接插件焊接工艺流程

一、插件前的准备工作

1、准备好要插件的电路板，把板子上的螺丝孔和背面焊接的插件孔用高温

胶带粘好。

2、将电路板按相同的方向摆放在流水线上，并点清数量。

二、插件过程

1、插件时，每种元件的名称、参数、封装、焊接位置都要严格的参照材料

清单。

2、元件有特殊要求的要参考焊接标准或样板。

3、有极性的元件插件时元件上的标志一定要与电路板上的丝印相对应。

4、原则上来说将元器件由低至高、由小至大的顺序进行插接。

5、插件完成后要有专人进行检查，以免不良品进入下一环节。检查的重点

（1）首件检查：流水线上第一块板子上的元件一一与材料清单核实，以

免有整体性的错误（2）其余的板子要检查元件的方向和有无遗漏元件。

三、浸锡过程

1、锡锅温度的设定：通常有铅锡条温度为200—250度，无铅锡条为

250—280度。

2、助焊剂的浸润，此过程要注意助焊剂的浸润深度，既要充分接触电路板

的底面又不能浸过板面。

3、刮去锡锅表面的氧化物，将电路板以倾斜大约45度角，缓慢进入锡面进

行焊接，电路板接触锡面持续4—8秒，再以45度角缓慢离开锡面，至

此一次焊接程序结束。

4、浸锡过程要注意（1）锡槽内严禁加入各种液体。（2）机器工作过程中，

机体外壳温度较高，切勿触摸以免烫伤。

5、浸焊机的具体设置参见浸焊机使用说明书。

四、切脚

1、切脚前要检查电路板有无变形。

2、对切脚高度和轨道宽度进行调整。

3、将电路板沿着导轨的入口，插入导轨。推动送板手柄，匀速推动基板前

进。

4、切脚机的操作应注意（1）机器运转时严禁把手伸进机器内。（2）机器运

转过程中，切勿开启机盖。（3）装卸刀片或遇异常情况时，请切段总电

源。

5、切脚机的具体设置参见浸焊机使用说明书。