烙铁操作培训教材
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要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势。
锡丝握 法
烙铁握法
2.手工锡焊工程法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了。
3.错误的焊锡方法
如果你正使用以下操作进行焊接操作，请尽快改正。
第六部分 手工焊锡不良类型
1.冷焊和锡孔
不良 现象 产生原因 1）Flux扩散不良（炭化） 2）热不足 后果 不良图片
冷焊
3）母材（铜箔，元件）的氧化 4）焊锡的氧化
导通不良强度 弱
5）烙铁头不良（氧化）
6）Flux活性力弱 1）Flux Gas飞出 锡孔
2）加热方法（热不足）
3）设计不良（孔大，孔和铜箔偏位） 4）母材（铜箔，元件）的氧化
导通不良强度 弱
2.锡渣和锡角
不良 现象 产生原因 1）焊锡的氧化 后果 不良图片
1）元件脚的突出长度在 0.5mm以上，1mm以下。 2）锡量投入过多容易产生锡 珠。 3）注意铜箔加热时间避免超 过3秒。 4）用眼睛确认锡是否完全扩 散开。
锡丝取出
5）烙铁沿投入方向慢慢取回
6）取回的速度过快的话，烙 铁头粘的锡会调到PCB上产生 不良。
烙铁取出
第五部分 手工焊锡的作业方法
1.正确的焊锡姿势
焊接贴片元件 焊接排线
3．焊接可接受性要求： 所有的焊接目标都是具有明亮，光滑，有光泽的 表面，通常是在待焊物体之间呈凹面的光滑外观和 良好的润湿。
焊接形状
焊接效果
第二部分：电烙铁知识
1．电烙铁的结构
烙铁的工作原理是：电能通过插头，电线 被传送到发热体，发热体将电能转化成热 能，发热体的热再传导到烙铁头，以实现 对被焊物的预热和焊锡的熔化
1）作业开始前必须确认烙铁 头温度在WI规定范围内。 2）作业过程中定时检查烙铁 头温度。
2．烙铁头的清洗
1）作业前将浸在水里清洗的海绵用手轻轻一拧，在有3～4滴 水珠掉下来的情况下使用。 注意：烙铁清洗时海绵水份 若过多，烙铁头会急速冷却 导致电气镀金层脱落，
而且锡珠不易弄掉。海绵清 洗时若无水，烙铁会熔化海 绵，诱发焊锡不良。
元件加热 铜箔少锡
铜箔加热 元件少锡
烙铁垂直方向 提升
良好的焊锡
烙铁水平方向 提升
修正追加焊锡 热量不足
先抽出烙铁
2、片状元件焊锡方法
片状元件应在铜箔上焊锡，片状元件不能受热，所以烙铁不能直接接触， 而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹。
直接接触元件时 热气传到对面使 受热不均，造成 电极部均裂
力移动时，锡 量少的部位被 锡量多的部位 拉动产生裂纹
1.锡在金属面扩散充分 2.焊锡表面光泽润滑 3.焊锡末端没有台阶 4.无Flux炭化,PINNOLE 等
1.锡在金属面扩散不充分. 2.焊锡表面无光泽,发白. 3.焊锡末端有台阶 4.无Flux炭化,PINNOIE等.
手工焊接不良类型(1)
1.Flux 扩散不良(炭化) 2.热不足 3.母材(铜箔,部品)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(氧化) 6.FluX活性力弱 1.Flux Gas飞出 2.加热方法(热不足) 3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位) 4.母材(铜箔,部品)的氧化
良好的焊锡
2、IC元件焊接方法
IC元件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡。 步骤一：IC焊锡开始时要对角线定位。 IC不加焊锡定位点不可以焊锡（不然会偏位） 步骤二：拉动焊锡，烙铁头是刀尖形（必要时加少量助焊剂）
3、焊接良好和外观判断
焊接后检查/判定的一般知识.1) 焊锡量的多少 2) 热供给程度 良好的焊锡 过多的焊锡 加热充份 加热充份 但锡的供给过多 锡的供给适当.
3．电烙铁的选择 本厂在生产中所用的电烙铁一般是 30W 至 60W， 根据不同工序而选择不同的电烙铁, 若选用过大 瓦特的烙铁，会因为过热而使电子零部件损坏.
60瓦普通烙铁 40瓦普通烙铁 30瓦普通烙铁
４．焊不同元件电烙铁的选择 1、焊SMD元件，选用30瓦普通烙铁 2、焊IC类敏感元件，选用恒温烙铁、 3、焊接普通元件，选用40瓦普通烙铁 4、加锡量较大的焊接，选用60瓦普通烙铁
禁止碰击，碰击 不会把锡珠弄掉 ，反而会把烙铁 头碰坏
3.加热部预热 焊接中预热=准备运动
没有准备运动而做剧烈运动会导致 扭伤 没有预热的焊接会导致不良
1.左手持锡丝﹐右 手持烙铁先用烙铁 在焊点上预热0.51秒。
3.加热部预热
1）烙铁头同时接触铜箔和元件，能最 大限度的利用烙铁的温度。
2）烙铁的投入角度45°最好。 3）烙铁不要直接接触到元件和PCB板。 加热部位预热
烙铁头下锡处需 全部包覆锡
(2).在焊接过程中﹐烙铁要早放晚离﹐锡丝要晚放早离 。
(3).焊接时﹐烙铁头要轻触待焊物﹐不得用力压。（危
害﹕1、会使钢嘴受损变形 2、直接影响产品质量）
(4).焊接完成后﹐烙铁要轻插入烙铁架不得斜插或接触 硬物﹐以免损坏烙铁头。
(5).去除锡渣及氧化物（黑色铁锈）时﹐ 烙铁头要沿着海绵边缘轻轻刮除﹐不得直刺斜刺海绵
(6).烙铁头要定期测试其温度﹐有异常要及时通知技术部门
(7).去除氧化物﹐减少锡表面张力﹐增加锡的流动性。如果
助焊剂残渣附着在焊铁头上，颜色变黄时，可用酒精等擦拭。
注意：请勿用锉刀挫掉氧化物。
(8).海绵要及时清洁﹐保持一定湿度（轻捏至拳状不滴水 即可）﹐不能有残留锡渣或黑色赃物
清 洁 后 的 海 绵 轻捏不滴水即可
θ
3) 确认焊接部位的氧化有无 过少的焊锡 热和锡的 供给不够充分.
θ
θ
45o＜θ≥90o 0o＜θ≥45o 90o＜θ≥180o
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
PCB
PCB
PCB
1.锡过多扩散在金属面上. 2.焊锡表面光泽滑润 3.焊锡末端有台阶 4.Flux炭化,锡球等
铜箔
铜箔 PCB
冷焊
导通不良 强度弱
铜箔
铜箔 PCB
虚焊
导通不良 强度弱
铜箔
铜箔 PCB
锡渣
1.焊锡的氧化 2.锡量过多 3.锡投入方法(直接放在烙铁上) 4.烙铁取出角度错误 5.烙铁取出速度太快. 6.烙铁头未清洗
定期的电火花
手焊锡不良类型(2)
桥焊
铜箔 PCB 铜箔 铜箔 PCB 铜箔
PCB
烫坏的元件
烫坏的PCB板
4.焊锡投入 1）焊锡的厚度根据对象在0.6～ 1.2mm内选择 2）锡的实际熔化温度是183℃， 眼睛看的时候，根据锡表面的温 度及熔化程度判断温度。 3）焊锡与PCB成30°以下抽入， 防止锡从反方向溢出来。 4）烙铁头的最末端与元件脚接 触的部分加锡并熔化。
焊锡投入
5.锡丝及烙铁取出
2）锡量多
3）锡投入直接放到烙铁上 锡渣 4）烙铁取出角度错误 5）烙铁头不良（氧化） 6）烙铁取出速度太快 1）热过大 2）烙铁抽取速度太快 定期电火花
锡角
外观不良
3.均裂 （裂纹）和冷焊
不良 现象 1.热不足 产生原因 后果 不良图片
2.母材（铜箔，元件）的氧化
3.凝固时移动 均裂 （裂纹） 4.凝固时振动 导通不良，强度 弱
2）焊锡之前烙铁头粘有的氧化物及义务要利用干净海绵的边 孔部分来清除。
3）每次焊锡前都要清洗烙铁头。
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作。 烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面备氧化形成氧化层，表 面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱。
海绵孔及边都可以 清洗烙铁头，要轻 轻的均匀的擦动
海绵面上不要被 清洗的异物覆盖 ，否则异物会再 次粘在烙铁头上
1.加热不足. 2.烙铁抽取不合适. 3.加锡过多.
短路不良
铜箔
铜箔 PCB
锡角
1.热过大. 2.烙铁抽取速度大.
外观不良
铜箔
동박铜箔 PCB
均裂 (裂纹)
1.热不足 2.母材(铜箔,部品)的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时振动 5.冷却不充份 6.焊锡中有不纯物
导通不良 强度弱
Thank y
u！
２．锡线规格
焊锡丝规格一般有ф1.0mm以及ф0.8mm。 我公司目前使用的锡线为无铅锡线
3．助焊剂的作用 （1）除去氧化物； （2）防止焊接过程中出现氧化； （3）降低焊锡的表面张力；提高熔接效果； （4）焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。
第四部分 手工焊锡的作业步骤
1．烙铁头温度确认
2．电烙铁的种类
手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁分为外热式 和内热式两种。也可按调节方法分为恒温式和可调 恒温式。
外热式的一般功率都较大。内热 式的电烙铁体积较小，而且价格 便宜。一般电子制作都用20W30W的内热式电烙铁。当然有一 把50W的外热式电烙铁能够有备 无患。内热式的电烙铁发热效率 较高，而且更换烙铁头也较方便 。
烙铁操作技能培训
制定：周彦峰 日期：2017-2-15
审核：罗良平
日期：2017-2-15
培训目的
1、向受训人员介绍手工焊锡的基本原理
2、培养手工பைடு நூலகம்接的操作技巧，使受训人员能迅速地 完成高质量的焊锡操作
课程大纲
1 焊接的定义 2 电烙铁知识 3 锡线的介绍 4 手工焊锡的作业步骤 5 手工焊锡的作业方法 6 手工焊锡的不良类型 7 各种元件的焊锡技巧
(9).为了防止烙铁头氧化﹐尽量不要使用高温﹐如焊嘴温度超 过470度﹐它的氧化温度是380度的兩倍。 (10).烙铁的螺丝不要拧的太紧﹐因烙铁头热涨冷缩﹐拧太紧会 导致发热芯与烙铁头连在一起. (11).焊接工作之后﹐先把温度调到约250度﹐然后清洁焊嘴﹐ 再加上一层锡作保护后使之不受氧化﹐在关掉电源。
第三部分：锡线介绍
1.锡线的组成结构
适当的焊锡温度约高于熔点55-800C，即将焊锡加热
成2380C-2630C的液态后，再使其凝固，能得到较理想
的焊点 烙铁、烙铁枪工作时常规温度360±200C（调温烙铁 见其规格要求）
25W---------370±300C 20W---------360±300C
5.冷却不充分
6.焊锡有不纯物 1）热不足
冷焊
2）追加焊锡及修整时焊锡没有完全熔 化
导通不良，强度 弱
第七部分 各种元件的焊锡技巧
1、一般元件加热方法
必须将铜箔和元件同时加热，铜箔和元件要同时大面积受热， 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度。
只有铜箔 加热
只有元件 加热
被焊元件与铜箔 一起加热
加热方法，加热时间，焊锡投入方法不好，元件及PCB板容易脏，会发生不良。
第一部分 焊接的定义
1．焊接的定义： 焊接作业时，只熔化焊锡，而电路板（PCB）的铜箔和元件不 被熔化，最终达到焊接的目的。
2．焊接内容包括： 1).使用焊接接合PCB和零部品。 2).采用比被焊金属熔点低的金属 焊接材料（焊锡）达到接合的目 的。 3).使用熔点在450℃以下的焊锡 材料进行焊接。
电源&温度控 制部份 烙铁座
电烙铁
可调式恒温烙铁
５．电烙铁使用安全事项
6．电烙铁保养注意事项 为什么要保养烙铁呢！因烙铁头材料的特殊性,烙铁头易气 化,易集接污物,从而导致导热不良、焊接不良等，所以烙铁 在使用中应注意点检和保养，必要时要给予更换。
(1)．把新的或尚未使用的烙铁头镀锡，以防止烙铁头氧化而 失去表面的光泽，同时可提高其导热性。
锡丝握 法
烙铁握法
2.手工锡焊工程法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了。
3.错误的焊锡方法
如果你正使用以下操作进行焊接操作，请尽快改正。
第六部分 手工焊锡不良类型
1.冷焊和锡孔
不良 现象 产生原因 1）Flux扩散不良（炭化） 2）热不足 后果 不良图片
冷焊
3）母材（铜箔，元件）的氧化 4）焊锡的氧化
导通不良强度 弱
5）烙铁头不良（氧化）
6）Flux活性力弱 1）Flux Gas飞出 锡孔
2）加热方法（热不足）
3）设计不良（孔大，孔和铜箔偏位） 4）母材（铜箔，元件）的氧化
导通不良强度 弱
2.锡渣和锡角
不良 现象 产生原因 1）焊锡的氧化 后果 不良图片
1）元件脚的突出长度在 0.5mm以上，1mm以下。 2）锡量投入过多容易产生锡 珠。 3）注意铜箔加热时间避免超 过3秒。 4）用眼睛确认锡是否完全扩 散开。
锡丝取出
5）烙铁沿投入方向慢慢取回
6）取回的速度过快的话，烙 铁头粘的锡会调到PCB上产生 不良。
烙铁取出
第五部分 手工焊锡的作业方法
1.正确的焊锡姿势
焊接贴片元件 焊接排线
3．焊接可接受性要求： 所有的焊接目标都是具有明亮，光滑，有光泽的 表面，通常是在待焊物体之间呈凹面的光滑外观和 良好的润湿。
焊接形状
焊接效果
第二部分：电烙铁知识
1．电烙铁的结构
烙铁的工作原理是：电能通过插头，电线 被传送到发热体，发热体将电能转化成热 能，发热体的热再传导到烙铁头，以实现 对被焊物的预热和焊锡的熔化
1）作业开始前必须确认烙铁 头温度在WI规定范围内。 2）作业过程中定时检查烙铁 头温度。
2．烙铁头的清洗
1）作业前将浸在水里清洗的海绵用手轻轻一拧，在有3～4滴 水珠掉下来的情况下使用。 注意：烙铁清洗时海绵水份 若过多，烙铁头会急速冷却 导致电气镀金层脱落，
而且锡珠不易弄掉。海绵清 洗时若无水，烙铁会熔化海 绵，诱发焊锡不良。
元件加热 铜箔少锡
铜箔加热 元件少锡
烙铁垂直方向 提升
良好的焊锡
烙铁水平方向 提升
修正追加焊锡 热量不足
先抽出烙铁
2、片状元件焊锡方法
片状元件应在铜箔上焊锡，片状元件不能受热，所以烙铁不能直接接触， 而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹。
直接接触元件时 热气传到对面使 受热不均，造成 电极部均裂
力移动时，锡 量少的部位被 锡量多的部位 拉动产生裂纹
1.锡在金属面扩散充分 2.焊锡表面光泽润滑 3.焊锡末端没有台阶 4.无Flux炭化,PINNOLE 等
1.锡在金属面扩散不充分. 2.焊锡表面无光泽,发白. 3.焊锡末端有台阶 4.无Flux炭化,PINNOIE等.
手工焊接不良类型(1)
1.Flux 扩散不良(炭化) 2.热不足 3.母材(铜箔,部品)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(氧化) 6.FluX活性力弱 1.Flux Gas飞出 2.加热方法(热不足) 3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位) 4.母材(铜箔,部品)的氧化
良好的焊锡
2、IC元件焊接方法
IC元件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡。 步骤一：IC焊锡开始时要对角线定位。 IC不加焊锡定位点不可以焊锡（不然会偏位） 步骤二：拉动焊锡，烙铁头是刀尖形（必要时加少量助焊剂）
3、焊接良好和外观判断
焊接后检查/判定的一般知识.1) 焊锡量的多少 2) 热供给程度 良好的焊锡 过多的焊锡 加热充份 加热充份 但锡的供给过多 锡的供给适当.
3．电烙铁的选择 本厂在生产中所用的电烙铁一般是 30W 至 60W， 根据不同工序而选择不同的电烙铁, 若选用过大 瓦特的烙铁，会因为过热而使电子零部件损坏.
60瓦普通烙铁 40瓦普通烙铁 30瓦普通烙铁
４．焊不同元件电烙铁的选择 1、焊SMD元件，选用30瓦普通烙铁 2、焊IC类敏感元件，选用恒温烙铁、 3、焊接普通元件，选用40瓦普通烙铁 4、加锡量较大的焊接，选用60瓦普通烙铁
禁止碰击，碰击 不会把锡珠弄掉 ，反而会把烙铁 头碰坏
3.加热部预热 焊接中预热=准备运动
没有准备运动而做剧烈运动会导致 扭伤 没有预热的焊接会导致不良
1.左手持锡丝﹐右 手持烙铁先用烙铁 在焊点上预热0.51秒。
3.加热部预热
1）烙铁头同时接触铜箔和元件，能最 大限度的利用烙铁的温度。
2）烙铁的投入角度45°最好。 3）烙铁不要直接接触到元件和PCB板。 加热部位预热
烙铁头下锡处需 全部包覆锡
(2).在焊接过程中﹐烙铁要早放晚离﹐锡丝要晚放早离 。
(3).焊接时﹐烙铁头要轻触待焊物﹐不得用力压。（危
害﹕1、会使钢嘴受损变形 2、直接影响产品质量）
(4).焊接完成后﹐烙铁要轻插入烙铁架不得斜插或接触 硬物﹐以免损坏烙铁头。
(5).去除锡渣及氧化物（黑色铁锈）时﹐ 烙铁头要沿着海绵边缘轻轻刮除﹐不得直刺斜刺海绵
(6).烙铁头要定期测试其温度﹐有异常要及时通知技术部门
(7).去除氧化物﹐减少锡表面张力﹐增加锡的流动性。如果
助焊剂残渣附着在焊铁头上，颜色变黄时，可用酒精等擦拭。
注意：请勿用锉刀挫掉氧化物。
(8).海绵要及时清洁﹐保持一定湿度（轻捏至拳状不滴水 即可）﹐不能有残留锡渣或黑色赃物
清 洁 后 的 海 绵 轻捏不滴水即可
θ
3) 确认焊接部位的氧化有无 过少的焊锡 热和锡的 供给不够充分.
θ
θ
45o＜θ≥90o 0o＜θ≥45o 90o＜θ≥180o
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
PCB
PCB
PCB
1.锡过多扩散在金属面上. 2.焊锡表面光泽滑润 3.焊锡末端有台阶 4.Flux炭化,锡球等
铜箔
铜箔 PCB
冷焊
导通不良 强度弱
铜箔
铜箔 PCB
虚焊
导通不良 强度弱
铜箔
铜箔 PCB
锡渣
1.焊锡的氧化 2.锡量过多 3.锡投入方法(直接放在烙铁上) 4.烙铁取出角度错误 5.烙铁取出速度太快. 6.烙铁头未清洗
定期的电火花
手焊锡不良类型(2)
桥焊
铜箔 PCB 铜箔 铜箔 PCB 铜箔
PCB
烫坏的元件
烫坏的PCB板
4.焊锡投入 1）焊锡的厚度根据对象在0.6～ 1.2mm内选择 2）锡的实际熔化温度是183℃， 眼睛看的时候，根据锡表面的温 度及熔化程度判断温度。 3）焊锡与PCB成30°以下抽入， 防止锡从反方向溢出来。 4）烙铁头的最末端与元件脚接 触的部分加锡并熔化。
焊锡投入
5.锡丝及烙铁取出
2）锡量多
3）锡投入直接放到烙铁上 锡渣 4）烙铁取出角度错误 5）烙铁头不良（氧化） 6）烙铁取出速度太快 1）热过大 2）烙铁抽取速度太快 定期电火花
锡角
外观不良
3.均裂 （裂纹）和冷焊
不良 现象 1.热不足 产生原因 后果 不良图片
2.母材（铜箔，元件）的氧化
3.凝固时移动 均裂 （裂纹） 4.凝固时振动 导通不良，强度 弱
2）焊锡之前烙铁头粘有的氧化物及义务要利用干净海绵的边 孔部分来清除。
3）每次焊锡前都要清洗烙铁头。
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作。 烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面备氧化形成氧化层，表 面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱。
海绵孔及边都可以 清洗烙铁头，要轻 轻的均匀的擦动
海绵面上不要被 清洗的异物覆盖 ，否则异物会再 次粘在烙铁头上
1.加热不足. 2.烙铁抽取不合适. 3.加锡过多.
短路不良
铜箔
铜箔 PCB
锡角
1.热过大. 2.烙铁抽取速度大.
外观不良
铜箔
동박铜箔 PCB
均裂 (裂纹)
1.热不足 2.母材(铜箔,部品)的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时振动 5.冷却不充份 6.焊锡中有不纯物
导通不良 强度弱
Thank y
u！
２．锡线规格
焊锡丝规格一般有ф1.0mm以及ф0.8mm。 我公司目前使用的锡线为无铅锡线
3．助焊剂的作用 （1）除去氧化物； （2）防止焊接过程中出现氧化； （3）降低焊锡的表面张力；提高熔接效果； （4）焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。
第四部分 手工焊锡的作业步骤
1．烙铁头温度确认
2．电烙铁的种类
手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁分为外热式 和内热式两种。也可按调节方法分为恒温式和可调 恒温式。
外热式的一般功率都较大。内热 式的电烙铁体积较小，而且价格 便宜。一般电子制作都用20W30W的内热式电烙铁。当然有一 把50W的外热式电烙铁能够有备 无患。内热式的电烙铁发热效率 较高，而且更换烙铁头也较方便 。
烙铁操作技能培训
制定：周彦峰 日期：2017-2-15
审核：罗良平
日期：2017-2-15
培训目的
1、向受训人员介绍手工焊锡的基本原理
2、培养手工பைடு நூலகம்接的操作技巧，使受训人员能迅速地 完成高质量的焊锡操作
课程大纲
1 焊接的定义 2 电烙铁知识 3 锡线的介绍 4 手工焊锡的作业步骤 5 手工焊锡的作业方法 6 手工焊锡的不良类型 7 各种元件的焊锡技巧
(9).为了防止烙铁头氧化﹐尽量不要使用高温﹐如焊嘴温度超 过470度﹐它的氧化温度是380度的兩倍。 (10).烙铁的螺丝不要拧的太紧﹐因烙铁头热涨冷缩﹐拧太紧会 导致发热芯与烙铁头连在一起. (11).焊接工作之后﹐先把温度调到约250度﹐然后清洁焊嘴﹐ 再加上一层锡作保护后使之不受氧化﹐在关掉电源。
第三部分：锡线介绍
1.锡线的组成结构
适当的焊锡温度约高于熔点55-800C，即将焊锡加热
成2380C-2630C的液态后，再使其凝固，能得到较理想
的焊点 烙铁、烙铁枪工作时常规温度360±200C（调温烙铁 见其规格要求）
25W---------370±300C 20W---------360±300C
5.冷却不充分
6.焊锡有不纯物 1）热不足
冷焊
2）追加焊锡及修整时焊锡没有完全熔 化
导通不良，强度 弱
第七部分 各种元件的焊锡技巧
1、一般元件加热方法
必须将铜箔和元件同时加热，铜箔和元件要同时大面积受热， 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度。
只有铜箔 加热
只有元件 加热
被焊元件与铜箔 一起加热
加热方法，加热时间，焊锡投入方法不好，元件及PCB板容易脏，会发生不良。
第一部分 焊接的定义
1．焊接的定义： 焊接作业时，只熔化焊锡，而电路板（PCB）的铜箔和元件不 被熔化，最终达到焊接的目的。
2．焊接内容包括： 1).使用焊接接合PCB和零部品。 2).采用比被焊金属熔点低的金属 焊接材料（焊锡）达到接合的目 的。 3).使用熔点在450℃以下的焊锡 材料进行焊接。
电源&温度控 制部份 烙铁座
电烙铁
可调式恒温烙铁
５．电烙铁使用安全事项
6．电烙铁保养注意事项 为什么要保养烙铁呢！因烙铁头材料的特殊性,烙铁头易气 化,易集接污物,从而导致导热不良、焊接不良等，所以烙铁 在使用中应注意点检和保养，必要时要给予更换。
(1)．把新的或尚未使用的烙铁头镀锡，以防止烙铁头氧化而 失去表面的光泽，同时可提高其导热性。