LED背光源生产工艺要求

背光源生产工艺要求

IE:审核:批准:环保要求:此产品为环保产品,物料必须专用,工艺制程为无铅焊接。

一、生产总流程图：

自动刷锡膏

贴灯珠

过回流焊

自动点胶机

静电除尘

贴透镜

过固化炉

点亮测试

分板

包装

二、总体要求:

1、在没有静电防护措施的情况下严禁裸手直接接触PCB板；

2、生产过程中严禁人手接触透镜，避免透镜表面留有指纹；

3、锡膏成份为锡银铜，最好使用千住或可力泰品牌；

4、固化胶为透明胶，确保透镜与PCB板粘结后在高度60-80℃使用50000H不会脱落；

5、LED灯与透镜要求同心，最大偏移小于0.15㎜；

6、透镜要求紧贴PCB板，间隙小于0.1㎜；

7、透镜贴装后倾斜角度小于1℃；

三、SMT贴装要求:

1、刷锡膏位要求采用自动刷锡膏机器，确保所刷锡膏一至；

2、吸嘴要定做，LED灯表面为软胶，吸嘴不可划伤、污染灯珠表面，同时注意控制抛料率；

3、LED贴装要求如下图

注：贴装时PCB板要求全程治具支撑，贴装过程中不可出现PCB板弯曲，避免损坏灯珠；

4、回流焊温度控制在250±5℃范围内，避免影响LED灯珠；

5、点胶工艺在回流焊后，胶水用量控制在0.1g/PCS；点4个脚，具体见下图；

红色圆圈内点透明

固化胶/UV胶

6、点胶后进行贴装透镜，具体要求如下；

7、检查透镜贴装符合要求后过固化炉或UV炉，最高温度不可超过80℃；

四、电性测试见《LED背光源检验要求》；

五、包装要求

1、包装时在静电除尘设备下进行包装；

2、产品包装采用防静电PE袋包装，在放入到吸塑盒中；

；坏灯珠；