2018年半导体封测企业组织架构和部门职能

2018年半导体封测企业组织架构和部门职能

一、公司组织架构 (2)

二、部门主要职能 (2)

1、销售部 (2)

2、资材部 (2)

3、人力资源部 (3)

4、生产部 (3)

5、品质部 (3)

6、设备部 (3)

7、研发部 (4)

8、工程部 (4)

9、资金部 (4)

10、核算部 (4)

一、公司组织架构

二、部门主要职能

1、销售部

负责市场调研工作；

编制年度、季度、月度销售计划与销售目标；

负责客户订单的跟进工作；

负责销售信息的整理、归档工作；

负责为客户发送样品。

2、资材部

负责制定采购计划；

负责生产物料和辅料的采购工作；

负责对供应商进行定期的资质评价，并对是否更换供应商提出意