电子装联工艺师应具备知识

电子装联工艺师（技术员）应具备的知识

一、通用知识

1.电子装联制造业生产对象，生产类型和生产组织模式；

2.生产对象及要素；

3.工艺文件的类型、文件形式及使用方法；

4.工艺规程设计方法；

5.工艺文件的签署；

6.标准化基本知识；

7.电路知识：

⑴欧姆定律⑵电阻串并联计算⑶电容串并联计算⑷戴维南定律⑸电池的串并联⑹电功率⑺电磁感应知识⑻交流电路（电抗、功率因数、RL/RC/RLC电路）⑼晶体管放大电路⑽振荡电路⑾整流电路⑿变压器⒀常用长度的单位、电量单位⒁数字电路（逻辑电路、振荡电路、反相器、跟随器）/article/art_109_2410.htm

二、PCBA工艺师应掌握的知识

1.PCBA工艺流程设计（环境要求）；

2.PCB板的分类和用途；

3.通孔插装技术（安装次序、安装规则、安装要求、插装形式和方法）；

4.表贴安装技术（表贴技术的组成及特点、表贴材料、印刷工艺、贴装工艺、差铁混装工艺）；

5.电连接技术：

⑴软针焊机理⑵软针焊材料⑶手工焊技术⑷波峰焊技术⑸再流焊技术⑹焊点检验技术⑺螺接技术⑻压接技术⑼粘接技术⑽铆接技术

6.清洗技术；

7.测试技术；

8.维修技术；

9.故障排除技术；

10.三防深布技术；

11.元器件及整机筛选老化技术；

12.环境试验技术；

13工艺性审查技术；

14.PCB板设计技术；

15.部件及整机（单面产品）装配技术；

16.各种电子元器件的技术性能、用途、封装形式及识别；

17.防静电技术；

18.PCB板的灌封技术；

19.PCBA检验技术

20.贴片程序设计

21.简易工装设计

22.应掌握的标准：

QJ165A-95航天电子电器产品安装通用技术要求

QJ165A-2003 电子元器件引线成型工艺技术要求

QJ2465-93片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求

QJ3012-98 航天电子电器产品元器件通孔安装技术

QJ3117-99 航天电子电器产品手工焊接工艺要求

QJ2006A-99 航天电子电器产品波峰焊工艺技术要求

QJ3086-99 表面和混合安装印刷电路板组装件的高可靠性焊接

SJ/T106070-95 表面组装通用技术

SJ20632-97 印刷电路板组装件总规划

三、电缆组件工艺师应掌握的知识

1.电缆组件工艺流程设计；

2.电缆组件的组成及作用；

3.电缆的种类及应用；

4.电连接器的种类及应用

5.电连接技术：

⑴软针焊机理⑵软针焊材料⑶手工焊技术⑷螺接技术⑸粘接技术⑹压接技术（坑压、模压、穿刺压接、压接试验金相技术）⑺焊点检验技术

6.电缆组件加工工艺方法：

⑴导线端处理⑵搪锡方法⑶线束成型技术⑷线束端处理技术⑸插头尾部处理技术

7.电缆组件测试技术：

⑴绝缘电阻测试⑵导通电阻测试⑶抗电强度测试⑷线间电容及电感测试⑸线缆自动测试

8.多余物清洁技术；

9.工艺性审查技术；

10.故障处理技术；

11.灌封技术；

12.环境试验技术；