
引线总长度(从印制板表面到另一面的引线顶端)不大于4mm;⑤、焊点不允许出现拉尖、桥接、引线(或焊盘)与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象;⑥、波峰焊后允许存在少量疵点(如漏焊、连焊、虚焊),但疵点率单块板不应超过2‰ 。
⑦、焊锡点经振动试验和高低温试验后,机电性能仍应符合产品技术要求。
6、实现焊接的必备条件1.被焊金属可焊性良好2.被焊金属表面清洁(注:油垢、手指印(金属氯化物)影响润湿和扩散.)3.有合适的助焊剂(注:尽管元器件引线都进行了处理(镀:锡、铅锡、银、银钯),但由于长期存放在空气中均受到了不同程度的氧化,助焊剂能有效的去掉氧化膜。
)7、助焊剂:(1)成分:松香(树脂)+稀释剂(酒精等)。
(2)作用:除去被焊金属表面的氧化膜,防止被焊金属再氧化,降低焊锡的表面涨力,增大其润湿能力。
波峰焊基础知识
波峰焊基礎知識波峰面:波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型:當PCB進入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。
因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中。
防止橋聯的發生1﹐使用可焊性好的元器件/PCB2﹐提高助焊剞的活性3﹐提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能4﹐提高焊料的溫度5﹐去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利於兩焊點之間的焊料分開。
波峰焊機中常見的預熱方法1﹐空氣對流加熱2﹐紅外加熱器加熱3﹐熱空氣和輻射相結合的方法加熱波峰焊工藝曲線解析1﹐潤濕時間指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間2﹐停留時間PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度3﹐預熱溫度預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表)4﹐焊接溫度焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點(183°C )50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件115~125多層板混裝115~125波峰焊工藝參數調節1﹐波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連"2﹐傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水準外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助於焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內3﹐熱風刀所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰後﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體"﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀"4﹐焊料純度的影響波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源於PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多5﹐助焊劑6﹐工藝參數的協調波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。
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5.0预热温度的控制
预热的作用 1 使用权助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印 制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点 的形成; 2 使印制板在焊接前达到一定温度,以免受 到热冲击产生翘曲变形.
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6.0焊接轨道角度的控制
焊接轨道对焊接效果较为明显 当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接 中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接; 而倾角过大,虽有利于桥接的消除,但焊点 吃锡量太小,容易产生虚焊.
△
度超出设定
△
值时设备自 动报警
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焊接的分类
1.0 软焊:操作温度不超过400℃ 2.0 硬焊:操作温度400-800 ℃ 3.0 熔接:操作温度800 ℃以上
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波峰焊的发展
1.0手焊
2.0浸焊 此为最早出现的简单做法,系针对焊点较简单的大批量焊接法,
系将安插完毕的板子,水平安装在框架中直接接触熔融锡面,而达到 全面同时焊妥的做法。 3.0波峰焊
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4.銲錫噴嘴和基板之距離:
基板位可能接近噴嘴。 .當往基板之表面壓力離開時,則呈橫方向的力。 .當波高變窄時,垂直方向的力便受大,則能保 持銲錫的均勻流動(基板與噴嘴接近)。
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5.銲鍚浸潤深度:
在防止冷銲方面,一次噴流時採用深浸潤,而在 防止錫橋方面,二次側採用淺浸潤。
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4.0波峰焊工艺条件控制
对于不同的波峰焊机,由于其波峰南的宽窄不同, 必须调节印制板的传送速度,使焊接时间大于2.5 秒。
预热温度与焊剂比重的控制
控制一定的焊剂比重和预热温度,使印制板进入 锡锅时,焊剂中的溶剂挥发得差不多,但又不太 干燥,便能最大限度地起到助焊剂性作用,即使 零交时间最短,润湿力最大。
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双波峰焊得工作原理焊锡料波形就是影响混装焊接质量得重要工艺因素,焊料波形必须适应通孔插装与片式元器件得混装要求,能够将焊料送入到元件焊端与基板之间得焊区夹角或密集元件之间得引脚焊区中.早期得被场焊多采用单波峰焊接,随着高密度封装与无铅技术发展,目前在混装工艺中最常用得就是双波蜂焊,它就是防止通孔插装元器件焊点拉尖、桥连与片式元器件排气效应与阴影效应得有效工艺措施。
ﻫﻫ双波峰焊有两个焊料波峰:湍流波与平滑波。
焊接时,组件首先经过第一波湍流波,再过第二波平滑波。
湍流波得作用与特点:湍流波从一个狭长得缝隙中喷出,以一定得压力、速度冲击着PcB得焊接面并进入元器件各狭小密集得焊区。
由于有一定得冲击压力,湍流波能够较好地渗入到一般难以进入得密集焊区,有利于克服排气、遮挡形成得焊接死区,提高焊料到达死区得能力,大大减少了漏焊以及垂直填充不足得缺陷。
但就是湍流波得冲击速度快、作用时间短,因此其对焊区得加热、焊料得润湿扩展并不均匀、充分,焊点处可能出现桥连或粘连了过量得焊料等现象,因此需要第二个波峰进一步作用。
平滑波得作用与特点:平滑波与传统得通孔插装波峰焊类似,其波面较宽、运动速度较慢,在靠近波峰表面得中心区域上,PcB与焊料流动得相对速度可以近似为零.在这样一种相对静止得情况下,焊料能够充分润湿、扩展,有利于形成充实得焊点。
当焊点离开波峰得瞬间,少量焊料由于自身内聚力得作用而收缩并粘附在焊盘与引脚之间,并在熔融焊料得表面张力作用下收缩形成焊点,多余焊料则流回焊料槽中。
经过平滑波整理后,消除了可能得拉尖、桥连,去除了多余得焊料,确保了焊接质量.为了克服PCB上得“焊接死区",有些波峰焊机得第一个波峰由一排喷嘴喷出,喷嘴同时来回运动,使得焊料波峰能够不断冲入这些不易焊接得区域。
波峰焊在工作中主要问题现代电子装联中,通孔插装元件THC一般都就是与表面组装元器件肋c/sMD混装得。
波峰焊比较适合片式分立元件如电阻、电容、二报管以及小外形封装晶体管sOT、双列直插器件DIP等得焊接。
在许多情况下,3MC/sMD需由贴片胶预先粘接在PcB得背面(焊接面)。
对于小外形封装集成电路SOIC与四边引脚封装器件如PLcc、P四P等通常要贴放到PcB得正面,这就是要避免潜在得可靠性问题(如活性焊剂可能沿引脚浸入器件封装内部。
回流焊中,焊料只就是与引脚直接接触而不触及整个器件封装体,因此这种问题并不突出)与焊接工艺性问题(如焊接中得阴影作用与桥连)。
因此,除非有良好得元器件布局设计与焊接工艺设计与控制,一般不推荐上述器件直接经历波峰焊。
混装工艺中,置于波峰焊焊接面上得片式元器件直接贴放在PcB得焊盘上。
元器件得这种贴装形式使其在波峰煤时有可能遇到回流焊中没有得问题。
其中,“排气效应”(out8assiH8)与“阴影效应"(shadowin8)就是两个主要问题,由此产生得区域即被称为“焊接死区"(solderSkZP).在a)所示得排气效应中,元器件得焊端与Pcs形成了宣角结构,这使焊料不易到达焊端得根部.潮湿得焊剂在高温产生得气体更增加了这种倾向,导致焊点(根部)娟料不足甚至出现漏焊得现象。
排气效应就是由焊剂预热不充分造成得,大量得溶剂在焊接高温下得汽化造成了排气效应.通常,这一现象可以通过增加溶剂得挥发程度如提高组件得预热温度、延长预热时间加以改善,也可以在焊盘上增加气体逃边孔得方法加以解决.在(b)所示得阴影效应中,由于器件本体得遮挡,焊料波无法良好地充分接触器件在组件运动方向后侧得引脚焊区,引起该侧焊区润湿不良、焊料不足甚至焊接桥连等缺陷。
阴影效应除了由器件本体产生之外,若元器件布置得过于密集时也可能由邻近得其它元器件造成.ﻫ为厂减小焊接死区得影响,首先应当在元器件得布局设计时,保证引脚与焊接时得PCB运动方向,如图9.5所示,这样可以保证焊接中得焊区能够不受遮挡地同步接触焊料波峰.同时应当调整相互之间得间距,特别就是大器件与邻近得小器件布置间距,避免焊端或引脚受到遮挡.如果片式元器件很多,则应使大多数得布局满足这一要求。
此外,焊接小型元件如0805以下尺寸得元件时,由于焊盘距离很近,在元件底部焊盘之间也可能出现桥连问题。
这样得桥连就是由于毛细管作用产生得,一股只能在焊后得测试中校检测出来。
对于这种桥连,一般可通过适当增加波峰焊焊盘间距或增加一个伪焊盘加以解决。
波峰焊技术参数设置与控制要求1)定义:焊点预热温度均指产品上得实际温度,波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准.2) 有铅波峰焊锡炉温度控制在245±5℃,测温曲线PCB板上焊点温度得最低值为215。
无铅锡炉温度控制在265±5℃,PCB板上焊点温度最低值为235℃.3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求,应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定得标准,以满足客户与产品得要求。
4) 波峰焊技术参数基本设置控制要求要求a、浸锡时间为:波峰1控制在0、3~1秒,波峰2控制在2~3秒;b、传送速度为:0、7~1。
5米/分钟;c、夹送倾角为:4~6度;d、助焊剂喷雾压力为:2~3Psi;e、针阀压力为:2~4Psi;f、除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊制定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
波峰焊工艺得基本规范波峰焊操作步骤1。
焊接前准备a、检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔得焊接面以及金手指等部位就是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸得槽与孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB得上表面。
b、将助焊剂接到喷雾器得软管上。
2、开炉a、打开波峰焊机与排风机电源。
b、根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)得宽度。
3、设置参数助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面得情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB得底面. 还可以从PCB上得通孔处观察,应有少量得助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面得焊盘上,但不要渗透到组件体上。
波峰焊预热温度情况:1、预热:预热就是很重要得一个系统,了解其原理并规范操作,对提升焊接品质极有意义。
1)预热得作用:a、将焊剂中得溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;b、焊剂中松香与活性剂开始分解与活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头与引脚表面得氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化得作用;c、使印制板与元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板与元器件。
波峰焊预热温度参数值印制板预热温度与时间要根据印制板得大小、厚度、元器件得大小与多少、以及贴装元器件得多少来确定.预热温度在90-130℃(PCB表面温度),多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限,不同PCB类型与组装形式得预热温度参考表1。
参考时一定要结合组装板得具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置。
预热时间由传送带速度来控制。
如预热温度偏低或与预热时间过短,焊剂中得溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
因此要恰当控制预热温度与时间,最佳得预热温度就是在波峰焊前涂覆在PCB底面得焊剂带有粘性。
有条件时可测实时温度曲线,预热时间由传送带速度来控制。
如预热温度偏低或与预热时间过短,焊剂中得溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷.因此要恰当控制预热温度与时间,最佳得预热温度就是在波峰焊前涂覆在PCB底面得焊剂带有粘性.焊接过程就是焊接金属表面、熔融焊料与空气等之间相互作用得复杂过程,必须控制好焊接温度与时间,如焊接温度偏低.液体焊料得黏度大,不能很好地在金属表面润湿与扩散,容易产生拉尖与桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高,容易损坏元器件,还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。