质量检验标准作业指导书

锡尖
所有元 件
锡尖的长度不得大于 1.0mm（从元件本体 表面计算）且不能违 反元件之间绝缘距离 小于0.3mm的标准
锡孔
所有元 件
不接受标准检验环境 下目视明显存在的针 孔、吹孔、空缺。
目视.放大镜或X-ray
BGA
BGA
观察可见的焊料桥 接，或对焊盘润湿不
完全
冷焊 /锡 所有元 膏未 件 融化
不接受标准检验环境 下目视明显存在焊接 后锡膏未完全融化的 不良品
MA
直） （P）的1/2.按P与W
的较小者计算。
1.最大侧面偏移宽度
无引脚 （A）不得大于城堡 芯片 宽度（W）的1/2.
MA
2.不接受末端偏移
圆柱状 元件
（侧面 偏移）
侧面（水平）移位宽 度(A)不得大于其元 件直径（W）或焊盘 宽度（P）的1/4.按P 与W的较小者计算。
MA
圆柱状 元件
（末端 偏移）
侧立
片式元 件
不允许宽.高有差别 的元件侧立（元件本 体旋转90度贴放） 片式电容常见
错件
所有物 料
不接受贴装元件规格 与要求不符的现象
少件
所有物 料
不允许有出现元件漏 贴的现象
反向
有极性 元件
不接受有极性元件方 向贴反(备注：元件 上的极性标志必须与 PCB板上的丝印标志 对应一致)
MA
MA
MA MA MA MA MA
IC/多脚 物料
位时其引脚偏出焊盘 区的宽度（A）应小 于脚宽（W）的1/3
A≤1/3W
反贴 /反 白
元件翻 贴
不允许正反面标示的 元件有翻贴现象. （即：丝印面向下） 片式电阻常见
立碑
片式元 件
不允许焊接元件有斜 立或直立现象 （元件一端脱离焊盘 焊锡而翘起）
焊锡 高度
无引脚 元件
最小爬锡高度（F） 应大于城堡高度 （H）的1/3.
MA
1.最大侧面偏移
（A）不得大于引脚
IC/多脚 宽(W)的1/3。 物料 2.末端偏移必须有
MA
2/3以上的接触引脚
长度在焊盘以内.
1.侧面偏移（A）不
得大于引脚宽度(W)
J形引脚 元件
的1/3. 2.末端偏移时，侧面 连接最小长度(D)不
MA
得小于引脚宽度(W)
的150%.
旋转 偏位
片式元 件
末端偏移宽度（B)不 大于元件焊端宽度 (A)的1/2。
MA
圆柱状 末端连接宽度（C）
元件末 大于元件直径 端链接 （W），或焊盘宽度
MA
宽度 （P）中的1/2.
1.三极管的移位引脚
水平移位不能超出焊
三极管
盘区域. 2.垂直移位其引脚应
MA
有2/3以上的长度在
焊接区.
线圈
线圈偏出焊盘的距离 (D)≦0.5mm.
插件 堵孔
PCBA
不接受锡膏残留于插 件孔、螺丝孔的不良 现象，避免造成DIP 组装困难
变形 PCB
弯曲距离（H)≤a× 1%；以弯曲程度严重 的一边为准（最大不 得超过2mm）.
金手 指上 PCB 锡
金手指上不允许有焊 锡残留的现象
1.不接受金手指有感
金手
划伤的不良。
指刮 PCB 2.5条以上（长度超
积不大于2.5m㎡。
红胶
胶接元 件
回流焊后不接受有红 胶溢出焊盘或元件可 焊端（引脚）.
助焊 剂残
留
PCBA
不接受目视明显（正 常检验条件）助焊剂 残留于PCBA上.
锡珠
所有元 件
1.不接受锡珠残留而 导致短路现象 ；锡 珠大小∮0.13以内可 以接受. 2.不允许锡飞溅至大 面积锡珠残留于元件 表面.
OK
MA
NG
多件
所有物 料
不允许有空位焊盘贴 装元件
连锡
/短 路
所有元 件
1.不允许线路不同的 引脚之间有连锡、碰 脚等现象形成短路。 2.不接受空脚与接地 脚之间连锡。 3.不接受空脚或接地 脚与引脚线路连锡。
少锡
所有物 料
1.焊端焊点高度
（F）不得小于元件
引脚厚度（T）的
1/2.
F≥1/2T 2.引脚焊点长度
片式元件倾斜超出焊 接部分不得大于料身
（W)宽度的1/3.
MA
圆柱状 元件
旋转偏位后其横向偏 出焊盘部分不得大于
元件直径的1/4.
MA
旋转 偏位
线圈
线圈类元件不允许旋 转偏位.
MA
三极管旋转偏位时每
个脚都必须有脚长的
三极管 2/3以上的长度在焊
MA
盘区.且有1/2以上的
焊接长度.
IC/多脚物料旋转偏
MA MA MA
MI MA
MI MA
MA
MA
MA
PCB 刮花
PCB
2.板面允许有轻微划 痕，长度小于10mm; 宽度小于1.0mm
3.可接受板面或板底 的划痕,但不可伤及 线路
PCB 丝印
所有产 品
1.有丝印与无丝印的 PCB板不允许混为一 起.
2.丝印残缺或不清 晰.
1.焊接面.线路等导
PCB 脏污
PCB（不 含金手 指板）
电区不可有脏污或发 白。 2.在非导电区允许有 轻微的发白或脏污面
接受
MA MA
拒
MA
MA
MA MA
拒收
多脚元 件
不接受焊料触及封装 元器件体的多锡现象 。
拒收
接
1.焊锡宽度（W）需
片式/圆
少锡 柱状元
件
大于PCB焊盘宽度 （P）的2/3 2.锡面须光滑，焊接 轮廓宽度L≥1/2D，
锡面高度T≥1/4D
锡裂
所有元 件
不允许焊锡与元件焊 端之间形成的焊接存 在破裂或裂缝现象
拒收
（D）不得小于引脚
长度（L）的3/4
D≥3/4L
3. IC/多引脚元件不
允许半边无锡，表面
无锡，脚尾无锡等不
良.
拒收
空焊
所有元 件
不接受焊盘无锡的组 装不良.
虚焊
/假 焊
所有元 件
不允许虚焊、假焊.
多锡
片式元 件
最大焊点高度（E） 不得大于元件厚度的 1/4；可以悬出焊盘 或延伸到金属焊端的 顶部；但是，焊锡不 得延伸到元件体上.
露铜的现象 2.不影响引线的露铜
MA
面积不得大于∮1mm.
跳线 （搭 线连 接）
PCBA
1.导线搭焊在元件引 脚上，焊接长度必须 大于引脚长度的3/4 2.导线与引脚接面处 的焊点可接受 3.引线连接时不能过 于松弛，需要与PCB 粘合紧贴，而不对其 它线路造成影响 4.连接引线长度不得 超过20mm,同一PCB搭 线不得超过两处
破损 件
的不良品
MA
金属
镀层
所有元 件
缺失
元件焊端金属镀层缺 失最大面积不超过 1/5（每一个端子）
MA
起铜 所有元 焊接造成铜箔翘起的
箔件
现象
MA
1.起泡或分层范围不
起泡
得超过镀通孔间距或
/分
PCB起泡
或内层导线距离的 1/4.
MA
层
2.裸板出货的产品不
接受起泡或分层.
1.不允许PCB线路有
露铜
PCB
浮高
所有元 件
元件本体浮起与PCB 的间隙不得大于 0.1mm。
MA MA MA
MI MA MA MA MA
翘脚
有引脚 元件
不允许元件引脚变形 而造成假焊、虚焊等 不良.
MA
1.不接受有丝印要求
元件
的元件出现无丝印或
MA
丝印
有丝印 元件
丝印无法辨认的 PCBA;
不良
2.允许丝印模糊但可
辨认的。
元件 所有元 不接受元件本体破损
项目
元件种 类
质量检验标准作业指导书
ຫໍສະໝຸດ Baidu
标准要求
参考图片
1.侧面偏移时，最小 片式元 链接宽度（C）不得 件侧面 小于元件焊端宽度 偏位(水 （W）或焊盘宽度
平） （P）的1/2；按P与W 的较小者计算。
判定 MA
1.末端偏移时，最大
片式元 偏移宽度（B）不得
移位 件末端 超过元件焊端宽度
偏移(垂 （W）或焊盘宽度
伤
过10mm）无感划伤不
接受。
PCB 线路
PCBA （不含 裸板出
货产 品）
1.不接受PCBA线路存 在开路不良。
2.线路断线用引线链 接2处以上。
3.线路断线用引线链 接长度超过10mm以 上.
MA
MA
MA
MA MA
MI MA MA MA
金手
指脏 污/
PCB
绿油
不允许金手指上残留 绿油或脏污
1.带金手指的PCB不 接受有感划伤。