回流焊测温技术作业指导书.ppt
回流焊技术培训教材PPT课件
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SOAK 恒温区
重点：均温的时间 均温的温度 目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同 时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉 中的金属氧化 物。时间约60~120秒，根据焊料的性 质有所差异。
C. Tray Feeder 托盘代料器 手动换盘式/自动换盘式/自动换盘拾取式换盘送料
D.散装供料器 目前较少使用种类振动式和吹气式
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上料步骤与要求
备料 选择料架 1.不同包装方式的料应装不同类型的料架上。(如胶带 或纸带) 2.不同本体大小的料应装在不同之料架上。 装所需物料到料架上 1.要仔细检查料架内的物料是否到位,料架扣有无扣 好, 以及料带齿轮是否相吻合。
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换料:
确认换料站别 1.应时刻留意物料的使用状况﹔ 2.当听到机器发出缺料报警后,巡视核实缺料信息,并 确认好换料站别﹔
取备用料放于机器平台相应位置 1.从料车斜槽内拿取备用料时不能错拿其它站别之料﹔ 2.在工作TABLEL里放入物料时决不可能放错站别﹔ 3.放入后应使料架与其它的相平 4.在换料后勿忘记将插上料架的电源与气管联机。
4
SMT之优点
能节省空间50～70%； 大量节省组件及装配成本； 可使用更高脚数之各种零件； 具有更多且快速之自动化生产能力； 减少零件贮存空间； 节省制造厂房空间； 总成本降低。
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贴片技术组装流程图
发料
Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
2. 两端受热不均 同零件的锡垫尺寸都要相同
3. 锡膏量太少 增加锡膏量
回流炉温度测定实验课件
10/16/2023
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n 各区温度设定：
接下来必须设定各个区的温度，通常回流炉仪表显 示的温度仅代表各加热器内热电偶所处位置的温度，并 不等于SMA经过该温区时其板面上的温度。如果热电偶越 靠近加热源，显示温度会明显高于相应的区间温度，热 电偶越靠近PCB的运行信道，显示温度将越能反应区间温 度，因此可打开回流炉上盖了解热电偶所设定的位置。 当然也可以用一块试验板进行模拟测验，找出PCB上温度 与表温设定的关系，通过几次反复试验，最终可以找出 规律。当速度与温度确定后，再适当调节其它参数如冷 却风扇速度，强制空气或N2流量，并可以正式使用所加 工的SMA进行测试，并根据实测的结果与理论温度曲线相 比较或与锡膏供应商提供的曲线相比较。并结合环境温 度、回流峰值温度、焊接效果、以及生产能力适当的协 调。最后将炉子的参数记录或储存以备后用。虽然这个 过程开始较慢和费力，但最终可以以此为依据取得熟练 设定炉温曲线的能力。
10/16/2023
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n PCB色质保持原貌，焊点光亮。在回流区，锡膏 熔化后产生的表面张力能适度校准由贴片过程中 引起的元器件引脚偏移，但也会由于焊盘设计不 正确引起多种焊接缺陷，如"立碑"、"桥联"等 。 回流区的升温速率控制在2.5-3℃/ sec，一 般应 在25sec-30sec内达到峰值温度。 (4) 冷却区
n 元件的排列方向设计有缺陷。 元件的一个端头先通过再流 焊上限(183°C) ，焊膏 先熔化，完全浸润元件的金 属表面，具有液态表面张力 ;而另一端未达到液相温度， 焊膏未熔化，只有焊剂的粘 接力，该力远小于再流焊焊 膏的表面张力，因而，使未 熔化端的元件端头向上直立。 因此，要保持元件两端同时 进入再流焊上限，使两端焊 盘上 的焊膏同时熔化，形 成均衡的液态表面张力，保 持元件位置不变。
回流焊操作规范作业指导书
生效日期2022/7/271、目的:为了安全、规范的使用及维护检测设备，提高设备检测质量及使用寿命与精度，特制定之。
2、适用范围:适用于本公司V-MC635回流焊炉。
3、职责:本机台需经考核合格之专业人士及上级安排之专人操作/管理，末经许可任何个人均不得私自操作使用，违者严惩。
4、操作细则:4.1本设备使用电源为：5线3相：380V50/60Hz；4.2开机如下流程：4.3回流焊软件操作说明：4.3.1从电源开关打开直到进入windows操作系统，鼠标双击桌面上快捷图标“ReflowWelder”（对应的中文意思即为“回流焊焊接”），即可运行回流焊监控程序，呈现如下图；该图标只需双击一次，稍等片刻，监控程序将运行4.3.2在监控画面里可以监控设备的运行数据、运行动画和操作设备的工作状态；生效日期2022/7/27（此界面支持操作员密码功能，当密码打开时才能对设备进行操作和参数设置，否则只能监控设备运行情况，密码关闭时快捷菜单和下拉菜单都为无效灰白色，不能进行操作。
密码打开时快捷菜单和下拉菜单都为有黑色，可以进行操作。
输入打开密码方法：单击密码锁快捷图标，将出现输入安全密码对话框，在对话框里输入安全密码即可；关闭密码方法：单击密码锁快捷图标，快捷按钮又变成灰白色。
）4.3.3语言选择功能：可直接在文件/语言/中进行中文简体、中文繁体、英文切换。
在转换得时候可能会出现乱码，一般从新启动软件即可，如下图示（若重取仍乱码报告上级处理）；4.3.4运行参数设置：单击参数设定弹出参数设定画面在运行参数设定画面里可以对每个温区的加热温度、网链的运输速度、以及预热、升温的焊接风机的速度进行设定，此画面的参数可以保存，以便以后焊接同样的PCB或模拟测试时可以直接调用，不必逐一修改，如下图：打开设定窗口，点击“另存”图标将弹出“另存”窗口，输入相参数确定并另存。
下次使用时要调出存储的运行参数：单击“打开”图标，选择相应的文件名即可打开，单击“确定”图标便可把参数下载到PLC运行，参数会根据不同客户要求而设定内部管制标准（与客户同步），实验时选择打开即可；此画面为防止非相关操作人员错误操作，设有保护密码，（出厂时未设密码）可根据需要设置密码，点击“修改密码”降弹出输入密码画面，在此画面里输入密码确定即可，在下次设定此参数时将提示你输入操作密码，如下图：生效日期2022/7/274.3.5PID参数设定：在设置下拉菜单里单击PID参数设置将出现PID参数设置画面。
回流焊作业指导书()
熔锡时刻2.... 200℃以上20～60sec.尖峰值温度.... 210℃～230℃.d)冷却区：降温斜率:<4℃/secPWI<50%升温斜率保温时间150～200℃回流时间220℃以上回流上升斜率峰值温度冷却斜率2～4℃/s 60～120S30～60S1～3℃/s230～250℃-2～-4℃/s不同型号锡膏的温度曲线标准不同（千住公司,型号为:M705-GRN360的锡膏）回焊炉作业之管制:首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏.依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包括各温区的温度范围,持续时刻.Reflow Profile各班交交班时须测量一次.机种改换时须测量Profile.Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.生产线人员每2个小时，查对回焊炉工作状态,将实际情形记录于回焊炉点检表(附件,设定温度与实际温度需操纵于±5°C.生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准.基板摆放距离至少需距离一片基板宽度生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.标准回流焊之作业,幸免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.6. 相关记录炉温点检表CDD-SMT-002-01测试点的选取原那么:(1)原那么上取3～6点；(2)取板面不易升温部位(元件密集部位、体积大的元件引脚）；(3)取板面易升温部位(元件不密集部位、CHIP件)；(4)弱耐热元件 (铝电解电容等)；(5)制作时依照PCB板的实际情形依照以上原那么依照需要选取测试点。
回流焊测温作业指导
作 业 指 导 书
工程名称 版本 A 回流焊(Heller 1809)测温 修改内容 新制订
版
本
A
首版日期 页 编制 序 审核 批准 1 of 4 日期
电 子（ 深 圳 ）有 限 公 司
文件编号
作 业 指 导 书
工程名称 一、目的
规范和指导 SMT 回流焊的温度操作。
版
本
A
首版日期 回流焊(Heller 1809)测温 页 序 2 of 4
运行（特别注意待测温板进入第
一区域方可点击运行键）
4．或使用 JIC 专用测温仪器测量其温度
4.1 、 K 型 热 电 偶 探 测 线 头
（如图 4） ，将“＋” “－”极用螺丝刀拧紧接入。
（图 4）
4.2、将测温仪接口与笔记表电脑连接起来（如图 5）
（图 5）
4.3、程序操作步骤： 1）双击笔记本 WINDOWS 窗口上的“WAVE THERMO”软件→进入“WAVE THERMO-CHARTOO.CHT”界面。 2）按键盘“Ctrl+N”一次（新建作成）→按键盘“F5” （表示设定）→点击“CO 1”→CH CO1“ ”→“K 热电偶” →“记录范围”将最高温度设为 280℃，最低温度设为 0℃ 3）以上设置表示第 1 条测温线设定成功，设置多根以上，则“点击 CO2、CO3„„”其中将每根测温线的颜色更改 项更换即可→点击“OK” ，进入准备状态 4）运行：以上工作全部准备完善后，点击测温系统界面 运行（特别注意待测温板进入第一区域方可点击运行键）
六、要求及事项： 1．当发现机器出现异常情况，如：闻到臭味、链条停止转动、机器停电、无故按动红色紧急键时，应立即通知技
术人员及时处理
回流焊测温技术作业指导书
测温板的制作2
1、ME工程师根据烘炉温度曲线审核标准和客户的要求，指导工艺员制作 温度曲线测 试工艺，工艺员在取测试点应考虑公司对温度测试技术要 求： a. 温度曲线各测试点必须能体现出整块板的温度状况； b. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件； c. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件； d. 取测试点尽可能考虑到焊热电偶时不会碰到其他元器件。 2、温度曲线测试 员严格按工艺要求制作测试板， 2.1.具备的材料（焊锡丝），了解产品是为无铅、无毒、有铅、有毒产品； 2.2.使用工具：烙铁（注意温度范围）、热电偶、传感器，防静电手环； 2.3.根据测试点工艺取点焊接，一般焊点都要对角焊接； 2.4.传感器的焊点必须同时接触元件的焊接端和PCB焊盘； 2.5.焊点内的传感器线要呈双绞线状态；焊点外的传感器裸线相互间不可接 触，呈直径1－2mm的圆形。 2.6.焊接测温板时,严格按照过板方向来焊接；
热电偶出问题的曲线图
热电偶焊接示意图
测温板的制作3
2.7.焊接在板上的热电偶和元件管脚焊点的直径不大于1毫米，焊点越小准确 度越高； 茶色高温胶纸固定 2.8.铬铁温度范围设置在380-420Ċ之间； 2.9.锡丝为有铅与无铅区分(根据锡膏/红胶型号) 来定。 2.10.将焊接OK的热电偶在每个焊点旁用茶色高温胶纸固定。 2.11.测试板上可能吸热的附属物如高温胶纸等尽可能少，但要粘紧。 2.12.对于非固定测试板产品，测试板由温度曲线测试工每次测试前制作，做 完后拆除传感线，交给生产线处理。 且测试板在试产测试完后不拆除， 用于以后量产时日复核曲线用。 2.14.固定测试板由温度曲线测试工使用和保管，在新测试板上建立一张《测 试板使 用历史记录表》，每使用一次后在表上记录一次标记。当测试板 使用超过30次 时，测试板必须交ME工程师确认是否可继续使用，若继续 使用则需更换记录表。当测试板使用未超过30次，但温度曲线测试工在使 用中发现需更改烘炉温度设置超过产品原始设置的5℃曲线才能满足审核 标准时，需立即交工程师分析确认，由工程师决定此测试板是维修、重新 制作还是采用其它的措施。
SMT回流焊作业指导书
二、操作12344.14.24.34.4三、注意事项
SMT 回流焊作业指导书1.在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
2.开机前检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
3.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭回流炉电脑及回流炉总电源XX 电子科技有限公司
固定电偶丝用高温焊料和高温胶将测温器上的热电偶头分别固定在SMA 组件上已经
选定的测试部位, 再用高温胶带把热电偶丝固定。
量测数据待各区温度稳定后，将被测的SMA 组件连同测温器一起置于流焊炉入口
的传送带/网带上， 随传送带/网带的运动，完成测试的过程；
列印结果
将测温器记录的数据用电脑打印出来。
关机 1.操作回流炉软件依次点击如下按钮:加热（关）→风机（关）→运输
（关）→开机（关）→
再单击菜单→退出；
2.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭
回流炉电脑及回流炉总电源；
温度的测量在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
选点选取能代表SMA 组件上温度变化的测试点,应选取三点分别反映出SMA 组
件上温度变化
一、操作流程三、相关图片开机前的准备 1.启动外加于本机之排风系统.2.检查本机入口处和出口处之紧急开关是否置于正常位置.
3.检查输送带（网）或轨道是否有障碍物影响输送网传动。
4.检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
开机 1.打开设备主电源并启动设备电脑；
2.设备电脑自动启动到回流炉操作软件后，操作软件依次点击如下按
钮：开机（开）→风机（开）→运输（开）→加热（开）；
文件编号XXX-QPA-ENG010制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。
回流焊作业指导书
01
02
03
CHAPTER
06
附录：相关文件及记录表格
文件Leabharlann 回流焊设备使用记录表回流焊温度曲线图记录表
回流焊质量检测报告
回流焊工艺参数记录表
记录表格
THANKSFOR
感谢您的观看
WATCHING
用于指示回流焊机是否有故障。
回流焊机的主要技术参数
加热温度
通常为250~300℃。
加热时间
通常为2~5分钟。
冷却时间
通常为1~2分钟。
传送带速度
通常为1~3米/分钟。
CHAPTER
03
回流焊工艺流程及操作规范
选择合适的锡膏，按照生产要求进行准备。
准备锡膏
清理印刷板
印刷锡膏
使用溶剂清洁印刷板，确保表面无杂质。
放入印刷板
按照设定的程序进行回流焊焊接。
进行焊接
回流焊焊接
目视检查焊接部位是否有虚焊、短路等缺陷。
检查焊接质量
检查元件是否错位、损坏。
元件检测
对焊接后的电路板进行功能测试，确保满足设计要求。
功能测试
质量检测
CHAPTER
04
回流焊常见问题及解决方法
锡珠
总结词
锡珠是在焊接过程中常见的问题，通常是由于助焊剂过量或不足所引起。
回流焊的主要过程包括预热、保温、回流和冷却四个阶段，每个阶段都有其特定的温度和时间控制要求。
回流焊的原理
回流焊的特点
回流焊具有焊接质量高、一致性好、可靠性高等优点，同时操作过程自动化程度高，提高了生产效率。
回流焊也存在一些缺点，如对温度敏感的元器件容易受损，同时焊接过程中若控制不当易产生质量问题。
HELLER回流焊作业指导书
生效日期：1.目的为了保障工作人员能按正常统一流程使用HELLER1809回流炉。
2.范围适用本公司HELLER1809系列回焊炉。
3.内容3.1开机3.1.1配电箱总电源空气开关打开。
3.1.2检查抽风是否开，抽风口的合叶是否打开，有风通过抽风管，风管会颤动。
3.1.3开启位于机体正面主电源。
(如图1)3.1.4检查所以紧急开关(E-STOP)是否都已复位。
( 如图2)3.1.5控制电脑正常启动后，按下RESET键，消除警报。
( 如图2)3.1.6待屏幕出现程序运行登陆/注册画面即输入用户名及密码。
( 如图3)3.1.7当画面出现程序文件名时,点选预执行文件名称后按Open进入主控制程序界面。
(图4)3.1.8当画面出现回流炉温区画面,数值在不断变大时，各加热区已开使启动,待屏幕PV处变为绿色即表示温度已达设定值标准。
(SP:设定值 PV:实际值 BELT:链条速度。
RESETE-STO P图1 主电源开关处图2 RESET及E-STOP开关处生效日期：图3 使用者名称及密码图4 选取文件名称按下OPEN执行档案3.1.9信号灯塔的指示灯在报警没有消除时为红色，设备没有正常运行时为黄色。
当各个实际值在设定值的允许范围内时即为绿色。
3.1.10信号灯塔没有闪烁，为绿灯时，设备已经按要求正常启动。
3.2关机3.2.1登陆用户名，先让温区冷却到到50度。
3.2.2关闭退出程序软件，让设备运转系统都停止。
此时所以马达都会停止运转。
3.2.3升起炉盖，清洁炉膛。
3.2.4盖好盖子，正常关闭电脑。
3.2.5关闭总电源，在抽风机没有关闭前，请不要关闭炉子抽风口的合叶。
4.注意事项4.1炉前作业员在看到绿色信号灯亮起时，要询问工程人员是否可以正常过板。
得到允许后才可以放板过炉。
4.2板子过轨道时，一定要等待工程人员调试好宽度后再过炉。
4.3过炉时要注意板子与板子间的距离，至少保持在10-15厘米。
板子与板子的摆放距离太近会影响焊接效果。
SMT回流焊作业指导书带图文
“START”开始按钮， 绿色指示灯亮ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ，机
器正常启动
在电脑屏显示用户登录 系统时，分别输入，用 户名“USER”和密码 “123”，点“确定”， 电脑自动进入下一步
选择“操作模式”，点击 “确定”，电脑自动进入 下一步
当所有实际温度都达 到设定温度时，上下 温区会显示绿色，同 时机器三色指示灯绿 灯会点亮，技术人员 测完温度曲线后通知 炉前QC过炉
电脑会自动打开默认路 径D盘“RS”文件夹， 用鼠标选择当前要生产 的机种名后，点“确定” 自动进入生产界面。
变更内容
2.3、炉温到达设定温度，测试温度曲线后过炉
下紧急开关并上报
RoHS
文件编号 产品型号
是
0 通用 作业工时S
NO
1
2
3
4
紧急开
5
6
内部公开 第6页，共11页
编制部门 工程部 拟制
0
0
版本号
A1
审核
节拍S
批准
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
用量
测温仪
1PCS
隔热手套
1双
先把电源开关转到
SMT作业指导书
工位号 SMT-04 工序人数
1
工序名称
回流焊
关键工位
一、操作准备：
安全注意事项及要求：
1.1、电源正常开起
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸
二、操作内容：
2.机器没有到达设定温度不可过炉
2.1、打开回流焊电源
3.炉后出板处不可以堆积基板
2.2、选择当前要生产的程序
4.生产过程中有异常情况要马上按
回流焊炉测温作业指导书
1.目旳..PURPOSE1.1 保证机器及设备保持良好状态。
2.合用范围..SCOPE2.1 此程序合用于所有回流焊炉。
This document covers activity of all Reflow oven.3.定义..DEFINITION3.1 PCB Printed Circuit Board 印刷线路板3.2 MI Manufacturing Instruction 生产作业指导书4.参照文献..REFERENC.DOCUMENT4.1 生产作业指导书Manufacturing Instruction4.2 Profiler 温度测试仪作业指导书 (QS-JMME-114)Profiler Temperature Checker Work Instruction (QS-JMME-114)5.职责..RESPONSIBILITY5.1 工程师及技术员。
Engineer and Technician.5.1.1 当有新产品将要生产前, 必须设定回流焊炉炉温, 速度及进行测温。
When a new product before production, the Reflow oven mustbe setup temperature, speed setting and temperaturetesting.5.1.2 保证每次转变回流焊炉炉温及等待至炉温稳定后, 于1小时内执行测温。
Ensure checked temperature profile within 1 hour aftertemperature stable per change reflow temperature.6.设备及物料..EQUIPMEN.AN.MATERIAL6.1 回流焊测试仪 Profile Checker6.2 高温锡线 High Activity Type Solder Wire6.3 印刷线路板 PCB6.4 铬铁 Iron Tip7.程序..PROCEDURE7.1 回流焊温辨别预热、浸润、回焊和冷却四个部份, 详细如图1。
回流焊作业指导书
回流焊作业指导书大连捷成文件编号：版本号： A 页码：3/4回流焊作业指导书修改状态：0 实施日期: 年月日依据：5、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。
焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。
另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。
免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。
6、此外，锡膏在使用前，须进行3小时以上的解冻，否则，锡膏容易吸收水分，在回流焊接时焊锡飞溅而产生锡珠。
7、模板开孔合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。
模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％，同时采用如下图列举的一些模板开孔方式设计进行开孔：8．印制不良线路板的清洗对印制不良线路板进行清洗时，若未清洗干净，印制板表面和过孔内就会残余的部分锡膏，焊接时就会形成锡珠。
因此须加强操作员在生产过程中的责任心，与线路板的清洗方法，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。
9、元件贴装压力及元器件的可焊性。
如果元件在贴装时压力过大，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。
解决方法：减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。
另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。
经过热风整平的焊盘在锡膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。
综上可见，焊锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制。
修改履历受控状态批准审核制作回流焊作业指导书。
回流焊接及温度曲线测试作业指导书-修改
3.6、产品摆放时应尽量保证基板上多数小体积元件（0805以下）排列方向垂直于网带运动 方向。
3.7、焊接人员随时观察焊接结果，若焊接缺陷持续增多，应及时反馈给印刷工序以便调整 印刷参数，同时报告工艺员。
3.8、放片取片时必须戴细纱手套，垂直拿取，不得与传送带摩擦，产品从回流焊炉取出后 应小心将产品平放在转运盘中或放在产品架上，对面积大且PCB板较薄的产品，应将其 平放，自然冷却后在上架，以防PCB板变形。
四、要求与注意事项：
1、注意事项：
1.1、温度曲线测量时操作员应先戴上手套，方可从出口拉出电偶线，防止烫伤。
1.2、温度曲线测量时应确保测试板及电偶线不被网带或链条卡住。
1.3、批量焊接前，必须先进行试样。
1.4、操作时做好静电防护。
1.5、取、放片时轻拿轻放，不能与外物摩擦，产品不能叠放，并随时注意焊接质量，有异 常情况立即停止焊接，并向相关人员报告。
1.6、遇紧急情况应立即按下红色紧急制动按钮，并立刻向现场工艺员反馈。
2、质量要求：
焊点符合外观检验标准，焊点与焊盘浸润良好。
五、附图：标准温度曲线
曲线说明：
1、本曲线为RTS（即升温到回流）型曲线；
2、本曲线的液态居留时间为大于183℃的时间；
3、测量曲线的峰值温度和液相居留时间应符合以下要求：
测量曲线的峰值温度范围：215℃～225℃
测量曲线的液态居留时间范围：60S～90S。
回流焊技术PPT课件
6 影响再流焊质量的因素
再流焊是 SMT 关键工艺之一。表面组装的质量直接 体现在再流焊结果中。但再流焊中出现的焊接质量问题 不完全是再流焊工艺造成的。因为再流焊接质量除了与 焊接温度（温度曲线）有直接关系以外，还与生产线设 备条件、 PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊 膏质量、印制电路板的加工质量、以及 SMT 每道工序的 工艺参数、甚至与操作人员的操作都有密切的关系。
6 ) 工艺简单，修板的工作量极小。从而节省了人力、电 力、材料。
4 再流焊的分类
1 ) 按再流焊加热区域 可分为两大类：一类是对 PCB 整 体加热进行再流焊，另一类是对 PCB 局部加热进行再流焊。 2 ) 对 PCB 整体加热再流 焊可分为：热板再流焊、红外 再流焊、热风再流焊、热风加红外再流焊、气相再流焊。 3 ) 对 PCB 局部加热再流 焊可分为：激光再流焊、聚焦 红外再流焊、光束再流焊 、 热气流再流焊 。
(1) PCB 焊盘设计 SMT 的组装质量与 PCB 焊盘设计有直接的、十分重要
的关系。如果 PCB 焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以 在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正（称 为自定位或自校正效应）；相反，如果 PCB 焊盘设计不正 确，即使贴装位置十分准确，再流焊后反而会出现元件位置 偏移、吊桥等焊接缺陷。
图7 焊盘间距G过大或过小
b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的 端头设计在同一 个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位 。
图 8 焊盘不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上
c 导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造 成焊膏量不足。
图 9 导通孔示意图
(2) 焊膏质量及焊膏的正确使用 焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变
回流焊接工艺监控中的重复测温培训课件(PPT 31页)
Time ( hrs )
分析您工艺的偏移程度
Peak Temp. ( oC )
231
230 Oven # 1
229
228
0.8oC/day
227
226
225
224
223 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
业界使用的测温监控做法
• 使用实际产品 + 热耦 • 使用替代板 + 热耦 • 使用内置抽样测温系统 • 使用内置实时监控系统
各种重复测温做法的比较
工艺与质量的改善
每一次的测温都提供您有用的信息… • 它告诉您下次该什么时候测温 • 它告诉您设备/工艺的稳定性 • 它告诉您技术能力（DFM与工艺）
Time ( hrs )
分析您工艺的偏移程度
Peak Temp. ( oC )
230
229 Oven # 5
228
227
2.5oC/day
226
225
224
223 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
Time ( hrs )
15线 16线 17线 18线 19线 20线 21线 线类#5
峰值温度 0.51 0.52 0.52
0.57 0.78 0.41 0.52
0.56
0.85 0.90 0.82 0.82 0.93 1.71 1.61 0.74
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烘炉简介
目前公司烘炉型号有： HELLER1700EXL、HELLER1800EXL、HELLER1808EXL和HELLER1809EXL；
烘炉简介2
1.HELLER1700EXL有6个加热区 2.HELLER1800EXL和HELLER1808EXL烘炉类型相同: 有10个温区,前8个温区
为加热区,后2个温区为冷却区； 3、 HELLER1809EXL烘炉有12个温区,前9个温区为加热区,后2个温区为冷却区； 4、温度曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前
另存程序
调程序
检查报警信号
开所密码
回到烘炉主页面
风扇制冷 保存设置 清除报警信号
锁住烘炉
离开/关闭烘炉
2.烘炉打开后直接选择程序进入，如需要调程序直接在键盘上按F4+F1，另存程序 在键盘上按F4+F2，设置温度按F1，保存设置按F2，输入温度用键盘来输入。
设置烘炉参数1
设置烘炉参数直接在操作界面的温度设置值输入温度设置参数，当烘炉的实际的温度达到 设置值时，烘炉的实际值就会是绿色，当烘炉的所有温区都达到设置值，警示灯为绿色。
峰 值温度)，在回流区锡膏很快熔化，并迅速润温焊盘，随着温度的进一步提 高 回流区的升温速率控制在2.5-3Ċ/sec,一般应在25sec-30sec内达到峰值温 度； 4.4.冷却区：运行到冷却区后，焊点迅速降温，焊料凝固。通常冷却的方法是在 回流 焊烘炉出口安装风扇，强行冷却。
Байду номын сангаас
烘炉操作指南
我司烘炉操作有两种类型： 1.烘炉打开后直接在操作界面上打开文件夹选择要调的 程序，打开程序即可，可直接根据下图描述来操作。下图描述为可直接用鼠标操作
以下是我司的烘炉温度曲线测试技术
目录
测温仪器和材料简介 烘炉简介 设置参数 测温板的制作 温度曲线制作 安全预防
KIC2000温度曲线测试仪
我司使用的温度曲线测试仪的型号是;KIC2000
测试仪开关
探头热电偶
信息下载接口
共计有9个测试 的热电偶插口
描述为：测试仪编号 校准日期 校准人员
KIC2000测温仪专用隔热套
1
2
3
传感器插针 细的是正极
传感器插针 粗的是负极
传感器
热电偶
中等温度的三种最常用热电偶材料介绍
用于测量中等温度的三种最常用的热电偶材料是铁－铜镍合金（J型）， 铜－铜镍合金（T型）和镍铬合金－阿留麦尔镍合金（K型）。下面分别 介绍一下这三种材料： 1. 铁－铜镍合金：J型热电偶，用颜色标记为白色和红色，温度变化1摄 氏度时产生大约50μV的电压。热电偶的两种金属线可以用焊接结合或者 用一般的焊料和焊剂进行软钎焊进行焊接。铁－铜镍合金热电偶在两条金 属线之间会产生流电电动势并且不能用在潮湿的地方。 2. 镍铬合金－阿留麦尔镍合金：K型热电偶，颜色标记为黄色和红色，温 度变化1摄氏度时产生大约40μV的电压。阿留麦尔镍合金线有磁性，热电 偶的两种金属线可以用焊接结合或者用软钎焊进行焊接，但必须使用高温 焊料和特殊的焊剂。当金属线有振动时，镍铬合金－阿留麦尔镍合金热电 偶会产生电信号，所以它不能用于振荡系统中除非有应变消除环路。 3. 铜－铜镍合金：T型热电偶，颜色标记为蓝色和红色，温度变化1摄氏 度时产生大约40μV的电压。两条金属线都没有磁性，可以用焊接结合或 者用一般的焊料和焊剂进行软钎焊进行焊接。由于铜的热传导率很高，所 以T型热电偶对导热误差非常敏感。
传感器、热电偶
我司使用的传感器和热电偶：1.用于KIC2000上的探头传感器、热电偶（使用方式将热 电偶的红线接在传感器的负极，黄线接在负极）2.用于Chip/QFP类元件的传感器、热电 偶（使用方式将热电偶的红色接在传感器的正极，白线接在负极）3.用于BGA/BCC元件
的传感器、热电偶（使用方式将热电偶的红线接在传感器的负极，黄线接在正极）
上温设置值
上温实际值
风速设置值 风速实际值
警示灯（绿灯 亮）表示可以
正常过板
下温实际值 下温设置值
链速设置值 85(cm/min)
链速实际值 85(cm/min)
设置烘炉参数2
1、根据锡膏(烘炉温度曲线审核标准的要求和客户特殊要求来设置产品的温度参数； 2、根据产品的PCB板实际厚度，所使用到的模具（有硅胶、合成石、铝基模具等等） 3、产品上的元器件大小(如有BGA.QFP的元件等)； 4、洪炉链条传输的速度设定(根据前1.2.3来设定)： 4.1.链条传输的速度：450(mm/min)、 550(mm/min)、 600(mm/min)、700(mm/min)、
隔热套主要作用是隔热，使KIC2000测温仪不会直接吸收烘炉热量，使测温仪正常的工作 目前我司使用的隔热套有两种：
厚度为:1/4英寸（隔热效果好），测试时用于温度设置较高的产品，如：无毒、 带有模具、BGA、铝基板金属称底板之类的产品。
厚度为：1/8英寸，测试时用于温度设置较低的产品，如一般的（设置温度不超出 250度）红胶、黄胶之类的产品。
三个 阶段为加热区，最后一个阶段为冷却区； 4.1. 预热区：通常指室温升至150Ċ左右的区域，在预热区，锡膏中的部分溶剂
能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应后面的高温； 4.2.保温区/活性区：保温区又称活性区，在保温区温度通常维持在150Ċ±10Ċ的
区域，此时锡膏正处于熔化前夕； 4.3.回流区：加流区的温度最高，板面温度瞬时达到210Ċ-225Ċ(此温度又称之为
测温员岗位 技术手册
前言
回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群 焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质 量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子 产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。做好回流焊，人们都 知道关键是设定回流炉的炉温曲线。
这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性 温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区 的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有 效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对 焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做 到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的 一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。