焊盘的设计

(电容)
0.75
0.36
0.86
焊盘
参考资料—3
比较合适的焊盘设计
[焊盘设计照片]
[事例扩大wk.baidu.com片]
[装着偏移]
(电阻)
[分析]
•焊盘形状最合适的情况 (1608chip部 品)，如果焊盘间距加宽，即使装着偏 移(0.25mm) 及印刷偏移 (0.18mm) ， 也会因自我修正效果使部品在焊膏熔 融时，被吸引到焊盘的大致中央。
3mm以上
4.基板加工精度
・基板 MARK 基板原点 的加工精度：± 0.05m
Y1 Y2
5mm
5mm
原点 X2 X1
3mm以上
注意点—2：
焊盘的设计（特别针对SMT中红胶工艺）
SMD‐波峰工艺(参考)
针对QFP的设计： 45度+脱锡焊盘的设计
针对SOP的设计： 脱锡焊盘的设计
针对电阻电容电感二极管三极管的设计： 进板方向
[事例扩大照片]
[装着偏移]
(电阻)
[分析]
•焊盘形状最合适的情况 (1608chip部 品)，如果焊盘间距加宽，即使装着偏 移(0.25mm) 及印刷偏移 (0.18mm) ， 也会因自我修正效果使部品在焊膏熔 融时，被吸引到焊盘的大致中央。
(电容)
Chip部品
R0.1
R0.375
[印刷偏移]
(电阻)
参考资料—1
CHIP元件的焊盘常规设计参考
长方形元件
0.9 0.5
1005
D=0.5
长方形元件 1608
0.7 0.8 0.7
R=0.3
1.2 0.8
1.6
长方形元件 2125
1.0 1.0 1.0
R=0.3
长方形元件 3216
1.2
2.0
1.2
R=0.3
参考资料—2
比较合适的焊盘设计
[焊盘设计照片]
双面贴装
B面 印刷锡膏
贴装元件
A面
回流焊
翻转
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主
清洗
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高
单面混装
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
插通孔元件
波峰焊
清洗
* 如果通孔元件很PC少B，组可装采二用回次流加焊热和，手效工率焊较的高方式
一面贴装、另一面插装
回流焊
翻转
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
手工焊接
清洗
适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，效率低
DFM设计（PCB）一般原则
PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构 件的限高要求，元器件布局不应导致装配干涉； PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造的加 工误差以及结构件的加工误差 PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高；
元件分布
均匀，方向尽量统一； 采用回流焊工艺时，元器件的长轴应与工艺边方向（即板 传送方向）垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件 在板上漂移或 “立碑”的现象； 采用波峰焊工艺时，无源元件的长轴应垂直于工艺边方向， 这样可以防止PCB受热产生变形时导致元件破裂，尤其片 式陶瓷电容的抗拉能力比较差； 双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位 置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接 效果； 小、低元件不要埋在大、高元件群中，影响检、修；
○×
○ × ○×
注：上次在您公司看到的意大利的基板设计以上内容基板都有涵盖，请进行参考
注意点—3：
基板布局通孔的设计——避免在焊盘上开通孔
焊盘设计
实装回流后
焊膏不足/偏移 焊膏向通孔的 流动
偏移/虚焊/翘 立 焊盘的不平衡/ 焊盘内的通孔
注意点—4： 焊盘尺寸的设计 通常胶水工艺元件从1608-3216（公制） 1）避免出现焊盘大小不一的现象
印贴片胶
贴装元件
固化
翻转
插件
PCB组装二次加热，效率较高
波峰焊
清洗
* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
手工焊
清洗
双面混装（一）
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
贴片胶
贴装元件
加热固化
翻转
插通孔元件
波峰焊
清洗
PCB组装三次加热，效率低
双面混装（二）
B面 印刷锡膏
贴装元件
A面
（一）SMT 工艺PCB 布局设计注意点参考建议
注意点—1：
基板上必备的设计内容
1.基板上必须具备有MARK点，通常采用方形或圆形设计。直径/边长在0.8mm1.2mm使用较多。 2.MARK点通常设计为对角线。
3.MARK点与基板上任何元件都应距离板边3mm以上建议5mm，因为设备轨道两侧
必须各留出3mm进行基板的固定。
设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题， 即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用 一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插装元件 能否用贴片元件代替？
选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足设计 要求；
元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电
2）焊盘尺寸的设计一定要与元件的尺寸相匹配坚决避免出 现1608的元件使用2125或3216的焊盘的现象
例：一一对应
chip 1608元件
1.6
0.8
0.45 0.3
• 1608ランド寸法
0.7 (1.1)
0.8 (0.9)
0.7 (1.1) R0.3
0.8 (0.1 )
注意点—5
基板的镀层考虑当前使用的有铅类的镀sn-pb较多，无铅类的采用 OSP和镀纯sn，最好与基板供应商进行沟通。
(电容)
Chip部品
R0.1
R0.375
[印刷偏移]
(电阻)
(电容)
0.75
0.36
0.86
焊盘
（二）SMT 基板可制造性设计基础介绍
工艺流程
单面贴装
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
锡膏——回流焊工艺
简单，快捷
单面插装
清洗
成型、堵孔
插件
波峰焊
波峰焊工艺
清洗
简单，快捷
波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相 应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会 。
0603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mm Pitch以下的SOP、本 体托起高度（Standoff）＞0.15mm的器件不能放在波峰面； QFP器件在波峰面要成45°布局；
安装在波峰焊接面上的SMT大器件（含SOT23器件）﹐其长 轴要和焊锡波峰流动的方向（即工艺边方向）平行﹐这样 可以减少引脚间的焊锡桥接；
路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性；
考虑大功率器件的散热设计； 在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器 件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置； 相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检
测；
丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的 器件遮挡住。