锡须常识

锡须常识
目录
第一部分:锡须图片
第二部分:什么是锡须?
第三部分:锡须的形成原因
第四部分:抑制锡须的方法
第五部分:关于锡须的其他信息
第一部分:锡须图片
第二部分:什么是锡须?
*要了解锡须,先对晶须有个概念:
1) 晶须是一种头发状的晶体,它能从固体物质的表面直接生长出
来,形状类似胡须,其直径是微米级,其长度达到数毫米级.
2) 晶须的危害是:诱发电子线路短路,打火,噪音等问题.
3) 晶须的生长速度随着温度的升高而加快,随着湿度的增加而加
快.
*锡须,也就是锡的晶须:
1)它首先具备了晶须的主要特性.
2)锡须主要从电镀层开始生长,尤其在铜或者黄铜表面镀亮面锡的镀层最为敏感.
3)从晶须的历史来看
发现只要添加微量的铅就可以抑制晶须的产生
随着RoHS法令实施日期的日益临近从而就使得这个30年前的老问题再次浮出了水面主要针对在无铅焊接,引脚镀层采用纯锡工艺
第三部分:锡须的形成原因
*锡须形成的原因是应力,具体又可分为以下两种:
1) 电镀后的残留应力
为使焊点有光亮的外观,在引脚的电镀液中加入光亮剂,光亮剂的主要成分是碳和氢,电镀时,碳和氢,会附着在引脚上,导致镀层因材料的不匹配而引发内力的存在,将锡由内向外推,变成我们所说的锡须.
2) 介金属化合物生成所引起的应力
在储存的阶段中,锡与铜反应生成介金属化合物,镀层表面会因为氧化而形成氧化锡.由于介金属化合物与锡的密度/热膨胀系数等等参数都不一样,而氧化锡的生成会抑制应力的释放,所以会有一种由内而外的应力将锡向外推,变成我们所说的锡须.
第四部分:抑制锡须的方法
1) 采用雾面锡,镀液中不填加光亮剂
2) 退火: 把电镀完的元件拿去烘烤一般要求150
第五部分: 关于锡须的其他信息
1) 锡须的接收标准:
在500倍放大镜下观察,锡须<50um可接收.
2) 当斜率>20
高温情况下不会长锡须．　
4) 晶须发现条件：一般来说
＋８５８５％但在室温
因此用原来的试验
方法很难判断有没有因晶须导致的故障。