键合工艺参数培训
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键合人员工艺参数培训
――基础篇
（软件版本9-28-2-32b）
一、键合过程控制参数
1.1、1st Bond和2nd bond参数
1.2、Loop 参数
1.3、Ball 参数
1.4、Bits 参数
二、走带控制参数
2.1、W/H参数
2.2、ELEV参数
图一
一、键合过程参数
请各位描绘出下列15处各自代表的意义
二、走带控制参数
2.1工作台部分
2.1.1夹具部分的参数
2.1.4选择项
2.2升降台部分