(完整版)研发部工作量化管理及流程
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流程图
项目研发可行性报告
７天
专利申请
４０天 机构设计
1天 DXF图
网表
２０天
PCB设计
资源整合
７天 １天
原理图
原理图设计
２０天
２天
整机BOM
２天 PCB文件评审
？天 仓库核欠料
２天 钢网制造
？天
采购周期
１０ ＰＣＢ制板
到料(仓库备料)
？天
２天 发料到ＳＭＴ工厂
3０天 测试软件
1０天
PCBA打板
７天 测试大纲
．制作PCB板文件
．GERBER文件
．PCB制作厂给出检测报告
．丝印、坐标、焊盘等文件 ．PCB材料证书
．工艺文件
备注
1/4
Issued By: Wolfe Wu
YES
７天
功能测试
３天 样机组装
ＢＵＧＬＩＳＴ汇总 ４天
整体评审
３天
２天 评审报告
１天 决策进入小批量
．钢网制作
工程部
．ＰＣＢＡ加工 外加工厂
．主板调试
研发部
．主板测试
测试部
．ＢＵＧ ＬＩＳ Ｔ整体汇总
工程部
．整体评估
所有相关部门
．钢网文件
．PCBA组装文件 ．丝印文件 ．坐标文件 ．焊盘文件 ．工艺要求
．主板
．测试计划 ．测试软件 ．测试大纲 ．主板规格书 ．问题汇总表 ．原理设计问题 ．PCB设计问题 ．生产工艺问题 ．物料问题 ．机构问题 ．人为问题 1:整个研发成本 2:采购成本 3:人力成本 4:所有问题汇总
．原理设计评审表 ．原理图 ．电子BOM ．电路网表 ．硬件规格书 ．物料规DATASHEET ．物料位置对应表 ．CHANGELEST
．软件设计
软件ＩＴ部
．原理图 ．主板规格书 ．项目进度计划表
．GPIO分配表初稿 ．所有功能芯片规格书 ．软件设计进度计划表
．机构设计
结构部
NG
．PCB设计
EDA部
．物料库存查询 仓管部
．采购周期
采购部
PCB及PCBA 工程问题确认
研发部
．项目研发可行性报告 ．外观造型图 ．电子组件规格书 ．电子组件DXF图 ．机构图DXF ．原理图，电路网表 ．电路需求 ．物料规格书 ．物料位置对应表 ．CHANGELEST
．初稿BOM和最终BOM ．样机制作通知(数量)
．机构设计评审表 ．机构图（DXF） ．CHANGELEST ．结构件ＢＯＭ
．钢网
．外观ＯＫ ．无工艺问题的主板
．功能和性能OK的板 ．ＢＵＧ ＬＩＳＴ ．测试大纲评审表 ．测试软件评审表 ．测试报告 ．ＢＵＧ ＬＩＳＴ
．整体问题汇总表
．决定是否改板 ．决定是否进入小批量或批量
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Issued By: Wolfe Wu
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Issued By: Wolfe Wu
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Issued By: Wolfe Wu
７天
样板调试
YES
研发工作量化管理及流程
日期：２０１０－１１－１７ 版本：V1.0
主要任务
所有者
输入
输出
．项目计划
项目管理
．原理图设计 研发部
．项目研发可行性报告 ．项目建议书（交货时间）
．项目进度时间计划表
．项目建议书 ．项目研发可行性报告 ．项目进度时间计划表 ．主板规格书 ．新物料DATASHEET
．PCB设计评审表 ．PCB制板文件 ．PCBA组装文件 ．DXF图
．核对库房物料,给出欠料表
．采购价格
．初稿BOM和最终BOM表
．采购周期
．欠料表
．风险评估
．成本评估
．PCB工程问题反馈 由PCB制作商提供 ．PCBA工程问题反馈 由PCBA加工厂提供
．工程部给出问题解决方法
．PCB源自文库工
外加工厂
项目研发可行性报告
７天
专利申请
４０天 机构设计
1天 DXF图
网表
２０天
PCB设计
资源整合
７天 １天
原理图
原理图设计
２０天
２天
整机BOM
２天 PCB文件评审
？天 仓库核欠料
２天 钢网制造
？天
采购周期
１０ ＰＣＢ制板
到料(仓库备料)
？天
２天 发料到ＳＭＴ工厂
3０天 测试软件
1０天
PCBA打板
７天 测试大纲
．制作PCB板文件
．GERBER文件
．PCB制作厂给出检测报告
．丝印、坐标、焊盘等文件 ．PCB材料证书
．工艺文件
备注
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YES
７天
功能测试
３天 样机组装
ＢＵＧＬＩＳＴ汇总 ４天
整体评审
３天
２天 评审报告
１天 决策进入小批量
．钢网制作
工程部
．ＰＣＢＡ加工 外加工厂
．主板调试
研发部
．主板测试
测试部
．ＢＵＧ ＬＩＳ Ｔ整体汇总
工程部
．整体评估
所有相关部门
．钢网文件
．PCBA组装文件 ．丝印文件 ．坐标文件 ．焊盘文件 ．工艺要求
．主板
．测试计划 ．测试软件 ．测试大纲 ．主板规格书 ．问题汇总表 ．原理设计问题 ．PCB设计问题 ．生产工艺问题 ．物料问题 ．机构问题 ．人为问题 1:整个研发成本 2:采购成本 3:人力成本 4:所有问题汇总
．原理设计评审表 ．原理图 ．电子BOM ．电路网表 ．硬件规格书 ．物料规DATASHEET ．物料位置对应表 ．CHANGELEST
．软件设计
软件ＩＴ部
．原理图 ．主板规格书 ．项目进度计划表
．GPIO分配表初稿 ．所有功能芯片规格书 ．软件设计进度计划表
．机构设计
结构部
NG
．PCB设计
EDA部
．物料库存查询 仓管部
．采购周期
采购部
PCB及PCBA 工程问题确认
研发部
．项目研发可行性报告 ．外观造型图 ．电子组件规格书 ．电子组件DXF图 ．机构图DXF ．原理图，电路网表 ．电路需求 ．物料规格书 ．物料位置对应表 ．CHANGELEST
．初稿BOM和最终BOM ．样机制作通知(数量)
．机构设计评审表 ．机构图（DXF） ．CHANGELEST ．结构件ＢＯＭ
．钢网
．外观ＯＫ ．无工艺问题的主板
．功能和性能OK的板 ．ＢＵＧ ＬＩＳＴ ．测试大纲评审表 ．测试软件评审表 ．测试报告 ．ＢＵＧ ＬＩＳＴ
．整体问题汇总表
．决定是否改板 ．决定是否进入小批量或批量
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样板调试
YES
研发工作量化管理及流程
日期：２０１０－１１－１７ 版本：V1.0
主要任务
所有者
输入
输出
．项目计划
项目管理
．原理图设计 研发部
．项目研发可行性报告 ．项目建议书（交货时间）
．项目进度时间计划表
．项目建议书 ．项目研发可行性报告 ．项目进度时间计划表 ．主板规格书 ．新物料DATASHEET
．PCB设计评审表 ．PCB制板文件 ．PCBA组装文件 ．DXF图
．核对库房物料,给出欠料表
．采购价格
．初稿BOM和最终BOM表
．采购周期
．欠料表
．风险评估
．成本评估
．PCB工程问题反馈 由PCB制作商提供 ．PCBA工程问题反馈 由PCBA加工厂提供
．工程部给出问题解决方法
．PCB源自文库工
外加工厂