QCC改善活动报告

理等使用时容易损伤PIN脚导 抛料的发生.
致PIN脚上翘和变形.导致空 2.对操机和炉前进行训练,教育其处理抛
焊.
料的方法和注意事项.减少损伤.减少不
2.散料由于保存和使用不当, 良的发生.
同样容易损伤PIN脚Байду номын сангаас致PIN 3.对所有抛料及散料上线需要求炉前重
脚製上作翘：和卡Ch槽a变ne形p.e导ng致@空a焊ip.tek点.c确om认.和cn标示20区1分1/.1减2/少2不5 良的发生.
检讨改进 計劃進程
W48周 W49周 實際進程
W50周
W51周
W52周 W53周
6
成立 小組
主題 選定
現狀 把握
目標 設定
要因 分析
對策 擬定
效果 確認
標準 化
檢討 總結
统计一个月(生產 20天）车机系列的90,97生产直通 資料
日期 11月9日 11月11日 11月16日 11月17日 11月18日 11月21日 11月24日 11月25日 11月26日 11月27日 11月28日 11月29日 12月2日 12月3日 12月5日 12月6日 12月7日 12月8日
2020/7/16
2
口号
精 神
2020/7/16
3
徐涵
吴翔翔
沈文斌 潘文强
总指挥 张阿三
胡雁
刘秀文
辅导员 圈长 刘增杰 彭先平
赵义燕
高清
朱春红 温艳华
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4
2020/7/16
5
日期 项目
W46周
W47周
圈的成立
口号精神
主题选定
制订计划
现状把握
目标设定
要因分析
实施对策
效果确认
标准化
Actio n
行动
Check 检查
Plan 计划
Do 执行
2020/7/16
1
采取措施 纠正问题
收集数据 对比结果
Actio n
行动
Check 检查
明确目标 Plan 制定计划
计划
Do
执行 执行计划 完成工作
图标寓意: 消防圈这个团队 透过PDCA循环改善法,
提升质量,巩固成果,再上
一层楼.并进行持续改善.
时就为活动PIN,在原材加工、 商对设计进行改善.避免使用活动PIN脚
包装运输和打件时只要受到 的设计方案.
外边就会上翘,上翘之后就与 2.我们在打件使用时注意手压方法.避免
PCB不共面.焊锡无法爬上导 手压造成的活动PIN上翘不良.同时注意
致空焊.
炉前确认此活动PIN是否有翘起不良.
锡量不足 造成的空 焊
吸咀磨损 机器贴装压力不足 贴装问题
机器贴装不进孔
散料上线前未整脚 未确认进行使用
回焊时间不对 Feeder卡料
开孔偏小 厚度不够
Feeder磨损 识别不稳
回焊温度不足 印刷机不稳定
开口不合理 锡膏使用时
间过期
吸料不稳
印刷参数设 置不对
搅拌不充分
PIN脚变形
Pin脚氧化
零件保存温度 超标造成氧化
卡槽 空焊 不良
原材PIN脚 变形和上 翘
原材来料在成型加工和包装 运输时,方法不当.使用SD卡 槽PIN脚变形和卡槽与PCB不 共面.导致空焊发生.
将不良产品拍图存盘.整理数据和报告提 报给厂商,要求厂商改善产品质量.以免 影响我们的质量和效率.
抛料及散 料上线前 没有确认 和整脚
1.抛料时材料由于跌落和清 1.调整参数和对机器进行保养校正.减少
12
机
贴装位置不精准
吸力不足或堵塞
机器抛料
吸咀磨损 机器贴装压力不足 贴装问题
机器贴装不进孔
Feeder卡料
法
回焊时间不对
Feeder磨损 识别不稳
回焊温度不足 印刷机不稳定
吸料不稳
印刷参数设 置不对
孔壁毛刺
开口不合理 锡膏使用时 间过期
搅拌不充分
90阶SMT不良的直通率（11/9~12/8）
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7
成立 小組
主題 選定
現狀 把握
目標 設定
要因 分析
對策 擬定
效果 確認
標準 化
檢討 總結
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8
成立 小組
主題 選定
現狀 把握
目標 設定
要因 分析
對策 擬定
效果 確認
標準 化
檢討 總結
白色是計劃 可以改善掉的不良
将SD卡槽不良和HDMI接口不良改善掉80%.如果这两项可以 顺利减少80%。那我们不良总数可以减少73PCS。
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9
成立 小組
主題 選定
現狀 把握
目標 設定
要因 分析
對策 擬定
效果 確認
標準 化
檢討 總結
将SD卡槽不良和HDMI接口不良改善掉80%后.對我们的貢獻 是直通率可以提高0.8%.可以达到99.5%.
目标： 直通率 99.5%
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机
法
机器抛料
吸力不足或堵塞 吸取问题
原材料无法保证所有的材料 都与PCB平贴,个别PIN脚微向 上翘,需要较多的锡量才能焊 接.如果锡膏不够多,会导致 空焊.
1.对厂商反馈向上微翘的问题.要求其注 意改善和减少向上翘的量.
2.增大SD卡槽的开孔面积增加锡量.同时 对SD卡类零件尝试局部加厚的钢网,增加 SD卡PIN脚的锡量.减少不良发生.
SMT直通良率 99.44% 99.38% 99.51% 99.91% 99.19% 99.30% 90.14% 99.87% 99.17% 99.06% 99.83% 99.37% 99.12% 100.00% 98.76% 98.60% 98.72% 97.59%
SMT直通率目標 99.50% 99.50% 99.50% 99.50% 99.50% 99.50% 99.50% 99.50% 99.50% 99.50% 99.50% 99.50% 99.50% 99.50% 99.50% 99.50% 99.50% 99.50%
SM率T責任,不其良數 中5 有6 4天5 超1 过8 999.521 %1 .146天7 是2 低3 于9990.5%13 .平16 均9 4 良率只有98.72%.(数据来源EMS报表) SMT責任不良率 0.56% 0.62% 0.49% 0.09% 0.81% 0.70% 9.86% 0.13% 0.83% 0.94% 0.17% 0.63% 0.88% 0.00% 1.24% 1.40% 1.28% 2.41%
手压卡槽不到位
Pin上翘
新人作业
活动pin
Pin脚镀层不好
温湿度超标影 响锡膏使用寿命
人员手摆材料 不到位
炉前心情不佳
人
料
空气不佳影响 作业心情
环
温湿度超标影 响锡膏使用寿命
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问题 点
不
良
图
片
原
因
分
析改
善
对
策 担当
活动PIN上 翘造成的 空焊不良
卡槽边角2个PIN脚在LAYOUT 1.原材设计方面进行反馈,要求R/D和厂