SAMSUNG贴片机贴片程序编制原理
三星贴片机SM421程序的编写
2-2PCB原点设置 (如图5里面的红2位置)
2-2-1 当PCB为单一（整板）的时候，原点 默认为（0. 0）。
2-2-2 当PCB为拼版时，原点应选择右下角 上第一块小PCB上任意一点。步骤如下
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1
32
3
图5
二 . 基板（PCB Edit) 2 . 原点设置
2-2-2拼版PCB原点设置方法
SM421程序的编写
本程序编写的讲义以以下四个方面讲解.
n 程序界面 n 编写顺序 n 编写步骤 n 导入编程
程序编写界面
1.F2 基 板 2.F3 元 件 3.F4 喂料器 4.F5 步 骤
F2 基 板
定义PCB线路板的一些信息： 如 长宽以及标志点的信息等。
F3 元 件
定义PCB线路板上所要使用的，元器件的种类信息。
1 . 导轨的调整
2-1 导轨的调整 (如图4里面的红1位置)
2-1-1. 在Board Size中输入电路板的长宽尺寸. 2-1-2. 检查轨道上有无PCB,如无则点击"Conv. Width",机器自动调节宽度；如有则取出后再点击 Conv.Width
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1
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图4
二 . 基板（PCB Edit) 2 . 原点设置
xy轴选择灯
2-2-2-1. 按动MODE键，使JOG 或BANG灯亮 2-2-2-2. 按动AXIS键，使X Y轴灯亮 2-2-2-3. 选择一个焊盘的直角位置,按下方向键
使显示屏的十字架的交点指示在该直角的位 置，(如下图的R127右下角)
方向键
图6
二 . 基板（PCB Edit) 2 . 原点设置
基本值是8mm，当元件高度大于4时，次数值要输入元
三星SM系列贴片机编程
SAMSUNG SM系列贴片机程序制作教程1.编程的界面认识
2、操作流程图及说明
点开，选择工具栏选择“管理者”，输入原始密码“1”如图，点击“OK”，点开
选择
（导入，选择事先整理好的坐标文件，文件类型选择所有文件类型）点击导入会出现以下界面选择对应的名称，如图界面所示：，点击“转
进”，点击，进入界面，选择未被注册的元件，进行注册如图界面所示：按图所标示的数字1-6步骤进行元件注册，
，元件全部注册完后，点击“步骤”，选择右下方的一个元件标记为PCB板的原点，如下图标示的1-5所示步骤进行操作：
，点击“基板”，
打开CAM350,对PCB板进行测量，PCB板的大小，原点的XY则是输入选择做为原点的位置焊盘中
心点到板边的距离。
MARK点，选择“基本标记”是选择的做为原点
的焊盘的中心位置到PCB板的MARK点的距离（或是选择做为MARK的）。
如下图所示
，点击“优化”，优化完成后，点开“喂料器”，优化好的站位选择在13-55之间，（特殊情况除外）如下图所示：
，最后出站位表，点击“应用”，出现下面界面，按照界面标示的1-4步骤操作，。
程序完成后点击关机键即可。
如下图所示：。
SAMSUNG贴片机编程
02 03
运动控制
在贴片机编程过程中，需要控制贴片机的运动轨迹和速度 ，以确保机器能够准确、快速地完成元件的贴装。这涉及 到对贴片机的运动控制，包括X、Y轴的移动以及Z轴的升 降等。
元件识别与定位
在贴装过程中，贴片机需要准确地识别和定位元件，以确 保元件能够被放置在正确的位置和角度。这需要利用图像 识别技术，通过摄像头捕捉元件图像并与预设数据进行比 对，实现元件的自动识别和定位。
预防措施
在编程过程中，应充分考虑元件特性 和设备性能，合理规划贴装路径和程 序优化，以提高生产效率。
问题三：贴片质量不稳定
总结词
贴片质量不稳定会导致产品 性能下降或不合格。
原因分析
解决方案
可能是由于吸嘴更换不及时、 元件库存管理不善、设备维 护不到位等。
定期检查和更换吸嘴，加强 元件库存管理，定期进行设 备维护和保养。
预防措施
在生产过程中，应建立完善 的设备维护和保养制度，加 强元件库存管理，确保设备 正常运行和元件质量稳定。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
Samsung贴片机配备易于使用的操作界面和控制软件，方便操 作人员进行设备控制和监控。
为了保持设备的良好性能和延长使用寿命，需要定期进行日常 维护和保养工作，如清洁设备、检查运动部件等。
当设备出现故障时，需要进行故障诊断和排除，确保设备的正 常运行。
03 Samsung贴片机编程技 巧
编程前的准备工作
Samsung贴片机编程
目录
• 贴片机编程基础 • Samsung贴片机介绍 • Samsung贴片机编程技巧 • Samsung贴片机编程实例 • Samsung贴片机编程常见问题与解
SAMSUNG贴片机贴片程序编制原理
SAMSUNG贴片机贴片程序编制原理贴片程序编制原理主要包括五个方面：元器件分析、程序编写、程序调试、设备运行和优化。
第一，元器件分析：在贴片之前，需要对元器件进行分析，包括元器件的尺寸、形状、引脚位置等信息。
还需要确定元器件的粘贴点，即贴附在PCB板上的位置。
这些信息可以从元器件的规格书或者生产厂家提供的数据手册中获得。
第二，程序编写：在元器件分析的基础上，可以开始编写贴片程序。
贴片程序是一个用于控制贴片机动作的代码。
根据元器件的尺寸、形状和位置信息，编写程序来控制贴片机的喷嘴和运动轴，确保元器件精确地贴附在PCB板上。
第三，程序调试：在编写好贴片程序后，需要进行程序调试。
通过模拟贴片的过程，验证程序的准确性和可行性。
可以使用仿真软件或者贴片机的模拟功能进行调试。
第四，设备运行：在程序调试通过后，可以开始将程序加载到实际的贴片机中，进行设备的运行。
将待贴元器件放在进料器上，启动设备后，贴片机会根据程序的指令依次取出元器件，并精确地贴附在PCB板上。
贴片机会实时监测贴片过程中的贴附准确性，以及设备的运行状况。
第五，优化：在设备运行过程中，可能会出现一些问题，如元器件脱落、位置偏移等。
此时，需要根据实际情况对程序进行优化。
可以调整元器件的吸嘴力度、速度、加热温度等参数，使贴片机能够更好地贴附元器件。
此外，还需要注意一些贴片程序编制的细节，如元器件的方向规范、贴片的顺序安排、同种元器件的批量贴片等。
这些细节会直接影响到贴片的准确性和效率。
总结起来，SAMSUNG贴片机的贴片程序编制原理是通过对元器件的分析和处理，编写贴片程序，进行程序调试和设备运行，最终实现元器件的精密贴附。
这一过程需要仔细的分析和编写，以及对设备运行情况的监测和优化。
只有在整个过程中保证贴附准确性和效率，才能实现高质量的贴片作业。
三星贴片机SM421程序编写
程序的编写SM421．.本程序编写的讲义以以下四个方面讲程序界面n编写顺序n编写步骤n导入编程n程序编写界面1-1.为了创建新的程序(PCB P r o gr am)而在文件菜单子菜如1)第: 编写程序的建立1图1-2. 点击新建后出现图2界面，点击建进F2基板PCB Edit界面第: 编写程序的建立图2备注:“从原有PCB文件拷贝数据”复选框。
之，选择时建立新程序来从已有的程序文件拷贝所需的数据--PCB Edit界面3点击新建进入图. 二2-1 导轨的调整(如图4里面的红1位置)2-1-1. 在Board Size中输入电路板的长宽尺寸.2-1-2. 检查轨道上有无PCB,如无则点击Conv.二. 基板（PCB Edit)点击度；宽如有则取出后再自动调节机Width,器Conv.Width1 . 导轨的调整13234图原点2-2PC位面如，原时为单一2-2-1PC为默0.0角当PCB为下右应拼版时，原点选择2-2-2 如下一点。
步上块小第上一PCB任意骤法方置原点设PCB拼版2-2-2．置移动高度的设2-3 Z3)红(如图8里面的区PC升顶后，PC进入贴头部移高吸为Nozzl元件后入值基8m元高度大，次时件的高度。
8<次数值<151323．2-4. 基准点设置(Fiducial Position & Mark)PCB Edit)二. 基板（基准点设置4 .13236图2-4-1.点]出现如下图界面2-4-2.Position Type 位选择点对点。
PCB Edit). 二基板（基准点设置4 .36图位2-4-3抓灯，BANJOG2-4-3-1MOD按灯，X2-4-3-2.按AXI键PCB Edit)基板（二. 按下方向键使显示屏的十字架的交点2-4-3-3. 指示在第一个基准点的中心位置，如下图1基准点设置4 .1．位记位No.2-4-3-4.标选准相MoveCamer2-4-3-5.示2-4-3-6.点Get2-4-3-7. 在Mark ID 里输入ID号(如)PCB Edit). 二基板（2-4-3-8. 在Mark List点击No.1,使光标显示在该位置一一对应基准点设置4 .6图2-4-3-9 . 选择点中颜2-4-3-10.调节相机亮中颜色与周颜分清如下1二. 基板（PCB Edit) 4 . 基准点设置16图调点2-4-3-11视觉状态点2-4-3-12的第2-4-2-4-3-13.1-1个点的数据点击2-4-3-14. 扫描后选择确定PCB Edit). 二基板（出。
三星贴片机SM321系列程序编写步骤
1 调节轨道宽度12调节方法1. 在Board Size 中输入电路板的长宽尺寸2 PCB 原点设置---步骤1设置方法:1. 按动AXIS 键，使X Y 轴灯亮2. 按动MODE 键，使JOG 或BANG 灯亮3. 选择一个焊盘的直角位置,按下方向键使显示屏的十字架的交点指示在该直角的位置，(如下图的R127右下角)R127方向键xy 轴灯45 61.设置拼板排列x y3拼板设置---步骤34. 按动AXIS 键，使X Y 灯亮5. 按动MODE 键，使JOG 或BANG 灯亮6. 按下方向键使显示屏的十字架的交点指示在第二块PCB 的R127的位置，如下图 R127方向键xy 轴灯第二块PCB 工作模式7810129拾取坐标的方法127 69一一对应基准点的中心颜色在此选择调节相机亮度White :中心比周围白Black :中心比周围黑131617绿色状态时点OK235469 78光标在此元件参数编辑按钮点此选择吸头号准备手动吸取108913二元图象12设置照明环境实际图像显示二元图像显示16选择元器件的包装形式1513 2Feeder Base 1:前面2:后面站号4567点击 后出现4814.当前有效位置16.元件检测角度13.选择相机类型15选择元件规格X 方向的格子数量Y 方向的格子数量1233rd-13rd-22nd-22nd-17911 8123选择相机号光标在此直接输入贴装角度89101112356784移动按钮需要用到的吸嘴型号1112 1314。
三星SM系列贴片机编程培训
1.操作安全事项1.1 操作安全※ 使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分.※ 拆装 Feeder （喂料器） 或操作者身体任何部位进入机器前，必須打开安全门，或者按下 “EMERGENCY ”键，然后才可以操作！1.2 机器画面认识2.基本操作2.1 开关机步骤开机，选择左侧的操作者按键选择“管理者”，输入原始密码“1”，进入机器状态栏的“应用”，点击左侧的 按钮，在弹出的画面设定暖机时间，开始暖机。
暖机完成后，选择所需要的生产用文件，点击画面左侧的 按钮，在弹出的画面选择需要的程序，再回到主状态栏下的“生产” ，依次选择左上侧的完成-PCB 下载-开始，点击面板上的“START ”按键，开始生产，生产完成后，点击主画面左下方的 按键，保存当前文件，在弹出的对话框中选择“退出窗口”，工控机关机，待画面变黑色后，关闭电源，安全关机。
SAMSUNG SM系列贴片机程序制作教程2.2 设备回原点※ 开机进入设备操作主画面后，点击左下角的按钮，等待设备回原点后，方可进行下一步操作！※ 回原点前确认吸嘴及轨道在正常状态。
3.程序编制3.1 基板的定义1.点击主画面左侧的“基板”按钮，进入“基板定义”画面。
2.依次输入“客户名”和“板名称”，客户名的输入是为了下次方便寻找，板名称必须输入。
3.一般情况下此框内的选项不需要更改。
4.根据板的实际长宽分别输入X Y 对应的框内，并在确认轨道内无异物的情况下，调整轨道宽度。
5.此框内的各个选项无需更改，6.移动高度指设置PCB 板的顶面以"0"为基准头部移动的高度，保持默认即可。
定位类型有以下几种：7.将准备好的PCB 板放在设备轨道进口的感应器上方，点击“PCB 传入”23456878. 点击“基准标记”按钮，出现以下画面：1324563.2 元件的定义1. 点击主画面左侧“元件”按钮，出现以下画面：2. 点击上图中的“新建元件”按钮，出现下图需要设置元件信息的画面3.将元件信息设置完成后，点击上图右上角的“公共数据”按钮，进一步设置元件相关属性，如下图：在此处输入所要新建的元件名选择所要新建的元件的封装形式，电阻选择：chip-R****，电容选择：chip-C****，三极管选择：TR/TR2(根据送料方式不同选择)，IC 只有两边有引脚的选择:SOP/SOP2，IC 四边有脚的选择：QFP 。
三星贴片机运行的原理及其在选购时需要考虑哪些问题
三星贴片机运行的原理及其在选购时需要考虑哪些问题•三星贴片机在选购时需要注意的问题就是其精度和运行的速度，在实际使用中大家都对需要加工的工件有一定的精度要求，只有保障了精度机器才有存在的必要以及盈利的可能，至于贴片机运行的速度直接决定了生产的效率，只有在保证精度和效率的的三星贴片机才是质量优良的三星贴片机。
•如今各个零件已经有越来越小的趋势，电路板也越来越密集复杂，需要在电路板上贴装各种各样的组件，而且组件的数量也越来越多。
这也意味着贴片将会变得越来越难。
在需要达到我们精确度要求之下好药保证效率是很困难的。
•三星贴片机运行的原理其实很简单，也就是从传送带上面吧零件捡起，然后再把零件安装在应该安装的地方，这一步绝不允许出现错误。
组件贴装分为手动贴装、半自动贴装以及全自动贴装。
•手动贴装也就是人工安装，这一方式有很不好的缺点，那就是效率低容易出错，所以这一个方式更适合返修不适合目前的组件技术和生产线的要求。
•半自动贴装是用真空的办法把组件吸起来，然后放到电路板上。
这个方式要比手工的方式快了很多，同时它需要人工的参与，同样存在一定的错误率。
全自动贴装在大批量组装中的应用非常普遍。
高速组件贴装使用的可能就是这种机器，贴片速度从每小时三千到八万个组件不等。
•贴片机中三星贴片机是属于其中矫矫不群的王者。
它的速度之快堪称各种贴片机中之冠、并且错误率基本上是零，只要编程设置合理就可以轻而易举的生产出高精密产品，而且它的编程能力较强，便于使用带装组件。
•因此，未来的SMT生产线都将使用三星贴片机已经是大势所趋。
三星贴片机可以迅速完成大型组件和微间距组件的贴装，这是它最大的优势，也是其它贴片机不曾具有的特别功能。
•文章出处：三星贴片机（）。
SAMSUNG贴片机编程
SOP2管脚内弯双排IC
SOJ2管脚内弯双排IC QFP 管脚四边IC
PLCC 管脚四边内弯IC
28、Hemt
29、Connector 30、BGA
Hemt
四边有引脚
User IC 连接器 BGA 底部锡球
SMT编程流程
CP-45编程软件界面
PCB编辑 工作界面
Registration Type
Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Tr 三极管 Trimmer 多功能 Chip-Rect,Trimmer
9、Chip Coil
10、Chip Inductor 11、Melf Resistor 12、Melf Diode 13、Chip Circle 14、Transistor (Normal) 15、Transistor (Odd)
圆的小元件
小二极管 晶体电阻 晶体三极管 圆片 标准三极管 老三极管
Chip-Rect电阻
Chip-Rect电阻 Melf晶体二极管 Melf晶体二极管 Chip Circle 电容 Tr三极管 Tr三极管
元件类型
Part Name
16、Mini Power Transistor 17、Large Power Transistor 18、Chip Trimmer Potentiometer 19、Trimmer Capacitor 20、Filter 21、Switch 22、SOP 23、SOJ
1、Rectangular chip Resistor 2、Rectangular chip Capacitor 3、Chip Resistor Array 4、Tantalum Capacitor 5、Aluminum Electrolytic Capacitor 6、Capacitor (Odd) 7、Pointed Tantalum Capacitor 8、Light Emitting Diode 电阻 电容 排阻 钽电容 电解电容 电解电容 电容 LED
SMT贴片机编程原理与维修
SMT贴片机编程原理与维修SMT贴片机的编程是指根据电子产品的设计要求，对贴片机进行程序设定，以便实现正确的元件贴装。
编程一般分为两个阶段，第一个阶段是将电子设计自动化（EDA）文件导入到贴片机的编程软件中，该软件将自动生成一个初始程序。
第二个阶段是根据实际情况对初始程序进行调整和修改，以便实现更加精确和高效的贴装。
在编程过程中，需要考虑元件的位置、角度和贴装顺序等因素，以确保贴装的准确性和一致性。
SMT贴片机的原理是基于计算机视觉和精确运动控制技术。
在贴装过程中，贴片机通过精确的运动控制系统将元件从供料器上抓取，并将其粘贴到预定的位置上。
为了确保贴装的准确性，贴片机配备了高精度的视觉系统，可以实时检测和校准元件的位置。
同时，贴片机还配备了多个独立的工作头，可以同时处理多个元件，从而提高贴装效率。
SMT贴片机的维修是保证其正常运行的关键。
维修包括常规维护和故障排除两个方面。
常规维护主要包括清洁和润滑，以确保贴片机的部件和传动系统处于良好的工作状态。
此外，还需要定期校准贴片机的运动系统和视觉系统，以确保其准确性和稳定性。
当贴片机出现故障时，需要进行故障排除。
故障排除是一个复杂的过程，需要具备丰富的经验和技术知识。
常见的故障包括元件供料不畅、运动系统失灵和视觉系统误差等。
为了保证贴片机的正常运行，建议定期对贴片机进行维护和保养，并遵循制造商提供的操作指南和维修手册。
总结起来，SMT贴片机的编程、原理和维修是保证其正常运行和高效贴装的关键。
编程需要根据设计要求进行程序设定，并考虑元件位置和贴装顺序等因素。
贴片机的原理基于计算机视觉和精确运动控制技术，通过精确的运动控制和视觉系统实现元件的准确贴装。
维修则包括常规维护和故障排除，需要定期清洁、润滑和校准，以及解决常见故障和问题。
只有对贴片机进行正确的编程、保养和维修，才能确保其正常运行和高效贴装。
贴片机工作原理及编程
贴片机工作原理及编程
贴片机是一种用于电子元件贴装的自动化设备。
它的工作原理基于一系列精确的机械运动和电子控制。
首先，贴片机使用侦测器来检测电子元件的位置和取放动作。
这些侦测器通常是感应器、相机或光电传感器，可以用于检测元件的准确位置、方向和校正。
其次，贴片机通过一个进料系统将电子元件供应到正确的位置。
这个系统通常包括一个元件库存器、选料系统和搬运装置。
元件库存器储存大量的元件，选料系统根据需要选择正确的元件，搬运装置将选好的元件送到贴装位置。
第三，贴片机使用一个贴装头将选取的电子元件精确地放置在印刷电路板（PCB）上。
贴装头通常由一个或多个吸嘴组成，吸嘴可以吸取元件并在适当的位置放置在PCB上。
贴装头可
以在X、Y和Z轴上进行高度和位置的精密控制，以确保准确的贴装。
最后，贴片机通过热风或红外技术来加热并焊接元件与PCB
之间的连接。
这个过程被称为热风焊接或红外焊接，它可以确保元件稳固地固定在PCB上，并通过焊点建立电气连接。
对于贴片机的编程，通常需要使用特定的软件或编程语言。
编程的主要目标是控制各个组件的运动和动作，以及元件的选取和放置。
编程中需要考虑的因素包括元件类型、尺寸、排列方式以及与PCB的对齐和焊接要求等。
总的来说，贴片机的工作原理依赖于精确的机械运动和电子控制，以实现对电子元件的准确选取、放置和焊接。
通过合理的编程，贴片机可以高效地完成贴装任务。
三星贴片机操作规程
三星贴片机操作规程一、三星贴片机的基本概念和工作原理三星贴片机是一种高精度的自动贴片设备，主要用于电子元件的快速贴片。
其工作原理是通过高速运动的X、Y、Z三轴，将贴片头带有焊锡的电子元件移动到目标位置，并精确地将元件贴片到PCB板上的焊盘上。
贴片机的精度和效率对于电子产品的质量和生产效率有着至关重要的影响。
二、三星贴片机的操作准备1.确认三星贴片机的供电和接地情况，以确保安全。
2.准备工作台和适当的工作环境，保持干净整洁。
3.打开三星贴片机的电源，进行自检。
4.检查贴片机上的供料装置和贴片头的运动轨迹是否畅通无阻。
5.检查贴片机中的焊锡材料是否充足。
三、三星贴片机的操作步骤1.设置贴片机的参数，包括贴片速度、贴片头的高度和各轴的移动范围等。
2.导入PCB板的CAD文件，并进行校准。
3.将需要贴片的元件和焊盘准备好，确保元件的正确性和焊盘的与元件相匹配。
4.载入元件库中的指定元件，并将其放置到正确的位置上。
5.开始自动贴片作业，贴片机会根据预设的程序，将元件快速准确地贴片到焊盘上。
6.监控贴片机的运行状态，及时处理异常情况，如元件堵塞、贴片头异常等。
7.贴片完成后，进行检查，确保贴片的质量和位置正确。
8.清理贴片机的残留物，包括焊锡碎片、金属粉尘等。
9.关闭贴片机的电源，做好设备的留存和维护工作。
四、三星贴片机的安全注意事项1.在操作贴片机之前，必须穿戴好防静电服和防静电手套，以保护元件免受静电的伤害。
2.在操作贴片机过程中，严禁将手或其他物体伸入运动轨迹范围内，以防止发生意外伤害。
3.在贴片机工作时，要注意设备的周围环境，防止外界干扰和物品的污染。
4.如果发现贴片机有异常响声或其他异常情况，应立即停止操作，并及时报告维修人员进行检修。
5.定期进行贴片机的保养和维护，包括清理元件库和焊锡材料的残留物，检查贴片头的磨损情况等。
通过以上关于三星贴片机操作规程的详细介绍，我们可以更加清晰地了解了贴片机的工作原理和使用方法，以及在操作时需要注意的安全事项。
三星贴片机方案
三星贴片机方案引言贴片技术是集成电路制造中的重要步骤之一，它通过将各种电子元件精确地粘贴到印刷电路板（PCB）上，实现电路的功能。
贴片机是实现该过程的关键设备之一，而三星贴片机方案则是指由三星公司提供的高效、精准的贴片机解决方案。
本文将介绍三星贴片机方案的工作原理、特点以及应用范围，并对比其他品牌的贴片机方案，以便读者更好地了解三星贴片机方案的优势和适用场景。
工作原理三星贴片机方案基于先进的贴片技术，通过将电子元件从供料器中提取出来，然后精确地放置在PCB上。
其工作原理可以分为以下几个步骤：1.供料器的操作：贴片机通过供料器提供电子元件，并确保元件在精确位置上正确地对准。
2.图像识别：贴片机使用高分辨率的相机系统对PCB进行扫描，以获取电子元件的位置和方向信息。
3.运动控制：根据图像识别的结果，贴片机进行精确的运动控制，将电子元件精确地放置在PCB上。
4.焊接：完成电子元件的粘贴后，贴片机会根据具体需求进行焊接，以确保电子元件与PCB的连接可靠稳定。
通过以上步骤的组合，三星贴片机方案可以实现高效、自动化的贴片过程。
特点三星贴片机方案具有如下特点：1.高精度：三星贴片机方案采用先进的图像识别技术，能够实现高精度的元件放置，保证贴片的位移精度和方向精度。
2.高效率：三星贴片机方案具备高速运动控制能力，可实现快速而准确的元件贴片，提升生产效率。
3.灵活性：三星贴片机方案支持多种尺寸和形状的电子元件贴片，可适应不同类型的生产需求。
4.稳定性：三星贴片机方案具备稳定的供料和焊接功能，确保电子元件与PCB的连接牢固可靠。
5.可靠性：三星贴片机方案经过严格的质量控制和测试，具备高度可靠性，降低生产过程中的失误和故障率。
由于以上特点，三星贴片机方案在电子制造行业得到了广泛应用，并受到了众多厂商的认可和选择。
应用范围三星贴片机方案适用于各种规模的电子生产厂商，特别是那些追求高质量和高效率的企业。
它被广泛应用于以下领域：1.手机制造：三星贴片机方案在手机制造领域中被广泛采用，可实现高密度、高精度的元件贴片，满足手机产品对小型化的需求。
贴片机编程系列之SAMSUNG编程(实用篇)
三星機編程所需基礎數據: 大板長寬,小板長寬,拼板數,板間距,origin offest, 兩個mark點一.转换成SIEMENS 格式。
1.进入 SMD BCD SYSTEMSMD BCD SYSTEM------>DE数据转换2。
打开对应的XYDATA 和 排料数据点击 SIEMENS -------->按处理数据转换--------->选路径保存二。
在EXCEL 中打开所保存的文 件，加入OFFSET 数据。
P/N 由2422 转换成2633，X=( 原始数据+X offset)x(-1),Y= 原始数据 + Y offset 处理完后保存为*。
TXT 文 档。
三。
进入 CP-45 IMPORT 数据。
1。
CP-45---->STEP----->IMPORT----->选之前所保存文 件2.import 选对应描述P/N-->Part Number 位置号--> Reference NO X-->X Y-->Y 角度-->Thera3.当IMPORT 数据显示有些数据无包装时，需重新在包装库中增加包装 4。
在包装库中加入包装 。
CP-45--->PART--->NEW PART--->PART NAME------! 选 择P/N在 Package group中选 对应包装 类型 --->REGISTER3。
检查包装 库中物料NOZZLE 、FEEDER 是否正确0402-1206 NOOZZLE 用 TN04，FEEDER 用8MM TAPE大 IC NOOZZLE 用 TN40，FEEDER 用 16MM TAPE4.更改物料 NOZZLE 和 FEEDER双击物料--->点击 COMMON DATA在 FEEDER 处选 FEEDER (8MM TAPE/16MM TAPE)在 NOZZLE 处选 NOZZLE ( TN04/TN 40/TN065。
SAMSUNG贴片机贴片程序编制原理
喂料器 喂料器基座
杆式喂料 单位
盘式喂料 料的种类
不贴时打对号
显视
偏移量
移动带式喂料器
站位移动
推动 上/下
2点 举校
SMT编程流程
F4-2 杆式喂料 (振动)编辑
单位
杆式喂料
盘式喂料 类型
不贴时打对号
显视
偏移量
1。STOCK 2。VIBRATION 3。多条 4、单条
常用的两种
SAMSUNG贴片机 贴片程序编制原理
电子电气工程系 李可长 E-mail：ankoli@
TEL:13877212753
工程三： 贴片工程
▪ 技术员程序确认
▪ 物料安装确认，PQC确认
▪ 手件检查，确认部品是否正确贴装。
▪ 检查贴片状态 1、移位 2、翻转 3、漏插 4、错插 5、反向
坐标与零件合并
打开 EXCEL 把刚刚导出来的 .SSA文件打开.
坐标与零件合并
到这一步时就选择完成
坐标与零件合并
在EXCEL里边打开 SSA 文件后.把1到18行和不要的数据删除.
坐标与零件合并
数据合并完成后.对程序分机.在EXCEL里边增加一行,把要分到第一台机的 后边写上1 .要分到第二台机的写上2.以此类推.分好之后另存为.prn或.csv文件
拼板组数
方块被选时此块板就不 贴会自动跳过
点APPLY时会上面显视 每块板的坐标
手动增加板
增加
角度 一般不用此顶功能
移动 得到
贴完一板后再贴下一块
贴完一板的几个元件后再贴 下一块板的几个元件，不一 次把 板贴完
连板左右的数量 连板前后的数量
应用
板与板的偏移量
SAMSUNG贴片机培训编辑
高精度贴装技术
元件识别与定位
利用高精度相机和图像处理技术， 实现快速、准确的元件识别与定 位。
贴装高度调整
根据基板和元件的要求，精确调整 贴装头的贴装高度，确保元件贴装 平整。
贴装压力控制
合理控制贴装头的压力，以适应不 同大小和形状的元件，避免损坏或 虚焊。
高效生产管理
生产计划与调度
制定合理的生产计划，优化设备资源配置，确保高效的生产流程。
安全防护措施
定期检查设备安全装置是否完好， 如紧急停止按钮、防护罩等。
确保工作区域整洁、无杂物，避 免因杂物引起的意外伤害。
在设备运行过程中，禁止将手或 身体任何部位伸入设备内部。
紧急情况处理
一旦发生设备故障或危险情况，应立即按下紧急停止按钮，并通知专业人员处理。 在处理紧急情况时，应保持冷静、迅速采取措施，确保人员和设备安全。
建立持续改进机制，不断优化培训过程， 提高培训质量，确保学员能够获得最佳的 学习体验和效果。
谢谢观看
贴装程序优化
优化路径
通过对贴装路径的优化，提高贴装效率，减少空走和重复路 径。
参数调整
根据实际生产情况，对贴装参数进行调整，如吸嘴大小、气 压等，以适应不同元件和生产需求。
异常处理与故障排除
异常识别
及时发现贴装过程中的异常情况，如元件缺失、贴装位置不准确等。
故障排除
针对异常和故障进行排查，检查硬件和软件系统，确保贴片机的正常运行。
samsung贴片机培训编辑
目录
• 设备简介 • 基本操作与维护 • 操作流程与规范 • 高级应用与技巧 • 安全注意事项 • 培训总结与反馈
01
设备简介
设备概述
01
三星贴片机是一种高效率的表面 贴装设备，用于将电子元件自动 贴装到印刷电路板上。
三星贴片机SM321系列程序编写步骤
三星贴片机SM321系列程序编写步骤编写三星贴片机SM321系列程序的步骤可以分为以下几个主要步骤：1.了解设备和操作系统：首先需要了解SM321系列贴片机的硬件设备和操作系统，熟悉其功能和特性。
了解设备包括了解设备的结构、主要部件和传感器等。
2.设计生产线：根据实际需求设计生产线的布局和组成，确定贴片机的位置和连接。
3.确定贴片任务：根据生产需求确定贴片任务的具体要求，包括贴片的尺寸、材料、数量和要求。
4.编写主程序：根据贴片任务的要求编写主程序。
主程序负责控制贴片机的运行，包括贴片头的移动、元件的供料、贴片的过程控制等。
5.编写元件识别程序：贴片过程中需要对被贴片的元件进行识别，以确保正确贴片。
编写元件识别程序可以根据元件的颜色、形状或其他特征进行识别。
6.编写供料控制程序：贴片机需要通过供料控制程序控制元件的供料。
编写供料控制程序可以根据元件的尺寸、材料和数量进行控制。
7.编写贴片控制程序：编写贴片控制程序可以根据贴片的要求控制贴片头的移动，并确保元件正确贴附在目标位置。
8.确定异常处理机制：在贴片过程中可能会发生异常情况，如元件供料故障、元件识别错误等。
需要确定异常处理机制，包括错误处理和警报等。
9.调试和测试：完成程序编写后，需要进行调试和测试。
通过在实际生产环境中进行测试，可以发现并解决可能存在的问题。
10.优化和改进：完成第一版程序后，可以进行优化和改进。
根据实际情况优化程序的性能和效率，提高贴片机的生产效率。
总结起来，编写三星贴片机SM321系列程序的步骤包括了解设备和操作系统、设计生产线、确定贴片任务、编写主程序、编写元件识别程序、编写供料控制程序、编写贴片控制程序、确定异常处理机制、调试和测试，以及优化和改进。
通过这些步骤，可以有效地编写出贴片机的程序，确保其正常运行，并满足生产需求。
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注意在另存为时会有一 个对话框出来,这里点是就 可以了.
导入数据到机器软件
启动机器软件. PCB Edit →step →inport (对话框出来时.注意要选 All Files (*.*) )否则会找不到我们刚刚另存为的文件.默认为 .SSA 文件.(图一)
图一 图二 在这里就有一个选项,大家注意.如果是导入的是.prn 文件就选 择 SPACE/TAB 这是默认的格式.如果要导入 .CSV 就选择 Delimiter 还有其它的几种格式大家可以去试一试.都是在EXCEL 里边另存为相对应的就可以了.(在导入的过程中一定要把你 EXCEL正在编辑当前的文档关闭.否则导不进来.数据是空白的)
SMT编程流程
F4-1 喂料器编辑
喂料器
杆式喂料
盘式喂料 料的种类 不贴时打对号
显视 偏移量
喂料器基座
单位
站位移动
推动 上/下
2点 举校
移动带式喂料器
SMT编程流程
F4-2 杆式喂料 (振动)编辑
杆式喂料 单位
盘式喂料 类型 不贴时打对号
显视 偏移量
1。STOCK 2。VIBRATION 3。多条 4、单条 常用的两种
90
270
27.023
27.135
27.576
17.924
数据另存为
把刚刚整理好的数据在EXCEL里边另存为以后缀为 .prn (带格式文本文 件—空格分隔) 的文件.你也可以另存为 .csv (逗号分隔) 的文件 ,这二种文 件都可以.只是在导入机器的时候有一个选择.在后边全说到.我们这里 以 .prn 格式为例.
25、SOJ2 26、QFP 27、PLCC
SOP2管脚内弯双排IC
SOJ2管脚内弯双排IC QFP 管脚四边IC
PLCC 管脚四边内弯IC
28、Hemt
29、Connector 30、BGA
Hemt
四边有引脚
User IC 连接器 BGA 底部锡球
SMT编程流程
CP-45编程软件界面
PCB编辑 工作界面
圆的小元件
小二极管 晶体电阻 晶体三极管 圆片 标准三极管 老三极管
Chip-Rect电阻
Chip-Rect电阻 Melf晶体二极管 Melf晶体二极管 Chip Circle 电容 Tr三极管 Tr三极管
元件类型
Part Name
16、Mini Power Transistor 17、Large Power Transistor 18、Chip Trimmer Potentiometer 19、Trimmer Capacitor 20、Filter 21、Switch 22、SOP 23、SOJ
ITEM 3609 3614
角度 0 0
X 80.821 56.945
Y 2.836 24.350
3630
3638
0
0
129.868
129.995
86.199
89.755
3667
3674 3675 3725 3727 3782 3783 3786 3787 3788 3792 3733 7728 7729
元件类型
Part Name
1、Rectangular chip Resistor 2、Rectangular chip Capacitor 3、Chip Resistor Array 4、Tantalum Capacitor 5、Aluminum Electrolytic Capacitor 6、Capacitor (Odd) 7、Pointed Tantalum Capacitor 8、Light Emitting Diode 电阻 电容 排阻 钽电容 电解电容 电解电容 电容 LED
相机号 搜索面积
点的位置 点的类型 参数
灯光亮度 外 内
SMT编程流程
二、F2内的 基准点 编辑
测试装置 点的类型选择 示教 点的坐标 最后的扫 描测试
移动
得到
是以前数据就不要扫描了，只修改基准点 点的列表现况 点的外型选择 出现扫描区的线框 看是否框到基准点
点的数据
扫出点的在 小数据
点的扫描区设定
大于
得分设定 灯光调整
大于 内光 点的颜色 点的厚度(不用) 点的角度(不用) 外光 测试
SMT编程流程
三、F3元件编辑
元件清单注册元件计数 排序元件组
元件库
元件库 元件组元件清单 选出BOM上部品 的型号
选出还写出部品 的编号
写出所有不同类型部品的型号与编号
元件库 元件编辑 粘贴 元件库 新元件 编辑 相同 拷贝 粘贴 册除
使用Powerpcb和EXCEL软件
凌杰 2006年3月3日
数据资料
本教程为三星机编程通用.按 以下方法做程序.必须要有 Powerpcb 文件 和 BOM 电子档 在EXCEL里边编辑保存的数据全 部要以左对齐,不能使用自动缩放 宽度.
打开PCB文件
单位设定
原点设定
坐标导出1
坐标导出2
数据导出
点击 Export 另存为对话框弹出来.把文件保存为 .ssa 文件.
坐标与零件合并
打开 EXCEL 把刚刚导出来的 .SSA文件打开.
坐标与零件合并
到这一步时就选择完成
坐标与零件合并
在EXCEL里边打开 SSA 文件后.把1到18行和不要的数据删除.
坐标与零件合并
数据合并完成后.对程序分机.在EXCEL里边增加一行,把要分到第一台机的 后边写上1 .要分到第二台机的写上2.以此类推.分好之后另存为.prn或.csv文件
导入数据到机器软件
用鼠标点 Comments 这时会有一个右键菜单出来,定义每一列.
在上边会有单位 ,原点.MARK 点这些的设定. Machine 分机的设定 ALL为 全部只分为一台机
导入数据到机器软件
点 Import 数据就导入到了机器里边.这时会弹出一个对话框.我们现在导入 的是没有零件的.在后边会增加.当有零件导入的时候,对话框里边就会出现一些 我们机器零件库里边没有的零件.这时要用手一个个增加到库里边.,否则不能优 化. X Y 的数据已经导入到了机器里边.但是零件 还没有.这时我们要做的是把坐标和原点用PCB 全部校正.保证每一个坐标都是正确的.机器上 校坐标就不多说了. 校正好坐标后用机器上的导出功能把数据全 部导出来 Export (见下一页)
Regisip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Tr 三极管 Trimmer 多功能 Chip-Rect,Trimmer
9、Chip Coil
10、Chip Inductor 11、Melf Resistor 12、Melf Diode 13、Chip Circle 14、Transistor (Normal) 15、Transistor (Odd)
坐标导出到EXCEL
删除不要的数据
删除不要的数据,对 ITEM列排 序,在做程序前搞清楚PCB是什么 板.BOT 和 TOP 是否都有零件. 如果说都有的话.在删除数据前把 BOT 和 TOP 这一列留下不要删 除. 另外在EXCEL中做的过程里,很 多都可以使用宏和涵数来完成.这 样我们就可以不用一个一个去核 对.
盘子出来
盘子回去
校正方式
3点预设
盘移动 当前IC位置
SMT编程流程
四、F5步编辑
贴装数据 注册的贴装数 刷新喂料器的数据 刷新喂吸嘴数据
部品名
XY坐标
Z坐标为-0.2
部品转的 角度
部品编号
查找
2点示教
插入一行 删除 清除循环
导入
基准点
模块 偏移量
自动 手动
导出
SMT编程流程
五、优化
接受 完成
三星程序制作
元件库
SMT编程流程
三-1、F3元件编辑
元件的厚度写的一定要准确 亮度调节
一定是使用视觉VISION
显视轮廓
测试
抓取图象
元的件偏移(一般不使用 对比度
影像测试
SMT编程流程
三-2、F3元件编辑
调校数据 喂料器的类型
喂料器吸嘴
同时拾取部品时的位置偏差
主用吸嘴 备用吸嘴 重复吸取次数
真空检测 拾取速度 最快 贴装 真空关闭 延时 不良抛料 抛料真空 关闭延时 不能为0 旋转 向下拾取 拾取向上 向下贴装 贴装向上 快 中 慢 最慢
0
0 0 90 90 0 0 0 0 0 0 90
134.179
134.851 111.871 115.923 125.791 108.380 112.977 111.971 104.544 130.305 70.610 138.326
79.419
95.519 92.609 25.899 32.021 88.688 82.567 88.739 89.628 79.448 71.848 27.398
全部数据导入
重复前边导入机器的方法.把这次合并好零件的数据导入.定义好每一行是什么. 这时 Machine 这里就可以选择那一台机的数据.选择第1 .就导入1的全部数据.
完成
最后导入时把零件库没有的零件用手加入到零件库里 边. 最后合并零件的导入,最好先打开一个和现在要做的程 序零件差不多的程序.再导入.这样零件就会少加一点.在导 入的过程中.CP40和CP45有一些不同.大家多去试一下就 能发现.
XY部品 坐标
拿部品时 的高度
拿时的角 度
元件角度
抛料
安装动喂料器基座 喂料器基座 喂料器移动 站号
SMT编程流程
F4-3 盘式喂料器 编辑
不贴时打对号 杆式喂料 单位 盘式喂料 类型