锡焊料相关标准
焊锡检验标准
焊锡检验标准焊锡是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子、电器、通讯等行业。
为了确保焊接质量和产品可靠性，制定了一系列的焊锡检验标准，以保证焊接质量符合要求。
本文将对焊锡检验标准进行详细介绍，以便广大从业人员了解和掌握。
一、外观检验。
焊锡外观应无氧化、杂质、裂纹等缺陷，表面应光亮平整。
在外观检验中，应对焊锡进行目测检查和显微镜检查，以确保焊锡表面无缺陷。
二、化学成分检验。
焊锡的化学成分应符合国家标准或行业标准要求，主要包括铅含量、锡含量、铜含量等。
通过化学成分检验，可以确定焊锡的成分是否符合要求，以保证焊接质量和产品性能。
三、焊接性能检验。
焊锡的焊接性能是其重要的检验指标之一，主要包括润湿性、焊接强度、耐热性等。
润湿性是指焊锡在焊接过程中能否均匀润湿焊接表面，焊接强度是指焊点的牢固程度，耐热性是指焊锡在高温环境下的性能表现。
通过焊接性能检验，可以评估焊锡的实际应用性能。
四、环境适应性检验。
焊锡在实际应用中可能会受到不同的环境条件影响，因此需要进行环境适应性检验。
主要包括耐腐蚀性、耐湿热性、耐震动性等。
环境适应性检验可以评估焊锡在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
五、包装标识检验。
焊锡的包装标识应符合国家标准或行业标准要求，主要包括产品型号、生产日期、质量等级、生产厂家等信息。
包装标识检验可以确保焊锡产品的合法合规性，以及方便产品追溯和管理。
综上所述，焊锡检验标准是保证焊接质量和产品可靠性的重要手段，通过外观检验、化学成分检验、焊接性能检验、环境适应性检验、包装标识检验等多方面的检验，可以全面评估焊锡的质量和性能。
希望广大从业人员能够严格按照标准要求进行检验，确保焊接质量，提升产品可靠性，为行业发展贡献力量。
焊锡检验规范
焊锡检验规范篇一：铆端焊锡产品检验规范铆端产品标准判定HSGHSG卡点埙伤：平齐端子受力1KG不脱出HSG杂色：杂色直径1.0mm MAXHSG印字模糊：能辨认字体4. HSG窗口堵塞：窗口不可有异物5. HSG窗口受损：不可以有毛边6. HSG弹片断：HSG弹片不可断7. HSG规格：依印字辨别，依照工程资料图示规格8. HSG带LOCK：手捏要有弹力，LOCK不可断掉二．端子1. 端子规格：依照工程资料规格确认2. 端子退PIN：不可以有退PIN3. 端子打包不良：弹片不可以过高过低，功能区部可以变形，胶皮夹层必须包住芯线胶皮。
不可以错开，打包不皮见铜丝4. 端子料带：标准0.2-0.5mm检验时端子料带不可超出HSG 边沿，且不可以翘起5. 地端：地端料带1.0mmMAX 端子不可以刮伤见铜，铜丝不可以伸入功能区端子不可以变形，扭曲6. 端子翘PIN：检验时竖看端子不可以超出HSG胶芯面三．芯线1. 芯线紧绷：左右弯折芯线不可以单根或者单对线受力紧绷2. 芯线破皮：芯线破皮不可以见铜丝3. 芯线烫伤（烘伤）：芯线不可以粘连在一起，分开不可破在皮（若芯线外露，不可以有撕开之痕迹）4. 芯线规格：依工程资料核对线材印字，AWG数来区分规格5. 搭接芯线：必须是同规格颜色做搭接，且LVDS线1条线最多只可以搭接2根芯线，并要穿烘TUBE不可以四．TUBE1. TUBE规格:依照工程资料确认TUBE印字规格2. 烘TUBE品质: （1）TUBE要烘紧，不可有喇叭口，尺寸要符合（2）TUBE不可以刺破（3）TUBE不可以扭曲起皱五．中剥1. 尺寸:必须符合SOP要求2. 编织:（1）裸露在外：编制不可以整股断，编织松散不可以见铝箔在内：最多只能断一股（2）编织不可以氧化发黑六．标签1.印字内容：印字要清晰，不能模糊，内容要与SOP一致2.日期标签：LVDS产品必须是当日生产日期；周期标签为±1周七．线径1.印字：线径印字与工程资料一致，不可印字模糊2.线径不能烫伤，破皮见编织，刮伤，鼓包，颗粒八．胶布1. 不可以错开1mm MAX2. 导电布不可以发黄3. 接口要在HSG背面，要平齐不能错开九．打UV胶1.胶不可以过多，高于HSG平面，必须包住芯线2-3mm2.不可以漏打胶3.胶不可以沾在PIN针及HSG上4.端子上面不可以有绞丝十．扎带品质1.扎带外露1mm MAX不可以刮手2.扎带颜色，规格依照工程资料要求，不可以有色差及杂色十一.夹片1. 针对铜材质夹片可使用治具压，铁材质不可使用治具必须用手压2. 夹片旋钮60度MAX，且错开1mmMAX3. 方向依照资料要求一.什么叫焊锡？焊锡：通过锡丝加热到一定温度时把铜线与连接头接在一起两种原物料经过锡丝加热液化后连接在一起二.焊线所用工具及原物料是什么？焊锡所用的工具是：焊锡机，烙铁，烙铁头，烙铁架，锡丝，海绵焊锡所用的原物料是：线材，连接器三.焊锡规范及作业流程：1）烙铁：220V-240v60W 焊锡温度：380±30℃2）焊接时间1-1.5”3）冷却时间为0.1”4）线材：去皮，长度为1.5-2.0㎜5）胶皮后缩0.5㎜最大6）焊接：锡点要光滑，完整四.焊锡前所做动作：1）分线并排好线位2）焊锡前先把铜丝扭成一股3 ）需要TUBE的先套上套管后在焊锡五.焊锡有哪几种不良？是怎么样造成的？1.错位：1）未对SOP线位图记清楚2）疏忽2.冷焊：1）温度不够2）烙铁尖有杂物3.假焊：焊线时间不够4.空焊:1)锡点在表面没有与PIN位接触2）锡量不足送锡时间或者锡丝长度不够5.锡点过大或者过小：是锡量过多或者过少造成6.锡尖：焊锡烙铁温度不够或者焊锡时间过长7.锡渣：PIN与PIN之间有杂物造成或者多次重焊8.胶皮后缩：铜丝剥的太长，焊锡时烫到胶皮，焊锡时间太长9.铜丝分差：铜丝未理顺或者铜丝未完全放入杯口六.焊锡自检项目：1.检查CONN，锡丝是否符合SOP要求2.检查铜丝有无剥伤剥断现象3.自己的每个焊点是否(转载于: 小龙文档网:焊锡检验规范)符合标准4.焊后有无芯线打绞篇二：焊锡检验规范HYX-WI085批准：审核：编写:批准：审核：编写:。
iapmo认证 焊锡标准
IAPMO认证的焊锡标准主要涉及以下方面：
1. 锡含量：焊锡合金中锡的含量应符合标准要求。
锡含量过高或过低都会影响焊点的质量和可靠性。
2. 杂质含量：焊锡中不应含有过量的杂质，如铅、镉等有害物质。
这些杂质会影响焊点的性能和可靠性，并可能对人体健康造成危害。
3. 熔点范围：焊锡的熔点范围应符合标准要求。
熔点过高或过低都会影响焊接效果和焊点的可靠性。
4. 润湿性：焊锡在焊接过程中应具有良好的润湿性，能够充分润湿被焊接材料表面，形成良好的焊点。
5. 机械性能：焊锡应具有良好的机械性能，如强度、韧性等，以确保焊点的可靠性和耐久性。
6. 环保要求：由于焊接过程中会产生烟雾和废气，因此焊锡应符合环保要求，如无铅、低烟、低毒等。
需要注意的是，具体的焊锡标准和要求可能会因不同的应用领域和产品类型而有所不同。
因此，在进行焊接操作时，应遵循相关标准和要求，确保焊点的质量和可靠性。
焊锡标准文件
1、少锡：目标——锡点饱满，焊料表面内凹，将终端（如元件脚、线头）与导体（焊垫）良好地接合。
可接受——在焊垫周围边缘不超过25%面积少锡，并且不露铜。
不接受——A、焊垫周围边缘超过25%面积少锡；B、元件脚不上锡；C、露出铜垫。
2、冷锡点（冷焊）：冷锡点是指表面不平，有粒状或晶状暗淡的堆积外观；与元件脚焊接的内表面没有光滑的轮廓。
不接受——凡是冷锡点都不可接受。
元件引脚基板铜箔焊锡a角度为45度单面PCB板典型焊点外观图元件引脚铜箔焊锡a角度为45度双面PCB板典型焊点外观图元件引脚基板焊锡露铜箔元件引脚焊锡露铜露铜3、锡珠和锡碎可接受——不会造成短路和破坏最小电气间隙，且固定的锡珠和锡碎（拍板不会脱落）。
不接受——A、PCB上有活动的易引起短路的锡珠和锡碎；B、已造成短路的锡珠和锡碎。
4、锡裂和乱锡点锡裂是元件脚与锡点分离或锡点的焊料裂开；乱锡是指表面不平，粗糙有乱斑点的锡点。
不接受——锡裂和乱锡都是不能接受的。
锡裂5、连锡：可接受——同一线路上的锡点连锡。
不接受——不同线路上的锡点连锡。
6、多锡：多锡是指焊点被焊料完全遮蔽。
目标——A、焊接轮廓良好，元件脚和焊盘完全上锡；B、元件脚的外形在锡点面明显可见。
不接受——A、焊料太多，看不见元件脚与焊盘浸润的痕迹；B、元件脚的外形在锡点面不可见。
7、锡孔：目标——元锡孔元件引脚基板焊锡焊盘引脚不同线路元件引脚连锡基板可接受——A、一个锡孔，尺寸不超过元件的直径；B、双面板允许存在两个尺寸不超过元件脚半径的锡孔，但不能存在于板的同一面。
不接受——完全穿过板面的锡孔8、锡尖：目标——锡点没有锡尖可接受——锡尖不超过1.5mm且减少不同线路间距离不超过1/3。
不接受——锡尖超过1.5mm或减少不同线路间距离超过1/3。
9、元件脚切脚高度：目标——元件脚突出焊盘部分L小于1.5mm 且伸出焊盘。
元件引脚基板焊锡元件引脚焊锡锡孔不完全穿元件引脚基板锡尖使距离减少>1/3LL元件引脚基板锡尖。
波峰焊锡成分的标准
波峰焊锡成分的标准一、锡条成分波峰焊中所使用的锡条通常采用Sn-Pb合金，其中Sn为主要成分，Pb为辅助成分。
以下是锡条的一般成分标准：1.Sn（锡）：至少达到99.3%的纯度，是锡条的主要成分，保证焊接的可靠性和流动性。
2.Pb（铅）：最大含量不超过0.7%，是一种软化剂，可以改善锡条的流动性，但含量过高可能会影响焊接的可靠性。
3.Cu（铜）：最大含量不超过0.3%，是一种杂质，过多的铜可能会影响锡条的流动性。
4.Zn（锌）：最大含量不超过0.2%，是一种杂质，过多的锌可能会影响焊接的可靠性。
5.其他杂质：总含量不超过0.3%，包括铁、镍、银、金等杂质，这些杂质对焊接性能有一定影响。
二、无铅要求随着环保意识的提高，越来越多的行业开始推行无铅焊接。
因此，波峰焊锡条也要求无铅。
无铅锡条的主要成分是Sn-Ag-Cu或Sn-Ag合金，其中Ag（银）和Cu（铜）的含量根据具体要求而定。
无铅锡条的优点包括：1.更低的毒性：无铅焊接相对于传统铅焊接具有更低的毒性，对环境和人体健康的危害更小。
2.更好的热稳定性：无铅焊料具有更高的热稳定性，能够承受更高的焊接温度和更快的冷却速度。
3.更高的导电性：无铅焊料具有更高的导电性，可以提高电子产品的性能。
4.更广泛的适用性：无铅焊料适用于多种材料和工艺，包括PCB板、电子元件等。
三、纯度要求波峰焊锡条的纯度要求很高，因为杂质会严重影响焊接的可靠性和性能。
以下是波峰焊锡条的纯度要求：1.Sn（锡）：至少达到99.3%的纯度，纯度不足会降低焊接的可靠性。
2.Pb（铅）：最大含量不超过0.7%，过多的铅会影响焊接的可靠性。
焊锡焊接强度标准
焊锡焊接强度标准
焊锡焊接强度标准主要根据不同的应用需求和行业标准而有所差异。
一般来说，以下是一些常见的焊锡焊接强度标准：
1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是电子工业协会，其定义了电子组装标准。
根据IPC标准，
焊锡焊接的强度应满足特定的要求，如焊点的拉伸强度、剪切强度、脱焊强度等。
2. ISO标准：国际标准化组织（ISO）制定了一系列标准，其
中包括有关焊接的标准。
根据ISO标准，焊锡焊接的强度应
根据具体应用场景进行评估和测试。
3. MIL-STD标准：军用标准（MIL-STD）是美国国防部制定
的一系列标准。
对于军用电子设备，焊锡焊接的强度要求可能更高，需要满足相应的MIL-STD标准。
在实际生产过程中，还要考虑其他因素的影响，如焊接材料的选择、焊接过程的控制等。
因此，具体的焊锡焊接强度标准还需参考相关行业标准以及具体的应用要求。
110611焊锡丝、焊锡条检验标准
批准柯力公司焊锡丝、焊锡条检验标准文件编号审核2修改状态审核1编制制（修）订日期检验项目检验要求检验工具不良等级抽样方式判定包装1、包装无破损。
2、外包装标识清晰、整洁、无错误。
3、包装箱上标识型号、数量、生产日期（生产批号）标识。
目视 A 每包Ac=0Re=1规格型号实物上标识、包装标签上的规格型号与ERP单上的规格型号一致。
目视 A 每卷Ac=0Re=1外观表面光滑、清洁，不应有裂纹、杂质等。
目视 A 每卷Ac=0 Re=1尺寸及允许偏差直径 mm 允许偏差 mm0.50.81.01.2±0.03±0.05±0.10±0.10需要按照不同品牌、厂家的实际情况进行检查。
游标卡尺 A N=10cmAc=0Re=1成分1、含铅焊锡：Sn63Pb37、Sn60Pb40；2、无铅焊锡：Sn99.3Cu0.7出厂检验报告材质报告委外测试A出厂检验报告/批次材质报告、委外测试/季度Ac=0Re=1助焊剂含量焊锡丝：1.8%~2.5%。
材质报告 A外标识材质报告/季度Ac=0Re=1重量实际重量不低于所标重量的99.5%。
电子秤 A 2卷/包Ac=0 Re=1实际使用情况1、焊锡丝：用电烙铁、不少于60cm的焊锡丝，以10cm长度截成6段，实际焊接，查看焊点效果良好，焊接过程中无焊锡飞溅、不易熔锡等现象，并且每段情况一致。
电烙铁 A不少于60cm的焊锡丝/2卷/包Ac=0Re=12、焊锡条：委托仪表事业部实际使用，溶解、焊接过程中焊点良好，无多余杂质等。
委托检验 A 实际使用无焊接不良现象。
锡焊料熔点
锡焊料的熔点取决于其成分和配比，具体熔点可以根据不同种类的锡焊料而有所不同。
以下是一些常见锡焊料的熔点范围：
1. 63/37 锡焊料（63% 锡，37% 铅）：熔点约为183°C（361°F）。
2. 60/40 锡焊料（60% 锡，40% 铅）：熔点约为183°C（361°F）。
3. SAC（锡铜合金）：常用于无铅焊接，其熔点范围通常在217°C（422.6°F）到227°C （440.6°F）之间。
4. 50/50 锡焊料（50% 锡，50% 铅）：熔点约为183°C（361°F）。
请注意，上述数据仅供参考，实际的锡焊料熔点还可能受到其他因素的影响，如气氛、配方中其他添加剂的存在等。
同时，需要根据具体应用的需求和材料性质来选择合适的焊料。
此外，应特别注意锡焊料中含有铅的情况，因为铅是一种有毒物质。
在特定的应用或地区，可能会对含铅锡焊料的使用受到限制。
在选择和使用锡焊料时，请参考相关的法律法规和安全指南，并确保采取适当的健康和安全措施。
焊锡检验标准
焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，广泛应用于电子、通讯、家电等行业。
为了确保焊接质量，保障产品的可靠性和稳定性，制定了一系列的焊锡检验标准。
本文将介绍焊锡检验标准的相关内容，以便大家更好地了解和掌握焊锡的质量管理。
首先，焊锡的外观质量是检验的重要内容之一。
外观质量包括焊锡的表面光洁度、无氧化物、无杂质等方面。
在检验过程中，应当使用裸眼或显微镜对焊锡进行观察，确保焊锡表面平整光滑，无氧化物和杂质的存在。
此外，还需要检查焊锡的颜色是否均匀一致，无明显的色差和斑点。
其次，焊锡的化学成分也是需要进行检验的重要内容之一。
焊锡的化学成分直接关系到焊接的质量和性能。
常见的焊锡化学成分包括铅、锡、铜等元素的含量。
在检验过程中，需要使用化学分析仪器对焊锡样品进行化学成分分析，确保焊锡的化学成分符合标准要求，以保证焊接的可靠性和稳定性。
此外，焊锡的焊接性能也是焊锡检验标准的重要内容之一。
焊接性能包括焊接温度范围、焊接速度、焊接强度等方面。
在检验过程中，需要使用相应的焊接设备和工艺条件，对焊锡进行焊接试验，检测焊接接头的牢固程度和焊接质量，确保焊接性能符合标准要求。
最后，焊锡的环境适应性也是需要进行检验的重要内容之一。
焊锡在不同的环境条件下，其性能表现可能会有所不同。
因此，在检验过程中，需要对焊锡进行环境适应性试验，包括高温、低温、湿热等环境条件下的性能表现，确保焊锡在各种环境条件下都能够保持良好的性能表现。
总之，焊锡检验标准涉及到焊锡的外观质量、化学成分、焊接性能和环境适应性等多个方面。
通过严格按照标准要求进行检验，可以有效地保障焊锡产品的质量，确保焊接的可靠性和稳定性，为各行业的生产和应用提供可靠的焊接材料。
希望本文的介绍能够对大家有所帮助，更好地了解和掌握焊锡检验标准的相关内容。
锡焊合格的标准
锡焊合格的标准《锡焊合格的标准：焊接世界的“通关秘籍”》嘿，你知道吗？在电子元件的神秘王国里，锡焊就像是一场神奇的魔法表演。
每一个焊点就像是魔法的连接点，要是这个魔法没施展好，那整个电子设备可就要上演一场“灾难大片”了。
这锡焊合格的标准啊，那可是超级重要的，就好比在超级英雄的世界里，要是钢铁侠的战甲焊接不达标，那他在和灭霸打架的时候，战甲突然散架，可就尴尬到宇宙去了！一、“锡量魔法：多一分太胖，少一分太瘦”锡量的把握啊，就像是给蛋糕抹奶油，抹多了太腻，抹少了又不够味。
在锡焊的世界里，锡量多了，就像是一个吃撑了的大胖子，焊点臃肿得不成样子，可能还会造成短路这个“大恶魔”的出现。
而锡量少了呢，就像个营养不良的小瘦子，连接不牢固，稍微一震动，就像是弱不禁风的小树苗，“咔嚓”一下就断了，这时候电路就像断了线的风筝，飘啊飘就没影了。
比如说在焊接一个小型电路板时，如果锡量过多，两个不该连接的引脚可能就被锡这个“调皮鬼”连在一起了，整个电路就乱套了。
反之，锡量过少，在使用过程中因为受到外界的干扰，很容易就会出现接触不良的情况，那设备可能就会时不时地“抽风”。
二、“温度密码：不冷不热才是真绝色”温度在锡焊里，那就是关键的“魔法火候”。
温度太高就像是把焊点放进了太上老君的炼丹炉，锡会变得像脱缰的野马，肆意流淌，焊点形状就全毁了，而且过高的温度还可能对电子元件这个“娇弱的小宝贝”造成不可逆的伤害。
这就好比你烤蛋糕的时候，温度调得太高，蛋糕外面糊了，里面还没熟呢。
温度太低呢？那锡就像个懒惰的小懒虫，根本不愿意和被焊接的物体好好融合，焊点就会出现虚焊这个“小怪兽”。
就像你想把两块冰粘在一起，温度不够，它们根本就没法融合成一体。
在实际焊接一些精密的芯片时，温度控制不好，那芯片可能就直接“一命呜呼”了，整个电路板也就跟着“歇菜”了。
三、“外观造型：焊点界的选美大赛”焊点的外观啊，那可是要参加一场“选美大赛”的。
一个合格的焊点，就像是一颗圆润饱满的珍珠，表面光滑，形状规整。
锡含量标准
锡含量标准
锡是一种金属元素，常用的锡合金是将锡与其他金属元素混合形成的合金材料。
在不同的应用领域中，锡含量标准有所不同。
以下是一些常见的锡合金及其含锡量标准：
1. 焊锡合金：常见的焊锡合金是以锡为主要元素，通常含锡量在40%至60%之间。
具体的焊锡合金含锡量标准会根据不同
的应用和需求有所不同。
2. 锡青铜合金：锡青铜是一种含锡量较高的铜合金，通常含锡量在5%至20%之间。
锡青铜常用于制造轴承和工具等。
3. 锡基钎料：钎焊工艺中常使用的锡基钎料通常含锡量在90%以上。
锡基钎料具有较低的熔点，用于连接金属材料。
4. 食品锡：食品包装中使用的锡通常为锡板或锡箔材料，含锡量较低，一般在99.9%以上。
食品锡用于包装食品以提供保护
和保存功能。
需要注意的是，锡合金的含锡量标准可以根据不同的国家和地区标准进行调整。
因此，在具体的应用中，应根据当地的标准和要求来确定合适的锡含量。
最新焊锡技术标准分享
(一) 銲錫之效果乃由被銲金屬表面與銲錫是否潔淨所決定。凡金屬置於空氣中,與氧作用而產生氧 化膜,而加熱之助銲劑可於金屬表面,進行輕微之化學還原反應,使得氧化鬆動,然后濕潤金屬表面, 使氧化物凝結並懸浮在助銲劑內。但助銲劑只能對輕微之金屬氧化層發生作用。其他如塊狀腐蝕物 ﹑銹層﹑油垢等應使用機械研磨或化學方法清除。(參考圖二)
圖二 助銲劑擴散十分急速,稍一不慎即造成銲劑失效,繼而導致各不良後遺症。因此某些情形因單心 銲錫無法達到良好銲接的效果,就以三心銲錫絲為例,其混合不勻或銲劑不足之情形較單心低六倍之 多。 (二) 焊接之方式：(參考圖三)
I. 焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊 II. 焊接的种类有：波峰焊、回流焊、手工焊、自动焊等。 III. 连接器需焊锡之种类有：杯口型、平面型、引脚型、穿孔型。
2) 温度调整的范围：200~480 度 3) 该机为手动送锡,锡丝的 OD 适合在φ0.8~1.0mm 的范围 电焊机使用说明: 1) 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上
2) 插上电源,打开电源开关 3) 调整控温旋钮的位置,使之调到 300 度(镀锡的适中温度) 4) 将烙铁预热约 5 分钟 5) 用碳棒温度计对烙铁尖进行检查,使之满足要求,
5) 左手拿锡丝,右手拿烙铁,对 PCB 板进行焊锡
焊 PCB 板注意事项:
1) PCB 板需定位
2) 板上的零件要定位
3) 焊锡要均匀
4) 注意安全
手动焊锡作业示范(3)
SY-003 自动送锡焊锡机:
电焊机
自动送锡焊锡机 使用范围: 1) 用于焊接 D-SUB,DIN,MIN DIN,PICTH 较大的产品等
焊锡标准
偏位: A.竖偏:电极不超出铜箔 Ｂ 的判定为OK. B.横偏:偏移量超过部品 三分之一的判定NG.
Ａ
Ａ
部品底面离基板超 过0.3mm，判定NG
部品电极与焊盘之间没有
A A≤0.3mm
部品白色面朝上判定NG 元件立起判定NG
浮起(贴片型)：部品底面 离铜箔没有超过0.3mm的 判定OK,反之则判NG;
浸润不足：浸脚或铜箔的 浸锡不足，依成形角度判
断，小于90°的判定OK， 反之判定NG；
良品
不良品
停在中间NG
A
超出脚位和 铜箔的判定NG
B
铜箔翘起的 判定NG
锡点表面针孔或裂痕：
良品
不良品 孔底浅而易见为OK;孔为
隧道状,深不可见为NG；
※ 要注意和引脚及铜箔
边界不明显的裂痕；
贯孔上锡不良: 贯孔的７０％以上有上锡 或者从贯孔上面能确认到 焊锡的判定OK，反之判定 NG；
间距不足铜箔间 距的1/3，判定NG
线芯外散判定NG
W
贴片间隔：贴片间隔在锡
点间距1/3以上的判定OK,
要求是W的 1/3以上
反之则判定NG;
线芯外散：线芯一部分散 出焊锡外
一部分线芯断
焊锡接入点离铜皮 高度超出1mm判定NG
１mm以上
线芯断裂 h超出1mm判定NG
线芯断： 断一部分，判定基准为： （线数） （切断许可数） 9根以下…………0 10根以上………1根以下， 超过许可率判定为NG
B>t判定NG
假焊:未接好,电极与铜箔 间隙 之间有空隙,未焊住，假
焊全部判定NG;
锡面高度低于端子 高度1/3，判定NG
焊锡标准(最新版)
知识创造未来
焊锡标准（最新版）
根据我所了解的情况，当前最新的焊锡标准为J-STD-001G，该标准
是由IPC（国际电子工业联合会）制定的，针对电子组装和焊接流
程进行规范。
J-STD-001G标准包括焊接过程要求、焊接材料要求、焊接工艺控制、检验和测试等方面的内容。
该标准主要目的是确保电子产品的可靠
性和质量。
J-STD-001G标准在全球范围内得到广泛应用，并被许多
行业和组织所采用。
此外，根据具体应用和行业要求，还可能有其他相关的焊锡标准，
例如ISO 9454-1标准也涉及焊接材料和焊接过程等方面的规范。
然而，需要注意的是，标准是不断更新和修订的，为了确保获得最
新的版本，请参考相关标准机构的官方网站，如IPC或ISO。
1。
焊锡丝进料检验标准
3．表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。
样板
目视
《进料检验抽样方案》
《缺陷分级作业指导书》
《进料抽样检验作业指导书》
尺寸检验
外形尺寸ห้องสมุดไป่ตู้
4．用卡尺测量锡丝直径应符合要求。
某电子公司焊锡丝、锡条进料检验标准
一、目的
完善公司质量作业标准，规范物料的进料检验方式，确保进料质量满足公司及客户质量要求。
二、适用范围
凡供货商交货进厂之物料需执行检验的工作均适用。
三、检验内容及方法
检验项目
检验内容
检验方法及要求
检验工具
参考文件
外观检验
包装、色泽、外观
1．目视检查，来料应包装完好无破损，标识清晰。包装上应明确标识锡丝或锡条的含锡量。如果是无铅锡丝或锡条，包装上应有“不含铅”的标识；
锡炉
恒温烙铁
四、抽样方案及结果判定：
4．1依照《进料检验抽样方案》和来料数量抽取相应的样本进行检验。试验时只需抽取1-2M锡丝或1小截锡条即可。
4．2结果判定参照《缺陷分级作业指导书》和《进料抽样检验作业指导书》。
卡尺
试验
可用性试验
5．锡丝：将恒温烙铁的温度调节到指定的温度（含铅锡丝：245±10℃，无铅锡丝：270±10℃），待恒温烙铁达到指定温度时，锡丝应能熔化，锡丝熔融时无大量烟雾产生。试焊接，焊点应光滑，有光泽。无假焊，虚焊现象。
6．锡条：将锡炉温度调节到270±10℃，当达到指定温度时，锡条应熔化。熔化后的熔汤应有光泽，无杂质。
焊锡检验标准
焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，用于电子、电器、通讯等行业的焊接工艺中。
为了确保焊接质量，保证焊接连接的可靠性和稳定性，制定了一系列的焊锡检验标准。
本文将就焊锡的检验标准进行详细介绍。
首先，焊锡的外观检验是非常重要的一项内容。
外观检验主要包括焊锡表面的光洁度、无氧化、无杂质等方面。
焊锡表面应该光滑、无氧化，无明显的黑点、灰点和杂质，否则会影响焊接质量。
在外观检验中，可以通过目测、放大镜、显微镜等工具进行检查。
其次，焊锡的化学成分检验也是必不可少的一项内容。
焊锡的化学成分直接影响着焊接接头的性能。
常见的焊锡化学成分检验项目包括铅含量、锡含量、镉含量等。
这些成分的含量应符合相关的国家标准或行业标准，以确保焊接接头的性能稳定。
另外，焊锡的机械性能检验也是焊锡检验标准中的重要内容之一。
机械性能检验主要包括焊锡的拉伸强度、延展率、硬度等指标。
这些指标直接反映了焊锡的强度和韧性，对焊接接头的可靠性起着关键作用。
除了上述几项主要内容外，还有一些其他的焊锡检验标准，如焊锡的熔点检验、焊接性能检验、环境适应性检验等。
这些检验项目的严格执行，对于确保焊接接头的质量至关重要。
总之，焊锡的检验标准是保证焊接质量的重要保障。
只有严格按照标准进行检验，才能确保焊接接头的可靠性和稳定性。
在实际的焊接生产中，要严格执行相关的检验标准，确保焊锡的质量符合要求，为产品的质量提供坚实的保障。
以上就是对焊锡检验标准的相关介绍，希望能对大家有所帮助。
焊接是一项重要的工艺，而焊锡的质量直接关系到焊接接头的质量，因此对焊锡的检验标准要有清晰的认识，严格执行，以确保焊接质量。
锡焊料相关标准
锡焊料相关标准铅及铅合金1.电解沉积用铅阳极板（YS/T498-2006）2.铅及铅锑合金板（GB/T1470-2014）3.铅及铅锑合金管（GB/T1472-2014）4.铅及铅锑合金棒和线材（YS/T636-2007）5.保险铅丝（GB3132-1982）6.高纯铅（YS/T265-2012）7.粗铅（YS/T71-2013）8.铅锭（GB/T469-2013）9.再生铅及铅合金锭（GB/T21181-2007）10.铅及铅合金废料（GB/T13588-2006）锡及锡合金1.锡阳极板（GB/T2056-2005）2.免清洗焊接用焊锡丝（SJ/T11168-1998）3.锡铅钎料（GB/T3131-2001）4.铸造锡铅焊料（GB/T8012-2013）5.无铅锡基焊料（YS/T747-2010）6.高纯锡（YS/T44-2011）7.锡粉（GB/T26304-2010）8.电子产品焊接用锡合金粉（SJ/T11391-2009）9.锡锭（GB/T1599-2014）10.锡阳极泥（YS/T992-2014）11.锡及锡合金废料（GB/T21180-2007）12.GBT 20422-2018 无铅钎料13.GBT 29089-2012球形焊锡粉14.GBT 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏15.GBT 6208-1995钎料型号表示方法16.GBT 728-2010 锡锭17.SJT11273-2002 免清洗液态助焊剂18.GBT 9491-2002 锡焊用液态焊剂（松香基)19.SJ 2660-1986 软钎焊用树脂系焊剂试验方法20.SJ-2659-86 电子工业用树脂芯焊锡丝和软钎焊用树脂系焊剂试验方法21.SJ_T 11319-2005 动态氧化渣试验方法22.GBT 15829-2008 软钎剂分类与性能要求23.GB-T 8146-2003 松香试验方法24.GBT 11364-2008 钎料润湿性试验方法25.SJ 11389-2009无铅焊接用助焊剂26.SJ 11390-2009无铅焊料试验方法27.GBT 10574.1-2003 锡铅焊料化学分析方法锡量的测定28.SJT 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范29.GB/T 11364-2008 钎料润湿性试验方法30.GB/T 31985-2015光伏涂锡焊带31.SJ/T 11519-2015电子连接用镀锡铜线规范32.GB/T 4910-2009镀锡圆铜线33.YS/T 866-2013电容器端面用无铅锡基喷金线34.YS/T 523-2011锡、铅及其合金箔和锌箔35.GB/T 2056-2005电镀用铜、锌、镉、镍、锡阳极板36.GB/T 3260.10-2013锡化学分析方法37.GB/T 2424.17-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊试验导则38.电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊GB/T 2423.28-200539.ISO 9453：2014 焊料合金-化学成分与形式40.ISO 9455 也对一系列助焊剂（焊接辅料）各项性能指标测试41.ASTM B32-2004 金属软钎料规程42.GB/T 17461-1998金属覆盖层锡-铅合金电镀层43.GB/T 17462-1998金属覆盖层锡-镍合金电镀层44.J-STD-004助焊剂要求45.J-STD-005焊膏要求46.J-STD-006电子焊接领域电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求47.TM-650所有试验检测方法48.IPC-HDBK-005焊膏评估指南\49.JIS Z 3197-1999 树脂型助焊剂试验方法50.JIS Z 3198 1-7 2003无铅焊料试验方法：熔化温度，机械拉伸，铺展，焊点拉伸与剪切，QFP拉伸，润湿平衡及接触角，片式元件焊点的剪切试验51.JIS Z 3282-2006树脂芯焊料52.JIS Z 3 284-2014锡膏53.JIS Z 3910-1990锡铅焊料化学分析方法。
焊锡技术标准
（五）烙铁规格 一般使用的烙铁头之规格有30W、40W、50W、60W、80W。我司使用的主要为30W、
40W与60W,在焊接过程中芯线规与烙铁头之功率和剥线长度如下见图。
线 规
c) 镀锡作业规范:
芯线镀锡示范
1>将锡炉插上电源,打开电源开关,调整温度,使之调到镀锡温度 2>IPQC对锡炉的温度进行检查,使之保证镀锡的温度
d) 镀锡的注意事项:
1> 锡炉的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实
2> 镀锡时芯线铜丝必须理顺
3> 镀锡时芯线皮勿烫伤
4> 镀锡后铜丝的OD必须符合客户的要求
5> 锡表面一定要保持清洁
6> 镀锡要均匀
i) 镀锡OD的检验工具: 电子卡尺
卡尺的使用方法见<卡尺操作规范>
2. 离开略铁头的速度慢
3. 加热过久
1. 锡丝融化在焊接面就离开烙铁头
2. 离开烙铁头过早或过迟
(九) 焊接设备(含辅助工具)的介绍焊接设备操作方法,焊接作业指导规范:
1) 焊接设备的分类
A.镀锡炉 B.手动焊锡机 C.自动焊锡机 D.热风回流焊
3.3 品保部：主要依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准;
3.4 设备部: 主要负责相关设备的管理、维护。
4 定义：
4.1銲錫: 當兩金屬施銲時,其彼此並不熔合,而是由低於華氏800度的銲料(錫銲合金),因毛細
管作用而充塞於金屬接合面間,使之相互牢結。這種方法稱為銲錫。因其施銲熔融溫度低,又稱軟銲。
碳棒温度计
焊接技术指标标准
1范围1.1主题内容本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证措施。
1. 2适用范围本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。
2引用文件GB 3131-88锡铅焊料GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求3定义3. 1 MELF metal electrode leadless faceMELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。
4 一般要求4. 1环境要求4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。
4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。
在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。
禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。
4. 2工具、设备及人员要求4. 2. 1工具电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。
4. 2. 2设备4. 2. 2. 1波峰焊设备波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。
4.2.2.2再流焊设备再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。
加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。
再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。
4. 2. 3人员操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。
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铅及铅合金
1.电解沉积用铅阳极板（YS/T498-2006）
2.铅及铅锑合金板（GB/T1470-2014）
3.铅及铅锑合金管（GB/T1472-2014）
4.铅及铅锑合金棒和线材（YS/T636-2007）
5.保险铅丝（GB3132-1982）
6.高纯铅（YS/T265-2012）
7.粗铅（YS/T71-2013）
8.铅锭（GB/T469-2013）
9.再生铅及铅合金锭（GB/T21181-2007）
10.铅及铅合金废料（GB/T13588-2006）
锡及锡合金
1.锡阳极板（GB/T2056-2005）
2.免清洗焊接用焊锡丝（SJ/T11168-1998）
3.锡铅钎料（GB/T3131-2001）
4.铸造锡铅焊料（GB/T8012-2013）
5.无铅锡基焊料（YS/T747-2010）
6.高纯锡（YS/T44-2011）
7.锡粉（GB/T26304-2010）
8.电子产品焊接用锡合金粉（SJ/T11391-2009）
9.锡锭（GB/T1599-2014）
10.锡阳极泥（YS/T992-2014）
11.锡及锡合金废料（GB/T21180-2007）
12.GBT 20422-2018 无铅钎料
13.GBT 29089-2012球形焊锡粉
14.GBT 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
15.GBT 6208-1995钎料型号表示方法
16.GBT 728-2010 锡锭
17.SJT11273-2002 免清洗液态助焊剂
18.GBT 9491-2002 锡焊用液态焊剂（松香基)
19.SJ 2660-1986 软钎焊用树脂系焊剂试验方法
20.SJ-2659-86 电子工业用树脂芯焊锡丝和软钎焊用树脂系焊剂试验方法
21.SJ_T 11319-2005 动态氧化渣试验方法
22.GBT 15829-2008 软钎剂分类与性能要求
23.GB-T 8146-2003 松香试验方法
24.GBT 11364-2008 钎料润湿性试验方法
25.SJ 11389-2009无铅焊接用助焊剂
26.SJ 11390-2009无铅焊料试验方法
27.GBT 10574.1-2003 锡铅焊料化学分析方法锡量的测定
28.SJT 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范
29.GB/T 11364-2008 钎料润湿性试验方法
30.GB/T 31985-2015光伏涂锡焊带
31.SJ/T 11519-2015电子连接用镀锡铜线规范
32.GB/T 4910-2009镀锡圆铜线
33.YS/T 866-2013电容器端面用无铅锡基喷金线
34.YS/T 523-2011锡、铅及其合金箔和锌箔
35.GB/T 2056-2005电镀用铜、锌、镉、镍、锡阳极板
36.GB/T 3260.10-2013锡化学分析方法
37.GB/T 2424.17-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊试验导则
38.电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊GB/T 2423.28-2005
39.ISO 9453：2014 焊料合金-化学成分与形式
40.ISO 9455 也对一系列助焊剂（焊接辅料）各项性能指标测试
41.ASTM B32-2004 金属软钎料规程
42.GB/T 17461-1998金属覆盖层锡-铅合金电镀层
43.GB/T 17462-1998金属覆盖层锡-镍合金电镀层
44.J-STD-004助焊剂要求
45.J-STD-005焊膏要求
46.J-STD-006电子焊接领域电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
47.TM-650所有试验检测方法
48.IPC-HDBK-005焊膏评估指南\
49.JIS Z 3197-1999 树脂型助焊剂试验方法
50.JIS Z 3198 1-7 2003无铅焊料试验方法：熔化温度，机械拉伸，铺展，焊点拉伸与剪切，
QFP拉伸，润湿平衡及接触角，片式元件焊点的剪切试验
51.JIS Z 3282-2006树脂芯焊料
52.JIS Z 3 284-2014锡膏
53.JIS Z 3910-1990锡铅焊料化学分析方法。