橡胶材料缩水率

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1.5%
看你多少硬度了。。没大的要求的话放个
3.2%这样吧~这是橡胶,不是塑料!!
在模具工程中我们经常遇到顶针孔加工错误而与运水孔干涉的情况,这时我们通常会用红铜塞住,但注塑时,红铜与模肉2738钢(2738钢材--相当于P20钢的化学成分)紧配合在95摄氏度热油环境中,出现了漏油
应该会的。手机模具造价昂贵,产品所用的材料价格也不菲;手机中壳体的作用:
后者因PET薄,可用胶版印,很细腻,尤其电镀和透明,金属及表面细腻纹理都很好,如MOTOROLA的V60的前电镀和黑色肌理效果。
比如松下电饭煲模具上的控制面板就是典型的IMD,是把一个丝印好的PET薄膜放到注塑模具里进行注塑。材料一般是P
C、透明ABS、PMMA。注塑后薄膜和塑料结合为一体。
如今手机的外屏镜片大部分采用了IMD技术,成本相应提高,手机模具特别是透明模具的要求也更为严格。
9.LCD—我们将设计要求直接发给厂商
有两种固定样式:
a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接和PCB的连结:
一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。
10.Shielding case
一般是冲压件,壁厚为
0.2mm。作用:
1.备料:
其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用.
2.橡胶压制:
为主要工序,很容易出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100℃,所橡胶件太软,强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的。
EVA
1.007﹐PU材料缩水S=
1.007﹐TPR材料缩水S=
1.0﹐VGB﹑BIM材料缩水S=
1.007。
tpe,tpr是同一种材料。tpe的英文全称是themoplastic elastomer中文名称是热可塑性弹性体。tpr的英文名称是themoplasticrubber中文名称是热可塑性橡胶,成型收缩率为1%-
参考资料:
http:
647993.htm#sub647993
模具硅橡胶和食品模具硅橡胶有什么区别
模具硅胶用途:
,仿真动植物雕塑,佛雕工艺品等多种行业的产品复制及模具制作波丽工业品模具制造行业,,石膏工艺礼品行业,礼品文具行业塑胶玩具行业,主要用于玩具礼品行业,工艺礼品行业,家具装饰装潢行业,人物复制,建筑装饰装潢行业,树脂工艺品行业,不饱和树脂工艺品行业,蜡烛工艺模具硅胶的特性:
防静电和辐射。
11.其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。
charger connector
外脱模剂是涂在模具的表面,形成一层薄膜,从而分开模具和固化后的硅橡胶。
一般可以分为无机脱模剂和有机脱模剂两类。无机脱模剂很简单,比如滑石粉、粘土等,涂抹在模具内部即可。优点是便宜,缺点是有粉尘污染。
有机脱模剂主要是油性的液体,比如甲基硅油、凡士林、工业黄油、液体聚乙二醇、液体石蜡等。涂在模具表面可以形成一层薄膜。优点是脱模效果好,缺点是有可能会溶解到未固化的硅橡胶液体中,需要先做实验确认。
二、除了前后盖,手机还有以下几部分组成:
1.LCD LENS(镜片)—用来保护LCD,是一种光学镜片,也就是一片磨光的或注塑成型的玻璃或其他透明的物质,有两个相反的表面,其中的一个或两个都成曲面。
材料:Baidu Nhomakorabea
材质一般为PC或压克力;也可采用玻璃;现在手机模具中的外屏镜片很多都采用IMD技术。
连结方式:
一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。
塑胶模具xxIMD技术
塑胶模具上的IMD工艺:
IMD(In-Mould-Decoration)
IMD(In-Mould-Decoration)它是指是把一个丝印有图案的FILM放到塑胶模具里进行注塑。
此FLIM大致可分为三层,基材(一般为PET)INK(油墨)耐磨材料(多为一种特殊的胶)。
当模具注塑完成后,film和塑胶融为一体,耐磨材料在最外面,在手机显示屏多采用这种工艺,塑胶材料多为PC,PMMA,PBT等,它主要有耐磨和耐刮伤的作用。还有一种叫IML(IN-MOUld-Lable)技术,和IMD大致相同,只是注塑后flim就像冲压的料带一样拉出,只是将印刷图案转印到塑胶件上,又称模内转印。
3、喷漆:
喷漆时要特别留意,一不小心报废率很高,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序.
4、冲压:
就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,这道工序不能橡胶不能出现毛边;往往于过小的圆角会产生飞边,一不小于
0.5mm。
5、镭雕:
就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一层漆雕掉,调出key上面的字样来,如数字键,就是透明的;如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如ok应答键,和开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的。
直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。
12.LED发光二极管,为手机提供背光,可分为两组,一组在LCD上,提供显示屏幕的照明,一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明,一般有4-6颗。
现手机模具厂一般都把手机模具开模划分为三个等级的模具:
高、中和低。高端手机模具一般都在30万以上,且要求模具质量和精度都非常高,所以对手机模具厂的设备要求苛刻,完全具备自主生产一条龙能力的模具厂还不是很多。
Mylar dome便宜一些。
连接方式:
直接用粘胶粘在PCBxx。
4.PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板,也就是说中间夹层的两面都分布着铜线,这样PCB板的两面都可以布零件,这些零件包括电容、电阻、I
C、CONNECTOR、L
CD、Shilding Case、Metal Dome。
5.天线
是整个手机的支承骨架;对电子元器件定位及固定;承载其他所有非壳体零部件并限位。壳体通常由工程塑料注塑成型。
1、壳体常用材料(matrial)
ABS:
高流动性,便宜,适用于对强度要求不太高的部件(不直接受到冲击,不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件),如手机内部的支撑架(Keypadframe,LCDframe)等。还有就是普遍用在要电镀的部件上(如按钮,侧键,导航键,电镀装饰件等)。目前常用奇美PA-727,PA757等。
2.如果字符要求有透光效果的,大部分还是采用喷涂和镭雕的方法,注塑透明的按键之后,在按键的表面喷涂油墨,再用激光镭射出可以透光的字符,再喷涂一层保护油即可。对于要求见红色符号,可以先在按键的顶面移印红色,需要印整个面,喷涂后再把表面的油墨打掉见红色,其他的颜色类似。
3.需要电镀效果的按键可以做水电镀和真空电镀,现在很多方向按键上需要做到阴阳纹效果的一般做电铸模,那样做出来的边界清晰,外观漂亮,是直接在模具上晒纹目前所不能达到采用超声波焊接
2.按键按照材料的不同可以分为三种
1)完全是RUBBER,优点是成本比较低,可直接开硅胶模具或软胶注塑模具。
2)完全是PC,
3)RUBBER+PC,
3.Dome分布在按键的下面,按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。
根据材料的不同分为两种:
Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。
硅胶按键字符制作方法
硅胶按键表面上的字符一般有以下几种制作方法:
1.丝印:
分印面和印底,印面的时候一般先喷涂按键的表面,再在上面丝印字体和符号,再喷涂保护油。印底的一般都是透明按键,有丝印空心字盖底色和丝印实心字体盖底色两种。
对于按键表明弧面较大的可以采用移印的方法,在钢板上腐蚀出字体,用胶头把油墨移印到按键的表面,移印在玩具行业用得很多。
2、在材料的应用上需要注意以下两点:
避免一味减少强度风险,什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加;
在对强度没有完全把握的情况下,模具评审ToolingReview时应该明确告诉模具供应商,可能会先用PC+ABS生产T1的产品,但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。
这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
0.5%。底壳成型缩水较小,所以缩水率选择较小,一般选
0.4%,即面壳缩水率一般比底壳大
0.1%。即便是两件壳体选用相同的材料,也要提醒模具厂在做模时,后壳取较小的收缩率。
3、数码相机模具制造上,很多也以ABS+PC料为主要依据来开发模具产品。
手机硅胶模具
手机硅胶模具制作的一般流程如下;
备料→橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装。
PC+ABS:
流动性好,强度不错,价格适中。适用于绝大多数的手机外壳,只要结构设计比较优化,强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。
PC:
高强度,贵,流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳(如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体,不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等,目前指定必须用PC材料)。较常用GE LEXAN EXL14和Samsung HF1023IM。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件,选用即可。
通过焊接固定在PCBxx。
7.Ear jack(耳机插孔)。
为标准件,选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing上要为它留孔。
8.Motor
motor带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。
连结:
有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
IMD有两大类,一类在注塑模腔里预置的是PC的,单片的。另一类是PET的,链状的(很像电影胶片或印好没裁的方便面口袋)。
前者成品就MERGE了PC片,后者只把PET链上的油墨带走,但PET材料(链子,又称FOIL)不被MERGE进零件。
前者因PC厚,只可用丝网印,所以效果较粗糙,如MOTOROLA的V66的前盾牌形状已经算是很精致了,
硅橡胶如何脱模
首先,您使用的是缩合型硅橡胶还是加成型硅橡胶?
加成型的硅橡胶比较容易脱模,表面几乎没有活性基团,一般情况下不用加脱模剂就可以轻松脱模。
缩合型硅橡胶的脱模剂一般分为内脱模剂和外脱模剂。
内脱模剂是加在未固化前的硅橡胶液体内的,靠固化时,脱模剂分子迁移到界面处形成结合力差的表面来脱模,一般可以选用高级脂肪酸和其金属盐,W/O型硅油乳液,液体聚异丁烯,偶氮化合物,高级脂肪醇,酯蜡等。内脱模剂的优点是使用方便,缺点是会对固化后的硅橡胶性能造成一定的影响。
Speaker(Receiver Speaker)
通话时接受发出声音的元件。为标准件,选用即可。
连结方式:
一般是用sponge包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。
连结:
一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。
通常外壳都是由上、下壳组成,理论上上下壳的外形可以重合,但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响,造成上、下外形尺寸大小不一致,即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面壳)。可接受的面刮<
0.15mm,可接受底刮<
0.1mm。在无法保证零段差时,尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说,面壳因有较多的按键孔,成型缩水较大,所以缩水率选择较大,一般选
分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;
标准件,选用即可。
连结方式:
在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。
6.Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置,在Housing上要留出发生孔,所以在设计之前我们就要注意他们的位置。
一般来讲用IMD有两个背景原因,
1,有些效果用注塑是在难以模拟,比如胡桃木的汽车仪表板(汽车配件模具上的)。
2,在小片零件上集成几种效果很难,比如MOTO V60模具的前三角片,集中了电镀,透明,丝网印,但本身又要求精致,试想用真实电镀,透明片分别注塑再拼接基本很困难。
还有一种方法实现就是在模具阶段做零件表面皮纹(TEXTURE)时件外表面光滑,内表面用粗糙纹路,但对模具有要求,因为粗纹理拔模角大。
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