贴片固晶作业指导书

贴片固晶作业指导书

制定部门：RD 变更履历:

1.0 目的

规范固晶作业及其各管控要点，保证固晶产品品质。

2.0 范围

本作业指导书适用固晶作业工序。

3.0 原物料、设备及作业工具

1.已扩好晶片

2. 已除湿支架

3. 已回温固晶胶 4．离子风扇

5．料盒 6. 固晶机 7. 显微镜 8. 静电环 9. 镊子

4.0 作业内容

4.1 作业前佩戴好有效的静电手环和干净的手套或手指套，确保品质，如图1；

（图1，作业前必须佩戴好有效的静电手环和干净的手套或手指套）

4.2 核对制令单上物料参数与来料（晶片、支架）参数，确认无误后，便可对芯片、固晶胶、支

架按照《扩晶作业指导书》、《贴片固晶胶使用作业指导书》、《贴片材料固晶前支架除湿作业指导书》进行相对应的准备作业。若不相符，则不允许作业，将情况上报至工序负责人处理。

4.3 先取2片已经除湿好的支架放置在料盒中（注：根据《制造规范》确认支架方向及保持一致）。

并安装到固晶机台的料盒架上（如图2）。将已扩好的芯片纸放在固晶平台上，通过显示器调整芯片的角度位置（此时芯片的角度与固晶后的角度顺时针相差90°），调整OK后锁紧晶片内外环圈（如图3）。

（图2，支架方向保持一致）（图3，根据制造规范确定晶

片方向）

4.4 按《自动固晶机操作说明书》调节机台各项参数，设定完成后生产一片做生产首件，固晶胶

量应控制在芯片高度的1/3到1/2之间，且晶粒至少要三面包胶，将首件结果记录于《固晶首件检查记录表》上，首件确认后才可批量生产。

4.5批量生产的材料先由固晶作业员全检并在流程单上签名或工号，同时每1H填写《固晶制程检

验记录表》以做全检记录；当站IPQC抽检，IPQC确认合格的材料方可进烤，固晶后的材料应及时送检(0.5H内)，送检后的产品要在0.5H内检验完毕进烤，并做好烘烤记录，如发现有检验不合格的材料，应立即知会相关技术人员，不合格的材料需返回作业员手动返修。

4.6 将检验OK的材料放入烤箱，进行烘烤，准确填写《烘烤记录表》；烘烤时的料盒摆放如右图4，

每个刚盘摆放6个料盒，前后料盒之间间隔1-2cm,确保空气流通；

烘烤条件为：KER-3000-M2: 100℃±5℃/1H +150℃±5℃/2H，

DX-20-4: 160℃±5℃/2H, 两种胶水材料须分开烘烤.

4.7 产品出烤后放置在指定位置（防潮柜内）并做好标识说明（支架杯口朝下摆放），以免造成混料或烘烤异常；烘烤后的产品要做芯片推力测试,将每次测试结果记录于《晶片推力记录表》，芯片底部和支架表面须有残胶，且残胶面积须大于50%，标准如右图5；

（图5，固晶胶量控制在晶片高度的1/3到1/2之间，且做推力后芯片底部和支架表面有>50%面积

的残胶）

4.8 填写固晶材料进出烤记录及生产流程单，工作完毕将工作台面整理干净。

5.0 注意事项

5.1 工序负责人必须严格按照《环境要求及车间规定作业指导书》对作业员和车间进行管控。根

据作业员每日操作前检查表所列项目对机台检查和保养，工序负责人每周至少查核一次。5.2 作业环境：温度：21-27℃；湿度：40-60%；

5.3 在固晶过程中, 每个环节必须戴干净的手套或手指套拿支架作业；

5.4 请严格按《首件管理办法》执行首件确认动作；

5.5 已固晶区和待固晶区严格区分好，避免混料；

5.6 材料从开始固晶到进烤不可超过2小时，烘烤后支架须正面向上摆放烘烤，烘烤完成后，支

架在防潮柜内正面朝下摆放，避免灰尘落入；

5.7作业过程中作业员要进行自检，返修产品必须要在4H内完成，如未完成产品降级处理（或

隔离）；

5.8 注意不同固晶胶的烘烤条件：KER-3000-M2: 100℃±5℃/1H +150℃±5℃/2H，

DX-20-4: 160℃±5℃/2H, 两种胶水材料须分开烘烤.

5.9 烘烤后材料须做芯片推力，芯片推掉后，芯片底部和支架须有50%以上的残胶.；

5.10严格管控进出烤时间。

6.0 参考文件

6.1 《贴片材料固晶前支架除湿作业指导书》 SOP-RD-001

6.2 《贴片固晶胶使用作业指导书》SOP-RD-002

6.3 《扩晶作业指导书》SOP-RD-003

6.4 《环境要求及车间规定作业指导书》

6.5 《自动固晶机操作说明书》

6.6 《首件管理办法》

6.7 《制造规范》

7.0 相关表单

7.1 《SMD生产流程单》 QR-RD-001

7.2 《固晶首件检查记录表》 QR-RD-012

7.3 《固晶制程检验记录表》 QR-RD-011

7.4 《烘烤记录表》 QR-RD-002

7.5 《晶片推力记录表》 QR-DCC-010

7.6 《烤箱温度记录表》 QR-DCC-005

7.7 《环境温度/湿度记录表》 QR-DCC-004