简述创建原理图元件库的步骤

1.简述创建原理图元件库的步骤

答：创建一个新的原理图库文件，新建一个元件绘制元件

外形，添加引脚，设置元件属性

2.简述protel DXP的文档分类及文件管理机制

答: 1.PCB项目文档（*.PrjPcb）PCB文档（*.pcbdoc或.pcb）原理图文档

（*.schdoc或.sch）原理图库文档（*.schlib或*.lib）PCB封装库文档（*.pcblib 或*.lib）网络列表（*.net）混合信号仿真文件（*.mdl或*.nsx）

CAM文件（*.cam）输出报表（*.rep）

2.FPGA项目文档(*.PrjFpg) VHDL文档VHDL库文档

3.原理图绘制过程

答：1.建立工程，添加原理图文件2.设置图纸尺寸和版面

及工作环境3.加载元件库4.放置元件，编辑元件属性

5.连接电路

6.生成网络表存盘

4. Line和wire的区别

答：Line画线没有电气连接属性，wire画的线有电气属性，

相当于导线Line起说明作用，可以放置在任何地方，wire起

连接作用，只能放在导线上或元件引脚末端

5. 简述net lable与text string的区别

答：网络标签用来为电气对象分配网络名称，在没有实际连线的情况下

可以通过用来将多个信号线连接起来，它只能放在导线上或元件引脚末端.

文本字符串不具有电气特性，可以放置到任何地方，起说明作用

6. 简述下一层原理图的用途及绘制方法，并简述其中一种方法的绘制过程

答：用途及绘制方法：设计比较复杂的电路自顶向下的层次电路设计

自底向上的层次电路设计

自顶向下：1.先设计包含子图符号的父图2.由父图中各个子图创建与之相应的子图过程：创建PCB设计项目创建父图文档由子图符号创建子图

自底向上：1.先设计各功能子图2.再创建空的父图3.最后根据各个子图在空的父图中放置子图4.相应的子图符号

过程：创建PCB设计项目创建功能子图设计父图

7. 网络表有几种生成方法？最常用的是哪几种？

答：原理图生成PCB文档生成直接编辑最常用的：原理图生成

8. 举例说明网络表的格式，包括元件生成和网络定义

答：元件声明网络定义

【元件声明开始（网络定义开始

R1 元件标识（Designatoer）Vc 网络名称

VR5 元件封装（Footprint）C4—2元件标识—引脚

33K 元件标注（comment））网络定义结束

】元件声明结束

9. 元件封装分几类？含义

答：针脚式：焊点导孔贯穿整个线路板，其焊盘的板层属性是多层

表面粘贴式：焊盘只限于表面板层，焊盘的属性是顶层或底层

元件封装是指实际的电子元器件或集成电路的外形尺寸，管脚的直径

及管脚的距离等，它使元件引脚和印制电路板上的焊盘一致。

10. 铜模导线与飞线是否等同？为什么？

答：不等同敷铜板经过加工后在PCB上的铜膜走线，也称导线，

用于连接各个焊点。与布线过程中出现的飞线不同

11. 印制板按结构分几种？各自优缺点

答：单面板双面板多面板

单：一面敷铜，一面不敷铜，只能在敷铜面布线和焊接元件。

比较便宜，但只能实现简单设计

双：双面均可敷铜，一般顶层放元件，底层为焊接面，价格

适中，应用于稍微复杂的版图设计

多：除顶层和底层外还有中间层，价格较贵，适用于较复杂的设计

13.什么是元件布局？有几种方式？各自优缺点是什么？：把原件改封装放置在印制板上的过程称为元件布局。自动布局（不常用）：快，但是不能完全符合实际布局要求。手动布局：，慢，但可以根据实际情况来合理地调整布局。

14.补泪滴的含义作用：在导线和焊盘或导孔的链接处有一段过度的地方形成泪滴状，称为补泪滴，它的作用是在钻孔时，避免在导线与焊盘的接触点处出现应力集中而使接触处断裂。

15.设置布线规则时，转交有几种方式？常用的是几种：圆弧、90度、45度。常用的是45度。

16.简述手工创建元件封装的步骤？：1.新建封装库2.修改新建的元件封装库文件名3.放置焊盘4.绘制外形轮廓5.设置元件封装参考点6.重命名与存盘

17.以双面板为例，简述线长线宽线间距如何设置？：最小线距不小于0.2mm（约8mil），如果板面积足够大，最小线宽和绝缘间距选择0.3mm(40mil),的线宽。一般情况下，1-1.5mm(40-60mil)的线宽，允许流过2A的电流，地线和电源线最好选用大于1mm(40mil)的线宽。线间距应该满足电气安全要求，为便于生产，应越宽越好，最小间距至少能承受所加电压的峰值。在布线密度低的情况下，间距应该尽可能的大。

18.简述制作双面板的设计流程？：1.建工程，添加原理图文件2.设置图纸尺寸和版面及工作环境3.加载元件库4.防止元件，编辑元件属性5.链接电路6.新建PCB文档7.电路板设计的规划和环境设计8.调用网格表9.元件的布局10.涉及规划设置11.印刷电路板的布局与改线12.更新设计项目13.验证设置项目14.其他后续处理

19.简述在设计元件封装时如何处理焊盘尺寸？：针脚式封装：1.焊盘属性中，layer为多层（multi layer）2.焊盘尺寸：引脚直径+0.2mm作为焊盘的内孔直径，焊盘外径为焊盘孔径+1或+1.2mm3.孔直径小于0.4mm的焊盘，外径/内径=1.5-3 4.孔直径大于2mm的焊盘，外径/.内径=1.5-2 5.一号焊盘一般为方形，其余为圆形；表贴式封装：1.焊盘属性中，layer为顶层（top layer）2.焊盘尺寸：长+5mm（约20mil），宽为实际尺寸。