锡焊料相关标准

铅及铅合金

1.电解沉积用铅阳极板（YS/T498-2006）

2.铅及铅锑合金板（GB/T1470-2014）

3.铅及铅锑合金管（GB/T1472-2014）

4.铅及铅锑合金棒和线材（YS/T636-2007）

5.保险铅丝（GB3132-1982）

6.高纯铅（YS/T265-2012）

7.粗铅（YS/T71-2013）

8.铅锭（GB/T469-2013）

9.再生铅及铅合金锭（GB/T21181-2007）

10.铅及铅合金废料（GB/T13588-2006）

锡及锡合金

1.锡阳极板（GB/T2056-2005）

2.免清洗焊接用焊锡丝（SJ/T11168-1998）

3.锡铅钎料（GB/T3131-2001）

4.铸造锡铅焊料（GB/T8012-2013）

5.无铅锡基焊料（YS/T747-2010）

6.高纯锡（YS/T44-2011）

7.锡粉（GB/T26304-2010）

8.电子产品焊接用锡合金粉（SJ/T11391-2009）

9.锡锭（GB/T1599-2014）

10.锡阳极泥（YS/T992-2014）

11.锡及锡合金废料（GB/T21180-2007）

12.GBT 20422-2018 无铅钎料

13.GBT 29089-2012球形焊锡粉

14.GBT 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏

15.GBT 6208-1995钎料型号表示方法

16.GBT 728-2010 锡锭

17.SJT11273-2002 免清洗液态助焊剂

18.GBT 9491-2002 锡焊用液态焊剂（松香基)

19.SJ 2660-1986 软钎焊用树脂系焊剂试验方法

20.SJ-2659-86 电子工业用树脂芯焊锡丝和软钎焊用树脂系焊剂试验方法

21.SJ_T 11319-2005 动态氧化渣试验方法

22.GBT 15829-2008 软钎剂分类与性能要求

23.GB-T 8146-2003 松香试验方法

24.GBT 11364-2008 钎料润湿性试验方法

25.SJ 11389-2009无铅焊接用助焊剂

26.SJ 11390-2009无铅焊料试验方法

27.GBT 10574.1-2003 锡铅焊料化学分析方法锡量的测定

28.SJT 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范

29.GB/T 11364-2008 钎料润湿性试验方法

30.GB/T 31985-2015光伏涂锡焊带

31.SJ/T 11519-2015电子连接用镀锡铜线规范

32.GB/T 4910-2009镀锡圆铜线

33.YS/T 866-2013电容器端面用无铅锡基喷金线

34.YS/T 523-2011锡、铅及其合金箔和锌箔

35.GB/T 2056-2005电镀用铜、锌、镉、镍、锡阳极板

36.GB/T 3260.10-2013锡化学分析方法

37.GB/T 2424.17-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊试验导则

38.电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊GB/T 2423.28-2005

39.ISO 9453：2014 焊料合金-化学成分与形式

40.ISO 9455 也对一系列助焊剂（焊接辅料）各项性能指标测试

41.ASTM B32-2004 金属软钎料规程

42.GB/T 17461-1998金属覆盖层锡-铅合金电镀层

43.GB/T 17462-1998金属覆盖层锡-镍合金电镀层

44.J-STD-004助焊剂要求

45.J-STD-005焊膏要求

46.J-STD-006电子焊接领域电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求

47.TM-650所有试验检测方法

48.IPC-HDBK-005焊膏评估指南\

49.JIS Z 3197-1999 树脂型助焊剂试验方法

50.JIS Z 3198 1-7 2003无铅焊料试验方法：熔化温度，机械拉伸，铺展，焊点拉伸与剪切，

QFP拉伸，润湿平衡及接触角，片式元件焊点的剪切试验

51.JIS Z 3282-2006树脂芯焊料

52.JIS Z 3 284-2014锡膏

53.JIS Z 3910-1990锡铅焊料化学分析方法