电子设计8制作元件封装

Library Document图标 ，生成
PCBLIB1.LIB元件封装库文件，双击该
文件进入PCB元件封装库编辑器
主工具 栏
封装管理器选项卡
菜单栏
封装编辑 区
板层标签
放置工具 栏
2. 元件封装库管理器（P236）
在设计管理器中单击Browse PCBLib选项卡， 打开元件封装库管理器。
3. Tools 菜单命令 • Tools→ First Component 选择第一个元件封装 • Tools→ Last Component 选择最后一个元件封装 • Tools→ Prev Component 选择前一个元件封装 • Tools→ Next Component 选择后一个元件封装 • Tools→ Rename Component 修改元件封装列表
(8)BGA（球形栅格阵列封装） BGA为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种 封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需 打孔，如图6-12所示。 (9)SBGA（错列球形栅格阵列封装） SBGA与BGA封装相似，区别在于其引脚排列方式为错开排 列，利于引脚出线，如图6-13所示。
中选定的元件封装的名称 • Tools→ Remove Component 删除元件封装列表
中选定的元件封装 • Tools→ New Component 启动元件封装向导
4. 元件封装放置工具箱
10.2 设置元件封装设置环境
1. Tools→ Library 菜单命令设置网格及度量 单位
• Visible Grid1＝100mil • Visible Grid2＝1000mil • Snap Grid＝5mil • Electrical Range =3mil
(10)Edge Connectors（边沿连接） Edge Connectors为边沿连接封装，是接插件的一种，常 用于两块板之间的连接，便于一体化设计，如计算机中的PCI 接口板。其封装如图6-14所示。
10.4 手工绘制元件封装
手工绘制方式一般用于不规则的或不 通用的元件设计，如果设计的元件是通用 的，符合通用的标准，可以通过设计向导 快速设计元件。 1. 人工绘制元件封装的一般步骤 • 确定元件封装的尺寸信息。 • 新建元件封装。
（2）人工画元件封装时，为了加快画图的速度 和准确性，需要定义封装的参考坐标。通常以1 号焊盘、封装的几何中心或用户指定的位置作 为坐标原点。通过执行下列菜单命令可以设置 坐标原点：
• Edit→ Set Reference→ Pin 1：以1号焊盘为坐 标原点。
• Edit→ Set Reference→ Center：以元件封装的 几何中心为坐标原点。
依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测 量时要准确，特别是集成块的管脚间距。
2. 注意事项
（1）一个封装库中可以包含多个元件封装，但 不同的封装必须绘制在不同的图纸上。也就是 说，每次要画新的元件封装时，都必须使用 Tools→ New Component菜单命令打开一张新 的图纸，不要在一张图纸上画多个封装。
⑵Diodes（二极管）
二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负 极的分别。图6-4所示为二极管的封装。
⑶Capacitors（电容） 电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和无极 性电容两种，封装形式也有插针式封装和贴片式封装两 种。一般而言，电容的体积与耐压值和容量成正比。图 6-5所示为电容封装。
3.常用的元件标准封装 Protel99SE的封装设计向导可以设计常见的标准
封装，主要有以下几类：
⑴Resistors（电阻）
电阻只有两个管脚，有插针式和贴片式两种封 装。随着电阻功率的不同，电阻的体积大小不同， 对应的封装尺寸也不同。插针式电阻的命名一般以 “AXIAL”开头；贴片式电阻的命名可自由定义。 图6-3所示为两种类型的电阻封装。
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⑹PGA（引脚栅格阵列封装） PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出， 且整齐地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是这种封装形式。 图6-8所示为PGA封装图。 ⑺SPGA（错列引脚栅格阵列封装） SPGA与PGA封装相似，区别在其引脚排列方式为错开排列 ，利于引脚出线，如图6-9所示。
• Edit→ Set Reference→ Location：以鼠标单击 的位置为坐标原点。
（3）元件封装的轮廓必须绘制在丝印层（Top Overlay）上，要注意切换板层。
（4）封装的焊盘编号（Designator）必须要和对 应元件符号的引脚序号（Number）一致，否则 在PCB设计环境中调入网络表时会出现错误。
• 放置焊盘。 • 设置焊盘属性。 • 在丝印层（Top Overlay）使用放置工具
画出封装轮廓。 • 修改封装名称。 • 保存封装。 2. 举例 • DIP14 • 按钮元件
10.5 使用向导创建元件封装
⑷DIP（双列直插封装） DIP为目前常见的IC封装形式，制作时应注意管脚数、 同一列管脚的间距及两排管脚间的间距等。图6-6所示为 DIP封装图。 ⑸SOP（双列小贴片封装）
SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封 装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装 的芯片体积大大减少。图6-7所示为SOP封装图。
第8章 制作元件封装
10.1 元件封装编辑器 10.2 设置元件封装设置环境 10.3 绘制元件封装的注意事项 10.4 手工绘制元件封装 10.5 使用向导创建元件封装 10.6 创建项目元件封装库
10.1 元件封装编辑器
1. 启动方法
2.
在PCB99SE中，执行菜单File→
New，在出现的对话框中双击PCB
2. Tools→ Options 菜单命令设置原点标识及 绘制环境颜色
10.3 绘制元件封装的注意事项
1. 绘制元件封装的准备工作 在开始绘制封装之前，首先要做的准
备工作是收集元器件的封装信息。 • 封装信息主要来源于元器件生产厂家提供
的用户手册。 • 如果有些元件找不到相关资料，则只能