时钟芯片的检测方法(56脚)
高精度时钟芯片的测试方法介绍
高精度时钟芯片的测试方法介绍中国电子科技集团公司第五十八研究所武新郑解维坤摘要：高精度时钟芯片是一种能够提供精确计时的芯片，相对于普通的时钟芯片，它的晶体和温度补偿集成在芯片中，为提高计时精度提供了保障，它同时还具备日历闹钟功能、可编程方波输出功能等。
本文以DS3231芯片为例，以J750Ex测试机和相关仪表为测试环境，重点介绍以I2C总线协议为基础的内部寄存器功能和芯片各模块功能的测试。
通过测试机测试保存在寄存器中秒、分、时、星期、日期、月、年和闹钟设置等信息，以及电源控制功能，通过测试机对示波器和频率计的程控实现对老化修正和输出频率的测试，同时还会重点介绍该芯片时钟精度的测试方法和测试环境。
关键词：高精度时钟芯片；DS3231芯片；J750Ex测试机；I2C总线协议Introduction of testing method of the extremely accurate RTCWu Xin-zheng(China Electronic Technology Group Corporation, No.58 Research Institute , Jiangsu Wuxi214035, China)Abstract:The extremely accurate real time clock is a piece of chip which can maintain accurate timekeeping, compared with the ordinary RTC chip, its integrated temperature compensated crystal oscillator and crystal are located in the center of the chip, which provides an assurance for promoting the exacticy, it also has two programmable time-of-day alarms and a programmable square-wave output. This paper takes DS3231 for instance, the environment with J750Ex and related instruments, introduces inner register with I2C and the testing method of every module. The ATE tests seconds, minutes, hours, day, date, month, and year information, the function of power. By means of OSC and frequency meter, it can test the output wave and register for aging trim, at the same time, also introduced the testing method and environment of accuracy.Key words:Extremely accurate real time clock; DS3231; testing equipment of J750Ex; I2C-bus1 引言DS3231是一款高精度的时钟芯片，具有集成的温度补偿晶体振荡器和一个32.768KHz 的晶体，可为器件提供长期精确度；包含备用电源输入端，断开主电源后仍可保持精确的计时；寄存器内部能保存时间和闹钟设置等信息；提供两个可编程的日历闹钟和一个可编程方波输出，支持I2C总线接口。
用万用表检测IC芯片的几种简易方法
用万用表检测IC芯片的几种简易方法
用万用表检测IC芯片的几种简易方法
1.离线检测
测出IC芯片各引脚对地之间的正、反电阻值。
以此与好的IC芯片进行比较，从而找到故障点。
2.在线检测
1)直流电阻的检测法
同离线检测。
但要注意：
(a)要断开待测电路板上的电源；
(b)万能表内部电压不得大于6V；
(c)测量时，要注意外围的影响。
如与IC芯片相连的电位器等。
2)直流工作电压的测量法
测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可。
但也要注意：
(a)万能表要有足够大的内阻,数字表为首选；
(b)各电位器旋到中间位置；
(c)表笔或探头要采取防滑措施，可用自行车气门芯套在笔头上，并应长出笔尖约5mm；
(d)当测量值与正常值不相符时，应根据该引脚电压，对IC芯片正常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析；
(e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响。
当外围有漏电，短路，开路或变质等；
(f)IC芯片部分引脚异常时，则从偏离大的入手。
先查外围元器件，若无故障，则IC芯片损坏；
(g)对工作时有动态信号的电路板，有无信号IC芯片引脚电压是不同的。
芯片设计中的时钟与时序验证方法
芯片设计中的时钟与时序验证方法时钟与时序验证方法在芯片设计中起着至关重要的作用。
时钟与时序验证是为了确保芯片能够按照预定的时钟周期进行数据传输和处理，并避免由于时序问题而导致的功能错误或性能下降。
本文将介绍几种常用的时钟与时序验证方法，并探讨它们在芯片设计中的应用。
一、基本概念在了解时钟与时序验证方法之前，首先需要了解一些基本概念。
1. 时钟信号：芯片中用于同步各个模块的信号，按照一定的时钟周期进行周期性变化。
时钟信号通常由振荡器或时钟发生器提供。
2. 时序：芯片中各个模块之间数据的传输和处理需要按照一定的时序要求进行。
时序验证旨在验证芯片中的信号在不同的时钟周期下是否能够按照预期进行。
3. 时钟与时序验证方法：验证芯片的时钟与时序的一系列方法和技术。
二、时钟与时序验证方法1. 静态时序验证静态时序验证是一种基于时序约束的验证方法。
它通过对芯片设计中的各个时序约束进行检查，以确保芯片中的信号满足这些时序约束。
静态时序验证方法通常使用工具来自动生成时序约束，并对验证结果进行分析。
它可以快速识别设计中的潜在时序问题，并提供修复建议。
2. 动态时序验证动态时序验证是一种基于仿真的验证方法。
它通过对芯片设计进行仿真，模拟芯片在不同的时钟周期下各个信号的变化情况，以验证时序是否满足预期。
动态时序验证方法需要编写测试用例，并通过仿真工具对这些测试用例进行执行和分析。
它可以模拟芯片在实际工作情况下的运行，并发现时序问题。
3. 形式化验证形式化验证是一种基于数学方法的验证方法，它通过数学推理和定理证明来验证芯片设计的正确性。
形式化验证方法通常使用形式化验证工具，对芯片设计进行建模和分析。
它可以以数学的方式证明芯片设计在各种时序约束下的正确性，并发现潜在的时序问题。
4. 时钟树验证时钟树验证是一种特殊的时钟与时序验证方法，主要用于验证芯片中的时钟树网络的正确性。
时钟树验证包括对时钟生成、时钟分配和时钟路由等环节的验证。
HYM1307 带 56 字节 RAM 的 I2C 串行实时时钟芯片说明书
HYM1307HYM1307带56字节RAM 的I 2C 串行实时时钟芯片特点■基于32.768kHz 的石英晶体，可对秒，分，时，日，月，周以及带闰年补偿的年进行计数■带备用电池的56字节非易失性RAM ■I 2C 串行总线接口■可编程方波输出■自动掉电检测及电源切换电路■电池供电下，振荡器工作时的消耗小于500nA ■可选的工业温度范围：-40℃至+85℃■封装形式：DIP8和SOP8应用■、IC 卡水表、IC 卡煤气表■移动电话■便携仪器■传真机■电池电源产品■电视机概述HYM1307是一款低功耗、带56个字节用户非易失性SRAM （NV SRAM ）、全BCD 码的时钟/日历电路。
地址和数据通过串行I 2C 总线传递。
时钟/日历提供秒、分、小时、周、日、月和年信息。
对小于31天的月，月末的日期自动进行调整，还具有闰年校正的功能。
时钟可以工作在24小时格式或带AM/PM 标志的12小时格式。
HYM1307有一个内置的电压判断电路，具有检测电源掉电功能，在电源掉电时，可自动切换到由备用电源（电池）供电。
定购信息型号工作温度范围封装类型HYM1307DIP8HYM1307Z 0℃～70℃SOP8HYM1307N DIP8HYM1307ZN-40℃～+85℃SOP8付费率电度表方框图和管脚功能方框图图1内部方框图管脚图DIP8SOP8管脚说明序号符号描述1X132.768kHz晶体引脚2X232.768kHz晶体引脚3V BAT+3V电池输入4GND地5SDA串行数据输入/输出。
SDA是I2C串行接口的输入/输出线，此引脚为漏极开路6SCL串行时钟。
SCL是I2C串行接口的时钟线，此引脚为漏极开路7SQW/OUT方波输出驱动脚，此引脚为漏极开路8V CC电源输入引脚绝对最大额定值参数名称额定值单位所有引脚到地的电压-0.5～+7.0V贮存温度-55～+125℃DIP8，10秒260℃焊接温度SOP8,10sec260推荐直流工作条件参数符号最小值典型值最大值单位注释电源电压V CC 4.5 5.0 5.5V逻辑1电压V IH 2.2V CC+0.3V逻辑0电压V IL-0.5+0.8V电池电压V BAT 2.0 3.5V直流电气特性参数符号最小值典型值最大值单位注释输入漏电流（SCL）I LI1µAI/O漏电流（SDA&SQW/OUT）I LO1µA逻辑0输出（I OL=5mA）V OL0.4V电源工作电流I CCA 1.5mA7静态电流I CCS200µA1电池电流（OSC ON）；I BAT1300500nA2 SQW/OUT OFF电池电流（OSC ON）；I BAT2480800nASQW/OUT ON（32kHz）电源失效电压V PF 1.216×V BAT 1.25×V BAT 1.284×V BAT V8交流电气特性参数符号最小值典型值最大值单位注释SCL时钟频率f SCL0100kHzSTOP条件和START条件t BUF 4.7µs之间总线的空闲时间START条件的保持时间t HDSTA 4.0µs3SCL低周期t LOW 4.7µsSCL高周期t HIGH 4.0µsSTART条件的建立时间t SUSTA 4.7µs数据保持时间t HDDAT0µs4，5数据建立时间t SUDAT250nsSDA和SCL的上升时间t R1000nsSDA和SCL的下降时间t F300nsSTOP条件的建立时间t SUSTO 4.7µs每个总线上的容性负载C B400pF6I/O电容（T A=25℃）C I/O10pF指定晶体负载电容（T A=25℃）12.5pF注：1、V CC，SDA和SCL都为5.0V。
555时基集成电路的识别与检测
555时基集成电路的识别与检测
555时基集成电路，也称为555定时器，是一种广泛使用的集
成电路，主要用于生成精确的定时和脉冲信号。
它在电子设备中广泛应用于计时器、频率分频器、脉冲宽度调制（PWM）
等功能。
识别555时基集成电路可以通过以下几种方法进行：
1. 封装标识：查看电路芯片上的封装标识，通常会印有相关的型号信息，例如NE555、LM555等。
可以通过查阅相关资料
对封装标识进行对比和确认。
2. 芯片引脚：一般555时基集成电路的引脚布局是一致的，共有8个引脚，包括供电引脚（VCC和GND）、控制引脚（TRIGGER、THRESHOLD和RESET）、输出引脚（OUTPUT）以及外部时钟引脚（DISCHARGE和CAPACITOR）。
通过检查电路芯片的引脚布局和标号，可以
初步判断是否为555时基集成电路。
3. 数据手册：查阅相关的555时基集成电路的数据手册，其中包含了详细的电气特性、引脚功能描述、典型应用电路等信息。
通过对比手册中的描述和电路芯片的特征，可以进一步确认是否为555时基集成电路。
一旦确认为555时基集成电路后，可以进行进一步的检测和应用开发。
通过连接适当的外部电路和元件，可以实现不同的定时和脉冲功能。
IC芯片的检测方法大全定稿版
I C芯片的检测方法大全 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】芯片的检测方法一、查板方法：1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。
3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。
这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法：1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。
或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5.用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。
三、电脑芯片拆卸方法：1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。
3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。
4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
芯片时钟和数据时序测试方法
芯片时钟和数据时序测试方法英文回答：Overview.Clock and data timing measurements are critical for ensuring the proper functionality and performance ofdigital circuits. These measurements characterize thetiming relationships between clock signals and data signals, which are essential for ensuring that data is transferred and processed correctly. There are various methods and techniques used to test chip clock and data timing, eachwith its own advantages and drawbacks.Testing Methods.1. Oscilloscope Measurement.An oscilloscope is a common tool for measuring clockand data timing. It allows for direct visualization of thesignals, providing a clear understanding of the signal characteristics. Oscilloscopes can be used to measure parameters such as frequency, duty cycle, rise/fall time, and jitter.2. Time Interval Analyzer (TIA)。
芯片怎么测量
芯片怎么测量芯片测量是指对芯片进行各种物理参数、电学参数以及功能性能的测试和评估。
芯片测量的目的是确保芯片的品质和性能能够达到预期要求，同时也是芯片设计和制造过程中的关键环节。
本文将介绍芯片测量的基本流程和常用的测量方法。
芯片测量的基本流程包括前期准备、测量方案设计、测量设备选择、测量和数据分析等步骤。
首先需要对芯片进行前期准备工作，包括确定测试要求、准备测试程序和测试设备，以及对芯片进行基本的预处理和标记。
接下来要设计合理的测量方案，根据芯片的特点和要求选择适当的测量方法和设备，并确定测量参数和测试条件。
然后需要选择合适的测量设备，包括数字万用表、示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪等，以及根据需要添加相应的辅助设备和测量仪器。
最后进行测量操作和数据分析，根据测量结果对芯片进行评估和判断，以及对测量数据进行统计和分析。
芯片测量的常用方法包括直流参数测量、交流参数测量和功能性能测试。
直流参数测量主要是对芯片的电流、电压和电阻等直流特性进行测量，常用的方法有直流电流测量、电压测量和电阻测量等。
交流参数测量主要是对芯片的频率响应和传输特性等交流特性进行测量，常用的方法有交流电流测量、交流电压测量和频率响应测量等。
功能性能测试是对芯片的功能和性能进行全面评估和测试，常用的方法有时序测量、压摄像头和触屏器、视频信号测量等。
除了基本的测量方法外，还可以根据具体需求选择一些特殊的测量技术和工具。
例如，可以利用红外测温仪对芯片的温度进行测量，以评估芯片的热稳定性和热性能。
还可以使用微探针对芯片的微触点进行测量，以获取更精确的电学参数和信号特性。
此外，还可以利用热敏电阻、光敏二极管和加速度传感器等传感器对芯片的温度、光照和振动等环境条件进行测量，以评估芯片在实际应用场景中的表现和可靠性。
总的来说，芯片测量是确保芯片品质和性能的关键环节，需要进行全面的物理参数、电学参数和功能性能的测试和评估。
通过合理的测量方案设计和适当的测量方法选择，结合各种测量设备和工具，可以获取准确的测量数据，为芯片的研发和制造提供有力支持。
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时钟芯片的检测方法（56脚）
查工作电压：26脚主供电VDD
时钟芯片主供电
1、8 、14、19、3
2、46、50是各时钟芯片内部分频器的供电电压3。
3V .
1为REF基准电压输出
8、14为33MHZ PCI时钟频率
19 、32为66MHZ北桥显卡时钟频率
46、50为CPU 100MHZ时钟频率
37为48MHZ CARDBUS的时钟供电
注：T40的工作电压全部是由3.3V电感经边上六脚MOS管转换后而直供给时钟芯片及内部各个不同频率倍频器作为主供电，为它们提供最基本的工作电压。
二、)
查控制信号：
（1）当待机的时候，25脚SLP-S1#就有高电平，目的是告诉芯片准备工作等待34 53有高电平控制信号时开始工作。
34脚STP-PCI#
53脚STE-CPU#
这两个控制信号是由南桥发出控制信号来开启时钟芯片工作，是由CPU PWGD给南桥后再由南桥发出34 53两脚的控制信号命令时钟芯片开始正常工作。
注：IBM T4系列是由MAX3205 CPU供电芯片17脚DPWGD发出给时钟芯片28脚PWGD，命令时钟芯片开始工作。
DELL则是在CPU没有工作之前由北桥工作时产生的电压输入送给时钟芯片的电源好的信号命令其工作。
IBM DELL设计思路不同。
时钟芯片检修步骤
测开机后测量晶振是否有压差，是否起振？有无时钟信号的输出，如PCI
CARD- BUS
CPU等。
晶振工作电压是1V——2V之间。
二、如没有启振，先查主供电26脚，然后再查各内部分频器的主供电
1REF 8、14、19、32、46、50、37脚，这样确定是不是供电所造成时钟芯无工作条件，然后再追查信号34脚STP-PCI#和53脚STE-CPU#控制信号是否有高电平？另外25脚SLP-S1#开机时否时就有高电平？然后再一路追查28脚有无CPU或者是北桥过来的PWGD 高电平信号？
如果以上供电和信号控制条件都满足后，而时钟晶振却没有启振，那么第一个要换的就是晶振，第二个要换的就是时钟芯片。
注：1REF
2、3接晶振各一引脚2 J4 o' r+ g j8 E# H
26芯片主供电
8、14、19、32、46、50、37脚内部倍频器主供电
开机后测量25
28有无高电平
34
53有无控制信号。