中国半导体封装市场概述

中国半导体封装市场概述
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将
其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。

同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场
也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。

两方面的影响，使得中国半导体
封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益
突出。

全球金融危机对中国的经济造成了巨大的影响，2008年中国的经济增长
速率达到了7年来的最低电，年增长率仅9%，其中第四季的增长率从第三季
的9%下滑到了7%。

持续的金融危机影响到了全球的消费者购买行为，导致了
电子终端市场的萎缩。

这也直接影响了中国半导体市场的状况，因为超过80%
的中国封装营收来自于海外市场。

据中国半导体行业协会的数据表示，2007年
中国半导体销售额增加了24%，而封装业则增加了28%。

然后在2008年则纷
纷出现了下滑：
中国半导体销售额下滑了0.4%，主要在于第四季度的下滑极其严重(相
比第三季度下滑了20%)
中国半导体封装相比2007年下滑了-1.4%，主要也来自于第四季度的深
度下滑(相比第三季度下滑了56%)
半导体封装是中国半导体产业链的重要组成部分，到目前为止，超过了200个企业在封装领域竞争，尽管很多都是生产低脚数产品的小企业。

在产业
发展初期，中国的外资及合资封测企业主要集中在封装已经相对成熟的中低脚
数产品。

然而，随着外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国，以封装
基板(IC Substrate)为基础的产品出现了快速成长。

球珊阵列封装(Ball Grid Allay)、。