PCB板检测标准大全

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印制电路板检验标准

印制电路板检验标准

印制电路板检验标准印制电路板(PCB)的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。

这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。

以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点:1. 外观检查◆焊点质量:焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。

◆印刷线路:线路宽度、间距是否符合设计要求,无断路、短路、蚀刻不良等。

◆孔位准确性:钻孔是否准确,无偏移或缺陷。

◆表面处理:表面无划痕、污染、氧化等。

2. 尺寸检查◆板厚和尺寸:检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。

3. 电气性能测试◆绝缘电阻:检测PCB板的绝缘性能是否合格。

◆导通测试:确保所有导电路径均未断开。

4. 力学性能测试◆抗弯曲能力:PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。

◆耐热性能:PCB应能承受特定的温度范围。

5. 环境适应性测试◆湿热测试:检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。

◆温度循环测试:测试PCB在温度变化下的可靠性。

6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性:PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。

◆材料成分:确认使用的材料符合环保和安全标准。

7. 符合国际标准◆IPC标准:IPC(国际电子工业联合会)提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。

◆UL认证:某些应用可能需要PCB满足UL(Underwriters Laboratories)认证标准。

8. 特定应用要求◆高频应用:对于高频信号传输的PCB,需特别关注信号完整性。

◆汽车、医疗等领域:这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。

PCB检验是一个全面的过程,涉及多个方面的考量。

正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。

pcb质量检测标准

pcb质量检测标准

pcb质量检测标准
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。

以下是一些常见的PCB质量检测标准:
1. 外观检测:检查PCB的表面是否光滑、干净,无明显划痕、污渍、气泡和杂质。

电路线条应清晰、光滑,无断路或短路现象。

2. 尺寸检测:测量PCB的尺寸是否符合要求,包括厚度、长度、宽度等。

检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。

3. 材质检测:检查PCB所使用的材料是否符合要求,如铜箔、绝缘层、保护层等。

确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。

4. 焊盘检测:检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。

确保焊盘表面光滑、无氧化,以便焊接时能够牢固地连接电子元件。

5. 导线检测:检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。

确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。

6. 镀层检测:检查PCB表面的镀层是否均匀、连续,无气泡或杂质。

镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。

7. 可靠性检测:进行环境试验、寿命测试等可靠性检测,以评估PCB产品的可靠性和稳定性。

8. 电气性能检测:测试PCB的电气性能,如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求,以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。

9. 安全性检测:检查PCB产品是否符合相关安全标准,如防火、防电击等。

总之,PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。

通过执行这些标准,可以确保PCB产品的质量和可靠性,以满足客户的需求。

pcb板检验及接收标准

pcb板检验及接收标准

pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面:
1. 外观检查:检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。

尺寸精度应符合设计要求,如孔径、线宽、线距等。

位置精度应准确,无偏差,如元件间距、焊盘位置等。

表面处理应符合要求,如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。

电气连接应可靠,无短路、开路现象。

2. 允收条件:零件有损坏,但本体保持良好,内部金属部分未受损,且满足生产和设计需求。

3. 工艺质量:符合生产工艺要求,无明显的工艺缺陷,如开路、短路、锡珠、毛刺等。

4. 性能测试:按照设计要求进行性能测试,确保PCB板的功能和性能符合
标准。

5. 环境测试:进行环境测试,如温度循环测试、湿度测试等,确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。

6. 可靠性测试:进行可靠性测试,如寿命测试、振动测试等,以评估PCB
板的可靠性和稳定性。

7. 安全测试:进行安全测试,如绝缘电阻测试、耐压测试等,确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。

8. 文件资料:提供完整的生产记录、检验报告等文件资料,以便后续的质量追溯和问题解决。

在检验及接收PCB板时,需综合考虑以上各个方面,确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。

pcb电路板检测标准

pcb电路板检测标准

pcb电路板检测标准PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的检测标准通常由国际电工委员会(IEC)和国际标准化组织(ISO)等制定。

以下是一些常见的PCB 电路板检测标准和测试方法的总结:1. IPC标准:IPC(Association Connecting Electronics Industries)是一个国际性的电子工业协会,它制定了一系列与PCB 质量和制造相关的标准,如IPC-A-600(关于接受性标准)、IPC-6012(关于高可靠性电子电路板)等。

2. 焊接质量检测:检测焊接质量是PCB 制造中的关键步骤。

这包括焊盘质量、焊丝完整性、焊点间距等。

3. X射线检测:X射线检测用于检测PCB 上隐藏的缺陷,如焊点的冷焊、短路和开路等。

这对于表层组装和多层PCB 特别有用。

4. AOI(自动光学检测):AOI 系统使用摄像头和图像处理来检测PCB 上的缺陷,如焊点问题、元件位置不准确等。

5. ICT(电子测量测试):ICT 用于检测电路中的连接和连通性问题。

它通常使用探针接触PCB 上的点,并检查电路的电气特性。

6. 功能测试:功能测试检查PCB 是否能够按预期工作。

这通常涉及应用电压、信号和数据,以验证PCB 的性能。

7. 耐电压和绝缘电阻测试:这些测试用于确保PCB 上的绝缘材料和间隙能够承受电气应力,并防止漏电。

8. 环境测试:环境测试包括温度循环测试、湿度测试和震动测试,以确保PCB 在不同环境条件下的可靠性。

9. 化学分析:化学分析用于检测PCB 材料中的有害物质,如铅、卤素等,以确保符合环保法规。

10. 尺寸和形状检测:检测PCB 的尺寸和形状,以确保其与设计规格相符。

这些检测标准和测试方法的选择取决于PCB 的类型、用途和制造过程。

在PCB 制造过程中,通常会使用多个测试和检测步骤来确保最终产品的质量和可靠性。

需要根据具体情况选择适当的检测方法和标准,以满足产品的要求。

pcb板的检验标准

pcb板的检验标准

pcb板的检验标准PCB板的检验标准。

PCB板(Printed Circuit Board)是电子产品中不可或缺的一部分,它承载着各种电子元器件,并通过导线连接它们,是电子产品的支撑和传导平台。

因此,PCB 板的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。

为了保证PCB板的质量,需要对其进行严格的检验。

本文将介绍PCB板的检验标准,以便生产厂家和质检部门进行参考。

首先,PCB板的外观检验是非常重要的一步。

外观检验包括对PCB板的表面进行检查,包括有无划痕、凹凸不平、氧化、焊盘是否完整等。

同时,还需要检查PCB板的边缘是否整齐,有无毛刺或者裂缝。

外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量,对于发现明显的缺陷和问题非常有效。

其次,PCB板的尺寸检验也是非常重要的一环。

尺寸检验需要使用专业的测量工具,如千分尺、显微镜等,对PCB板的尺寸进行精确测量。

包括PCB板的长度、宽度、厚度、孔径大小等。

只有保证PCB板尺寸的准确性,才能确保它能够正确地安装在电子产品中,并与其他部件配合良好。

第三,PCB板的电性能检验也是至关重要的一环。

电性能检验需要通过专业的测试设备,对PCB板的导通性、绝缘性、阻抗等进行测试。

只有保证PCB板的电性能达到要求,才能保证整个电子产品的正常工作。

此外,PCB板的焊接质量也是需要进行检验的重点。

焊接质量对于PCB板的可靠性和稳定性有着直接的影响。

因此,需要对PCB板的焊盘、焊点进行检验,包括焊点的均匀性、焊盘的完整性、焊接是否牢固等。

最后,PCB板的环境适应性检验也是非常重要的一环。

环境适应性检验需要模拟PCB板在不同环境条件下的工作情况,包括高温、低温、潮湿等条件下的PCB板性能测试。

只有保证PCB板在各种环境条件下都能正常工作,才能保证电子产品的可靠性和稳定性。

综上所述,PCB板的检验标准包括外观检验、尺寸检验、电性能检验、焊接质量检验和环境适应性检验。

只有严格按照这些标准进行检验,才能保证PCB板的质量,从而保证整个电子产品的性能和可靠性。

pcb板检验及接收标准

pcb板检验及接收标准

pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。

以下是相关参考内容,供参考使用:1. 外观质量检验:检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。

同时还需检查有无缺失、损坏的导线,以及焊接是否牢固等。

2. 尺寸和封装的检验:检查PCB板的尺寸是否符合设计要求,并且与相关封装件的安装相匹配。

例如,检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距,保证与元器件规格和要求一致。

3. 电性能检验:通过使用相关仪器和设备,检查PCB板的电性能,包括电阻、电容、电感、绝缘电阻,以及电子元器件之间的连通性等。

其中,主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。

4. 焊接质量检验:检查PCB板的焊接质量,包括焊点的连续性、容积和形状。

焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。

5. 符号和标记的检验:检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。

例如,检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。

6. 可用性和可靠性检验:检查PCB板的可用性和可靠性。

包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。

7. 环保和安全性检验:检查PCB板的环境友好性和安全性。

包括检查是否符合相关环保标准,如RoHS要求,并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。

PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定,以确保PCB板的质量和性能。

标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。

一般来说,接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容,并制定了相应的合格标准和接受标准。

综上所述,PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。

通过对PCB板各项指标的检查和评估,可以确保PCB板的性能和可靠性,提高产品的质量,并满足相关要求和标准。

PCB制造车间检测标准

PCB制造车间检测标准

PCB制造车间检测标准PCB(Printed Circuit Board)是电路板的英文缩写,是一种用于连接电子元器件的基础材料。

在PCB制造车间中,为了确保生产出高质量的PCB产品,必须进行严格的检测和测试。

本文将介绍PCB制造车间常用的检测标准,并对其进行详细说明。

一、外观检测1. 制板表面- 必须平整、无明显凹凸、鼓包等现象;- 无划痕、刮伤或污染。

2. 焊盘- 焊盘的外观应平整,无明显变形或破损;- 焊盘的焊接垫面应完整,无氧化、腐蚀或脱落。

3. 绝缘层- 表面绝缘层应无损伤、划痕或凹凸;- 绝缘层颜色应均匀一致,无明显色差。

二、尺寸检测1. PCB板尺寸- PCB板的长度、宽度、厚度应符合设计要求;- 必须满足公差范围内的尺寸要求。

2. 钻孔直径- 钻孔直径应符合设计要求,并在公差范围内。

3. 焊盘直径- 焊盘直径应符合设计要求,并在公差范围内。

三、电气性能检测1. 绝缘电阻测试- 测试用针对PCB板的绝缘层进行电阻测量; - 绝缘电阻应达到预定的标准值。

2. 电阻测量- 测试PCB板上的电阻是否在设计范围内;- 电阻测量应符合设计要求。

3. 导通测试- 测试PCB板上导线、焊盘之间的导通情况; - 不存在无导通或短路现象。

4. 绝缘击穿测试- 测试PCB板的绝缘层能否承受额定电压;- 绝缘击穿电压应符合标准要求,确保安全可靠。

四、焊接质量检测1. 焊接引脚- 焊接引脚应牢固、无松动;- 焊点应均匀、光滑、无虚焊、过度焊接或焊飞现象。

2. 烧焊检测- 应检查焊盘表面有无烧焊残留;- 烧焊残留应在可接受范围内。

3. 过度焊接和缺陷检测- 检查焊盘上是否存在过度焊接、焊料溢出或未焊接到位的情况;- 检查焊盘上是否存在缺陷如焊孔堵塞、焊盘开路等。

综上所述,PCB制造车间的检测标准涵盖了外观检测、尺寸检测、电气性能检测以及焊接质量检测等方面。

通过严格按照这些检测标准进行检验,可以保证制造出的PCB产品质量稳定可靠,从而满足客户的需求和期望。

pcb质量检测标准

pcb质量检测标准

pcb质量检测标准PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)质量检测是确保PCB 产品质量的关键步骤之一。

由于PCB广泛应用于电子设备中,因此质量检测标准的制定对于确保电子设备的稳定性、可靠性和安全性非常重要。

下面将介绍PCB质量检测标准的相关内容。

1.外观检测外观检测是PCB质量检测的首要步骤。

主要检查PCB板表面是否有裂纹、变形、腐蚀、划伤等缺陷,PCB板尺寸、孔径是否符合设计要求,丝印、焊盘、符号等标识是否清晰可辨。

2.焊盘检测焊盘是PCB上电子元器件的连接接点,因此焊盘的质量直接影响到整个电路板的稳定性和可靠性。

焊盘的质量检测主要包括焊盘形状、引脚位置、焊盘与引线的间距、焊盘的涂覆程度等方面的检查。

3.焊接质量检测焊接质量检测主要包括焊缺陷检测和焊接强度测试两个方面。

焊缺陷检测主要检查焊点是否存在虚焊、假焊、错位焊、短路等问题。

焊接强度测试则主要通过拉力测试、抗震测试等方式来检测焊接质量。

4.电气性能检测电气性能检测是PCB质量检测中最重要的环节之一。

通过对电气性能的测试,可以确保PCB上电路的正常工作。

电气性能检测主要包括电阻测试、电容测试、电感测试、耐压测试、耐电压测试、功耗测试等各类测试。

这些测试会使用专业的测试设备和仪器,通过静态和动态测试来评估PCB的电性能。

5.环境适应性测试环境适应性测试是指将PCB产品置于不同的环境条件下,如高温、低温、湿度等,检测其在不同环境下的工作状态。

环境适应性测试可以检测PCB在不同环境下的稳定性,以及其对不良环境因素的抵抗能力。

6.可靠性测试可靠性测试用于评估PCB在预定条件下的寿命和可靠性。

这些测试主要包括温度循环测试、振动测试、冲击测试以及高加速度运动测试等。

这些测试能够模拟PCB在正常使用过程中可能遭受的各种环境和机械应力,以评估其寿命和可靠性。

7.包装和运输检测包装和运输检测是保证PCB质量的最后一道工序。

包装检测主要检查PCB是否符合相关包装标准和要求,以及是否受到破损和腐蚀等问题。

pcb成品检验标准

pcb成品检验标准

pcb成品检验标准一、外观检查1.外观无瑕疵,表面光滑整洁,无划痕、毛刺、气泡等缺陷。

2.各种标志清晰易读,符合设计要求,包括产品型号、规格、厂家标识等。

3.外观颜色和材质符合设计要求,无明显色差和材质不符现象。

4.PCB板边平整,无翘曲、变形、开裂等现象。

二、尺寸检查1.PCB板的尺寸误差在规定范围内,符合设计要求。

2.PCB板的厚度、重量符合标准,无明显偏差。

3.PCB板上的元件排列整齐,间距合理,元件中心线统一。

4.PCB板边缘切割整齐,无毛边现象。

三、材质检查1.PCB板材质符合国家标准,采用环保材料。

2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。

3.镀层厚度、材质搭配合理,满足使用要求。

4.PCB板表面光滑度符合标准,无颗粒、凹凸等缺陷。

四、功能性测试1.PCB板电路性能稳定,符合设计要求。

2.PCB板抗干扰能力强,能在恶劣环境下正常工作。

3.PCB板符合安全规范,无安全隐患。

4.PCB板上的元件焊接质量良好,无虚焊、漏焊等现象。

五、安全性测试1.PCB板绝缘性能好,无短路、断路等现象。

2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。

3.PCB板上的元件和线路布局合理,无安全隐患。

4.PCB板通过相关安全认证,符合国家及国际安全标准。

六、耐久性测试1.PCB板上的绝缘材料寿命长,性能稳定。

2.PCB板电路稳定性高,长时间使用无故障。

3.PCB板通过相关耐久性测试,如高温、低温、湿度等环境试验。

4.PCB板的维护周期长,维护成本低。

七、可靠性测试1.对PCB板进行全面的电路性能检验,确保性能稳定可靠。

2.测试PCB板的各项功能是否完善,如电源供电、信号输入输出等。

3.对PCB板进行抗干扰能力检验,确保在恶劣环境下能正常工作。

4.对PCB板进行长时间运行测试,以验证其稳定性和可靠性。

5.在可靠性测试过程中,对发现的问题及时进行整改和优化。

八、环保性测试1.选择环保材料制作PCB板,减少对环境的影响。

PCB检验标准

PCB检验标准

PCB板检验标准一、检验规范:1、抽样标准:按MIL-STD-105E Ⅱ进行单次抽样。

2、允收水准:CRI=0 MAJ=0.25 MIN=1.0二、外观检验:1、线路,文字,阻焊须与我司样板或研发文件一致。

2、外形尺寸公差±0.13mm。

3、整个板面不允许有刮伤露铜、沾锡、氧化、异色现象等。

4、板面不允许有织物、麻点和擦花,擦花不得露出底材,且长度不超过8mm,宽度同不大于0.2mm,一面不可超过2处(两面不可超过3处)。

5、DIP元件孔内不允许进油或其它异物,而影响焊接和装配,螺丝孔不允许沾锡及其它杂物。

6、阻焊不允许出现气泡,水波纹、起趋和发黑,经热冲击试验不得脱落或变色。

7、基材内杂物,离最近导体距离大于0.2mm,杂物长度不超过0.8mm,并不得超过两处。

8、不允许焊盘锡面粗糙,锡面厚度要求均匀,不允许有缺口、凹洞、露铜、压扁等现象。

9、板曲控制在0.7%以内,不允许板边不良(如毛边、PCB本体破损和裁边不良等现象)。

10、过孔必须全部塞孔。

(除我司有特殊要求产品除外)11、板面补油面积不得超过1mm*8mm,不得超过2处,补油厚度均匀,并颜色与板面颜色一致。

12、绿油凸珠低于或等于SMD PAD。

13、导线补线时,不允许超过线宽±15%,补线后需镀铜、补油与原板保持一致,两面允许一处。

14、V-CUT不得伤及线路、铜面、焊盘、光学点和金手指,V-CUT深度要求两面各切入1/3,要保证易掰开。

15、丝印不允许多印、重影、漏印、溶解、剥离、上焊盘、移位、不清或残缺等现象。

16、不允许PCB斜边和切边的角度、深度不对称或漏斜边;不允许斜边后,两面不对称或不平行,需保证一致性。

(以我司样板及研发所提供文件为准)17、不允许沾锡、残胶、油墨等杂物。

18、不允许氧化、露铜、露镍、异色及金手指压伤,不允许金手指扳边出现任何异色。

19、金手指无感划伤每面不超过2处,长度不超过3个金手指,深度不超过铜膜厚度的20%。

pcb板进料检验通用标准

pcb板进料检验通用标准

pcb板进料检验通用标准一、引言PCB(Printed Circuit Board)板是电子产品中不可或缺的组成部分,其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。

为了确保PCB板的质量,进料检验是必不可少的环节。

本文将介绍PCB板进料检验的通用标准,包括检验的目的、检验的内容和方法、检验标准的制定以及检验结果的处理等。

二、检验目的PCB板进料检验的目的是确保所采购的PCB板符合预期的质量要求,以减少后续生产过程中的不良率和故障率,提高产品的可靠性和稳定性。

通过进料检验,可以及早发现和排除质量问题,避免不合格的PCB板进入生产线,从而降低生产成本和质量风险。

三、检验内容和方法1. 外观检验外观检验是PCB板进料检验的基本内容之一。

主要包括检查PCB板的尺寸、形状、表面平整度、焊盘和线路的完整性等。

可以使用目视检查、显微镜检查等方法进行外观检验。

2. 尺寸检验尺寸检验是PCB板进料检验的重要内容之一。

通过测量PCB板的长度、宽度、厚度等尺寸参数,判断其是否符合设计要求。

可以使用卡尺、显微镜、光学投影仪等工具进行尺寸检验。

3. 焊盘检验焊盘是PCB板上连接元器件的重要部分,其质量直接影响到焊接的可靠性。

焊盘检验主要包括焊盘的形状、尺寸、焊盘与线路的连接情况等。

可以使用显微镜、X射线检测仪等工具进行焊盘检验。

4. 线路检验线路是PCB板上连接元器件的通道,其质量直接影响到信号传输的可靠性。

线路检验主要包括线路的宽度、间距、层间连接情况等。

可以使用显微镜、探针测试仪等工具进行线路检验。

5. 焊接质量检验焊接质量是PCB板进料检验的重要内容之一。

主要包括焊点的形状、焊接强度、焊接温度等。

可以使用显微镜、拉力测试仪等工具进行焊接质量检验。

6. 材料检验材料检验是PCB板进料检验的重要内容之一。

主要包括PCB板的基材、覆铜层、阻焊层、印刷层等材料的质量检验。

可以使用显微镜、化学分析仪等工具进行材料检验。

四、检验标准的制定制定PCB板进料检验标准需要考虑以下几个因素:1. 设计要求:根据PCB板的设计要求,确定检验标准的技术指标和限值。

PCB板检测标准大全

PCB板检测标准大全

PCBA外观检验标准
版 本:
A0
工序名
PCBA外观检验
所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜
作业内容
4.图十三管脚发生偏移,但是能保证元 件管脚根部最小焊点要求,则可以接 收.
5.如果管脚端面已经超出焊盘外面, 违反最小电气间隙;或者不能保证 根部最小焊点要求,则拒绝接收.
机种名
图示
图十三状况
十四.零件组装工艺标准—卧式,立式电子零件浮件与倾斜标准--------------------21/26-22/26
十五.零件组装工艺—零件破损标准-------------------------------------------23/26-24/26
十六.焊锡性工艺标准—焊锡面焊锡性标准-------------------------------------24/26-25/26
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确度 (组件X方向)

1.图六片状零件恰在焊盘的中间没

理 有偏出,所有金属端子都能完全

与焊盘接触。

注:此标准用于三面或者五面可焊面 况
的片式零件.
330
W
静电手环
W
版本
A0
日期

PCB板检验标准

PCB板检验标准
B +/-10%;100 欧<阻抗值,要求误差在+/-12%,不符 合以上要求。
供应商 每三个月 每机型抽 测一次,并 提供检验 报告
每批次抽 5 块测
A
间 60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象,不符

合要求。
电气
8
绝缘电阻 1:用绝缘电阻测试仪在 PCB 表面上不同一
性能
回路铜走线路之间的绝缘电阻值,当导线间距≤1mm
每批次抽 10 块, 板任意抽测 10
时,测试电压 DC100V(当导线间距>1mm 时,测试 A 个以上,测试绝
每机型抽 得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形(要 B
测一次,并 符合过波峰后变形判定要求)等现象(过孔处借助
提供检验 显微镜看),不符合要求。
报告
4、冷热冲击:把样品放入温度为 60℃的恒温箱中保 持 1 小时,然后让其有 5 分钟内温度降低到-30℃的 恒温箱中保持 1 小时,然后让其在 1 分钟内温度升 到 60℃保持 1 小时,接着又改变其温度到-30℃,如 此共 20 个循环;样品在高温 60℃下取出,然后在常 B 温下恢复 2 小时的检测。 要求:不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、 变形(要符合过波峰后变形判定要求)等现象(过 孔处借助显微镜看),不符合要求。 1、单线阻抗控制:28 欧≤阻抗值<50 欧,要求误 差在+/-20%;50 欧≤阻抗值≤100 欧,要求误差在 B +/-10%;100 欧<阻抗值,要求误差在+/-8%。 10 阻抗控制 2、差动阻抗控制:28 欧≤阻抗值<50 欧,要求误 差在+/-20%;50 欧≤阻抗值≤100 欧,要求误差在
次,并提供
检验报告

pcb品质检验标准

pcb品质检验标准

pcb品质检验标准PCB品质检验标准。

PCB(Printed Circuit Board)即印制电路板,是电子产品中不可或缺的一部分。

其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性。

因此,对PCB的品质检验显得尤为重要。

本文将从PCB品质检验的标准和方法进行详细介绍,希望能为相关从业人员提供一些参考和帮助。

首先,PCB品质检验的标准主要包括以下几个方面:1. 外观检查,外观检查是PCB品质检验的第一步,包括观察PCB板面是否有划痕、氧化、焊盘是否完整、线路是否清晰等。

外观检查可以直观地了解PCB的制造质量和工艺水平。

2. 尺寸检验,尺寸检验是指对PCB的尺寸进行精确测量,包括板厚、孔径、线宽线距等参数的测量。

尺寸检验需要借助专业的测量仪器,确保PCB的尺寸符合设计要求。

3. 焊接质量检验,焊接质量是影响PCB可靠性的重要因素之一,包括焊接点的焊接质量、焊盘的涂覆质量等。

焊接质量检验需要通过目视检查和焊接点抽样检测来进行。

4. 电气性能测试,电气性能测试是PCB品质检验的重点,包括绝缘电阻测试、介质介电强度测试、线路通断测试等。

通过电气性能测试可以全面了解PCB的电气性能和可靠性。

其次,PCB品质检验的方法主要包括以下几种:1. 目视检查,目视检查是PCB品质检验的最直接方法,通过肉眼观察PCB的外观和焊接质量,可以初步判断PCB的品质。

2. 测量检验,测量检验是通过专业的测量仪器对PCB的尺寸进行精确测量,确保PCB的尺寸符合设计要求。

3. 抽样检测,抽样检测是指从生产批次中随机抽取样品进行检验,通过统计学方法对PCB进行品质评估。

4. 特殊检测,对于一些特殊要求的PCB,还需要进行特殊的检测,如高温高湿试验、冷热冲击试验等,以验证PCB在特殊环境下的可靠性。

综上所述,PCB品质检验是确保PCB质量的重要环节,其标准和方法的严谨性和科学性直接关系到PCB的可靠性和稳定性。

因此,在PCB生产过程中,必须严格按照相关标准进行检验,并采用科学合理的方法进行检验,以确保生产出高质量的PCB产品。

PCB检测标准

PCB检测标准

孔径,尤其是IC 孔位置与外形尺寸要符合图纸要求;外观检测:在显微放大镜下进行观察,外观应该完好无损,其表面无划痕、污垢和锈斑;外部涂层不能有起泡、脱落和擦车灯PCB 检测标准
1.外观质量检验
尺寸检测:(用游标卡尺进行测量)PCB 板外形尺寸及厚度、2.主要技术指标检测
可燃性测试:点燃打火机,使其火焰直接接触PCB 菲林面伤现象,无破损、残铜等;
丝印标志:各品号、规格及丝印标志应该正确、牢固,标志符号不能模糊不清或脱落;
试装情况:
a 、IC 孔位及焊盘是否合格,各电子元件焊盘尺寸、位置要符合图纸要求;
3~5秒,菲林面不能有燃烧现象,且无烧坏现象;
线路测试:菲林走线应符合图纸要求,线路不能有断路、短路,可用万用表调至二极管测量档,直接进行检测;
缘漆表面不应有起皱或脱落现象;
3.机械性能测试
焊锡性测试:用240℃烙铁加锡焊盘表面,2~3秒,覆盖面积达绝缘漆耐热强度:用240℃烙铁直接触PCB 菲林面2~3秒,绝制定:罗小峰 审核: 批准: 日期: 断或翘皮现象。

95%以上;
拉力测试:在PCB 最小引线焊盘上焊牢导线,6公分以上垂直拉 力≥2.0kg ,6公分以下垂直拉力≥1.5kg , 10sec 后焊盘不应有拉。

PCB板各性能检测标准

PCB板各性能检测标准

5.抗剥强度
用烤箱145+/-5ºC烘烤2小时后 用烤箱145+/-5ºC烘烤2小时后 在260-265º C的焊槽中经5s两次浮焊的等效操作和100ºC处理 在锡槽260+/5-ºC*7s浸锡2次 在锡槽260+/5-ºC*7s浸锡2次 2小时后,抗剥强度应不小于1.1N/mm,可焊性试验仪或锡 剥离强度在 剥离强度在 槽,烘箱,剥离强度试验仪。 (0.5oz>1.1N/mm/1oz>1.4N/m (0.5oz>1.1N/mm/1oz>1.4N/m m/2oz>1.95N/mm) m/2oz>1.95N/mm)
PCB板各项性能检测标准 名称 检验项目 依据标准 频次/周期 检验方法或要求
每块印板应蚀刻或印制出制造厂厂名(或商标),基材代 号,机型代号等字亦清楚标记
规范值
测试值
1.標記與說明
2.绝缘电阻
在温度40º C,90%-95%RH条件下处理96小时,在正常条件下 恢复2小时后,绝缘电阻不小于100MΩ (500VDC,1min)
6.可燃性
125ºC 24小时处理,蓝火19mm,10s,2次,每次的余焰时间小 于10s,5块样的平均余焰时间小于5s,烘箱,燃烧试t;100MΩ
>100MΩ
3.介质耐压
在温度40º C,90%-95%RH条件下处理96小时,在正常条件下 恢复2小时后,E区的抗电强度1200V(峰值)/mm,应不击 穿,无飞弧,湿热箱,耐压测试仪 SJ3275 1次/年
测试后无击穿、无飞弧
测试后无击穿、无飞弧
5.印制线路板
4.耐热冲击
在260-265º C的焊槽中经5s两次浮焊试验后导体和基材不应 在锡炉用260+/-5ºC *7S浸2 在锡炉用260+/-5ºC *7S浸3 分层,阻焊剂不应起泡,脱落及明显变色,可焊性试验仪或 次,板面无变色、阻焊剂起泡 次,板面无变色、阻焊剂起泡 锡槽。 、板材分层等现象 、板材分层等现象

pcb板高低温测试标准

pcb板高低温测试标准

PCB板是电路板的一种,广泛应用于电子产品中。

为了确保产品的质量和可靠性,需要进行高低温测试。

本文将介绍PCB板高低温测试的标准。

一、高温测试标准:1. 测试条件:在+85℃±2℃环境下,板面无负荷工作。

2. 测试时间:通常为96小时(4天),根据实际情况可适当延长或缩短。

3. 测试项目:(1)外观检查:检查PCB板表面是否出现变形、损坏、焦糊等情况。

(2)电性能测试:检测PCB板的电性能是否正常,包括电阻、容抗等。

(3)可靠性测试:通过可靠性测试评估PCB板在高温环境下的可靠性。

4. 测试结果:如果PCB板在高温测试期间没有出现异常,且经过外观检查、电性能测试和可靠性测试合格,则测试合格。

二、低温测试标准:1. 测试条件:在-40℃±2℃环境下,板面无负荷工作。

2. 测试时间:通常为96小时(4天),根据实际情况可适当延长或缩短。

3. 测试项目:(1)外观检查:检查PCB板表面是否出现变形、损坏、开裂等情况。

(2)电性能测试:检测PCB板的电性能是否正常,包括电阻、容抗等。

(3)可靠性测试:通过可靠性测试评估PCB板在低温环境下的可靠性。

4. 测试结果:如果PCB板在低温测试期间没有出现异常,且经过外观检查、电性能测试和可靠性测试合格,则测试合格。

三、高低温循环测试标准:1. 测试条件:在-40℃±2℃和+85℃±2℃的环境下,交替进行高低温循环测试。

每次测试时,板面无负荷工作。

2. 测试时间:通常为1000个循环(500个高温、500个低温),根据实际情况可适当延长或缩短。

3. 测试项目:(1)外观检查:检查PCB板表面是否出现变形、损坏、开裂等情况。

(2)电性能测试:检测PCB板的电性能是否正常,包括电阻、容抗等。

(3)可靠性测试:通过可靠性测试评估PCB板在高低温循环环境下的可靠性。

4. 测试结果:如果PCB板在高低温循环测试期间没有出现异常,且经过外观检查、电性能测试和可靠性测试合格,则测试合格。

pcb测试项目及标准

pcb测试项目及标准

PCB测试项目及标准一、概述本篇文档旨在介绍PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)测试中常见的三个项目及其对应的测试标准。

这些项目包括外观检查、电气连通性测试和功能测试。

通过对这些项目的了解和实施,可以确保PCB的质量和性能满足设计要求。

二、外观检查1. 目的:外观检查主要为了检测PCB的物理缺陷和外观问题,如划痕、污垢、气泡、短路等。

2. 测试标准:a) PCB板面无明显的划痕、污垢和气泡。

b) 焊盘、走线和元件无短路现象。

c) 元件安装正确,无漏装、错装现象。

d) PCB板边无毛刺,切割整齐。

三、电气连通性测试1. 目的:电气连通性测试用于检测PCB上各电气连接部分的功能性,确保导线和焊盘之间的连接正常,满足设计要求的导通性和绝缘性。

2. 测试标准:a) 导通性测试:采用万用表或专用导通测试仪器进行测试,要求导线电阻值在规定范围内(一般为小于0.1欧姆)。

b) 绝缘性测试:采用高压绝缘测试仪器,对PCB上的不同电位部分进行绝缘性能检测,确保绝缘电阻值大于规定值(通常大于100M 欧姆)。

四、功能测试1. 目的:功能测试用于验证PCB在实际使用环境中的性能表现,检查各项功能是否正常工作。

2. 测试标准:a) 根据产品规格书或设计要求,对PCB的各项功能进行逐一测试,确保其满足设计要求。

b) 对于具有显示功能的PCB,需观察显示效果,包括字符清晰度、反应速度等。

c) 对于具有按键或其他输入设备的PCB,需逐一测试其输入功能,确保正常工作。

d) 对于具有电源部分的PCB,需进行电源稳定性及耗电量等测试。

pcb 行业 检查标准

pcb 行业 检查标准

pcb 行业检查标准PCB行业的检查标准因产品类型、应用领域和客户要求的不同而有所不同。

以下是一些常见的PCB行业检查标准:1. IPC-A-600:这是由IPC(国际印刷电路协会)制定的一个标准,用于评估PCB的外观质量。

它包括对PCB的外观、尺寸、材料、表面处理等方面的要求。

2. IPC-6012:这个标准是用来评估PCB的性能规范,包括电气性能、机械性能和环境适应性等方面的要求。

3. IPC-6013:这个标准是用来评估PCB的可焊性,即PCB在焊接过程中的质量和可靠性。

4. IPC-A-610:这个标准是用来评估PCB的可靠性,即PCB在长期使用过程中的稳定性和可靠性。

5. IPC-A-620:这个标准是用来评估PCB的维修性,即PCB在维修过程中的可维护性和可修复性。

除了以上IPC标准,PCB行业还有许多其他国家和地区的标准,如中国制定的GB/T和SJ/T标准等。

此外,一些行业和客户也有自己的检查标准,需要根据具体情况进行选择和定制。

在检查过程中,需要注意以下几点:1. 外观质量:检查PCB的表面是否光滑、平整,是否有划痕、毛刺、气泡等缺陷。

2. 尺寸精度:检查PCB的尺寸是否符合要求,尤其是拼接在一起的PCB板之间的高度是否一致。

3. 材料和表面处理:检查PCB所使用的材料和表面处理是否符合要求,如铜箔的厚度、覆盖层的材料等。

4. 性能测试:进行电气性能测试和机械性能测试,检查PCB的功能和可靠性是否达到要求。

5. 环境适应性测试:进行高温、低温、湿热等环境适应性测试,检查PCB在不同环境下的稳定性和可靠性。

6. 可焊性和维修性:进行可焊性和维修性测试,检查PCB在生产和维修过程中的质量和可靠性。

总之,PCB行业的检查标准需要根据具体产品类型、应用领域和客户要求进行选择和定制,以确保产品的质量和可靠性。

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PCBA外观检验标准
版 本:
错件,漏件,翻面,异物,反向-----------------------------------------------11/26-13/26
九.零件组装工艺标准—零件浮高允收标准-------------------------------------14/26-15/26
十.焊锡状况标准—焊锡性问题 (锡珠、锡渣)----------------------------------15/26-16/26
机种名 所有机种
所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜
作业内容
图示
目录
一.作业之前准备事项-------------------------------------------------------------02/26
二.接触导体正确方式-------------------------------------------------------02/26-03/26
的长度不足5mil(0.13MM).
则拒绝接收.
机种名 所有机种
页次
第五页/共二十六页
图示
330
≧1/4W
所需物料及辅料
NO
物品名称
厂商 料号/规格 用量
1
静电手套
1双
2
静电手环
1只
3
4
5
≧5mil(0.13mm)
图示:
静电手套
五.焊点状况工艺标准—片式零件的 焊点要求.
1.图八焊锡带是凹面且从焊盘端延伸 到组件的2/3H以上.焊锡良好的附 着与所有可焊面。此为焊接理想状 况.
确度 (组件X方向)

1.图六片状零件恰在焊盘的中间没

理 有偏出,所有金属端子都能完全

与焊盘接触。

注:此标准用于三面或者五面可焊面 况
的片式零件.
330
W
静电手环
W
版本
A0
日期
更改内容
新版发行
版本 日期
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编制者 生产
签名 lgxiaok
日期
审核者 品管 工程
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PCBA外观检验标准
版 本:
A0
工序名
PCBA外观检验
所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜
作业内容
4.图十三管脚发生偏移,但是能保证元 件管脚根部最小焊点要求,则可以接 收.
5.如果管脚端面已经超出焊盘外面, 违反最小电气间隙;或者不能保证 根部最小焊点要求,则拒绝接收.
机种名
图示
图十三状况
PCBA外观检验标准
版 本:
A0
工序名
PCBA外观检验
所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜
作业内容 2.图九焊锡带从焊盘延伸到组件端的
1/3以上。 焊锡带从组件端向外延伸到焊 盘的距离为组件高度的1/3以上。 则可以接收. 3.如果焊锡带从焊盘延伸到组 件端的1/3以下。 焊锡带从组件端向外延伸到焊 盘端的距离小于组件端子高度 的1/3,则拒绝接收.
图八理想状况
H
静电手环
版本
A0
日期
更改内容
新版发行
版本 日期
更改内容
编制者 生产
签名 lgxiaok
日期
审核者 品管 工程
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PCBA外观检验标准
版 本:
A0
工序名
PCBA外观检验
所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜
作业内容
2.图五零件横向超出焊盘以外,但
3.如果各管脚偏出焊盘的宽度超

过管脚的1/2,则拒绝接收.

静电手环
版本
A0
日期
更改内容
新版发行
版本
≦1/2w
日期
≦1/2w
更改内容
编制者 生产
签名 lgxiaok
日/26
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第二页/共二十六页
图示
所需物料及辅料
NO
物品名称
厂商 料号/规格 用量
1
静电手套
1双
2
静电手环
1只
3
4
5
图示:
静电手套
2.图二合格,用清洁的手触摸机板
边缘,且有ESD/EOS防护措施.




静电手环
版本
A0
日期
更改内容
新版发行
版本 日期
更改内容
编制者 生产
签名 lgxiaok
日期
审核者 品管 工程
十一.零件组装的工艺标准—卧式零件组装的方向和极性-------------------------17/26-18/26
十二.零件组装的工艺标准—立式零件组装的方向与极性-------------------------18/26-19/26
十三.零件组装工艺标准—零件脚修剪长度标准---------------------------------19/26-20/26
PCBA外观检验标准
版 本:
A0
工序名
PCBA外观检验
所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜
作业内容 一.作业之前准备事项
1.穿好静电衣服,戴好静电帽,穿好
静电鞋.
二.接触导体正确方式:


1.图一不合格,用裸手触摸导体,

且无ESD(静电放电)/EOS(电气过


截)防护措施.
机种名 所有机种
For evaluation only.WI NO: WI-SMT-Q-001
PCBA外观检验标准
版 本:
A0
工序名
PCBA外观检验
所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜
作业内容
六.零件贴装工艺标准—L型,翼型管
脚零件脚面的精度标准.
A0
工序名
PCBA外观检验
所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜
作业内容
3.图三最佳,有完善的ESD/EOS防

护措施.





机种名 所有机种
页次
第三页/共二十六页
图示
所需物料及辅料
NO
物品名称
厂商 料号/规格 用量
1
静电手套
1双
2
静电手环
1只
3
4
5
图示:
静电手套
三.零件组装工艺标准—片式零件的贴
机种名 所有机种
页次
第六页/共二十六页
图示
图九状况
≧1/3 H ≧1/3 H
所需物料及辅料
NO
物品名称
厂商 料号/规格 用量
1
静电手套
1双
2
静电手环
1只
3
4
5
图示:
静电手套
4.图十焊锡带稍呈凹面并从组件的 顶部延伸到焊盘端。 如果焊锡没有延伸到组件顶部的上方, 接触零件本体。焊锡没有延伸出焊盘。 可以看出组件顶部的轮廓,则可以接收.
图十四理想状况
静电手环
版本
A0
日期
更改内容
新版发行
版本 日期
更改内容
编制者 生产
签名 lgxiaok
日期
审核者 品管 工程
六.零件贴装工艺标准—L型,翼型管脚零件脚面的精度标准-----------------------07/26-08/26
七.零件组装工艺标准—L型,翼型管脚零件脚端焊锡点的标准---------------------08/26-10/26
八.不可接受之不良—立碑,空焊, 引脚变形,冷焊,破损,乱件,
PCBA外观检验标准
版 本:
A0
工序名
PCBA外观检验
所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜
作业内容
2.图七零件纵向偏移,但焊盘还有
零件宽度的25%以上。
金属端子纵向偏出焊盘,但仍有
5mil(0.13mm)在焊盘上。



3.如果零件纵向偏移,焊盘没能

保留零件宽度的25%。
金属端子纵向偏移焊盘,且在焊盘上
十四.零件组装工艺标准—卧式,立式电子零件浮件与倾斜标准--------------------21/26-22/26
十五.零件组装工艺—零件破损标准-------------------------------------------23/26-24/26
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