FPC产品简介及设计规范
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在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper Foil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分 为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。 1.2 基材Substrate
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3，CVL开窗方式： 3.1 钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计
方案是： 让PAD完全露出，或者在保证焊盘面积不变， 偏移中心使孔边距大于0.25mm，可以盖住 PAD的两个角0.1~0.15mm 考虑CVL溢胶的影响，钻孔孔径应单边扩大 0.1~0.15mm
FPC 设计规范——设计要求（技术参数）
3，线路距成型为0.2mm
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——设计要求（布线）
由于FPC一般传输低频信号，主要影响因素是直流阻抗，故应避免多余的拐弯，缩短传输距离。 布线修改的原则：不影响功能，图形美观。 1，尽量采用短的走线形式，避免过多的折角。 2，尽量采用圆弧连接。 3，尽量采用移线，移PTH孔来满足制程要求。 4，尽量避免移动零件焊垫。 具体说明如下： 1，FPC线路通常需要进行圆弧处理。 2，在线路与PAD连接的地方一般需要加泪滴。
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介——材料
2，覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。
3，补强材料Stiffener 3.1 作用：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强以便安装，补偿其软板厚度。 3.2 材质：PI/PET/FR4/SUS 3.3 结合方式：
下CVL
纯胶开口之弯折区
上下层之导通孔
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介——类型（Sculptural）
4，浮雕板（Sculptural） 纯铜箔+上下层保护膜（CVL） 说明：将较厚的纯铜箔压合于PI上，局部区域形成悬空，手指结构，较多应用于液晶显示屏 （TFT）的压接，并可提供密集焊接之插件功能。 悬空手指
钻孔
间距尺寸不受限制
仅可制作圆形或长圆形开窗，开槽作业效率很低， 开口不整齐，易产生毛边
模具
可制作复杂形状，开口整齐， 没有毛边
最小尺寸受模具加工能力的限制，加工效率较高
Laser
间距尺寸不受限制，可制作复 杂形状，开口整齐，没有毛边
成本非常高，加工效率一般
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
方案是： PAD间有过线时采用钻孔 PAD间无过线时采用模具
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
4，注意事项： 4.1 不可露出PTH孔 4.2 PTH孔边距CVL开口边0.3mm 4.3 CVL开口至少有0.2mm的连接
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——设计要求（金手指）
双面板 Double Sided
Coverlay Adhesive
Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper
Adhesive Coverlay
钻孔 NC Drilling
冲孔 Hole Punching
电镀(镍金/锡铅) Ni/Au or Sn/Pb Plating
JIS C5017定义： 单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成 单面线路的单面软性印刷电路，或以PI为基材在两面形成线路的双 面软性印刷电路板。
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介——产品结构组成
单 面 双板 面 板
Coverlay Adhesive
Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介——类型（Singel side）
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐挠折性能好
FPC挠折区域 刚性区域
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介——特征 体积小，重量轻 配线密度高，组合简单 可折叠，做3D立体安装 可做动态挠曲
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范 FPC设计规范概述： 1，工艺流程 2，设计要求 3，特殊制程模治具设计
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——工艺流程（单/双面板）
CVL 1 CCL 1 Adhesive B CVL 2 CCL 2 Adhesive A CCL 3 CVL 3 Adhesive C CCL 4 CVL 4
NC
NC
贴合
NC
冲型
滚压 L1线路
NC NC NC 冲型 NC NC
贴合
滚压
L2/L3线路 贴合 压合
线路 形成
内层基材
贴合 压合 不烘烤
贴合 压合 加烘 烤
NC
冲型
NC
贴合
滚压
L4线路 NC
珠海双赢柔软电路有限公司
核心工作
以下
NC FPC 双
面板制 程
FPC 设计规范——设计要求（技术参数）
1，PTH孔环尺寸0.15mm，最小孔径制程要求 0.2mm 2，L/S制程要求3/3mil
0.15mm min.
L/S>=3/3mil
珠海双赢柔软电路ingle Sided
PTH & 镀铜 Plated Thru. Hole
上CVL冲型 Blanking
CVL压合 CVL Lamination
压膜/曝光 D/F Lamination
& Exposure
上CVL钻孔 NC Drilling
显影/蚀刻/去膜 D.E.S.
冲型 Blanking
图中零件封装尺寸为0402； 红色为客户的LAYOUT； 绿色是依零件规格书LAYOUT； 两者宽度相当，而间距，长度相 差很远。
潜在的问题: 1，焊接强度不足 2，焊锡过量 3，置件偏位，焊接不良
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——设计要求（COVERLAY）
一般原则： 1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量 2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小 3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽 4，矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状 具体说明如下： 1，CVL开窗的方法比较
2，CVL设计方式 理想的CVL设计方式是： PAD间距不变，其余三边单边加大0.3mm。如CVL OPEN在SOLDPASTE的基础上单边加大0.1～0.2mm。
0.1mm 原始PAD
原始 SOLDPASTE
0.3mm
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FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
将PAD两端延长0.3mm，CVL单边加大0.1mm
下CVL冲型 Blanking
下CVL钻孔 NC Drilling
电测/目检 Elec.-test & Visual Inspection
电测/目检 Elec.-test & Visual Inspection
组装 SMT & Assembly
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——工艺流程（四层板）
表面处理层
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
FPC 设计规范——设计要求（金手指）
FPC产品简介及设计规范
演讲人：丁亚丽 09-5-19
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介
FPC产品简介概述：
1，FPC概念 2，FPC产品结构组成 3，FPC材料 4，FPC产品类型 5，FPC产品特征
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介——概念
FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔 软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一 体而成。
上CVL
纯铜箔
下CVL
化金表面处理
锡铅表面处理
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介——类型（Multilayer）
5，多层板（Multilayer） 多个单面CCL（或双面板）+纯胶+保护膜（CVL）压合而成，通过PTH孔将各层导线相通。 说明：可增加线路密度，提高可靠度，但因层数过多，其可挠性较差（纯胶开口设计区域挠折性 佳） 上CVL1 单面CCL-1 纯胶-1 上CVL2 单面CCL-2 纯胶-2 单面CCL-3 下CVL-3 纯胶-3 单面CCL-4
Adhesive Coverlay
Adhesive STIFFER
配件
覆盖膜 铜箔
加强片
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介——材料
1， 铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate） 由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用
于弯折寿命要求10W次以上的产品上。 1.1 铜箔Copper
1，ZIF手指(Zero Insert Force) 重点要求: 手指厚度：0.3+/-0.03（0.3+/-0.05） 手指偏位：+/-0.1 ，+/-0.075
注意事项： ※ 须在手指根部加防冲耳朵，在两边
加防冲偏线 ※ 注意设计CVL及加强片贴合标志线
正面手指
背面补强片
珠海双赢柔软电路有限公司
在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其 耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有 1/2mil、1mil、2mil。 1.3 胶Adhesive
胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy （环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上 0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。
上下层之导通孔
珠海双赢柔软电路有限公司
上CVL 双面CCL 下CVL
FPC 产品简介——类型（单加单复合板）
3，单加单复合板 （单面CCL（线路）+纯胶+单面CCL）+上下层保护膜（CVL） 说明：将两张单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过PTH孔使两层导通（而弯折之区域纯胶要挖 除）
上CVL
单面CCL 纯胶 单面CCL
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3.2 模具，开矩形窗，用模具冲型
方案是： 1，在空间足够时，按理想方式设计 2，让PAD完全露出，CVL开窗单边
加大0.1~0.2mm
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3.3 钻孔结合模具冲型
4，对于双面板线路，应避免上下线路重合，须交错设计。
减使 小导 弯体 曲尽 应量 力靠 ，近 提弯 高曲 弯中 折心 次轴 数，
有 利 于
上下线路重合不佳
上下线路交错OK
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——设计要求（布线）
5，PTH孔须距折线位置2mm以上。 6，线路方向尽量与折线垂直，或成45度角。 7，在折线位置应尽量避免线宽的变化，尽量使得线间距分布均匀。 8，PTH孔应距加强片边缘2mm以上。如PTH孔在加强片内，孔边应距加强片边缘0.5mm以上。 9，零件焊垫的尺寸是否与零件供应商推荐的LAYOUT相符。
下CVL-4
纯胶开口之弯折区
四层铜箔之导通孔
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介——类型（Flex-rigid）
6，软硬结合板（Flex-rigid） 单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成，软硬板上的线路通过PTH孔连接。 说明：可实现不同装配条件下的三维组装，具有轻薄短小的特点，能减少电子产品的组装尺寸， 重量及连线错误。 FPC挠折区域
好处： 1，可以帮助提升线路成形的良率 2，线路平滑可以减小应力集中，增加产品可靠度
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——设计要求（布线）
3，为了方便CVL OPEN的设计，尽量避免在PAD间走线。必要时，可进行局部甚至大部分重新布线。
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——设计要求（布线）
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FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3，CVL开窗方式： 3.1 钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计
方案是： 让PAD完全露出，或者在保证焊盘面积不变， 偏移中心使孔边距大于0.25mm，可以盖住 PAD的两个角0.1~0.15mm 考虑CVL溢胶的影响，钻孔孔径应单边扩大 0.1~0.15mm
FPC 设计规范——设计要求（技术参数）
3，线路距成型为0.2mm
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FPC 设计规范——设计要求（布线）
由于FPC一般传输低频信号，主要影响因素是直流阻抗，故应避免多余的拐弯，缩短传输距离。 布线修改的原则：不影响功能，图形美观。 1，尽量采用短的走线形式，避免过多的折角。 2，尽量采用圆弧连接。 3，尽量采用移线，移PTH孔来满足制程要求。 4，尽量避免移动零件焊垫。 具体说明如下： 1，FPC线路通常需要进行圆弧处理。 2，在线路与PAD连接的地方一般需要加泪滴。
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FPC 产品简介——材料
2，覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。
3，补强材料Stiffener 3.1 作用：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强以便安装，补偿其软板厚度。 3.2 材质：PI/PET/FR4/SUS 3.3 结合方式：
下CVL
纯胶开口之弯折区
上下层之导通孔
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FPC 产品简介——类型（Sculptural）
4，浮雕板（Sculptural） 纯铜箔+上下层保护膜（CVL） 说明：将较厚的纯铜箔压合于PI上，局部区域形成悬空，手指结构，较多应用于液晶显示屏 （TFT）的压接，并可提供密集焊接之插件功能。 悬空手指
钻孔
间距尺寸不受限制
仅可制作圆形或长圆形开窗，开槽作业效率很低， 开口不整齐，易产生毛边
模具
可制作复杂形状，开口整齐， 没有毛边
最小尺寸受模具加工能力的限制，加工效率较高
Laser
间距尺寸不受限制，可制作复 杂形状，开口整齐，没有毛边
成本非常高，加工效率一般
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
方案是： PAD间有过线时采用钻孔 PAD间无过线时采用模具
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FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
4，注意事项： 4.1 不可露出PTH孔 4.2 PTH孔边距CVL开口边0.3mm 4.3 CVL开口至少有0.2mm的连接
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FPC 设计规范——设计要求（金手指）
双面板 Double Sided
Coverlay Adhesive
Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper
Adhesive Coverlay
钻孔 NC Drilling
冲孔 Hole Punching
电镀(镍金/锡铅) Ni/Au or Sn/Pb Plating
JIS C5017定义： 单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成 单面线路的单面软性印刷电路，或以PI为基材在两面形成线路的双 面软性印刷电路板。
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介——产品结构组成
单 面 双板 面 板
Coverlay Adhesive
Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介——类型（Singel side）
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐挠折性能好
FPC挠折区域 刚性区域
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FPC 产品简介——特征 体积小，重量轻 配线密度高，组合简单 可折叠，做3D立体安装 可做动态挠曲
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FPC 设计规范 FPC设计规范概述： 1，工艺流程 2，设计要求 3，特殊制程模治具设计
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FPC 设计规范——工艺流程（单/双面板）
CVL 1 CCL 1 Adhesive B CVL 2 CCL 2 Adhesive A CCL 3 CVL 3 Adhesive C CCL 4 CVL 4
NC
NC
贴合
NC
冲型
滚压 L1线路
NC NC NC 冲型 NC NC
贴合
滚压
L2/L3线路 贴合 压合
线路 形成
内层基材
贴合 压合 不烘烤
贴合 压合 加烘 烤
NC
冲型
NC
贴合
滚压
L4线路 NC
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核心工作
以下
NC FPC 双
面板制 程
FPC 设计规范——设计要求（技术参数）
1，PTH孔环尺寸0.15mm，最小孔径制程要求 0.2mm 2，L/S制程要求3/3mil
0.15mm min.
L/S>=3/3mil
珠海双赢柔软电路ingle Sided
PTH & 镀铜 Plated Thru. Hole
上CVL冲型 Blanking
CVL压合 CVL Lamination
压膜/曝光 D/F Lamination
& Exposure
上CVL钻孔 NC Drilling
显影/蚀刻/去膜 D.E.S.
冲型 Blanking
图中零件封装尺寸为0402； 红色为客户的LAYOUT； 绿色是依零件规格书LAYOUT； 两者宽度相当，而间距，长度相 差很远。
潜在的问题: 1，焊接强度不足 2，焊锡过量 3，置件偏位，焊接不良
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——设计要求（COVERLAY）
一般原则： 1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量 2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小 3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽 4，矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状 具体说明如下： 1，CVL开窗的方法比较
2，CVL设计方式 理想的CVL设计方式是： PAD间距不变，其余三边单边加大0.3mm。如CVL OPEN在SOLDPASTE的基础上单边加大0.1～0.2mm。
0.1mm 原始PAD
原始 SOLDPASTE
0.3mm
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
将PAD两端延长0.3mm，CVL单边加大0.1mm
下CVL冲型 Blanking
下CVL钻孔 NC Drilling
电测/目检 Elec.-test & Visual Inspection
电测/目检 Elec.-test & Visual Inspection
组装 SMT & Assembly
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FPC 设计规范——工艺流程（四层板）
表面处理层
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
FPC 设计规范——设计要求（金手指）
FPC产品简介及设计规范
演讲人：丁亚丽 09-5-19
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介
FPC产品简介概述：
1，FPC概念 2，FPC产品结构组成 3，FPC材料 4，FPC产品类型 5，FPC产品特征
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 产品简介——概念
FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔 软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一 体而成。
上CVL
纯铜箔
下CVL
化金表面处理
锡铅表面处理
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FPC 产品简介——类型（Multilayer）
5，多层板（Multilayer） 多个单面CCL（或双面板）+纯胶+保护膜（CVL）压合而成，通过PTH孔将各层导线相通。 说明：可增加线路密度，提高可靠度，但因层数过多，其可挠性较差（纯胶开口设计区域挠折性 佳） 上CVL1 单面CCL-1 纯胶-1 上CVL2 单面CCL-2 纯胶-2 单面CCL-3 下CVL-3 纯胶-3 单面CCL-4
Adhesive Coverlay
Adhesive STIFFER
配件
覆盖膜 铜箔
加强片
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FPC 产品简介——材料
1， 铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate） 由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用
于弯折寿命要求10W次以上的产品上。 1.1 铜箔Copper
1，ZIF手指(Zero Insert Force) 重点要求: 手指厚度：0.3+/-0.03（0.3+/-0.05） 手指偏位：+/-0.1 ，+/-0.075
注意事项： ※ 须在手指根部加防冲耳朵，在两边
加防冲偏线 ※ 注意设计CVL及加强片贴合标志线
正面手指
背面补强片
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在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其 耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有 1/2mil、1mil、2mil。 1.3 胶Adhesive
胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy （环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上 0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。
上下层之导通孔
珠海双赢柔软电路有限公司
上CVL 双面CCL 下CVL
FPC 产品简介——类型（单加单复合板）
3，单加单复合板 （单面CCL（线路）+纯胶+单面CCL）+上下层保护膜（CVL） 说明：将两张单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过PTH孔使两层导通（而弯折之区域纯胶要挖 除）
上CVL
单面CCL 纯胶 单面CCL
珠海双赢柔软电路有限公司
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3.2 模具，开矩形窗，用模具冲型
方案是： 1，在空间足够时，按理想方式设计 2，让PAD完全露出，CVL开窗单边
加大0.1~0.2mm
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FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3.3 钻孔结合模具冲型
4，对于双面板线路，应避免上下线路重合，须交错设计。
减使 小导 弯体 曲尽 应量 力靠 ，近 提弯 高曲 弯中 折心 次轴 数，
有 利 于
上下线路重合不佳
上下线路交错OK
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FPC 设计规范——设计要求（布线）
5，PTH孔须距折线位置2mm以上。 6，线路方向尽量与折线垂直，或成45度角。 7，在折线位置应尽量避免线宽的变化，尽量使得线间距分布均匀。 8，PTH孔应距加强片边缘2mm以上。如PTH孔在加强片内，孔边应距加强片边缘0.5mm以上。 9，零件焊垫的尺寸是否与零件供应商推荐的LAYOUT相符。
下CVL-4
纯胶开口之弯折区
四层铜箔之导通孔
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FPC 产品简介——类型（Flex-rigid）
6，软硬结合板（Flex-rigid） 单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成，软硬板上的线路通过PTH孔连接。 说明：可实现不同装配条件下的三维组装，具有轻薄短小的特点，能减少电子产品的组装尺寸， 重量及连线错误。 FPC挠折区域
好处： 1，可以帮助提升线路成形的良率 2，线路平滑可以减小应力集中，增加产品可靠度
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FPC 设计规范——设计要求（布线）
3，为了方便CVL OPEN的设计，尽量避免在PAD间走线。必要时，可进行局部甚至大部分重新布线。
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FPC 设计规范——设计要求（布线）