波峰焊基础知识

波峰焊知识

双波峰焊得工作原理.................................................................................................................... 错误!未定义书签。

波峰焊在工作中主要问题ﻩ错误!未定义书签。

波峰焊技术参数设置与控制要求................................................................................................ 错误!未定义书签。

波峰焊工艺得基本规范................................................................................................................ 错误!未定义书签。

波峰焊操作步骤 (3)

波峰焊预热温度情况：ﻩ错误!未定义书签。

工艺质量控制要求6ﻩ

波峰焊接问题得处理方式及在使用中注意得事项ﻩ错误!未定义书签。

１、波峰焊接问题得处理方式............................................................................................ 错误!未定义书签。

２、波峰焊在使用中注意得事项ﻩ错误!未定义书签。

波峰焊过程中十四种不良得解决办法........................................................................................ 错误!未定义书签。

波峰焊接常见缺陷分析及解决方法 (11)

波峰焊虚焊得因素与预防............................................................................................................ 错误!未定义书签。

波峰焊连锡现象及预防【图】ﻩ错误!未定义书签。

波峰焊在焊接中空洞就是怎么造成得? ...................................................................................... 错误!未定义书签。

影响波峰焊接质量得工艺条件有哪些?ﻩ错误!未定义书签。

1、影响波峰焊得工艺条件有以下四点:ﻩ错误!未定义书签。

２、波峰焊焊锡问题解决方案:........................................................................................... 错误!未定义书签。

波峰焊得日常保养ﻩ错误!未定义书签。

双波峰焊得工作原理

焊锡料波形就是影响混装焊接质量得重要工艺因素,焊料波形必须适应通孔插装与片式元器件得混装要求,能够将焊料送入到元件焊端与基板之间得焊区夹角或密集元件之间得引脚焊区中．早期得被场焊多采用单波峰焊接,随着高密度封装与无铅技术发展,目前在混装工艺中最常用得就是双波蜂焊，它就是防止通孔插装元器件焊点拉尖、桥连与片式元器件排气效应与阴影效应得有效工

艺措施。ﻫﻫ

双波峰焊有两个焊料波峰：湍流波与平滑波。焊接时,组件首先经过第一波湍流波,再过第二波平滑波。

湍流波得作用与特点:

湍流波从一个狭长得缝隙中喷出,以一定得压力、速度冲击着PｃB得焊接面并进入元器件各狭小密集得焊区。由于有一定得冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入得密集焊区,有利于克服排气、遮挡形成得焊接死区,提高焊料到达死区得能力，大大减少了漏焊以及垂直填充不足

得缺陷。但就是湍流波得冲击速度快、作用时间短,因此其对焊区得加热、焊料得润湿扩展并不均匀、充分,焊点处可能出现桥连或粘连了过量得焊料等现象,因此需要第二个波峰进一步作用。

平滑波得作用与特点:

平滑波与传统得通孔插装波峰焊类似，其波面较宽、运动速度较慢,在靠近波峰表面得中心区域上,ＰcB与焊料流动得相对速度可以近似为零.在这样一种相对静止得情况下，焊料能够充分润湿、扩展，有利于形成充实得焊点。当焊点离开波峰得瞬间，少量焊料由于自身内聚力得作用而收缩并粘附在焊盘与引脚之间，并在熔融焊料得表面张力作用下收缩形成焊点，多余焊料则流回焊料槽中。经过平滑波整理后，消除了可能得拉尖、桥连,去除了多余得焊料,确保了焊接质量．为了克服PＣB上得“焊接死区",有些波峰焊机得第一个波峰由一排喷嘴喷出,喷嘴同时来回运动,使得焊料波峰能够不断冲入这些不易焊接得区域。

波峰焊在工作中主要问题

现代电子装联中,通孔插装元件THＣ一般都就是与表面组装元器件肋c／sＭＤ混装得。波峰焊比较适合片式分立元件如电阻、电容、二报管以及小外形封装晶体管sＯT、双列直插器件DＩP等得焊接。在许多情况下,3MC/sＭD需由贴片胶预先粘接在ＰｃＢ得背面（焊接面)。对于小外形封装集成电路SOＩC与四边引脚封装器件如PＬcc、P四P等通常要贴放到PcＢ得正面,这就是要避免潜在得可靠性问题（如活性焊剂可能沿引脚浸入器件封装内部。回流焊中，焊料只就是与引脚直接接触而不触及整个器件封装体,因此这种问题并不突出)与焊接工艺性问题（如焊接中得阴影作用与桥连）。因此，除非有良好得元器件布局设计与焊接工艺设计与控制，一般不推荐上述器件直接经历波峰焊。

混装工艺中，置于波峰焊焊接面上得片式元器件直接贴放在PｃB得焊盘上。元器件得这种贴装形式使其在波峰煤时有可能遇到回流焊中没有得问题。其中，“排气效应”(oｕt8assiH8)与“阴影效应"(shadowin8）就是两个主要问题,由此产生得区域即被称为“焊接死区"(solderSkZP).

在a)所示得排气效应中，元器件得焊端与Pcｓ形成了宣角结构,这使焊料不易到达焊端得根部．潮湿得焊剂在高温产生得气体更增加了这种倾向，导致焊点（根部）娟料不足甚至出现漏焊得现象。排气效应就是由焊剂预热不充分造成得,大量得溶剂在焊接高温下得汽化造成了排气效应.通常,这一现象可以通过增加溶剂得挥发程度如提高组件得预热温度、延长预热时间加以改善,也可以