压合制程基础知识

process B/F B/O
存放时间 72hrs 24hrs
（3天） （1天）
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排版品质管制----潜在问题
❖ 多放或少放PP ❖ 铜箔起皱 ❖ dent ❖ 失压产生白边
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品质管制----多放或少放PP
原因： 排版人员放错 问题改善：
➢ 放板人员在生产前要对照工单准备材料，每片放板后要再确认 PP数量
问题改善：
➢ 铝板在生产前必须经过CM5及粘布清洁 ➢ 每生产1cycle，必须更换粘布 ➢ 每星期用百洁布清洁铝板并检查，对有划伤或超过5个凹点的
铝板挑出报废 ➢ 排版生产必须确保除尘装置打开，每星期清洁除尘过滤网
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品质管制----失压产生白边
原因：
❖ 镭射光线在排版生产中有偏移 ❖ table在排版生产中有偏移 ❖ 没有沿镭射光线放板
相邻行的dummy pad要错开设计，改善流胶
1.5mm
4.0mm
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排版设计准则---内层板设计要求
在板内设计时，若在被Rout去掉区域比较大时，要求在Rout 区域 内加上dummy pad，以增加残铜率，减少填胶，要求pad直径为 4.0mm，间距要求为1.5mm
无用区域使用dummy pad.
问题改善：
在排版生产前必须固定镭射光线和table 在底盘上做标记，可及时发现在生产过程中镭射光线或table偏
移情况
在排版生产中必须沿镭射光线放板
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排版设计准则---内层板设计要求
内层板板边用dummy pad 填充，要求pad直径为4.0mm，间距要求 为1.5mm，
在内层板相对应的两层dummy pad ，要求错开半个pad距离，以平 衡压合时压力
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排版控制要点---合lay要求
➢ 不同尺寸的板不可以一起排版 ➢ 板厚度相差大于15mil的板不可以一起排版 ➢ 不同厚度的板一起排版，热电偶须放在薄板的中间，并
通知ADARA人员加长固化时间10分钟 ➢ 不同铜箔厚度的小量板（10片以下），可以用切铜箔
的方法一起做lay up，生产时必须在生产板与导电铜箔 之间垫PE离型膜
• 仪器:凝胶测试仪 • 样品: 200±20 毫克树脂粉末 • 测试条件:171℃
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指标描述-Resin content含胶量 半固化片含胶量(RC)
RC主要与层压板的厚度有关。 RC偏低，板的厚度偏薄； 如果RC的左中右偏差较大，就会造成板的厚度均一致性差
。 控制好半固化片的RC，压合后就可以得到需要的厚度，并
当PG短，RF低，MV高或FW短，压制后可能有以下情况出现：
1. 干板，干线，干点。 2. 气泡。 3. 芯材层间粘结力减弱，易发生爆板。 4. 树脂与铜箔间剥离强度减弱。
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PP储藏条件:
储存温度：21±2℃ 或5 ℃以下
储存湿度：60%以下
储存时间：90天
六个月
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排版控制要点---沿镭射线放板
• 仪器：小压机、电子天平 • 样品：4 ”X 4 ”
– 样品数量半固化片样品 4 张 – 3.192 ’’直径的圆（压制后的板）
• 测试条件:
– 温度: 171℃ – 压力:200psi
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指标测试—比例流动度
• 比例流动度(SF)
– 比例流动度定义: 在一定温度和压力作用下, 半固化片的压制 厚度.
Mv: 指半固化片粉末在一定的高温下，熔融所达到的最低黏度，亦称动态黏度。它 表征B-STAGE树脂在受高温后的流动性能。 Fw：指树脂在熔融状态下的时间，这里特指在半固化片粉末开始受热熔融到固化 状态（256Pa.s）所需时间，以秒计。
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树脂流动性对板材品质的影响
当PG长，RF高，MV低或FW长，压合后可能有以下情况出现： 1. 流胶多，板厚度均匀性差（容易中间厚边缘薄） 2. 板边缘因树脂含量少而出现白边。 3. 容易发生滑板 4. 容易产生织纹显露。 5. 板树脂含量降低,影响介电性能和绝缘性能，抗CAF性能差 6. 板内应力提高，压制后易扭曲变形
成压合后层间shift，在drill后由于 各层线路错位而导致产生open或short
❖ 内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，
影响客户组装后板品质
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品质管制----层间偏移:
可能原因：
➢ 内层冲孔偏 ➢ 内层板涨缩相差很大 ➢ RBM人员放偏 ➢ RBM参数不匹配—凝结效果不好 ➢ RBM加热头磨损—凝结效果不好 ➢ Lay up人员放板不当使加热点脱落
➢ 排版人员在放板前要确认PP数量与工单是否一致 ➢ 压合后每片板测厚度：先测10片板的厚度，用平均值设置标
准厚度，设置厚度公差为1.5mil
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品质管制----铜箔起皱
原因：
lay up机器两轴不平行 使用没有冷却铝板，底盘及table 排版打底时底盘放偏 排版生产中铜箔没有收紧
问题改善：
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品质管制----层间偏移:
问题改善：
➢ 人员：
1. RBM人员在放内层板时，必须先对准中间两定位孔,再把 两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销
2. Lay up人员在放板时，必须双手拿板，一片一放
➢ 机器：
1. RBM加热头每生产50000片必须更换 2. OPE机器每换冲模或3个月必须做精度校正，
➢ 在生产前检查lay up机器两轴的平行状况，有问题及时维修 ➢ 铝板，底盘及table必须冷却后才可以拿到排版室生产 ➢ 在排版打底时必须确保底盘和table水平 ➢ 在排版中发现铜箔没有收紧，必须手动收紧铜箔后才可以放板
或铝板
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品质管制----dent
原因：
铝板上有残胶或脏东西 铝板本身有凹点造成压合后板上有凸点 排版室环境比较脏
提高厚度的Cpk值。
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含胶量与PP厚度对照表
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树脂填胶后厚度计算:
PP压合后Leabharlann 度厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失
填胶损失 =
(1-A面铜箔残铜率)x铜箔厚度+（1-B面铜箔残铜率)x铜箔厚 度+0.4*(D2)2*H（內层板厚度）*N(孔数)/整板面积
prepreg prepreg
Cu H oz BS 7628*1 BS 7628*1
LAM 0.008 1/1
BS 7628H*1 BS 7628*1 BS 1506*1 Cu H oz
我们目前的lay up是两排版方式，控制好排版的一致
性可以保证压合时受力均匀，避免由于失压产生白边： 此要求在排版做准备工作时，调整好镭射线的位置并固 定，在排版生产中沿镭射光线放板
左右上下对称
产生失压区
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排版控制要点---高度控制
在排版时控制好高度可以保证压合的顺利进 行，并能达到最大产能
• 仪器：小压机、千分尺 • 样品： 5.5’’ X 7 ’’X10（或18片）
所使用半固片张数: 1080 以下半固化片 18张; 2313以上半固 化片10张;
• 测试条件
– 压制温度: 150℃ – 压力:840 磅
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指标测试—凝胶化时间
• 凝胶化时间（Gel time）定义
– 从半固化片树脂粉末加入热盘起至不再流动完全胶化时所持 续的时间.
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品质管制----层间偏移:
问题改善：
➢ 方法：
1. 不同OPE机器生产的板不允许配对生产 2. 控制OPE涨缩允许范围在±3mil 3. 每换料号生产必须检查第一片板的凝固效果 ，并取前2
片定位好的板子，照X-RAY，确保无SHIFT 4. 每生产96取1片定位好的板子，照X-RAY，确保无RBM
SHIFT
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品质管制----层间偏移:
各层间对准度：
❖ 同心圆概念：
1. 利用辅助同心圆，可check內层上、下的对位度 2. 同心圆设计，其间距一般为4mil，若超出同心圆以外，则此片可
能不良。
❖ 设计原则：
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品质管制----内层core放反:
原因： RBM人员放错顺序 问题改善：
➢ 在板角设计生产序号，RBM人员按照生产序号放板 ➢ 在RBM机器上增加防错装置，并在所有料号上添加防错块
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排版控制要点---单独排版要求
➢ 将板排版在整个cycle的中间 ➢ 在生产板的上下加排版dummy，并达到最低高度
加 lay dummy 生产板 加 lay dummy
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排版控制要点---棕黑化板存放时间
经过棕黑化后的板长时间存放在环境中,容 易吸收水分,造成压合后产生分层
控制要求:
在内层板相对应的两层dummy pad ，要求错开半个pad距离，以平 衡压合时压力
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排版设计准则---PP设计要求
必须使用以中心对称的结构 :
▪ 中心对称的结构可以避免存在结构应力而造成板弯现象
Cu H oz BS 7628*1 BS 7628*1
LAM 0.008 1/1
BS 7628*1 BS 7628*1 Cu H oz
定位 排板
铜箔
压合
拆板
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工艺流程
钻定位孔 外形加工 外层制作
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定位制程简介
对于6层及以上层数板，必须对两个内层或 多个内层板进行预定位，使不同层的孔及线 路有良好的对位关系
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定位方式
➢ 柳钉定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有柳钉的模板上，再用冲钉器冲压 柳钉使其定位
➢ 焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
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半固化片规格
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半固化片主要性能指标
胶含量（R/C） 树脂流动度（R/F） 凝胶时间（G/T） 挥发成分量（ V/C）