7 金属组织性能变化规律
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而热加工则无.加工硬化和软化(回复、 再结晶)同时出现,软化作用可以抵消 或超过硬化作用。 热加工中的软化过程按其性质分类: 动态回复 变形过程中进行 动态再结晶 亚动态再结晶 静态再结晶 热变形停止或中断时利用 静态回复 余热无载荷作用下发生的
• 高层错能金属热轧加工率较 小(50%)-动态回复 • 低层错能金属热轧加工率较 小(50%)-动态回复,随 后静态回复和静态再结晶 • 高层错能金属热挤压变形程 度大(99%)-挤压中动态 回复,出模孔后静态回复和 静态再结晶 • 低层错能金属热挤压变形程 度大(99%)-挤压中动态 回复和动态再结晶,出模孔 后静态回复、静态再结晶和 亚动态再结晶。
动态再结晶:应力-应变曲线如图所示
1
2
(1)高应变速时:曲线1 (2)低应变速时:曲线2,
曲线1:该曲线在高应变速率下,曲线迅速 升到一峰值,随后由于动态再结晶的发 生而引起软化,最后接近于平稳。此时 硬化过程和软化过程达到平衡,即处于 稳定变形阶段; 曲线2:在低应变速度下,应力应变曲线呈 2 波浪形。每一波峰对应于一新的动态再 结晶开始,此后由于软化作用大于硬化 作用,曲线下降;每一波谷则代表再结 晶完结。此后硬化作用大于软化作用, 而使曲线上升
(2)各向异性:由于织构的存在导致制品 在不同方向上性能的差异出现各向异 性. 制耳效应:具有织构的板材冲杯的边缘则 出现高低不平的波浪形。把具有波浪形 凸起的部分称为制耳。由于织构而产生 的制耳现象。 利用和避免。
7.1.3.冷变形金属的储存能 储存能:冷变形时所消耗的能量,除变成热能散 失外而保留下来的能量. 存在形式:点缺陷,位错,层错等位能形式 影响储存能多少的因素如下: • 金属材料的内在因素:随金属的熔点降低而减 少,随溶质原子的增多而增大;随晶粒度的减 小而增高;随第二相与基体变形的不协调性的 增加而增加。. • 工艺条件:引起加工硬化的因素,都能使其增 大.变形温度、变形速度、变形程度、不均匀 变形程度。
亚晶的两种形成方式: 蜂窝状组织:由于多系滑移产生了位错的 交割和缠结,蜂窝状组织。 一方面蜂窝内位错被吸引到蜂窝壁上; 另一方面蜂窝壁上的位错重新调整和排布, 在晶粒内部形成许多亚晶。亚晶内部位错 密度相当低,且亚晶间取向差也很小。 多边化:弯曲的滑移面上,有许多同号刃 位错,使晶体处于较高的应变能状态--多边化过程的驱动力。位错重新分布抵 消,使金属的应变能降低,便把一个晶 粒分成了位向差很小的亚晶粒。
7.2.1回复 (1)组织的变化:金属的显微组织无显著 变化,晶粒仍保持纤维状或扁平状; (2)性能的变化: • 硬度和强度:对层错能低的金属(铜), 由于扩展位错宽,难于产生攀移和交滑移, 使位错的密度和组态很少发生变化,因而 强度和硬度没有显著变化; • 电阻率明显下降---点缺陷明显减少 • 内应力:宏观内应力几乎可以消除,微观 内应力只能消除一部分。
(3)动态回复的条件:动态过程决定于金 属所处的变形条件和金属层错能. 变形温度高和应变速度慢动态回复速度越 快,达到稳定变形阶段越早,且变形应 力越低;相反,低温快速达到稳定变形 阶段越晚,且变形应力越高。 层错能:高层错能金属(铝),由于扩展 位错窄,易产生交滑移、攀移而相互抵 消,使位错密度降低,储存能降低,易 发生动态回复;低层错能金属易发生动 态再结晶。(溶质原子降低层错能,不 易动态回复,增加了动态再结晶的可能 性)
加工硬化的影响因素如下: • 晶体结构:密排六方单晶体加工硬化率低,单 系滑移,易滑移阶段长;立方晶系,滑移系多, 加工硬化率高。 • 层错能:层错能高的金属材料(铝),扩展位 错窄,易交滑移,故硬化曲线第二阶段短,第 三阶段硬化出现的早,层错能低的金属材料 (铜),扩展位错宽,不易交滑移,故硬化曲 线第二阶段长,第三阶段出现的晚。杂质和合 金元素大多数降低层错能,扩展位错宽。 • 晶粒大小:细晶比粗晶加工硬化率高。 • 变形温度和变形速度:---硬化和软化两个过程 的消长程度。
不足: 不足:
1、需要加热,不如冷加工简单易行 需要加热, 2、组织与性能不如冷加工均匀和易于控制 3、不如冷加工制品尺寸精确、表面光洁 不如冷加工制品尺寸精确、 4、薄或细的加工制品,由于温降快,尺寸精度差,不易采用热加工 薄或细的加工制品,由于温降快,尺寸精度差,
7.3.1热加工的特点
区别:冷加工有明显的加工硬化效应,
7.1金属在冷塑性加工中组织与性能的变化 7.1.1显微组织的变化 纤微组织: 冷变形后,等轴晶粒沿主变形方 向拉长.变形量很大时,各个晶粒已不 能清楚地辨别出,呈现纤状.如图7-1 亚结构:变形使位错密度迅速提高.当变 形达10%左右时,高位错密度区将低 位错密度区分隔开来,像在一个晶粒的 内部又出现许多“小晶粒”似的,且取 向差不大.此结构称为胞状亚结构.如 图7-2.当变形量很大时,会形成长条状 的“形变胞”.----亚晶强化金属
εD 的意义:当ε< εr ,发生硬化同时只有动 的意义: 态回复;当ε> εr,发生动态再结晶 态回复;
影响动态再结晶发生的条件: 层错能低,位错密度高,易发生动态再结 晶; 晶界的迁移的难易,金属越纯,动态再结 晶的能力越强,因溶质原子和第二相阻 止晶界迁移,所以妨碍动态再结晶的进 行。
变形温度降低和应变速度提高,使εr增大结 果使εD < εr 。
7.1.4.其它性能的变化 • 金属密度的变化:冷变形使密度降低. • 导电性能的变化:一般电阻增加,增加 导电性.应综合考虑:位错密度增加和 有向性。 • 耐蚀性能的变化:降低耐蚀性.冷变形
产生的内应力使造成金属腐蚀的一个重 要原因。退火来消除。 要原因。
• 导热下降和改变磁性。
7.2冷塑性加工后金属在加热时组织与性能变化 中间退火---实现冷加工,恢复其工艺塑性。 最终产品热处理----控制成品性能 • 软化的三个阶段: 回复阶段-----加热温度较低时,观察不出组织 的变化; 再结晶阶段-----加热温度超过一定值,组织和 性能发生明显变化,生成无畸变的新晶粒; 晶粒长大-----温度继续升高,晶粒相互吞并和 长大。
7.3.3 热加工后的软化过程
静态回复:热变形后的金属,若变形程度不
超过临界变形程度时,将会发生静态回复. 影响因素: • 变形温度---随温度的增加,回复速率减慢; • 变形程度—随变形前的变形量增加而增加; • 变形速度---应变速度越高,回复速度越快; • 合金元素---合金元素降低层错能,位错难以 进行攀移、交滑移,阻止回复进行; • 析出物------可以稳定亚晶界,使回复滞后。
(1)加工硬化:随着变形程度的增wk.baidu.com,强
度和硬度明显增加,塑性迅速下降的现 象.加工硬化率:硬化曲线之斜率,表 示应力随应变提高的速率,θ。图7-9:
单晶体加工硬化曲线分为: 弹性变形阶段:τ< τ c 塑性变形阶段:又分为: • 第一阶段:易滑移阶段, θI很小,为单 系滑移; • 第二阶段:线性硬化阶段, θII远高于θI, 为多系滑移; • 第三阶段:抛物线硬化阶段,θIII有所减 小,为交滑移。 多晶体无单系滑移,由于多系滑移在起 作用,所以加工硬化率比较高。
7.2.4再结晶织构:具有变形织构的冷加工 金属,经过再结晶退火后,仍具有择优 取向. 定向生长理论 形成机理: 定向形核理论
7.2.5再结晶退火后金属材质的控制 1晶粒大小的控制 • 取决于冷变形量和退火温度,与晶粒尺 寸关系用再结晶图表示;杂质和合金元 素含量越高,再结晶后晶粒越细小;原 始晶粒越细再结晶后晶粒越细;加热时 间越长,晶粒越大. 2.再结晶织构的控制 恰当地选择塑性加工工艺和退火制度,适 当调整化学成分.
7.2.3晶粒长大 • 正常晶粒长大:大多数晶粒同时均匀长 大。晶界迁移规律如下: a.小晶粒被大晶粒吞并 b.弯曲晶界总是趋向于平直化。 c.三个晶粒的晶界的交角趋于120°使晶 界处于平衡状态。 d.使晶界外形趋于稳定的正六边形. 异常晶粒长大:由于阻碍晶界迁移的第二 异常晶粒长大: 相或杂质溶人基体金属中,使晶界得以 迁移而急剧长大;或位向差大引起异常 晶粒长大.---降低机械性能,应避免。
7金属在加工中组织和性能变化的基本规律 7.1金属在冷塑性加工中组织与性能的变化 7.2冷塑性加工后金属在加热时的组织与性 能变化 7.3金属在热塑性加工中组织与性能的变化 冷变形---低于回复和再结晶温度的变形 温变形---高于室温低于再结晶温度的变形 热变形---高于再结晶温度的变形
位错增殖 密度提高 塑性变形时 位错与位错之间 位错与溶质原子之间 相互 位错与第二相 作用 位错数量、分布和组态的变化,使组织结 构发生变化。
εD -------开始发生动态再结晶的临界变形 εr--------动态再结晶产生核心到全部完成再 结晶所需变形量 当εD < εr 发生稳态变形---同时发生几轮动 态再结晶,每一轮处于再结晶的不同阶 段; 当εD > εr非稳态变形—第一轮再结晶结束, 第二轮未开始,软化不起作用。 εD εr受变形条件的影响 变形温度提高和应变速度降低使εD εr降低, 但εr降低的幅度大,结果使εD > εr
(3)回复机制 不同温度阶段,机制不同 低温回复:温度较低(0.1∼0.3)Tm,其主 要机制是空位运动和空位与其它缺陷的 结合,空位消失,有四种机理:结果使 点缺陷密度下降,电阻率降低,内应力 降低。 高温回复:温度较高( 0.3∼0.5)Tm,回 复的主要机制是位错的运动,不仅同一 滑移面上异号位错可以相互吸引抵消而 且不同滑移面上的位错也易于攀移和交 滑移,从而互相抵消或重新排列成一种 能量较低的结构---亚晶。
(3)再结晶温度:经过大量变形的金属在 约1h的保温时间内,能够完成再结晶的 最低加热温度。---温度范围 合理选择退火温度范围 其作用: 选择变形规程重要参数-耐热合金 影响再结晶温度的因素: 变形程度:变形程度 越大,再结晶温度越低
金属的纯度:纯度越高,再结晶温度越低溶质原子阻碍晶界迁移; 原始晶粒尺寸:在其它条件相同的情况时, 原始晶粒越细,再结晶温度越低-变形抗 力大,储存能高; 加热时间和速度:退火加热保温时间越长, 可降低再结晶温度---有利于新的再结晶 晶粒充分形核和生长。提高加热速度使 再结晶温度升高,但若加热非常缓慢, 会使再结晶温度升高—回复。
7.2.2再结晶:加热到一定温度,在原来变 形的金属中重新形成新的无畸变等轴 晶.此过程称为再结晶.是通过形核和 长大的方式来完成的。 (1)组织和性能变化:由破碎的晶粒变成 整齐,由拉长变成等轴;强度,硬度下 降;塑性提高;加工硬化消除;无内应 力. (2)形核机制:晶界弓出(凸出)形核或 亚晶形核。 晶界弓出形核:图7-24 亚晶形核:图7-24
7.3金属在热塑性加工中组织与性能的变化 7.3.1热加工的特点 优点:
1、塑性好,断裂倾向小,可采用较大变形量 2、变形抗力低,塑性高,变形达到需要尺寸时,消耗的能量少 3、变形量大,无需中间退火,流程短,效率高 4、可使室温下不能进行塑性加工的金属进行加工 5、开坯,可改善粗大的铸造组织,使疏松和微波裂纹愈合 6、金属组织和性能,可通过不同热加工温度、变形程度、变形速度、 冷却速度和道次间隙时间等加以控制。
7.3.2热变形中的软化过程
动态回复:应力-应变曲线如图7-38所示,
(1)过程,分为三个阶段: 第一阶段:微变形阶段,曲线为直线 第二阶段:加工硬化率渐低 第三阶段:稳定变形阶段,动态平衡, 为一水平线。
7.3.2热变形中的软化过程 (2)动态回复机制 动态回复是通过位错的攀移、交滑移 和位错从结点脱盯来实现的。
变形织构 : 多晶体由原来取向杂乱排列的
晶粒,变成各晶粒取向大体趋于一致的 过程叫“择优取向”.具有择优取向的 晶体组织为“变形织构”.描述多晶体 中晶体取向的特征. 塑性加工方式不同,织构分为: • 丝织构:(挤压和拉拔)晶向表示。 • 板织构:(轧制和镦粗)晶向和晶面表示。
7.1.2 性能的变化
• 高层错能金属热轧加工率较 小(50%)-动态回复 • 低层错能金属热轧加工率较 小(50%)-动态回复,随 后静态回复和静态再结晶 • 高层错能金属热挤压变形程 度大(99%)-挤压中动态 回复,出模孔后静态回复和 静态再结晶 • 低层错能金属热挤压变形程 度大(99%)-挤压中动态 回复和动态再结晶,出模孔 后静态回复、静态再结晶和 亚动态再结晶。
动态再结晶:应力-应变曲线如图所示
1
2
(1)高应变速时:曲线1 (2)低应变速时:曲线2,
曲线1:该曲线在高应变速率下,曲线迅速 升到一峰值,随后由于动态再结晶的发 生而引起软化,最后接近于平稳。此时 硬化过程和软化过程达到平衡,即处于 稳定变形阶段; 曲线2:在低应变速度下,应力应变曲线呈 2 波浪形。每一波峰对应于一新的动态再 结晶开始,此后由于软化作用大于硬化 作用,曲线下降;每一波谷则代表再结 晶完结。此后硬化作用大于软化作用, 而使曲线上升
(2)各向异性:由于织构的存在导致制品 在不同方向上性能的差异出现各向异 性. 制耳效应:具有织构的板材冲杯的边缘则 出现高低不平的波浪形。把具有波浪形 凸起的部分称为制耳。由于织构而产生 的制耳现象。 利用和避免。
7.1.3.冷变形金属的储存能 储存能:冷变形时所消耗的能量,除变成热能散 失外而保留下来的能量. 存在形式:点缺陷,位错,层错等位能形式 影响储存能多少的因素如下: • 金属材料的内在因素:随金属的熔点降低而减 少,随溶质原子的增多而增大;随晶粒度的减 小而增高;随第二相与基体变形的不协调性的 增加而增加。. • 工艺条件:引起加工硬化的因素,都能使其增 大.变形温度、变形速度、变形程度、不均匀 变形程度。
亚晶的两种形成方式: 蜂窝状组织:由于多系滑移产生了位错的 交割和缠结,蜂窝状组织。 一方面蜂窝内位错被吸引到蜂窝壁上; 另一方面蜂窝壁上的位错重新调整和排布, 在晶粒内部形成许多亚晶。亚晶内部位错 密度相当低,且亚晶间取向差也很小。 多边化:弯曲的滑移面上,有许多同号刃 位错,使晶体处于较高的应变能状态--多边化过程的驱动力。位错重新分布抵 消,使金属的应变能降低,便把一个晶 粒分成了位向差很小的亚晶粒。
7.2.1回复 (1)组织的变化:金属的显微组织无显著 变化,晶粒仍保持纤维状或扁平状; (2)性能的变化: • 硬度和强度:对层错能低的金属(铜), 由于扩展位错宽,难于产生攀移和交滑移, 使位错的密度和组态很少发生变化,因而 强度和硬度没有显著变化; • 电阻率明显下降---点缺陷明显减少 • 内应力:宏观内应力几乎可以消除,微观 内应力只能消除一部分。
(3)动态回复的条件:动态过程决定于金 属所处的变形条件和金属层错能. 变形温度高和应变速度慢动态回复速度越 快,达到稳定变形阶段越早,且变形应 力越低;相反,低温快速达到稳定变形 阶段越晚,且变形应力越高。 层错能:高层错能金属(铝),由于扩展 位错窄,易产生交滑移、攀移而相互抵 消,使位错密度降低,储存能降低,易 发生动态回复;低层错能金属易发生动 态再结晶。(溶质原子降低层错能,不 易动态回复,增加了动态再结晶的可能 性)
加工硬化的影响因素如下: • 晶体结构:密排六方单晶体加工硬化率低,单 系滑移,易滑移阶段长;立方晶系,滑移系多, 加工硬化率高。 • 层错能:层错能高的金属材料(铝),扩展位 错窄,易交滑移,故硬化曲线第二阶段短,第 三阶段硬化出现的早,层错能低的金属材料 (铜),扩展位错宽,不易交滑移,故硬化曲 线第二阶段长,第三阶段出现的晚。杂质和合 金元素大多数降低层错能,扩展位错宽。 • 晶粒大小:细晶比粗晶加工硬化率高。 • 变形温度和变形速度:---硬化和软化两个过程 的消长程度。
不足: 不足:
1、需要加热,不如冷加工简单易行 需要加热, 2、组织与性能不如冷加工均匀和易于控制 3、不如冷加工制品尺寸精确、表面光洁 不如冷加工制品尺寸精确、 4、薄或细的加工制品,由于温降快,尺寸精度差,不易采用热加工 薄或细的加工制品,由于温降快,尺寸精度差,
7.3.1热加工的特点
区别:冷加工有明显的加工硬化效应,
7.1金属在冷塑性加工中组织与性能的变化 7.1.1显微组织的变化 纤微组织: 冷变形后,等轴晶粒沿主变形方 向拉长.变形量很大时,各个晶粒已不 能清楚地辨别出,呈现纤状.如图7-1 亚结构:变形使位错密度迅速提高.当变 形达10%左右时,高位错密度区将低 位错密度区分隔开来,像在一个晶粒的 内部又出现许多“小晶粒”似的,且取 向差不大.此结构称为胞状亚结构.如 图7-2.当变形量很大时,会形成长条状 的“形变胞”.----亚晶强化金属
εD 的意义:当ε< εr ,发生硬化同时只有动 的意义: 态回复;当ε> εr,发生动态再结晶 态回复;
影响动态再结晶发生的条件: 层错能低,位错密度高,易发生动态再结 晶; 晶界的迁移的难易,金属越纯,动态再结 晶的能力越强,因溶质原子和第二相阻 止晶界迁移,所以妨碍动态再结晶的进 行。
变形温度降低和应变速度提高,使εr增大结 果使εD < εr 。
7.1.4.其它性能的变化 • 金属密度的变化:冷变形使密度降低. • 导电性能的变化:一般电阻增加,增加 导电性.应综合考虑:位错密度增加和 有向性。 • 耐蚀性能的变化:降低耐蚀性.冷变形
产生的内应力使造成金属腐蚀的一个重 要原因。退火来消除。 要原因。
• 导热下降和改变磁性。
7.2冷塑性加工后金属在加热时组织与性能变化 中间退火---实现冷加工,恢复其工艺塑性。 最终产品热处理----控制成品性能 • 软化的三个阶段: 回复阶段-----加热温度较低时,观察不出组织 的变化; 再结晶阶段-----加热温度超过一定值,组织和 性能发生明显变化,生成无畸变的新晶粒; 晶粒长大-----温度继续升高,晶粒相互吞并和 长大。
7.3.3 热加工后的软化过程
静态回复:热变形后的金属,若变形程度不
超过临界变形程度时,将会发生静态回复. 影响因素: • 变形温度---随温度的增加,回复速率减慢; • 变形程度—随变形前的变形量增加而增加; • 变形速度---应变速度越高,回复速度越快; • 合金元素---合金元素降低层错能,位错难以 进行攀移、交滑移,阻止回复进行; • 析出物------可以稳定亚晶界,使回复滞后。
(1)加工硬化:随着变形程度的增wk.baidu.com,强
度和硬度明显增加,塑性迅速下降的现 象.加工硬化率:硬化曲线之斜率,表 示应力随应变提高的速率,θ。图7-9:
单晶体加工硬化曲线分为: 弹性变形阶段:τ< τ c 塑性变形阶段:又分为: • 第一阶段:易滑移阶段, θI很小,为单 系滑移; • 第二阶段:线性硬化阶段, θII远高于θI, 为多系滑移; • 第三阶段:抛物线硬化阶段,θIII有所减 小,为交滑移。 多晶体无单系滑移,由于多系滑移在起 作用,所以加工硬化率比较高。
7.2.4再结晶织构:具有变形织构的冷加工 金属,经过再结晶退火后,仍具有择优 取向. 定向生长理论 形成机理: 定向形核理论
7.2.5再结晶退火后金属材质的控制 1晶粒大小的控制 • 取决于冷变形量和退火温度,与晶粒尺 寸关系用再结晶图表示;杂质和合金元 素含量越高,再结晶后晶粒越细小;原 始晶粒越细再结晶后晶粒越细;加热时 间越长,晶粒越大. 2.再结晶织构的控制 恰当地选择塑性加工工艺和退火制度,适 当调整化学成分.
7.2.3晶粒长大 • 正常晶粒长大:大多数晶粒同时均匀长 大。晶界迁移规律如下: a.小晶粒被大晶粒吞并 b.弯曲晶界总是趋向于平直化。 c.三个晶粒的晶界的交角趋于120°使晶 界处于平衡状态。 d.使晶界外形趋于稳定的正六边形. 异常晶粒长大:由于阻碍晶界迁移的第二 异常晶粒长大: 相或杂质溶人基体金属中,使晶界得以 迁移而急剧长大;或位向差大引起异常 晶粒长大.---降低机械性能,应避免。
7金属在加工中组织和性能变化的基本规律 7.1金属在冷塑性加工中组织与性能的变化 7.2冷塑性加工后金属在加热时的组织与性 能变化 7.3金属在热塑性加工中组织与性能的变化 冷变形---低于回复和再结晶温度的变形 温变形---高于室温低于再结晶温度的变形 热变形---高于再结晶温度的变形
位错增殖 密度提高 塑性变形时 位错与位错之间 位错与溶质原子之间 相互 位错与第二相 作用 位错数量、分布和组态的变化,使组织结 构发生变化。
εD -------开始发生动态再结晶的临界变形 εr--------动态再结晶产生核心到全部完成再 结晶所需变形量 当εD < εr 发生稳态变形---同时发生几轮动 态再结晶,每一轮处于再结晶的不同阶 段; 当εD > εr非稳态变形—第一轮再结晶结束, 第二轮未开始,软化不起作用。 εD εr受变形条件的影响 变形温度提高和应变速度降低使εD εr降低, 但εr降低的幅度大,结果使εD > εr
(3)回复机制 不同温度阶段,机制不同 低温回复:温度较低(0.1∼0.3)Tm,其主 要机制是空位运动和空位与其它缺陷的 结合,空位消失,有四种机理:结果使 点缺陷密度下降,电阻率降低,内应力 降低。 高温回复:温度较高( 0.3∼0.5)Tm,回 复的主要机制是位错的运动,不仅同一 滑移面上异号位错可以相互吸引抵消而 且不同滑移面上的位错也易于攀移和交 滑移,从而互相抵消或重新排列成一种 能量较低的结构---亚晶。
(3)再结晶温度:经过大量变形的金属在 约1h的保温时间内,能够完成再结晶的 最低加热温度。---温度范围 合理选择退火温度范围 其作用: 选择变形规程重要参数-耐热合金 影响再结晶温度的因素: 变形程度:变形程度 越大,再结晶温度越低
金属的纯度:纯度越高,再结晶温度越低溶质原子阻碍晶界迁移; 原始晶粒尺寸:在其它条件相同的情况时, 原始晶粒越细,再结晶温度越低-变形抗 力大,储存能高; 加热时间和速度:退火加热保温时间越长, 可降低再结晶温度---有利于新的再结晶 晶粒充分形核和生长。提高加热速度使 再结晶温度升高,但若加热非常缓慢, 会使再结晶温度升高—回复。
7.2.2再结晶:加热到一定温度,在原来变 形的金属中重新形成新的无畸变等轴 晶.此过程称为再结晶.是通过形核和 长大的方式来完成的。 (1)组织和性能变化:由破碎的晶粒变成 整齐,由拉长变成等轴;强度,硬度下 降;塑性提高;加工硬化消除;无内应 力. (2)形核机制:晶界弓出(凸出)形核或 亚晶形核。 晶界弓出形核:图7-24 亚晶形核:图7-24
7.3金属在热塑性加工中组织与性能的变化 7.3.1热加工的特点 优点:
1、塑性好,断裂倾向小,可采用较大变形量 2、变形抗力低,塑性高,变形达到需要尺寸时,消耗的能量少 3、变形量大,无需中间退火,流程短,效率高 4、可使室温下不能进行塑性加工的金属进行加工 5、开坯,可改善粗大的铸造组织,使疏松和微波裂纹愈合 6、金属组织和性能,可通过不同热加工温度、变形程度、变形速度、 冷却速度和道次间隙时间等加以控制。
7.3.2热变形中的软化过程
动态回复:应力-应变曲线如图7-38所示,
(1)过程,分为三个阶段: 第一阶段:微变形阶段,曲线为直线 第二阶段:加工硬化率渐低 第三阶段:稳定变形阶段,动态平衡, 为一水平线。
7.3.2热变形中的软化过程 (2)动态回复机制 动态回复是通过位错的攀移、交滑移 和位错从结点脱盯来实现的。
变形织构 : 多晶体由原来取向杂乱排列的
晶粒,变成各晶粒取向大体趋于一致的 过程叫“择优取向”.具有择优取向的 晶体组织为“变形织构”.描述多晶体 中晶体取向的特征. 塑性加工方式不同,织构分为: • 丝织构:(挤压和拉拔)晶向表示。 • 板织构:(轧制和镦粗)晶向和晶面表示。
7.1.2 性能的变化