eda技术与vhdl设计答案

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【篇一：eda技术与vhdl复习练习题】

/p> 一、填空题

1、pld的中文含义是：________。

2、asic的中文含义是：

________。

3、“与－或”结构的可编程逻辑器件主要由四部分构成：________、________、____________和____________。

4、可编程逻辑器件结构图中一般用“x”表示此编程单元为________。

6、可编程逻辑器件结构图中无任何标记表示此编程单元为

________。

7、可编程逻辑器件按规模的大小一般分为________和_________。

8、低密度可编程逻辑器件的主要有________和_________。

9、gal器件________取代全部pal器件。 10、pal器件只能

________次编程。 11、gal器件能________次编程。

12、gal器件________取代ttl器件。 13、gal器件采用________

擦除。

14、pal和gal器件________在系统编程。 15、pal和gal器件需

要使用________编程。二、选择题

1、可编程逻辑器件pld的基本结构形式是_______:

a：与——与b：与——或c：或——与d：或——或

2、可以多次编程的器件是_______:a：prom b：plac：pal d：

gal

3、pld器件未编程时_______:

a：有逻辑功能 b：没有逻辑功能c：pal器件有逻辑功能d：gal

器件有逻辑功能 4、gal器件可以用擦除:a：普通光 b：紫外线c：

红外线 d：电

5、gal16v8器件的输出引脚最多有______:a：16b：4 c：8 d：

20

6、pal16v8器件的输入引脚最多有_______:a：16 b：4 c：8 d：20

7、gal16v8不能取代_________:a：pal16v b：74ls138

c：74ls373 d：isplsi1032e-70plcc84

8、gal16v8的_______不可编程:

a：与阵列 b：或阵列c：输出逻辑宏单元olmc d：a、b都三、判

断题 1、gal器件的输出逻辑宏单元olmc不能实现pal器件的所有

输出形式。（）

2、pal器件只能一次编程。（）

3、gal器件只能一次编程。（）

4、pal和gal器件需要使用专门的编程器编程。

5、pal器件可以在系统编程。（）

6、gal器件可以在系统编程。（）

7、pal器件可

以取代gal器件。（） 8、gal器件可以取代pal器件。（） 9、

gal器件可以使用紫外线擦除。（）10、gal器件olmc不可编程。（） 11、gal器件不能加密。（）

答案:

一、填空题

1、可编程逻辑器件

2、专用集成电路

3、输入电路、可编程“与”阵列、可编程或阵列、输出电路

4、编程

连接5、固定连接

6、不连接

7、低密度可编程逻辑器件、髙密度可编程逻辑器件

8、pal、gal

9、可以10、一 11、多12、可以13、电14、不能15、编

程器二、选择题

1、b

2、d

3、b

4、d

5、c

6、a

7、d

8、b 三、判断题

1、x

2、√

3、x

4、√

5、x

6、x

7、x

8、√

9、x 10、x 11、x

※习题二

一、填空题

1、髙密度可编程逻辑器件的主要有________和_________。

2、cpld的中文含义是_________。

3、fpga的中文含义是

_________。 4、fpga的_________加密。 5、cpld的_________

加密。

6、cpld的集成度_________于pal和gal。

7、cpld的内部延时

_________。 8、fpga的内部延时_________。

9、cpld的一般采用“_________”结构。 10、fpga的一般采用

“_________”结构。 11、fpga的一般采用_________工艺。

12、断电后，fpga器件中的配置数据会自动_________。

13、断电后，cpld中的数据不会_______。 14、在系统可编程cpld 和fpga______编程器编程。

15、cpld和fpga的i/o端数和触发器比pal和gal______。二、

选择题

1、cpld内部含有多个逻辑单元块，每个逻辑单元块相当于一个（）器件:

a：pal b：gal c：fpga d：eprom 2、高密度isplsi1000系列器

件的基本逻辑单元是:

a：全局布线区grpb：通用逻辑块glbc：输入输出单元ioc d：输

出布线区cdn 3、对cpld器件特点描述正确的是:a：不能多次编程b：可以多次编程

c：使用紫外线擦除 d：使用红外线擦除 4、对cpld器件特点描述

正确的是:

a：不能多次编程 b：集成度低于pal和galc：内部触发器少 d：可

以加密 5、对fpga器件特点描述正确的是:

a：采用eeprom工艺 b：采用sram工艺c：集成度比pal和gal

低 d：断电后配置数据不丢失 6、只能一次编程的器件是:

a：pal b：gal c：cpld d：fpga 7、可以进行在系统编程的器件是:

a：eprom b：pal c：gal d：cpld 8、cpld和fpga的不同特性:a：高密度 b：髙速度c：在系统编程 d：加密

9、可以进行在系统编程的器件是:

a：eprom b：pal c：gal d：fpga 10、在系统可编程器件一般使

用计算机的（）编程:

a：串口 b：并口 c：usb口 d：vga口三、判断题

1、在系统可编程器件需使用编程器编程。

2、在系统可编程器件不

能先焊接后编程。 3、使用在系统可编程器件设计的电子产品不能升级。（）

4、cpld不能加密。（）

5、断电后cpld中的数据会丢失。（）

6、断电后fpga中的数据

会丢失。（） 7、fpga能加密。（）

8、cpld的内部延时确定。（） 9、fpga的内部延时确定。（）

答案:

一、填空题

1、cpld、fpga

2、复杂可编程逻辑器件

3、现场可编程门阵列

4、

不能5、能6、髙 7、确定8、不确定9、与－或阵列10、查找表 11、sram12、丢失13、丢失14、不需15、多二、选择题

1、b

2、b

3、b

4、d

5、b

6、a

7、d

8、d

9、d 10、b 三、判断

题

1、x

2、x

3、x

4、x

5、x

6、√ 7x 8√9x ※习题三