图形转移原理

感光抗蚀膜涂布（压膜）
干膜贴膜：
湿膜滚涂：
贴膜、滚涂异常处理
项目 检查项目 膜厚 湿膜涂布 杂质 干膜贴膜 贴膜气泡 膜下脏物 氧化
异常项目 膜厚是否 涂布品质 贴膜后检 割膜碎膜 烘干后仍 在10±2um 异常或前 查板面有 或前处理 有氧化现 之间 处理板面 气泡 板面有杂 象 有杂质 质 检查方式 膜厚计测 目视 量 目视，首 目视 件 目视
处理对策 重新调整 检查前处 更换胶辊 检查前处 检查滚轮 滚轮间距 理，烘箱 或补硅胶 理传送压 清洁度及 或检查油 内部卫生 辊烘干段 吸水滚轮 墨粘度 卫生，割 是否异常。 膜刀片等 水洗是否 打开等
膜下脏物
曝光
UV光
干膜、湿膜
底片
UV光
曝光反应原理
h
ITX (sensitizer) ITX * + PI (photoinitiator)
3：电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺：
将感光性物质做成胶体，再以电泳法析出在电路板 上。胶体特性可以为正性或负性，有较好的均匀覆盖 性，对不平整或弯曲的表面有良好的覆盖性，主要用 于细线路制程和通孔封孔制程。
图形转移流程
基 板
壓 膜 /涂布
壓膜/涂布後
曝 光
顯 影
蝕 銅
来自百度文库
去 膜
前处理方法
机械方式处理： 磨板：酸洗－－－磨板－－－烘干 特点：用尼龙软刷和着氧化铝粉在板面磨刷形成粗化表面，会形 成方向性纹路，刷磨表面不均匀，对细线路制作不利。板面易 残留磨料和铜粉，板面清洁度较差。表面粗糙度较好。 喷砂：酸洗－－－喷砂－－－烘干 特点：用高压将磨料（氧化铝或炭化硅）高速喷向板面，形成粗 化表面，同磨板一样存在板面残留磨料和铜粉的问题。表面粗 度小而且密。但喷管更换频繁，成本较高。 化学方式处理：除油－－－微蚀－－－酸洗－－－烘干 特点：用化学微蚀的办法获得表面粗糙度，对不同板厚无需调整 磨痕，不存在磨板的卷板问题，处理后表面较干净。但表面粗 糙度较差。湿膜用该种方式进行前处理。
不同前处理的效果图
化学微蚀处理的表面 （微蚀量0.5um） 磨料磨刷处理的表面
前处理异常处理注意事项
项目 1 2 氧化 3 杂质 4 板边屑 5 板面磨料 板面、烘 干段，水 洗槽有磨 料 目视 通知主任 领班，检 查磨料分 离器是否 正常，高 压水洗冲 洗不足
检查项目 水膜试验
异常项目 30秒以下 烘干后仍 烘干 后 板边切割 有氧化现 板面有杂 不佳、板 象 质 边毛刺过 多 检查方法 目视 目视 目视 目视 处理对策 检查各药 液浓度是 否在范围 内，板面 是否有油 污污染 检查滚轮 检查水洗 清洁度及 或烘干是 吸水滚轮 否异常， 是否异常。 压辊有无 水洗是否 掉渣。 打开等 通知主任 领班，严 重的由下 料返工处 理
2. Stouffer 21 Step Tablet 光级测定
它是放于板边与正常板一样曝光，停置及显 影后，其21格上之干膜残留有 顏色渐淡，至 完全露銅的变化，最重要视其已显影及仍留 存板面之交界是在第几格。
3.其他注意事项有什么？
曝光缺陷图
图形对位原理
夹板对位
自动对位
END
谢谢！
图形转移原理
技术中心 李雷
图形转移

PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、 双面板及多层板（MLB），最基本、最关键 的工序之一是图形转移，即将照相底版 （Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图 形转移是生产中的关键控制点，也是技术难 点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷 （Screen Printing）图形转移工艺、干膜 （Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀 剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、 电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激 光直接成像技术（Laser Drect Image）。
电子装联
成品线路板
底片绘制方法
图形转移主要光致抗蚀剂形式
1：干膜（Dry Film）图形转移工艺：
构造：聚酯膜（PET FILM)，聚乙烯膜（PE FILM） 及干的感光树脂膜组成的三明治结构。
2：液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图 形转移工艺：
液态光致抗蚀剂，有光分解型的正性膜和光聚合型 的负性膜，以负性膜使用较广泛。
ITX * ITX + PI *
+ PI *
+ PI
Monomers & Oligomers
Polymers
曝光示意图
曝光聚合之干/湿膜
未聚合之干/湿膜
平行光与非平行光
曝光注意事项
1.能量的設定 曝光机中有光能量之累积计算器，光能量子 (以焦耳或 毫焦耳為單位)是指 光強度（瓦特或毫瓦特）與時間的乘積，即 mili - Joule = mili Watt ╳ Sec. 焦耳＝瓦特╳秒 曝光机上有可以调动的光能量数字键并有测強度之裝置， 当設定某一光 能量数字后即可做定能量之曝光.