半导体信赖性教案(半导体可靠性)
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Simulate Soldering Process模拟焊接过程 模拟焊接过程
Electrical Test
Decision
NDT using SAM
11
hsjang@okos.com
Procedures of Precon Test
T/C
Reflow for Soldering
220~260
T&H
Electrical Test Non-Destructive Test using SAM
Simulate Temp Changes during Transportation Simulate Drying Process of Silica gel Simulate Moisture Absorption in Production line
Simulate Soldering Process Electrical Test
Decision
NDT using SAM
10
hsjang@okos.com
Procedure of Precon Test Procedure of Precon Test
EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection TEMP Cycle Test(-55’C/125’C, 5X) Dry Bake(125’C, 24HRS) Temp & Humidity Test(Level 1,2,3,4,5,6) VPS or IR Reflow(260 deg.C,3X) EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection OKOS
OKOS
6
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I. I.
Preconditioning Test Preconditioning Test (預處理測試) 預處理測試 (預處理測試) 預處理測試
Purpose of Precon Test (預處理測試的目的 預處理測試的目的) 預處理測試的目的
To know whether IC died or alive after soldering.
(可靠性 ：产品将来的质量 可靠性)： 可靠性
OKOS
2
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Quality(品質 // Reliability(信賴性 品質) 信賴性) 品質 信賴性 Quality(品質 Reliability(信賴性 品質) 信賴性) 品質 信賴性
Quality: 一夜 情 (Person for a night club)
Procedure of Precon Test预处理的程序 Procedure of Precon Test预处理的程序
EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection TEMP Cycle Test(-55’C/125’C, 5X) Dry Bake(125’C, 24HRS) Temp & Humidity Test(Level 1,2,3,4,5,6) VPS or IR Reflow(260 deg.C,3X) EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection OKOS
Electrical Test电测试 Non-Destructive Test using SAM
使用SAM无损测试 无 使用 Simulate Temp Changes during Transportation to customer 模拟在运输到客户处过程中的温度变化 Simulate Drying Process of silica gel by dry pack模拟干燥剂烘干硅 模拟干燥剂烘干硅 胶的过程 Simulate Moisture Absorption in Production line模拟在生产线的受潮 模拟在生产线的受潮 情况 Simulate Soldering Process 模拟焊接过程 Electrical Test 电测试 NDT using SAM SAM 无损探伤 8
1) T/C Test or T/S test 温度周期测试或热冲击测试 2） HTST (High Temperature Storage Test)高温存储测试 ） 高温存储测试 3) T&H Test (Temperature & Humidity Test)温度及湿度测试 温度及湿度测试 4) HAST (Highly Accelerated T&H Stress Test)高温高压高湿 高温高压高湿
Decision决定 决定
hsjang@okos.com
Procedures of Precon Test预处理的程序 预处理的程序
T/C温度周期测试
Reflow for Soldering焊接烘烤
220~260
T&H温度及湿度测试
PCB
y ຫໍສະໝຸດ Baidur
k ac P
OKOS
9
hsjang@okos.com
个性及教育 性及教
OKOS
4
hsjang@okos.com
Bathtub Curve Bathtub Curve 浴室曲线图 浴室曲线图 浴室曲线图 浴室曲线图
# of Failures INFANT MORTALITY REGION USEFUL LIFE REGION (48-1,000,000hr) WEAROUT REGION 0 SHORT TERM RELIABILITY 可靠性短 48 LONG TERM RELIABILITY 可靠性长 10
知道焊接后半导体元件的可使用性
OKOS
7
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Procedure of Precon Test预处理的程序 预处理的程序 Procedure of Precon Test预处理的程序 预处理的程序
EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection TEMP Cycle Test(-55’C/125’C, 5X) Dry Bake(125’C, 24HRS) Temp & Humidity Test(Level 1,2,3,4,5,6) VPS or IR Reflow(260 deg.C,3X) EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection OKOS
Electrical Test Non-Destructive Test using SAM
Simulate Temp Changes during Transportation Simulate Drying Process of Silica gel Simulate Moisture Absorption in Production line
OKOS
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Procedure of Precon Test Procedure of Precon Test
EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection TEMP Cycle Test(-55’C/125’C, 5X) Dry Bake(125’C, 24HRS) Temp & Humidity Test(Level 1,2,3,4,5,6) VPS or IR Reflow(260 deg.C,3X) EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection OKOS
Quality(品質 // Reliability(信賴性 品質) 信賴性) 品質 信賴性 Quality(品質 Reliability(信賴性 品質) 信賴性) 品質 信賴性
Quality : Current status of products
(品质 ： 产品目前的质量 品质)： 品质
Reliability : Future status of products
Simulate Soldering Process
Electrical Test电测试 电测试
Decision
NDT using SAM无损探伤 无损探伤 15
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Moisture Sensitivity Levels水份灵敏度 水份灵敏度 Moisture Sensitivity Levels水份灵敏度 水份灵敏度
1 2 3 4 5 6
85/85, 168 HRS 85/60, 168 HRS 30/60, 192 HRS 30/60, 96 HRS 30/60, 72 HRS 30/60, 6 HRS
PCB
y Dr
k ac P
OKOS
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Procedure of Precon Test Procedure of Precon Test
EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection TEMP Cycle Test(-55’C/125’C, 5X) Dry Bake(125’C, 24HRS) Temp & Humidity Test(Level 1,2,3,4,5,6) Reflow(260 deg.C,3X) EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection OKOS
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Reliability Test Reliability Test 性測試) ((可靠性測試)) 性測試) 可靠性測試
OKOS
HS Jang(張孝誠)
Copyright reserved by Hyoseong Jang 1995
OKOS
1
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Electrical Test Non-Destructive Test using SAM
Simulate Temp Changes during Transportation Simulate Drying Process of Silica gel Simulate Moisture Absorption in Production line
Electrical Test Non-Destructive Test using SAM
Simulate Temp Changes during Transportation
Simulate Drying Process of Silica gel模拟干燥剂烘干硅胶的过程 模拟干燥剂烘干硅胶的过程 Simulate Moisture Absorption in Production line模拟在生产线的受潮 模拟在生产线的受潮 情况
Reliability: 配偶者 (Person for wedding)
OKOS
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Reliability Flow Reliability Flow 可靠性流程 可靠性流程
Machine 机器
System 系统
Method 方法
Personality & Education
6
Time
OKOS
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Kinds of Reliability Test Kinds of Reliability Test
((可靠性測試的種類) 性測試的種類) 性測試的種類) 可靠性測試的種類)
1. Preconditioning Test 预处理测试 2. Long Term Reliability Test可靠性测试
Level 程度 T&H Cond.温/湿度情况 温 湿度情况 ( C/ %RH) Floor Life Time after Unpack开包后的滞留时间 开包后的滞留时间 Unlimited无限 无限 1 Year 1年 年 168 HRS (1 Week) 1星期 星期 72 HRS (3 Days) 3天 天 48 HRS (2 Days) 2天 天 6 HRS 6小时 小
Simulate Soldering Process Electrical Test
Decision
NDT using SAM
13
hsjang@okos.com
Procedures of Precon Test
T/C
Reflow for Soldering
220~260
T&H
PCB
y Dr
k ac P
Electrical Test
Decision
NDT using SAM
11
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Procedures of Precon Test
T/C
Reflow for Soldering
220~260
T&H
Electrical Test Non-Destructive Test using SAM
Simulate Temp Changes during Transportation Simulate Drying Process of Silica gel Simulate Moisture Absorption in Production line
Simulate Soldering Process Electrical Test
Decision
NDT using SAM
10
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Procedure of Precon Test Procedure of Precon Test
EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection TEMP Cycle Test(-55’C/125’C, 5X) Dry Bake(125’C, 24HRS) Temp & Humidity Test(Level 1,2,3,4,5,6) VPS or IR Reflow(260 deg.C,3X) EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection OKOS
OKOS
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I. I.
Preconditioning Test Preconditioning Test (預處理測試) 預處理測試 (預處理測試) 預處理測試
Purpose of Precon Test (預處理測試的目的 預處理測試的目的) 預處理測試的目的
To know whether IC died or alive after soldering.
(可靠性 ：产品将来的质量 可靠性)： 可靠性
OKOS
2
hsjang@okos.com
Quality(品質 // Reliability(信賴性 品質) 信賴性) 品質 信賴性 Quality(品質 Reliability(信賴性 品質) 信賴性) 品質 信賴性
Quality: 一夜 情 (Person for a night club)
Procedure of Precon Test预处理的程序 Procedure of Precon Test预处理的程序
EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection TEMP Cycle Test(-55’C/125’C, 5X) Dry Bake(125’C, 24HRS) Temp & Humidity Test(Level 1,2,3,4,5,6) VPS or IR Reflow(260 deg.C,3X) EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection OKOS
Electrical Test电测试 Non-Destructive Test using SAM
使用SAM无损测试 无 使用 Simulate Temp Changes during Transportation to customer 模拟在运输到客户处过程中的温度变化 Simulate Drying Process of silica gel by dry pack模拟干燥剂烘干硅 模拟干燥剂烘干硅 胶的过程 Simulate Moisture Absorption in Production line模拟在生产线的受潮 模拟在生产线的受潮 情况 Simulate Soldering Process 模拟焊接过程 Electrical Test 电测试 NDT using SAM SAM 无损探伤 8
1) T/C Test or T/S test 温度周期测试或热冲击测试 2） HTST (High Temperature Storage Test)高温存储测试 ） 高温存储测试 3) T&H Test (Temperature & Humidity Test)温度及湿度测试 温度及湿度测试 4) HAST (Highly Accelerated T&H Stress Test)高温高压高湿 高温高压高湿
Decision决定 决定
hsjang@okos.com
Procedures of Precon Test预处理的程序 预处理的程序
T/C温度周期测试
Reflow for Soldering焊接烘烤
220~260
T&H温度及湿度测试
PCB
y ຫໍສະໝຸດ Baidur
k ac P
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个性及教育 性及教
OKOS
4
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Bathtub Curve Bathtub Curve 浴室曲线图 浴室曲线图 浴室曲线图 浴室曲线图
# of Failures INFANT MORTALITY REGION USEFUL LIFE REGION (48-1,000,000hr) WEAROUT REGION 0 SHORT TERM RELIABILITY 可靠性短 48 LONG TERM RELIABILITY 可靠性长 10
知道焊接后半导体元件的可使用性
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Procedure of Precon Test预处理的程序 预处理的程序 Procedure of Precon Test预处理的程序 预处理的程序
EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection TEMP Cycle Test(-55’C/125’C, 5X) Dry Bake(125’C, 24HRS) Temp & Humidity Test(Level 1,2,3,4,5,6) VPS or IR Reflow(260 deg.C,3X) EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection OKOS
Electrical Test Non-Destructive Test using SAM
Simulate Temp Changes during Transportation Simulate Drying Process of Silica gel Simulate Moisture Absorption in Production line
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Procedure of Precon Test Procedure of Precon Test
EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection TEMP Cycle Test(-55’C/125’C, 5X) Dry Bake(125’C, 24HRS) Temp & Humidity Test(Level 1,2,3,4,5,6) VPS or IR Reflow(260 deg.C,3X) EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection OKOS
Quality(品質 // Reliability(信賴性 品質) 信賴性) 品質 信賴性 Quality(品質 Reliability(信賴性 品質) 信賴性) 品質 信賴性
Quality : Current status of products
(品质 ： 产品目前的质量 品质)： 品质
Reliability : Future status of products
Simulate Soldering Process
Electrical Test电测试 电测试
Decision
NDT using SAM无损探伤 无损探伤 15
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Moisture Sensitivity Levels水份灵敏度 水份灵敏度 Moisture Sensitivity Levels水份灵敏度 水份灵敏度
1 2 3 4 5 6
85/85, 168 HRS 85/60, 168 HRS 30/60, 192 HRS 30/60, 96 HRS 30/60, 72 HRS 30/60, 6 HRS
PCB
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OKOS
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Procedure of Precon Test Procedure of Precon Test
EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection TEMP Cycle Test(-55’C/125’C, 5X) Dry Bake(125’C, 24HRS) Temp & Humidity Test(Level 1,2,3,4,5,6) Reflow(260 deg.C,3X) EXT. Visual INSP & O/S Test SAM Inspection OKOS
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Reliability Test Reliability Test 性測試) ((可靠性測試)) 性測試) 可靠性測試
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HS Jang(張孝誠)
Copyright reserved by Hyoseong Jang 1995
OKOS
1
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Electrical Test Non-Destructive Test using SAM
Simulate Temp Changes during Transportation Simulate Drying Process of Silica gel Simulate Moisture Absorption in Production line
Electrical Test Non-Destructive Test using SAM
Simulate Temp Changes during Transportation
Simulate Drying Process of Silica gel模拟干燥剂烘干硅胶的过程 模拟干燥剂烘干硅胶的过程 Simulate Moisture Absorption in Production line模拟在生产线的受潮 模拟在生产线的受潮 情况
Reliability: 配偶者 (Person for wedding)
OKOS
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Reliability Flow Reliability Flow 可靠性流程 可靠性流程
Machine 机器
System 系统
Method 方法
Personality & Education
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OKOS
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Kinds of Reliability Test Kinds of Reliability Test
((可靠性測試的種類) 性測試的種類) 性測試的種類) 可靠性測試的種類)
1. Preconditioning Test 预处理测试 2. Long Term Reliability Test可靠性测试
Level 程度 T&H Cond.温/湿度情况 温 湿度情况 ( C/ %RH) Floor Life Time after Unpack开包后的滞留时间 开包后的滞留时间 Unlimited无限 无限 1 Year 1年 年 168 HRS (1 Week) 1星期 星期 72 HRS (3 Days) 3天 天 48 HRS (2 Days) 2天 天 6 HRS 6小时 小
Simulate Soldering Process Electrical Test
Decision
NDT using SAM
13
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Procedures of Precon Test
T/C
Reflow for Soldering
220~260
T&H
PCB
y Dr
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