金属熔化焊基础期末考试题

沈阳市电子技术学校2010--2011学年度下学期
《金属熔化焊基础与常用
金属材料焊接》期末试题
一、填空题（每空1分，共30分）
1.焊条电弧焊的化学冶金反应区可以分为（ ）、（ ）和（ ）。

2.在焊接热源的作用下，焊件上某点的温度随时间变化的过程叫做
（ ）。

3.影响金属焊接性的因素有（ ）、（ ）、（ ）及（ ）等四类。

4.不锈钢焊条电弧焊最好采用（ ）电源极性；钨极
氩弧焊时一般采用（ ）电源极性。

5. E5015中E 表示 ，50表示 ，单位×10MPa ，1表示 ；15表示 。

6.铸铁按石墨的形态不同分为（ ）、（ ）、（ ）及（ ）等。

7.铸铁焊补的主要问题有：（ ）、
（）。

8.根据化学成分和制造的工艺特点，铝合金分为、。

9.焊条电弧焊灰铸铁的焊补按照焊件在补焊前是否预热可为：（）、（）、（）。

10.影响铸铁石墨化的主要因素有、。

11. 酸性焊条的烘干温度为，碱性焊条的烘干温度为，已烘干的焊条应放在（）内，随取随用。

二、选择题（共10题，合计20分）
1.碳当量（）时，钢的淬硬冷裂倾向不大，焊接性优良。

a.小于0.40%
b.小于0.50%
c.小于0.60%
d.小于0.80%
2.低碳钢Q235钢板对接（一般焊接结构）时，焊条应选用（）
a. E7015
b.E6015
c.E5515
d.E4303
3.手工电弧焊时，为了减少工件的熔化量，应采用( )
a.交流电弧
b.直流电弧
c.直流正接电弧
d.直流反接电弧
4.下列焊接方法中只适用于平焊的是（）
a.手工电弧焊
b. 电渣焊
c.埋弧自动焊
d.CO2气体保护焊
5.焊缝缺陷返修要求挖除缺陷时，一般每侧不应超过板厚的
（）。

a.1/3
b.2/3
c.1/2
d.3/4
6.焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）缺陷。

a.气孔
b.焊瘤
c.未焊透
d.凹坑
7.低合金钢焊后,对低温下工作的焊件,还应进行（）处理。

a.正火+回火
b.正火
c.消除应力退火
d.淬火+回火
8.铝及铝合金用直流钨极氩弧焊焊接时，不应使用直流正接，其原因是（）。

a.气体保护差
b.避免钨极损耗过大
c.飞溅大
d.焊件表面没有阴极破碎作用
9.灰铸铁焊接时，采用栽螺钉法的目的是（）。

a.防止焊缝产生白铸铁
b.防止焊缝产生气孔
c.防止焊缝剥离
d.防止焊缝产生夹渣
10.焊接铝及铝合金时，在焊件坡口下面放置垫板的目的是为了防止（）。

a.热裂纹
b.冷裂纹
c.气孔
d.塌陷
三、判断题（共10题，计10分）
1、焊接熔池一次结晶组织为粗大柱状晶组织，可通过变质处理细
化晶粒。

（）
2、E5015型号的焊条，对应的牌号是J422。

（）
3、金属材料的焊接性与使用的焊接方法无关。

（）
4、气焊铸铁时，宜采用中性火焰或弱碳化火焰。

（）
5、钨极氩弧焊焊接铝及铝合金常采用右向焊法。

（）
6、高碳钢焊接性差因而不能进行焊接。

（）
7、铝及铝合金的焊接用气焊比用氩弧焊焊接质量好。

（）
8、中碳钢含碳量比低碳钢高，所以强度较高，可焊性也较好。

（）
9、要求焊后热处理的压力容器，应在热处理后焊接返修。

（）
10、球墨铸铁中的碳以球状石墨存在，因此具有比灰铸铁高的强度、塑性和韧性。

（）
四、简答题（共4题，合计40分）
1、控制和改善焊接接头性能的措施有哪些？
2、简述低温钢的焊接工艺要点。

3、试分析灰铸铁补焊时，产生裂纹的原因和防止措施。

4、试述氢对焊接质量的影响和控制H的措施。

答题卡姓名：班级：得分：
一、填空题（30分）
1、（）、（）、（）
2、（）
3、（）（）（）（）
4、（）（）
5、（）（）（）（）
6、（）（）（）（）
7、（）（）
8、（）（）
9、（）（）（）
10、（）（）
11、（）（）（）
二、选择题（20分）
1、（）
2、（）
3、（）
4、（）
5、（）
6、（）
7、（）
8、（）
9、（）10、（）
三、判断题（10分）
1、（）
2、（）
3、（）
4、（）
5、（）
6、（）
7、（）
8、（）
9、（）10、（）
四、简答题（40分）
1、答：。

2、答：。

3、答：。

4、答：。