广东电子信息高技术产业项目可研报告

广东电子信息高技术产业项目

可研报告

规划设计/投资分析/产业运营

承诺书

申请人郑重承诺如下：

“广东电子信息高技术产业项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。

公司法人代表签字：

xxx实业发展公司（盖章）

xxx年xx月xx日

项目概要

半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新

换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导

体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等

于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存

化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产

业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

该半导体集成电路项目计划总投资2945.92万元，其中：固定资

产投资2339.85万元，占项目总投资的79.43%；流动资金606.07万元，占项目总投资的20.57%。

达产年营业收入4129.00万元，总成本费用3162.14万元，税金

及附加47.99万元，利润总额966.86万元，利税总额1148.21万元，

税后净利润725.14万元，达产年纳税总额423.07万元；达产年投资

利润率32.82%，投资利税率38.98%，投资回报率24.62%，全部投资回收期5.56年，提供就业职位62个。

充分依托项目承办单位现有的资源或社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度，采取切实可行的措施节约用水。贯彻主体工程与

环境保护、劳动安全和工业卫生、消防工程“同时设计、同时建设、

同时投产”的总体规划与建设要求。

报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺

路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安

全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评

价等。

第一章项目承办单位基本情况

一、公司概况

公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多

年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为

原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉

的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创

新型企业形象！公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场

的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户

使用过程中完善的服务方案。公司一直秉承“坚持原创，追求领先”

的经营理念，不断创造令客户惊喜的产品和服务。

公司在管理模式、组织结构、激励制度、科技创新等方面严格按

照科技型现代企业要求执行，并根据公司所具优势定位于高技术附加

值产品的研制、生产和营销，以新产品开拓市场，以优质服务参与竞争。强调产品开发和市场营销的科技型企业的组织框架已经建立，主

要岗位已配备专业学科人员，包括科技奖励政策在内的企业各方面管

理制度运作效果良好。管理制度的先进性和创新性，极大地激发和调

动了广大员工的工作热情，吸引了较多适用人才，并通过科研开发、

生产经营得以释放，因此，项目承办单位较好的经济效益和社会效益。公司经过多年的不懈努力，产品销售网络遍布全国各省、市、自治区；完整的产品系列和精益求精的品质使企业的市场占有率不断提高，除

国内市场外，公司还具有强大稳固的国外市场网络；项目承办单位一

贯遵循“以质量求生存，以科技求发展，以管理求效率，以服务求信誉”的质量方针，努力生产高质量的产品，以优质的服务奉献社会。

公司正处于快速发展阶段，特别是随着新项目的建设及未来产能

扩张，将需要大量专业技术人才充实到建设、生产、研发、销售、管

理等环节中。作为一家民营企业，公司在吸引高端人才方面不具备明

显优势。未来公司将通过自我培养和外部引进来壮大公司的高端人才

队伍，提升公司的技术创新能力。公司以生产运行部、规划发展部等

专业技术人员为主体，依托各单位生产技术人员，组建了技术研发团队。研发团队现有核心技术骨干十余人，均有丰富的科研工作经验及

实践经验。未来公司将加强人力资源建设，根据公司未来发展战略和

发展规模，建立合理的人力资源发展机制，制定人力资源总体发展规

划，优化现有人力资源整体布局，明确人力资源引进、开发、使用、

培养、考核、激励等制度和流程，实现人力资源的合理配置，全面提

升公司核心竞争力。鉴于未来三年公司业务规模将会持续扩大，公司

已制定了未来三年期的人才发展规划，明确各岗位的职责权限和任职

要求，并通过内部培养、外部招聘、竞争上岗的多种方式储备了管理、生产、销售等各种领域优秀人才。同时，公司将不断完善绩效管理体系，设置科学的业绩考核指标，对各级员工进行合理的考核与评价。

二、所属行业基本情况

当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的

发展机遇。

1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将

半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进

各种半导体器材、器件”的目标。

三、公司经济效益分析

上一年度，xxx（集团）有限公司实现营业收入2657.00万元，同

比增长15.48%（356.20万元）。其中，主营业业务半导体集成电路生

产及销售收入为2154.24万元，占营业总收入的81.08%。