半导体专业英语汇总

机器/机台 Machine (M/C)
真空发生器 vacuum ejector
实施、执行 implement
静电测试仪 ESD tester
元器件 整改行动 周转库 自动的 最新规范
component corrective action PackingTemp-Bank automatic latest specification
flow rate of nitrogen gas
中文名 料管 料盒
铝垫/压区尺寸 铝垫/压区开窗
英文名 tube magazine pad size bond pad opening bare fingers impulse current fine pitch package visual inspection tweezers concentration dispatch sheet ring cassette cylinder air gun finger cots servo motor driver in process inspection projector loading board out going inspection contamination dust-free paper rodless cylinder Microscope mask No. of wafer bond pad signal tower traveling inspection oxidation lead frame (L/F) Inner Lead of L/F threshold wafer diameter WIP（Work In Process） viscosity rectifier DC power supply linear guide shift leader quality control (QC) date code
防静电标签 ESD label 防静电手套 antistatic gloves 防静电台毯 ESD table mat 封装体 蜂鸣器 感应器 共面性 管脚长度 管接头 烘烤 烘箱 烘箱容量 红外线
红外线回流焊
engineering experiment process specification work order inspection method delivery issue emergency schedule feasibility traceability blue tape damage flow chart simulation test mold temperature evaluation result thermal effect failure mode stability die contamination abnormal solderability
电感 电抗 电阻 顶针 顶针孔 镀银层 断路器 防静电环
electrical quality control 电容
顺时针方向 clockwise 随线检 投影仪 托板 外观检 污染 无尘纸 无杆汽缸 显微镜 芯片版号
芯片上的铝垫
多模块封装 multi 封装形式 工程规范 工程试验 工艺规范 工作令 检查方法 交货事宜 紧急情况 进度表 可行性 可追溯性 蓝膜破损 流程图 模拟测试 模温 评估结果 热效应 失效模式 稳定性 芯片沾污 异常 易焊性
stopper conductive table mat plasma cleaner inductance reactance capacitance resistance ejector pin ejector pin hole silver plating layer circuit breaker antistatic wrist strip
工艺流程图 process flow chart
package buzzer sensor coplanarity lead length tube fitting curing oven
loading capacity of oven
信号灯 巡检 氧化 引线框
引线框的内脚
可靠性测试 reliability test
Infra Red (IR) IR reflow slider mixed device relay emergency stop Wafer antistatic Bag solderability
阈值 圆片直径 在制品 粘度 整流器 直流电源 直线导轨 值班长 质量管理 周期
滑块 混管 继电器 紧急停止 晶圆 静电袋 可焊性
产品外形测量 package outline measurement
裸手 脉冲电流
密间距封装体
马达驱动器 motor driver
产品结构分析 product construre analysis
目检 镊子 浓度 派工单 片环提篮 气缸 气枪 手指套
伺服马达驱动器
逆时针方向 counter-Clockwise
冷却风扇 离子风扇 良率损失
cooling fan air ionizer yield lose
周转盒 装片 总开关 阻抗 最终目检
transit box die bond Main switch impedance
Final Visual Inspection
离心甩干机 centrifugal drier
engineering specification
中文 备份 变压器 不良品率 步进夹子 出货 初始化 纯水 氮气柜 氮气流量 挡板 导电桌垫
等离子清洗机
英文 backup transformer failure rate index clip shipping Initialization deionized water N2 cabinet
良品损失率 yield lose rate
二、句子
产品
中文 英文 当碎屑、裂缝延伸到或接触到基岛上镀银层或其他有 When silicon chip or crack extends into or touches the 效区域,则该芯片视为不合格。 siliver layer of bond pad or active area, the die is considered as failure. 该批产品，左边球厚已超出范围，需要确认这个球点 When the left ball's thickness of this lot is out of 打的是G极的线还是S极的线。 specification, it is needed to confirm if this ball connects Gate wire or Source wire. 收芯片后，检查芯片。若发现崩裂/裂纹/破片，必须 Checking the wafer after received them. If find any chip 通知进料检验人员，发DMR退本批芯片。 out/crack/broken wafer, MFG must inform IQC to issue Defect Material Reject to return whole wafer lot. 新托盘从仓库领取后，作业员需要将其四个角用白 After receiving the new trays from warehouse, operator 色油墨笔做颜色标示并做烘烤处理 should put color marking at 4 corners on the side of the trays. Moreover, operator should also do post ink cure. 所有基板需包装在纸盒，外箱防止损坏或沾污，隔 All materials shall be packed in boxes, cartons or cases 离纸必须使用。 designed and constructed to prevent damage or contamination. The relevant interleaving paper that must be used. 表面贴装技术（SMT）：通过在基板上刷锡膏，将元 Attaching components to substrate surface by stenciling 器件放到锡膏上，然后通过回流焊将元器件固定到基 metal paste, placing a component in the paste, and 板上。 subjecting to a controlled reflow temperature. 只要焊盘的尺寸与间隙满足要求，元器件可以按照 0~90这个任意角度进行贴装。 Components can be placed at an angle between 0 and 90 degrees as long as the pad size and clearances are maintained. 金手指面积较大在生产过程中与设备轨道摩擦 Too big golden fingers cause golden fingers to bruise by 造成金手指擦伤 friction between equipment track in the process of Production. 产品对塑封本的厚度要求是0.58mm，但晶 The requirement of thickness of plastics is 0.58mm,the 振厚度最小只能做到0.5mm，加上锡膏厚度，晶振表 limited thickness is 0.50mm,adding the thickness of solder 面到塑封体之间只有40um左右，包封时造成反包。 paste, the crystal surface. SOT-89管脚正面及背面废胶超过0.20mm为不良、侧面 For SOT-89, flash on lead surface or backside over 0.20mm 废胶超过0.25mm为不良，散热片正面不允许有废胶、 is reject; flash on lateral side over 0.25mm is reject; 背面及侧面废胶超过0.25mm为不良 heat sink surface is not allowed to have flash; flash on heat sink backside or lateral side over 0.25mm is reject.
Hale Waihona Puke Baidu共通
中文 主要变更包括设计变更、主要材料的变更、主要制程 工艺的变更、制造地点变更、与客户有约定项目变更 。 提供生产制程中异常批处理作业规范，保证异常批的 及时分析、处理，以及出货产品的品质及可靠性。 英文 Major changes include design change, major material change, major process change, manufacturing site change, and items agreed with customer change. Provide the treatment working instruction for abnormal products during manufacturing, to make sure the abnormal lot products can be analyzed and treated in time, and guarantee the quality and reliability of product.
职称英语（初级）复习大纲（产品）
一、词组
产品 中文 版本 比较分析 比重 标准 布线图 参考值 测试座 超出范围 持续改善 抽样数量 待测库 导电性 导热性 电性测试 电性检验 镀层剥落 镀层擦伤
非破坏性测试
共通 英文 version comparative analysis specific gravity standard bonding diagram reference value test block out of range continuous improvement sampling size testing-bank conductivity thermal conductivity electrical test solder peel off plating scrape chip module non-destructive test package type