压合制程培训
压合工艺培训资料
压合工艺培训资料工艺流程简介棕化→预排→排板→压合→拆板→打靶→锣边→磨边→FQC→包装出货1、棕化：目的就是粗CU面，增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion)；增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的黏结力，以增强PP与CU间的结合力。
棕化的好坏直接影响爆板。
2、预排：1)四层板：直接将PP按压板指示要求排在板上即可。
2)六层板以上：须定位熔合、铆合固定各层芯板..3)开PP:一般经板料开料尺寸大0.2”4)需注意的问题：横直料、排斜、清洁、用错PP等3、排板：将所需外层铜箔与已预排好的板叠合在一起，以待压合。
4、压合：通过半固化片在高温下进一步熔融固化，将多张芯板粘合在一起而成为多层压合板。
5、拆板：将已压合之板拆开。
6、打靶(打管位孔)：将管位孔靶标用X-RAY或CCD打出。
作用：重要的工艺孔，用于锣边、外层钻孔、成型等定位。
7、锣边、磨边：锣出MI所要求外形尺寸，并将板边披峰磨光滑，以防后工序刮伤D/F、A/W。
二、物料介绍压合所有物料所用成本占整个内层（D/F→压合）成本的80%，因此所用物料是非常重要的，我们必须对这些物料物性有所了解板料构成：板料由介电层（树脂Resin、玻璃纤维Glass fiber）及高纯度的导体（铜箔copper foil）所构成的复合材料A：树脂（Resin）目前使用于线路板的树脂特别多：如酚醛树脂（phenolic）、环氧树脂（epoxy）、聚压酰胺树脂、聚四氟乙烯、B一三氮树脂等皆为热固型树脂1）环氧树脂B：玻璃纤维玻璃纤维（Fiber glass）在PCB基板中的功能，是作为补强材料，基板中的补强材料还有其他，如：纸质基板的纸材、Kelvar(Polyamide聚酰胺)纤维以及石英(Quarts)纤维玻璃本身是一种混合物，由一些无机物经高温熔融而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体玻璃纤维的制成可分两种，一种是连续式的纤维，另一种则是不连续式的纤维，前者即用于织成玻璃布，后者则做成片状的玻璃席。
压合培训资料
压合辅材介绍
牛皮纸 规格：160±5g/m2 44*50 作用：缓冲压力、均匀传热 镜面钢板 规格：厚度2mm 44*50 作用：导热、提高平整度
压合常见问题及解决措施 板弯、板翘
原因分析
改善對策
A.熱壓後未徹底降溫即移出高溫熱 當溫度低於50℃時，才可釋掉壓力 床，造成收縮太快而留有內應力。 移出板子。
压合制程
棕化介绍 PP及铜箔介绍 压合介绍
棕化制程
目录
1.棕化简介 2.棕化各槽药液浓度及作用 3.棕化反应原理 4.棕化制程常见问题及解决措施
一 . 棕化简介
有機微蝕型銅面粗化技術
微蝕型水平棕化製程(Oxide replacement)為近兩年來所 發展出取代傳統垂直式黑棕化(Brown oxide)之新式銅面粗化 技術，由於操作溫度低、無強鹼腐蝕性物質影響環境安全，且 具優良的信賴度測試品質、價格成本較低廉、可水平化、適用 HDI製程…等優點，已逐步廣為業界所採用。
a.更換為膠含量較多的膠片。 b.改用不同型號或膠量之膠片
D.膠流量不足。 E.膠片中之揮發份太多
a.加大壓合之壓力強度(PSl)。 b.減緩升溫速率，增長流膠時間，或加多 牛皮紙以緩和升溫曲線。 c.檢查內層板之板邊阻流銅點之設計。 d.更換為流量較高或膠性時間較長之膠片 。 e.檢查鋼板表面是否平坦或瑕疵。 f.檢查铆钉長度是否太長，造成熱盤未能 密貼，而使得熱量傳遞不足。 g.檢查真空壓合機之真空度是否良好。
(2) 有機金屬覆膜形成
(3) 控制微蝕速率
CU面（上） 微蚀（下）
微蚀（上） 棕化（下）
三 . 棕化反应原理
棕化槽内各药水作用
1. 氧化劑 H2O2与H2SO4 : 進行銅面蝕刻反應，形成板面粗糙度。 2. 添加劑 A : 1)增加板面粗糙程度，以提昇結合力。
压合工艺理论培训
混压原则
同层混压：必须保证压合厚度及内层芯板厚度一致（ 同层混压：必须保证压合厚度及内层芯板厚度一致（结构完 全相同） 全相同） 同盆混压： 同盆混压： 同一盆中，同一层板按同层混压原则执行； 同一盆中，同一层板按同层混压原则执行； 同一盆中，不同层之板如有尺寸差异，必须按以下方法混排： 同一盆中，不同层之板如有尺寸差异，必须按以下方法混排： 排版时，必须以一边对齐，且必须保证板与板之间距离在5～ 排版时，必须以一边对齐，且必须保证板与板之间距离在 ～ 10mm之间； 之间； 之间 上下层排版外围尺寸相差较小时,可直接采用加边料 可直接采用加边料， 上下层排版外围尺寸相差较小时 可直接采用加边料，使上下层 外围尺寸一致，且边料厚度应与生产板压合厚度一致， 外围尺寸一致，且边料厚度应与生产板压合厚度一致，另外 中间应隔4块或以上钢板 以缓冲压力不均匀问题。 块或以上钢板,以缓冲压力不均匀问题 中间应隔 块或以上钢板 以缓冲压力不均匀问题。 同炉混压：对于同一盆内排版尺寸要完全相同， 同炉混压：对于同一盆内排版尺寸要完全相同，对其它盆排 版外围尺寸相差小于4 版外围尺寸相差小于 inch，单边相差不可超过 ，单边相差不可超过2inch
治具制作 P/P打孔 打孔
進料檢驗 黑 組 疊 熱 冷 拆 分 銑 化 合 板 壓 壓 板 割 靶 靶 邊 邊 修 烘 烤 出 貨 P/P裁切 裁切 銅箔裁切
压 合 工 艺 流 程
鉚 合 鋼板打磨
X-RAY鑽靶 鑽靶
鑽 撈 磨 檢
二、黑化作用及目的
作用： 1.增強內層板PP的接觸面積 2.在內層銅面上產生一層細密的純化層，從而阻絕 高溫、高壓，PP對銅不良的氧化和其它的污染。 PP 目的： 1.增強結合力與穩定性。 2.加強感觀。 管制項目：液面、溫度、濃度、藥水添加
压合工序培训教程
压合工序培训教程压合工序培训教程压合工艺大致分为：叠板、压合（分冷压、热压两种）两大部分，构成压合工序。
它是FPC生产过程中很重要的一个工序。
第一章培训程序1.0目的：对生产部员工的培训内容及培训程序作出具体规定，以确保对所从事生产的工作人员都在上岗前接受适当培训，并达到要求。
2.0范围：典邦公司生产部所有员工（不含管理人员，但包括组长）。
3.0内容：3.1新进公司员工的培训。
3.1.1培训内容：a公司简介、员工手册及厂纪厂规（人事部负责）；b、安全教育（生产部负责）；c、产品简介及工艺流程（班长负责）；d、岗位要求及操作规程（各工序自备教材，班长、组长负责）。
3.1.2培训过程及考核方式：新员工第一天由人事部培训3.1.1中a项，之后进行b、c、d项培训岗位实际操作，培训结束即进行考核（分为理论考核/操作考核），理论考核为笔试，操作考核为现场操作。
对于考试合格者，发出上岗合格证，人事部记录备案，考试不合格者，部门提供相关资料将此员工退回人事部处理。
上岗证经过塑，置于员工工作的工位处。
3.1.3 新员工上岗前不满1个月，不允许调换岗位、工序。
特殊情况，需报部门主管级以上人员批准方可，但也需接受新岗位前培训。
3.2在岗员工培训：3.2.1培训内容：a、培训内容：新产品工艺培训；b、新设备使用培训；c、岗位要求及操作规程；d、其它培训（现场管理、品质标准等培训）；322 培训过程：以上培训需由班长先作出培训计划（按上述培训内容），必要时组织并联络其它部门相关人员进行。
3.2.3 考核方式：所有培训（有培训计划）均需进行考核，考试分理论及操作（理论为笔试、操作为现场考核），由培训者统一出试题，对培训不合格者再进行培训。
对连续二次培训不合格者作停薪、停职培训，并取消上岗资格。
3.3 转岗培训：所有员工在换岗位、工序、晋升/降级的或离开工序岗位超过3个月，均被视为该工序新员工，此等员工均需在规定的时间内通过新工序上岗前的相关要求培训。
压合制程基础知识讲课文档
➢ 焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几
个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位
我们目前使用的是焊点定位----RBM
7
第七页，共96页。
定位孔模式
对于内层板上预先冲的定位孔模式，目前我们使用的方 式如下图：在板四 边上冲4个slot孔，两个为一组，分别定
(%)
47.5 48.8 50.0 51.2 52.3 53.3 54.3 55.3 56.3 57.1 58.0 58.8 59.6 60.4 61.1 61.8 62.5 63.2 63.8 64.4 65.0 65.6 66.1 66.7 67.2 67.7
2165
Thickness Weight
可能原因：
➢ 内层冲孔偏
➢ 内层板涨缩相差很大 ➢ RBM人员放偏
➢ RBM参数不匹配—凝结效果不好
➢ RBM加热头磨损—凝结效果不好 ➢ Lay up人员放板不当使加热点脱落
1111
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品质管制----层间偏移:
问题改善：
➢ 人员：
1. RBM人员在放内层板时，必须先对准中间两定位孔,再把 两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销
6.61 6.73 6.85 6.97 7.08 7.2 7.32 7.44 7.55 7.67 7.79 7.91 8.02 8.14 8.26 8.37 8.49 8.61 8.73 8.85 8.96 9.08 9.2 9.32 9.43 9.55
266
第二十六页，共96页。
树脂填胶后厚度计算:
PP压合后厚度
PCB压合制程基础知识
批式压合是将多层板材分批送入压合 机中进行压合，适用于小批量、多品 种的生产情况。
04 压合质量检测与控制
外观检测
总结词
通过目视或光学仪器对PCB的表面进行检测，查看是否存在污渍、划痕、气泡 等缺陷。
详细描述
外观检测是最基础的检测方法，通常在压合后立即进行。检测员通过目视或使 用放大镜、显微镜等光学仪器来检查PCB表面是否光滑、无气泡、无杂质等。 若发现缺陷，需及时记录并采取相应措施。
压合制程的重要性
1 2
提高PCB的机械强度和可靠性
压合制程能够将多层板材粘合在一起，形成一个 整体，从而提高PCB的机械强度和可靠性。
实现高密度布线
通过压合制程，可以将多层板材粘合在一起，实 现高密度布线，从而提高PCB的集成度和性能。
3
保证PCB的一致性和稳定性
压合制程能够保证PCB的一致性和稳定性，从而 保证电子产品的可靠性和性能。
溢胶的产生
在多层板压合时，由于胶粘剂的流动性过大或预热温度过高，导致胶粘剂溢出层间，形成溢胶现象。
溢胶的处理
控制胶粘剂的粘度和涂布量，优化预热温度和压合温度，以及采用适当的压力和时间，以减少溢胶的 发生。对于已经产生的溢胶，可以采用机械或化学方法进行清除。
压合不良的改善方法
压合不良的表现
压合不良包括脱层、分层、翘曲、起泡等缺陷，这些缺陷会影响多层板的电气性能和可 靠性。
材料变形的预防与控制
通过优化压合工艺参数和采用适当的冷却方 法，减少温度差异和压力不均匀对材料变形 的影响。同时，加强材料的预处理和存储管 理，以减少材料本身变形的可能性。对于已 经产生的材料变形，可以采用矫直或其它机
压合制程简介教育内容
(2)上第二段壓時間
(3)壓力
6-4目前傳統壓合最適的壓條件為：(P.P用tetra-function)
(1)第一段溫度140℃40~50min
第二段溫度185℃70~80min
第一段壓力100~200psi30min
第二段壓力350~450psi90min
(2)升溫速率控制在1.6 ~1.8℃/min
.
烤箱溫度
.
黑化拉力test.
(2)鉚釘對準度.
(3)組合之P.P是否正確.
(4)疊板時的對準度.
(5)熱壓的溫度.壓力設定.
(6)裁半之板面檢查：針孔凹陷、鄒折、氣泡(凸出)……
(7)漲縮值.
(8)外框之尺寸及粗糙度.
(9)壓合後板厚測試.
二.壓合製程原物料介紹
2-1主要原料
2-1-1內層基板(Thin Laminate)
(2)粉紅圈：有專案報告
(3)阻抗值不足：有專案告
(4)白點：有專案報告
六.結論
6-1壓合流程為多層PCB相當重要的一站，若壓出品質不良，
很可能會造成成品板信賴度的問題.
6-2未來PCB趨勢為盲埋孔之HDI板及增層板，壓合流程更為重要
，且壓合的領域及知識又比傳統方式來得更新且差異性亦很大.
6-3目前傳統壓合影響品質的主要因子為
(1)檢查重點：
拉力強度.
抗酸強度.(抗化學測試)
表面檢查.
蝕銅後檢查板內.
爆板測試.
(2)一般內層基事板31mil以下板為不含銅箔.
31 mil (含)以上板原為含銅箔.
2-1-2膠片(prepreg)
(1)檢查重點：
膠流量(Resinflow)
pcb工艺流程培训(二)
冷压机
钻孔制程讲解：
流 程 概 述
设 备 图
1.上PIN钉:通过机器在板材成型区外打孔或通 过钻孔机在垫木板上钻好定位孔,然 钻孔前检查 后装上定位PIN钉; 钻 孔 2.钻孔:依据钻孔程式,通过钻孔机Speeds高速 运转,在基板上不断进钻孔作业,使内 外层线路连接 3.打磨: 通孔后的底板通过手动纱纸打磨机来 清除孔边毛刺披锋; 4.检验: 多孔、少孔、未钻透、钻偏、 刮伤等不良
内层棕化机
熔胶机
X-Ray机 机
压合制程讲解之二： 压合制程讲解之二：
作业流程
冷 压 拆 板
流 程 概 述
8.冷压:将热压后的板冷却处理，并在降温时施 加压力，使之PP凝固更完全; 9.拆板:将压合板与钢板分开，便于下制程作业, 压合板流入后制程，钢板作循环使用。
设 备 图
热压机
铣靶/钻靶 铣靶 钻靶 10.铣靶:将靶位孔的铜皮铣掉显现出靶形孔， 以便后继钻靶。 捞 边 磨 边 数量移转 11.钻靶: 将钻过靶的板钻穿，钻出定位孔以便 捞边、钻孔定位作业。 12.捞边:依“印刷电路板制作工单”及成型尺 寸将多余的部分捞掉，以利后制程作业。 13.磨边:清理板边的毛屑，防止刮伤板面。
去毛刺机
PTH沉铜线 沉铜线
除胶渣槽
PTH沉铜制程讲解之二： PTH沉铜制程讲解之二： 沉铜制程讲解之二
作业流程
预 浸
流 程 概 述
7.预浸:利用預浸盐与CL-相互溶和,从而使槽液 酸性化;
设 备 图
8.活化:利用预浸盐、CL-、活化钯、Sncl2相互 反应,从而使带正电荷的亲水基与带负 活化/双水洗 活化 双水洗 电荷的锡钯胶体发生反应。 速化/双水洗 速化 双水洗 9.速化:利用酸性速化药液所含之成份与活化钯 表层胶体发生反应; 化铜/双水洗 化铜 双水洗 10.化铜: 利用NaoH、HCHO、CU2+进行催化反 应,使孔壁上沉上一层薄薄（15-30um） 的化学铜。 下挂后检验 11.检验:背光(必须≧8级以上) 数量移转
pcb压合工艺流程培训
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压合培训教材2012-07.
•
温 度过低—容易吸收水份进入半固化片。
我司半固化片贮存的温度范为5—20来自C（2）湿度：湿度 较大导致 VC% 变大，RF%变大，不利于固化反应，同 时易出现分层起泡等品质缺陷。因此，贮存的湿度范围为：≤50%
4、半固化片的种类
PP种类
压合厚度（mm）
树脂含量(RC%)
106
0.055
74%
1080
压合工序培训讲义
培训讲师: 季辉 培训时间：2010年7月23日
内容提要
1、压合制程目的 2、压合流程 3、细部流程分解
3.1 棕养化处理 3.2 熔合、铆合作业 3.3 预排作业 3.4 排板作业 3.5 层压 3.6 拆板、割边 3.7 X-RAY钻靶 3.8 铣边、磨边 3.9 检验
4、疑问解答
0.08
66%
2113/2313
0.1
58%
2116
0.125
55%
2116H 1506 7628 7628 7628H
0.135 0.17 0.185 0.2 0.22 内部资料，敬请保密
57% 50% 43% 47% 51%
6
棕化设备与工艺参数
崇高理想 必定到达
棕化线（宇宙）
棕化工艺流程
放板 酸洗 水洗×3 碱性除油 DI水洗 ×3
崇高理想 必定到达
Gel Time（Gel time）：凝胶时间 RC%（Resin content)：含胶量 RF%（ Resin flow）：流动性
VC%（volatile content）：挥发度
内部资料，敬请保密
55
PP开料
崇高理想 必定到达
• PP存放条件
• （1）温度过高—加快树脂的聚合反应。
PCB内层压合制造工艺技术培训教材经典课件(PPT101页)
消泡剂的使用
适当的消泡剂有助于显像效果的提升，但油墨溶解 于显像液是一种皂化作用，因此在帮浦的抽取及喷 嘴的喷洒下会产生泡沫。这些泡沫会降低显像液与 板面的接触，而造成显像不洁。要如何选择合适的 产品，则应注意：
①避免使用会在槽壁留下油污的消泡剂(矿物油型)。
②避免使用会攻击油墨的消泡剂，有些消泡剂含有部分溶剂 会造成显像时侧蚀过度，而造成线路不齐缺口(酒精型)。
显影压力
油墨与药液作用会产生膨胀作用(Swelling)，因此需要适 当的压力来冲掉表面已作用过的浮层，使干净药液能继续 与油墨产生作用，而不至于发生水池效应。而针对细线路 而言，适当压力应在20～30psi之间。
水质硬度
所谓硬水是指含钙、镁等矿物质成分超过150ppm
一般自来水或地下水因含有矿物质及污垢（污垢的形成：自来水中的 钙、镁与碳酸钠反应形成碳酸钙CaCO3），若长期使用易与油墨结合形 成硬垢，造成喷嘴或喷管阻塞，影响喷洒面积，最后导致显影不洁。 因此建议使用蒸馏水搭配碳酸钠制成药液，会是最佳选择。
显影液:Na2CO3，K2CO3 显影点:显示油墨显影所需时间（显 影点范围
4 0～6０%） 显影温度:30 +/-2 ℃
显影点
假设显影槽长2m,传输速度为2m/min 油墨的完全显影时间为:20s
2m
0.6m
30%
当板子到达显影槽三分蘖 之一时,板子的右半边已 经显影完全,这时的显影 点为30%,每一种油墨都有 一定的显影点范围 如:30%-50%,则其显影速 度在2.0-3.2m/min之间, 低于2.0会过显影,高于 3.2则会显影不足,显影点 范围越宽,油墨越好.
微蚀
前处理方法:
1)喷砂法:直接喷射火山岩粉末
PCB内层压合流程知识培训
RC%
72 63 65 68 56% 58% 50 53 55 57 58.8～60 45 47 49 43 45 47 50
厂家
生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益
普通PP压合厚 度 2.1 3.1 3.3 3.5 4.0 4.2 4.5 4.9 5.2 5.5 5.9 6.3 6.6 6.9 7.5 8.0 8.3 8.8
五、工艺制程的控制
5.1 板面前处理主要控制项目：
处理后铜面控制要求
经处理后的板面是否清洁可进行水膜破裂实验方法。所经清洁处理的 板面，流水浸湿，垂直放置，整个板面上的连续水膜应能至少保持15 秒不破裂。（干菲林目前是板面与水平面成45°，水膜维持在大于15 秒不破为合格。）
五、工艺制程的控制
5.2 涂布后要求：
初压
保证树脂与 铜面之间充 分接触
高压
提高树脂流 动速度，尽 快均匀地填 充导线间的 空隙
冷压
消除内应力 提供缓慢冷 却条件
八、常见问题分析及处理方法
影响图像转移的常见问题分析及处理方法：
常见问题： 排/压板工序Pits & Dents造成open/short： 影响： 在压板后拆板工序, pits & Dents造成辘膜的缺陷， 压后的铜板面 最终形成曝光不良。 改善措施/方法： 加强钢板的清洁: 清洁时全面性的检查及监督. 改进清洁方法: 包括清洁时翻转钢板的擦花. 订立清洁方法的规范化: 以WI形式订立指引. 建立钢板的挑择机制:凹痕严重不能使用的钢板须 分开处理.
铜箔的厚度
铜箔的厚度通常以单位面积内铜箔的重量来表示(oz/ft2)。
代码 H 1 2
压合制程培训
黑化不良
问题点 黑化 不良 原因分析 1、药水浓度失调 2、内层板去膜不良 3、水洗槽水被酸碱 污染 4、板面氧化或有油 脂 改善对策 1、化验分析调整至范 围内 2、保证内层去膜干净 3、更换新的水 4、加强前处理效果， 特别是微蚀
安全作业
站别
黑化
相关规定
1、添加药水时需戴胶手套、眼罩、穿水鞋 2、天车运行时，严禁人将身体伸到天车轨道 以内 3、进到天车运行轨道以内时，需按紧急停止 键，并在控制面板上挂好标识“线上有人” |”匆开机“
PP冲孔
目的
机台 使用
在PP上冲孔，便于铆合作业
PP冲孔机
管理 重点
①PP上所冲位置应与内层板铆合孔位置一致 （相对应） ②PP不能有折痕 ③冲针一定需对准模具套，以免断针
铆合
目的 用铆钉把两张或以上内层板与PP固定在一 起，保证内层板各个导通孔的相对位置， 避免层偏现象
管理重点 ①铆钉的尺寸应依内层厚度及PP规格张数 来选用 ②铆钉直径应与内层铆合也一致
H2SO4：2-4% SPS：40-50g/L CU2+:＜15g/L 温度：30±2℃ 时间：1.5-2.5min ①生产500PNL添加2KgSPS ②生产2000m2或CU2+＞15g/L时换槽 ③微蚀量控制在40-60g/L
在板面的铜,活化铜面,保护黑 化槽不被其它药水污染
①X-Ray两轴间距在280mm-610mm之 间,第三孔在50mm-150mm方能进行自 动钻靶作业 ②靶距允许值:+/-0.15 面积:30% 层间对位:20UM ③钻靶方式:以MARK中心钻靶.
管理重 点
捞边
目的 用CNC机按规定尺寸铣除四周多余部分,使 之尺寸一致,利于后制程作业
PCB内层压合流程知识培训
PCB内层压合流程知识培训PCB（Printed Circuit Board）内层压合流程是指将多层PCB中的内层铜箔与其它层进行压合，形成完整的电路板的加工过程。
本文将对PCB内层压合流程进行详细介绍，包括准备工作、材料选择、压合过程控制等方面。
一、准备工作：1.设计需求评估：根据设计要求和电路板结构，评估内层压合的特殊需求，比如盲孔、埋孔等。
2. 材料准备：准备内层铜箔、导电胶、预preg（预浸料）等材料。
3.内层铜箔处理：将内层铜箔清洗干净，确保表面光洁，无油污和氧化物。
二、材料选择：1.内层铜箔：根据电路板设计和设备要求，选择合适厚度的内层铜箔，常用厚度有18μm、35μm、70μm等。
2.导电胶：导电胶是用于在内层铜箔和其他层之间建立电气连接的材料，常用的导电胶有聚酰亚胺（PI）和环氧树脂。
三、内层压合流程：1.预处理：将内层铜箔放入去离子水中清洗，并对铜箔表面进行化学处理，提高内层胶层附着力。
2.导电胶涂布：将导电胶均匀涂布在内层铜箔上，确保胶层良好的附着性和导电性。
3.人工贴合：将涂布了导电胶的内层铜箔与其他层排列组合好，确保每一层靶点位置准确。
4. 热压：将内层铜箔和其他层一起放入压合机，进行热压合作用。
热压温度和时间需要根据导电胶和预preg的特性和厚度进行调整。
5. 温升：压合机会逐渐升温，使导电胶和预preg中的树脂熔化，从而形成导电层和绝缘层。
6. 高压：压合机施加高压力，确保内层铜箔与其他层的良好结合。
高压时间也需要根据导电胶和预preg的特性和厚度进行调整。
7. 冷却：内层压合完成后，将PCB在压合机内冷却，使导电胶和预preg快速固化，形成稳定的连接。
四、流程控制：1. 温度控制：合适的温度可以保证导电胶和预preg的良好结合，同时避免过高温度导致材料焦糊。
2.压力控制：压合机需要施加合适的压力，确保内层铜箔与其他层的紧密结合，同时避免过高压力导致PCB板变形。
3. 时间控制：热压和高压的时间需要根据导电胶和预preg的特性和厚度进行调整，以保证良好的结合效果和稳定性。
压合制程学习ppt课件
2.5棕化生产重点测试项目及方法
测试 项目 测 试 方 法 评定 备 标准 注
1.将铜箔用胶纸贴在基板上,因为使用胶纸药水不能渗入到铜 拉力 箔内; 测试 2.棕化后,在基板上贴上1张2116 53%的PP进行压合; 3.在样板上用胶纸或干膜裁成宽度为1CM条状来阻止蚀刻(一般 在拉力时,我们可以简单的用刀裁即可); 4.我们可以用以上样品做结合力测试;
压合制程学习
目录:
压合制程原理目的及流程简介 各站流程目的简介 各站制程监控点及监控目的 各站品质监控项目 压合制程重点原物料简介
压合概况： 1.1 压合的原理目的：
通过棕化药水与内层板铜面反映,粗化板面;利用铆钉 将多张内层板与裁好的PP组合;根据不同物料及叠构选用 程序经热压机加热加压成一片板,压合成品板如下图示:
1.改良纯水 2.更换预浸槽 3.降低棕化槽的铜浓度
1.降低铜浓度 2.提高KA-1、KA-2浓度 3.更换棕化槽 1.加大清洁清洗力度 2.更换水洗槽 3.添加药水时严格按照 SOP操作 4.加强清洁处理,磨刷
2.板面发红
3.板上有异物
4.板面上有条纹, 棕化膜薄的现象
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五.压合的各种辅料
PI补强: 结构同覆盖膜,PI厚度:75~200um,Ad厚度:25~50um) ； 作用：加强局部地区的强度，提升插拔性能。 FR4: 组成结构：(FR4+SUS）\SUS+AD+离型纸； 作用：加强局部地区的强度，提升插拔性能 电磁保护膜: 组成结构：PET+（C粉）Ag（银）+AD+离型纸 作用：抗干扰.
2.在要求环境下存放;回温后加烘烤
3.选取适当的AD厚度 4.选用抑胶性能较好的辅材;保证机台良好的压力&温度均匀性 5.提前去除有毛边的CVL
七.压合的品质缺陷及分析
3.压痕\皱褶 产生原因： 1.使用的辅材上有死折 2.叠压 改善方法： 1.使用辅材是目检有无死折，未放平等
2.单片压合,台面出来后先取板再放板.
不合格
压合：因COV和补强在烘烤后,其中的胶固化,无法进行返压,所以在 烤板前一定要认真仔细对压好的板进行检查。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 六.压合的品质检查及控制
2. 品质检查:压合完毕后检查并确保以下项目满足品质 要求： 厚度—用千分尺测量材料的厚度，确认与MI上的一致。 对位—检查贴合后覆盖膜是否有对准标示线。
参数—检查压机温度是否在操作规范要求内。
覆盖膜: 组成结构：PI+AD+离型纸 ,PI厚度:12~35um,Ad厚度:12~50um)； 作用：加强绕曲性和防污染。
五.压合的各种辅助物料
矽鋁箔(耐氟龍貼於矽鋁箔表面)
矽膠片
玻纤布
燒附鐵板 (被玻籤布包覆)
離形膜
五.压合的各种辅助物料
一.辅材简介
1.矽铝箔、烧附铁板 作用:平整性压合,填冲板面线路高低差,保证台面温度均匀,台面温差必须 小于3℃ 更换频率: 矽铝箔—一个月, 烧附铁板—两个月 2.玻纤布
作用: 固定烧附铁板(因矽铝箔可弯折,可包覆加热盘,我但烧附铁板不易弯 折,不能直接固定于加热盘上,需使用玻纤布固定);阻隔硅油溢出,反沾 板面(多次高温高压下,烧附铁板上的硅胶会有硅油溢出);阻隔板面溢胶 及胶体反沾;防止移位 .
更换频率: 一个月
五.压合的各种辅助物料
3.矽胶垫
作用:在压合补强时补平板面的高低差中,使压合板面平整,避免线路被压 断;保证台面温度均匀.
三.压合的工作流程
＜基材＞
＜覆盖膜＞
前处理
板面清洁 贴合 检查
冲切
清洁
返工
压合 OK 返工判定 NG MRB
检查
转序
四.压合的工艺参数
压合的工艺参数包括：
电热铁280±40℃
电烫斗250±50℃
四.压合的工艺参数
压合机:
温度185±10℃ 压力100±20kgf/cm2 时间 预热 10±3S 成型120±20S 烤箱：温度150±10℃
异物—贴合前检查辅料及板面、台面是否有异物附着。 漏贴—批量作业时检查是否有漏贴现像。 层离—用十倍镜检查板面有无压不实气泡。 溢胶—用40倍刻度镜观查测量溢胶量是否在标准内.
七.压合的品质缺陷及分析
1.气泡 产生原因： 1.材料的接着剂老化，AD流动性不足 2.压合参数不合理 3.AD厚度不足 4.设计上排气不畅 5.辅材选用不当，机台压力&温度不均匀 改善方法： 1.更换新的材料， 2.增加预压时间，延长成型压合时间，增大压力。 3.选取适当的AD厚度 4.应缩小导通孔，或设计排气孔 5.选用合适的辅材类型,保证机台良好的压力&温度均匀性
压合制程培训
讲师:陈龙
内容简介
1.压合的目的。 2.压合的工作原理。 3.压合的工艺流程。 4.压合的工艺参数。
5.压合的各种物料。 6.压合品质检查及控制。 7.压合品质缺陷及原因分析。
一.压合的目的
使覆盖膜或补强紧密粘合于板面,增加机 械强度和防止板面氧化。
二.压合的原理
贴合 利用治工具、标示线定位，在一定 的温度下将补强或覆盖膜贴于板面。 热压 在高温高压的条件下，将覆盖膜或 补强压合于板面上，使两者能紧密的结合 在一起。
七.压合的品质缺陷及分析
• • 2.溢胶 产生原因：
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1. CVL原材料AD涂布不均匀，制造中参数选用不当
2. CVL 中的AD受潮 3.设计不合理,AD厚度较大 4. 辅材选用不当,机台压力&温度不均匀&参数不合理 5. CVL有毛边 改善方法： 1.更换新的材料，
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更换频率: 一个月 4.耐弗龙 作用:离型用和保护矽鋁箔. 阻胶，防止转印. 更换频率: ＜40次(视压合板厚度定) 5.离形膜,TPX
作用:填补高低差，起缓冲作用,离型 ,阻胶.
更换频率: 一次
五.压合的各种辅助物料
二.压合叠板结构
覆盖膜压合叠板结构:
FPC 矽铝箔 离型膜
离型膜 玻纤布
烧附铁板
补強压合叠板结构:
FPC 加強片
矽鋁箔 离型膜 离形膜 矽胶垫 玻纤布 烧附铁板
注:因贴覆盖膜时有溢胶,为防止反沾台面,需使用离型膜来阻胶和分离, 要 使用双面离型膜,补强或有大铜皮的覆盖膜压合需要垫矽胶垫,用以增加填 充力,和减轻板面翻印.
六.压合的品质检查及控制
1.流程控制
MI指示 贴合 检查 压合 检查 烤板